JPH01286990A - 分子線結晶成長装置 - Google Patents
分子線結晶成長装置Info
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- JPH01286990A JPH01286990A JP11539488A JP11539488A JPH01286990A JP H01286990 A JPH01286990 A JP H01286990A JP 11539488 A JP11539488 A JP 11539488A JP 11539488 A JP11539488 A JP 11539488A JP H01286990 A JPH01286990 A JP H01286990A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(ト)技術分野
この発明は、基板の上に半導体単結晶薄膜を成長させる
分子線結晶成長装置シζ関する。
分子線結晶成長装置シζ関する。
特に、チタンサブリメーションポンプの部分の改良に関
する。
する。
(イ)従来技術
GaAs 、 AlGaAsなどの化合物半導体単結晶
薄膜をGaAsなとの半導体基板の上にエピタキシャル
成長させる技術のひとつンζ分子線結晶成長法(以下M
BE法と略記する)がある。
薄膜をGaAsなとの半導体基板の上にエピタキシャル
成長させる技術のひとつンζ分子線結晶成長法(以下M
BE法と略記する)がある。
MBE法は、加熱され超高真空中に保持された基板に向
けて、原料物質の分子線を当てて、基板の上シー単結晶
を成長させてゆくものである。
けて、原料物質の分子線を当てて、基板の上シー単結晶
を成長させてゆくものである。
MBE法はIQ−11Torr 〜IQ−10Torr
ノ超高真空に引かれた真空チャンバの中で、薄膜成長
を行う。
ノ超高真空に引かれた真空チャンバの中で、薄膜成長
を行う。
このため、真空チャンバの真空排気装置は、いくつかの
真空ポンプを組合わせてなる。また、真空チャンバの内
部には液体窒素を入れるシュラウドが設けられる。
真空ポンプを組合わせてなる。また、真空チャンバの内
部には液体窒素を入れるシュラウドが設けられる。
超高真空に引くので、超高真空チャンバという。
第2図によって、従来例にかかるMBE装置の概略を説
明する。
明する。
超高真空チャンバ1の中には、成長室シュラウド3が設
けられる。
けられる。
超高真空チャンバ1の中央部に、マニピュレータ2によ
って基板4を保持する。基板4は、薄膜を成長させるべ
き土台となる単結晶である。
って基板4を保持する。基板4は、薄膜を成長させるべ
き土台となる単結晶である。
基板4は、マニピュレータ2によって回転するようにな
っている。またヒータ(図示せず)によって、適当な温
度に加熱される。
っている。またヒータ(図示せず)によって、適当な温
度に加熱される。
複数の分子線セル9が超高真空チャンバ1の壁面に設け
られる。エピタキシャル成長させようとする結晶の構成
元素を分子線とするための装置である。これは、薄膜の
構成元素、不純物元素について、独立に制御できる分子
線セルである。
られる。エピタキシャル成長させようとする結晶の構成
元素を分子線とするための装置である。これは、薄膜の
構成元素、不純物元素について、独立に制御できる分子
線セルである。
分子線セル9は、ヒータ11、るつぼ12、熱遮蔽板1
3.7ランジ15などよりなる。原料14がるつぼ12
の中で、ヒータ11によって加熱される。加熱されて気
化した原料は、分子線となってるつぼ12から飛び出す
。これが、加熱された基板4に当たる。
3.7ランジ15などよりなる。原料14がるつぼ12
の中で、ヒータ11によって加熱される。加熱されて気
化した原料は、分子線となってるつぼ12から飛び出す
。これが、加熱された基板4に当たる。
分子線のオン・オフ制御はシャッタ16によってなされ
る。
る。
超高真空チャンバ1の他にも、高真空室かい(つか接続
されている。基板は、大気中からいくつかの高真空室を
経て超高真空チャンバ1の中のマニピュレータ2へ搬送
される。
されている。基板は、大気中からいくつかの高真空室を
経て超高真空チャンバ1の中のマニピュレータ2へ搬送
される。
超高真空チャンバ1と他の真空室をつなぐ経路や、これ
を開閉するゲートパルプの図示は略した。
