JPH0128687Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、半導体ウエーハの表面側に張付け
てある保護テープを、接着テープで接着してはが
すようにした、半導体ウエーハの保護テープはが
し装置に関する。

〔従来技術〕

半導体ウエーハ（以下「ウエーハ」と称する）
は処理工程での保護のため、第１図に断面図で示
すようにしてある。ウエーハ１の表面に塗布され
たレジスト膜２上に、保護テープ３を張付けてい
る。この保護テープ３は片面に低粘着性ののりが
付着されてあり、レジスト膜２上に張付けられて
いる。この状態で、ウエーハ１の裏面をラツピン
グ又は研磨する工程で、表面側に損傷ができない
ように保護している。

このようなウエーハ１の保護テープ３をはがす
ための、本考案者がすでに開発しているテープは
がし装置は、第２図に概要構成図で示すようにな
つていた。４は保護テープ３が張られた半導体ウ
エーハ１を多数枚収納したローダで、上下移動作
用によりウエーハ１を１枚宛出す。５はローダ４
から出されたウエーハ１を１枚宛搬送する搬送ベ
ルト手段、６はひきはがし用の接着テープ７の巻
束を保持していて引出し回転されるテープロー
ラ、８及び９は上下に対応する１対の送りローラ
で、矢印Ｃ及びＤ方向に互いに逆方向に回転し、
搬送ベルト手段５から送られていたウエーハ１の
保護テープ３上に接着テープ７を接着させなが
ら、ウエーハ１を送り込む。１０は送りローラ
８，９により送られ、上面中央部にきたウエーハ
１を真空吸着し固定しておく吸着テーブルで、ウ
エーハ１の保護テープ３がはがされると、下方か
ら送り方向に空気を噴射して移送する。１１及び
１２は吸着テーブル１０上方に位置し、上下に対
応する１対のはがしローラで、矢印Ｅ及びＦ方向
に互いに逆回転し、かつ、Ａ位置からＢ位置間の
往復運動をする。１３は保護テープ３を接着して
引きはがしローラ１２，１１により送られてくる
接着テープ７をたるまないように導く案内ロー
ラ、１４はこの案内ローラ１３からの接着テープ
７を、回転により巻取る巻取りローラである。上
記送りローラ８，９とはがしローラ１１，１２及
び巻取りローラ１４の周速と、はがしローラ１
１，１２の往復速度は同期しており、接着テープ
７は送りローラ８に接着面を下に向けて掛けら
れ、はがしローラ１１，１２に図のように掛けら
れている。１５は保護テープ３が引きはがされ吸
着テーブル１０から出されたウエーハ１を搬出す
る搬送ベルト手段、１６はこの搬送ベルト手段１
５から送られてくるウエーハ１を１枚宛受入れ収
納するアンローダである。

上記吸着テーブル１０部は、第３図に拡大断面
図で示すようになつている。１７は吸着テーブル
１０の上面に設けられた吸着穴で、真空吸引孔
（図示は略す）に連通されており、外部の真空ポ
ンプにより真空引きされ、吸着テーブル１０上中
央部に送られてきたウエーハ１を吸着固定する。
１８は吸着テーブル１０の下方から上面に送出し
方向に傾斜して設けられた複数の空気噴射孔で、
保護テープ３がはぎ取られてから吸着が解除され
たウエーハ１を、圧縮空気源（図示は略す）から
の圧力空気の噴射により搬送ベルト装置１５上に
移送する。

上記装置の動作は、次のようになる。保護テー
プ３側を上にしたウエーハ１が、ローダ４から１
枚宛搬送ベルト装置５上に出されて送られ、送り
ローラ８と９間に入り、上下から挾まれ上面に接
着テープ７で接着されながら吸着テーブル１０上
に送り込まれる。同時に、はがしローラ１１，１
２がＡ位置からＢ位置に前進移動する。これによ
り、ウエーハ１は保護テープ３が接着テープ７に
接着され、はがしローラ１１，１２の前進移動で
吸着テーブル１０上の中央部へ移送され、ここで
吸着固定される。

一方、はがしローラ１１，１２はＢ位置に至り
移動を停止する。ついで、はがしローラ１１，１
２がＢ位置からＡ位置に復帰移動し、接着テープ
７に接着されている保護テープ３をウエーハ１か
ら引きはがす。この際、はがしローラ１１，１２
がＢ位置からＡ位置へ復帰すると、送りローラ
８，９とＢ位置間で張られていた接着テープ７は
たるみを生じる。これをなくするため、はがしロ
ーラ１１，１２はＢ位置からＡ位置へ戻り始める
と同時に、回転されて保護テープ７のたるみを巻
取る。このとき、巻取りローラ１４も回転させ
る。

この保護テープ７の引きはがし状態は、第３図
に示すように、はがしローラ１１，１２がＨ方向
に戻されながら回転し接着テープ７を引上げてい
くことにより、接着テープ７の接着力で保護テー
プ３をウエーハ１から引きはがしていく。

はがしローラ１１，１２がＡ位置に復帰する
と、保護テープ３はウエーハ１から完全にはがさ
れており、はがしローラ１１，１２及び巻取りロ
ーラ１４の回転を停止する。はがし処理を終えた
ウエーハ１は吸着テーブル１０の吸着が解除さ
れ、空気噴射孔１８からの空気噴射により搬送ベ
ルト装置１５上に送られ、アンローダ１６に収納
される。このような動作が繰返えされ、ウエーハ
１は１枚宛保護テープ３が引きはがされる。