を開閉するゲートパルプの図示は略した。
いくつかの分子線が、基板4の上へ照射されるので、基
板の上へ所望の成分の薄膜がエピタキシャル成長してゆ
く。
板の上へ所望の成分の薄膜がエピタキシャル成長してゆ
く。
MBE法は、構成元素の分子線を独立に制御できる。極
めて優れた制御性を有する。このため、各種半導体デバ
イスのエピタキシャル成長技術として利用されている。
めて優れた制御性を有する。このため、各種半導体デバ
イスのエピタキシャル成長技術として利用されている。
MBE法による高品質なエピタキシャル結晶の成長には
、炭化水素系ガス、酸素、水分、GOなどの残留が少な
い良質の超高真空が不可欠である。
、炭化水素系ガス、酸素、水分、GOなどの残留が少な
い良質の超高真空が不可欠である。
このため、MBE装置の超高真空室1には、オイルフリ
ーで大排気量のポンプが使われる。
ーで大排気量のポンプが使われる。
たとえば、スパッタイオンポンプ、チタンサブリメーシ
ョンポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ等が使
用される。
ョンポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ等が使
用される。
ひとつのポンプで、大気圧から超高真空までに引くこと
はできないから、これらのポンプの中から適当なポンプ
の組合せを選択する。これら2又は3種のポンプを超高
真空チャンバにとりつけるわけである。
はできないから、これらのポンプの中から適当なポンプ
の組合せを選択する。これら2又は3種のポンプを超高
真空チャンバにとりつけるわけである。
本発明は、チタンサブリメーションポンプを使うものに
関する改良である。
関する改良である。
(ロ) 発明が解決しようとする問題点チタンサブリメ
ーションポンプは、前述の真空ポンプの中でも、特によ
く用いられる。オイルフリーであるし、超高真空域にま
で引くことができるからである。
ーションポンプは、前述の真空ポンプの中でも、特によ
く用いられる。オイルフリーであるし、超高真空域にま
で引くことができるからである。
これはポンプというが、機械的な運動を利用したもので
はない。新鮮なチタン表面は多様なガスを吸着する。こ
れをゲッタ作用又はゲッタリングという。フィラメント
、又は球状のチタンを加熱蒸発させて、液体窒素温度の
壁に付着させる。このチタンが、空間内のガス分子を吸
着する。ゲッタ作用によりガス分子を除き、真空を得る
。運動部を持たないが、ポンプという。主体は、チタン
フィラメントと電源、シュラウドである。
はない。新鮮なチタン表面は多様なガスを吸着する。こ
れをゲッタ作用又はゲッタリングという。フィラメント
、又は球状のチタンを加熱蒸発させて、液体窒素温度の
壁に付着させる。このチタンが、空間内のガス分子を吸
着する。ゲッタ作用によりガス分子を除き、真空を得る
。運動部を持たないが、ポンプという。主体は、チタン
フィラメントと電源、シュラウドである。
チタンサブリメーションポンプが有効に機能するために
は、シュラウドの表面積が広く、開口面積の広い事が要
求される。
は、シュラウドの表面積が広く、開口面積の広い事が要
求される。
シュラウドにガスが吸着されるのであるから吸着すべき
表面積が広い方が良いのは当然である。
表面積が広い方が良いのは当然である。
シュラウドが低温であるほど、排気能力が大きいので、
通常MBEではシュラウドには液体窒素が入れられる。
通常MBEではシュラウドには液体窒素が入れられる。
開口面積が大きいというのは、ガスのコンダクタンスを
大きくするためである。
大きくするためである。
超高真空チャンバ1の内部空間と、チタンサブリメーシ
ョンポンプの内部空間との間のコンダクタンスを大きく
しなければならない。
ョンポンプの内部空間との間のコンダクタンスを大きく
しなければならない。
第2図に於て、チタンサブリメーションポンプチャンバ
8は、超高真空チャンバ1の外壁側面にとりつけられて
いる。
8は、超高真空チャンバ1の外壁側面にとりつけられて
いる。
チタンサブリメーションポンプは、中央にあるチタンフ
ィラメント5と、チタンサブリメーションポンプ電源6
、チタンサブリメーションポンプ用シュラウド7とより
なる。
ィラメント5と、チタンサブリメーションポンプ電源6
、チタンサブリメーションポンプ用シュラウド7とより
なる。
チタンフィラメント5が加熱されると、チタンが昇華し
、チタンサブリメーションポンプ用シュラウド7の内壁
Eに付着する。
、チタンサブリメーションポンプ用シュラウド7の内壁
Eに付着する。
すると、ポンプ空間り内のガス分子が内壁Eのチタンに
吸着される。
吸着される。
超高真空チャンバ1内のガス分子は成長室シュラウド3
の開口部とチタンサブリメーシ゛ヨンボンプ開口部を通
ってチタンに吸着される。
の開口部とチタンサブリメーシ゛ヨンボンプ開口部を通
ってチタンに吸着される。
チタンサブリメーションポンプの開口が大きければコン
ダクタンスが大きい。また、シュラウド7の大きい方が
より多くのガスを吸着できる。
ダクタンスが大きい。また、シュラウド7の大きい方が
より多くのガスを吸着できる。
このため、シュラウドまで含めたチタンサブリメーショ
ンポンプ本体は非常に大きなものになってしまう。これ
を成長室である超高真空チャンバ1の側面に取付けるの
である。
ンポンプ本体は非常に大きなものになってしまう。これ
を成長室である超高真空チャンバ1の側面に取付けるの
である。
超高真空チャンバには、分子線セル、イオンゲージ、ビ
ューイングポート、電子線回折装置など各種機器を取付
けなければならない。
ューイングポート、電子線回折装置など各種機器を取付
けなければならない。
大きすぎるチタンサブリメーションポンプの存在のため
に、これらの機器、装置をとりつける空間が制約される
という不都合があった。
に、これらの機器、装置をとりつける空間が制約される
という不都合があった。
00 目 的
チタンサブリメーションポンプの取付構造を改善し、超
高真空チャンバまわりの空間を有効利用できるようして
シた分子線結晶成長装置を提供する事が本発明の目的で
ある。
高真空チャンバまわりの空間を有効利用できるようして
シた分子線結晶成長装置を提供する事が本発明の目的で
ある。
(4)構 成
本発明に於ては、超高真空チャンバのシュラウドと壁面
の間を広くシ、ここにチタンサブリメーションポンプの
フィラメントを設ける。チャンバの壁面と成長室シュラ
ウド面とにチタンを付着させ、ここを吸着面とする。
の間を広くシ、ここにチタンサブリメーションポンプの
フィラメントを設ける。チャンバの壁面と成長室シュラ
ウド面とにチタンを付着させ、ここを吸着面とする。
第1図は本発明の一例を示す。
超高真空チャンバ1の中にマニピュレータ2があり、壁
面にそって成長室シュラウド3が設けられている。
面にそって成長室シュラウド3が設けられている。
これらの構造は従来のものと同様であるが、超高真空チ
ャンバ1の壁面Aと、成長室シュラウド3の外壁面Cの
間が従来のものより広くなっている。この空間Bに、チ
タンフィラメント5が設置されている。
ャンバ1の壁面Aと、成長室シュラウド3の外壁面Cの
間が従来のものより広くなっている。この空間Bに、チ
タンフィラメント5が設置されている。
チタンサブリメーションポンプ電源6からチタンフィラ
メント5へ給電されつる。
メント5へ給電されつる。
チタンフィラメント5が加熱されると、チタンが昇華し
、超高真空チャンバ1の内壁Aと、成長室シュラウド3
のチャンバ壁に対向する外壁Cにチタンが付着する。
、超高真空チャンバ1の内壁Aと、成長室シュラウド3
のチャンバ壁に対向する外壁Cにチタンが付着する。
すなわち、チャンバ内壁Aとシュラウド外壁Cで囲まれ
るポンプ空間Bが、チャンバ1の内部に形成される。
るポンプ空間Bが、チャンバ1の内部に形成される。
その他の構成は従来のものと同様である。
超高真空チャンバ1の外壁の一部に適数の分子線セル9
.9、・・・が設置される。
.9、・・・が設置される。
分子線セル9は、ヒータ11、るつぼ12、熱遮蔽板1
3、フランジ15などよりなる。るつぼ12に入れた原
料14を加熱し、これを分子線とする。シャッタ16で
分子線を制御できる。
3、フランジ15などよりなる。るつぼ12に入れた原
料14を加熱し、これを分子線とする。シャッタ16で
分子線を制御できる。
マニピュレータ2には、基板4が取付けられる。
基板4は適当なヒータによって加熱される。さらにマニ
ピュレータ2によって、基板4は中心軸のまわりに回転
するようになっている。
ピュレータ2によって、基板4は中心軸のまわりに回転
するようになっている。
フランジ21.22に於て、超高真空チャンバ1を分割
する事ができる。
する事ができる。