上記装置では、保護テープ３の低粘着性ののり
と、ウエーハ１上に均一に塗布されたレジスト膜
２とのなじみが非常によいため、保護テープ３は
自体ののりの接着強度以上（実測では15〜20倍）
でレジスト膜２に接着している。そのうえ、保護
テープ３のレジスト膜２に対する接着強度にばら
つきがあることとにより、接着テープ７（市販品
で最も強い粘着性をもつもの）で引きはがしがで
きないことがしばしば生じたいた。

〔考案の概要〕

この考案は、上記装置の欠点をなくするために
なされたもので、吸着テーブルに加熱装置を設
け、上面に吸着したウエーハを加温し、昇温によ
り接着テープの接着力を高め、ウエーハに張付け
てある保護テープの接着力を低下させ、保護テー
プが接着テープに接着されて確実に引きはがされ
るようにした、ウエーハの保護テープはがし装置
を提供することを目的としている。

〔考案の実施例〕

第４図はこの考案の一実施例による保護テープ
はがし装置を示す吸着テーブル部の要部断面図で
あり、１〜３，７，１１，１２，１７，１８は上
記装置と同一のものである。なお、吸着テーブル
２０の外の部分は、上記第２図の装置と同一であ
り、説明は省略する。吸着テーブル２０にはヒー
タからなる加熱装置２１を内蔵している。

接着テープ７には、一般の接着テープのうち、
接着のりの接着強度が温度依存性の高い性質のも
のを用いている。この接着強度が温度依存性の高
い接着テープは、常温から50℃上昇させると、接
着強度は50〜60％強くなる。また、保護テープ３
のレジスト膜２との接着強度は、保護テープ３の
のりが元来強くなく（接着テープ７の約1/10強
度）、昇温させると保護テープ３とレジスト膜２
のなじみは薄れ、保護テープ３の接着力は低下す
る。したがつて、保護テープ３をはがすときに、
ウエーハ１を昇温して双方のテープが昇温する
と、保護テープ３の接着力より接着テープの接着
力が格段に強くなり、支障なく確実に保護テープ
３を引きはがすことができる。

上記一実施例のはがし装置において、吸着テー
ブル２０は加熱装置２１により常時適温に昇温さ
れている。送りローラ８，９により吸着テーブル
２０上へ送り込まれたウエーハ１は、接着テープ
７に接着され、はがしローラ１１，１２の前進移
動により吸着テーブル２０の中央部に搬送され、
吸着固定される。ここで、所定時間待機させ、吸
着テーブル２０の熱をウエーハ１を介し接着テー
プ７に伝えさせる。こうして、所定時間経過後、
はがしローラ１１，１２を回転させながらＨ方向
に復帰移動し、接着強度が増大した接着テープ７
を引上げ巻取つていくと、ウエーハ１から保護テ
ープ３が容易に引きはがされる。

なお、上記実施例では、加熱装置としてヒータ
の場合を示したが、吸着テーブルを所定温度に加
熱するものであれば、これに限らず、例えば、電
磁誘導加熱手段によつてもよい。

〔考案の効果〕

以上ように、この考案によれば、吸着テーブル
に加熱装置を設け所定温度に加熱し、吸着固定し
ているウエーハを介し接着テープに熱伝達するよ
うにしたので、保護テープの接着力は低下し接着
テープの接着力は増大し、双方の接着力の差が大
きくなり、保護テープを確実に引きはがすことが
できる。また、接着テープは安価な市販品が使用
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は保護テープが張付けられた半導体ウエ
ーハの断面図、第２図は本考案者がすでに開発し
ている保護テープはがし装置の概要構成図、第３
図は第２図の吸着テーブル部の拡大断面図、第４
図はこの考案の一実施例による保護テープはがし
装置を示す吸着テーブル部の拡大断面図である。 １……半導体ウエーハ、２……レジスト膜、３
……保護テープ、５……搬送ベルト装置、６……
テープローラ、７……接着テープ、８，９……送
りローラ、１１，１２……はがしローラ、１４…
…巻取りローラ、１５……搬送ベルト装置、１７
……吸着穴、１８……空気噴射孔、２０……吸着
テーブル、２１……加熱装置、なお、図中同一符
号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上部に保護テープが張付けられた半導体ウエ
   ーハを長尺の接着テープとともに上下から挾み
   込む１対の送りローラと、 上記半導体ウエーハを吸着固定するための吸
   着テーブルと、 上記吸着テーブル上方に配置され上記送りロ
   ーラからの接着テープが掛けられた上下１対の
   はがしローラと、 上記吸着テーブルに装着され、上記吸着テー
   ブルを加熱して吸着されている上記半導体ウエ
   ーハを介して上記保護テープ及び接着テープを
   昇温する加熱装置とを備え、 上記送りローラにより接着テープに接着され
   た半導体ウエーハを、上記はがしローラの前進
   移動により上記吸着テーブル上の中央部に送つ
   て吸着固定させ、上記はがしローラの後退復帰
   により上記接着テープを引上げるとともに上記
   保護テープを引きはがすようにしたことを特徴
   とする半導体ウエーハの保護テープはがし装
   置。 (2) 上記加熱装置はヒータからなるものであるこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の半導体ウエーハの保護テープはがし装
   置。