a)作 用
超高真空チャンバ1内に於て、内壁Aとシュラウド外壁
Cによって囲まれるポンプ空間Bが生ずる。
Cによって囲まれるポンプ空間Bが生ずる。
チタンフィラメント5から昇華したチタンは、内壁Aと
シュラウド外壁Cに付着する。このポンプ空間Bは、超
高真空チャンバ1の内部にあるから、シュラウド内方か
ら、このポンプ空間Btでの流路のコンダクタンスは大
きい。
シュラウド外壁Cに付着する。このポンプ空間Bは、超
高真空チャンバ1の内部にあるから、シュラウド内方か
ら、このポンプ空間Btでの流路のコンダクタンスは大
きい。
成長室シュラウド3の外壁にチタンを付けるのであるか
ら、チタンを付着した吸着面の面積が広い。また、超高
真空チャンバ1の内壁Aも、液体窒素温度ではないため
、排気量は小さいが、吸着面として作用する。吸着面が
広く、コンダクタンスが大きいので、より速く真空排気
できる事になる。
ら、チタンを付着した吸着面の面積が広い。また、超高
真空チャンバ1の内壁Aも、液体窒素温度ではないため
、排気量は小さいが、吸着面として作用する。吸着面が
広く、コンダクタンスが大きいので、より速く真空排気
できる事になる。
また、専用のチタンサブリメーションポンプチャンバ8
のようなものがないので、チャンバまわりの空間を有効
に利用する事ができるのである。
のようなものがないので、チャンバまわりの空間を有効
に利用する事ができるのである。
(1)実施例
第1図による実施例を説明する。この装置は、3インチ
ウェハ1枚成長用のMBE装置である。
ウェハ1枚成長用のMBE装置である。
超高真空チャンバ1はステンレス製で外径が約600m
冨である。
冨である。
真空ポンプは、チタンサブリメーションボンブト、スパ
ッターイオンポンプ(図示せず)とよりなる。
ッターイオンポンプ(図示せず)とよりなる。
チタンサブリメーションポンプのフィラメント5を、成
長室シュラウド3の外壁と、チャンバ内壁Aの間に配置
している。こうするために、成長室シュラウドと、超高
真空チャンバとの間隔ACは、通常よりも広い。この例
で間隔は100朋となっている。
長室シュラウド3の外壁と、チャンバ内壁Aの間に配置
している。こうするために、成長室シュラウドと、超高
真空チャンバとの間隔ACは、通常よりも広い。この例
で間隔は100朋となっている。
この装置に於て、到達真空度は2〜3 X 10−”T
orrであった。これは、チタンサブリメーションポン
プが非常に有効に作用するためである。
orrであった。これは、チタンサブリメーションポン
プが非常に有効に作用するためである。
超高真空チャンバ外壁に、チタンサブリメーションポン
プチャンバがないので、まわりのスペースは有効に利用
できる。
プチャンバがないので、まわりのスペースは有効に利用
できる。
この装置を用いて、下記の条件でGaAs基板上に、G
aAs薄膜のエピタキシャル成長を試みた。条件は以下
のようであった。
aAs薄膜のエピタキシャル成長を試みた。条件は以下
のようであった。
基板温度 620°C
基 板 半絶縁性GaAs基板(面方位(10
0))Gaフラックス強度 5.OX 1O−7To
rrAsフラックス強度 5.OX 10 Torr
Siセル温度 750℃ 成長時間 6時間 Siはn型GaAsとするために入れる。n型ドーパン
トである。
0))Gaフラックス強度 5.OX 1O−7To
rrAsフラックス強度 5.OX 10 Torr
Siセル温度 750℃ 成長時間 6時間 Siはn型GaAsとするために入れる。n型ドーパン
トである。
こうして作られたGaAs薄膜は、
膜 厚 約6,4 μm
移動度(77K) 1.2 X 10’cn(/V
−secキャリヤ濃度 3.8 X 10 cmで
あった。不純物混入のない良好なGaASエピタキシャ
ル結晶の得られた事が分った。
−secキャリヤ濃度 3.8 X 10 cmで
あった。不純物混入のない良好なGaASエピタキシャ
ル結晶の得られた事が分った。
し)効 果
本発明によれば、成長室シュラウドと超高真空チャンバ
内壁との間にチタンサブリメーションポンプフィラメン
トを取付ける。
内壁との間にチタンサブリメーションポンプフィラメン
トを取付ける。
チャンバ内壁とシュラウドによって囲まれる部分がチタ
ンサブリメーションポンプとなる。
ンサブリメーションポンプとなる。
専用のポンプチャンバをチャンバ外壁に設けない。この
ためチャンバまわりの空間を有効に利用できる。この空
間には、分子線セル、イオンゲージ、ビューイングボー
ト、電子線回折装置その他多くの装置をとりつけなけれ
ばならないが、空間的に余裕ができる。
ためチャンバまわりの空間を有効に利用できる。この空
間には、分子線セル、イオンゲージ、ビューイングボー
ト、電子線回折装置その他多くの装置をとりつけなけれ
ばならないが、空間的に余裕ができる。
成長室シュラウドを、チタンサブリメーションポンプ用
のシュラウドとして利用するので、チタン付着面と、チ
ャンバ中央部との間の流路コンダクタンスを大きくする
事ができる。このため、真空排気性能が高くなり、到達
真空度もより優れたものになる。
のシュラウドとして利用するので、チタン付着面と、チ
ャンバ中央部との間の流路コンダクタンスを大きくする
事ができる。このため、真空排気性能が高くなり、到達
真空度もより優れたものになる。
第1図は本発明の分子線結晶成長装置の概略断面図。
第2図は従来例に係る分子線結晶成長装置の概略断面図
。 1・・・・・・超高真空チャンバ 2・・・・・・マニピュレータ 3・・・・・・成長室シュラウド 4・・・・・・基 板 5・・・・・・チタンフィラメント 6・・・・・・チタンサブリメーションポンプ電源7・
・・・・・チタンサブリメーションポンプ用シュラウ8
・・・・・・チタンサブリメーションポンプチャンバ9
・・・・・・分子線セル
。 1・・・・・・超高真空チャンバ 2・・・・・・マニピュレータ 3・・・・・・成長室シュラウド 4・・・・・・基 板 5・・・・・・チタンフィラメント 6・・・・・・チタンサブリメーションポンプ電源7・
・・・・・チタンサブリメーションポンプ用シュラウ8
・・・・・・チタンサブリメーションポンプチャンバ9
・・・・・・分子線セル
Claims (1)
- チタンサブリメーシヨンポンプを真空排気装置のひと
つとして備える超高真空チャンバ1と、超高真空チャン
バ1の内壁にそつて設けられ液体窒素を入れて冷却でき
る成長室シユラウド3と、成長室シユラウド3で囲まれ
る空間の中央部に基板4を保持し、加熱し、回転させる
マニピュレータ2と、超高真空チャンバ1の壁面に設け
られ成長させるべき半導体結晶の構成元素の分子線を発
生するための複数の分子線セル9とを有する分子線結晶
成長装置において、超高真空チャンバ1の内壁Aと成長
室シユラウド3の外壁Cの間に生ずる空間Bにチタンサ
ブリメーシヨンポンプのチタンフィラメント5を設け、
成長室シユラウド3の外壁Cと超高真空チャンバ1の内
壁Aとをチタンの付着する吸着面とした事を特徴とする
分子線結晶成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11539488A JPH01286990A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 分子線結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11539488A JPH01286990A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 分子線結晶成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286990A true JPH01286990A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14661468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11539488A Pending JPH01286990A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 分子線結晶成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286990A (ja) |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11539488A patent/JPH01286990A/ja active Pending
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