JPH01302719A - 気相結晶成長装置 - Google Patents

気相結晶成長装置

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JPH01302719A
JPH01302719A JP13243688A JP13243688A JPH01302719A JP H01302719 A JPH01302719 A JP H01302719A JP 13243688 A JP13243688 A JP 13243688A JP 13243688 A JP13243688 A JP 13243688A JP H01302719 A JPH01302719 A JP H01302719A
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Kouichi Kamon
香門 浩一
Hideyuki Doi
秀之 土井
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Nissin Electric Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、化学的気相成長法や熱分解気相成長法等に
より薄膜結晶を成長させる気相結晶成長装置に関するも
のである。
[従来の技術] 第3図は、従来の気相結晶成長装置を示す概略構成図で
ある。第3図に示す成長装置は、パンケーキ型の減圧気
相結晶成長装置の一例であり、結晶成長を行なう成長室
2と、ロードロツタ室と呼ばれる予備室1とを備えてお
り、予備室1と成長室2の間にはゲートバルブ3が設け
られている。
このような装置で気相結晶成長させるには、まずサセプ
タ5を成長室2からトランスファロッド8で予備室1に
引き上げておく。予備室1の扉を開け、大気圧に開放し
た後、基板4をサセプタ5上に設置する。そして、扉を
閉じ、大気圧から1O−2Torrの真空度までは、バ
イパスライン(図示せず)を通してロータリポンプ10
により排気する。次に、バイパスラインのバルブを閉じ
、ターボモレキュラーポンプ9に接続されたラインによ
り、ロータリポンプ10とターボモレキュラーポンプ9
の両方で排気し、1O−6Torrの高真空状態にする
成長室2は、結晶成長を行なうとき以外は、ターボモレ
キュラーポンプ11およびロータリポンプ12により1
O−6Torrの高真空状態にされている。予備室1が
1O−6Torrの高真空状態になったところで、ゲー
トバルブ3を開け、基板4の載ったサセプタ5を成長室
2の所定の位置に、トランスファロッド8により移送す
る。次に、ゲートバルブ3を閉じ、成長室2内の原料ガ
ス導入バイブロから原料ガスを導入し、ヒータ7で基板
4を加熱しながら、所望の薄膜結晶を基板4上に気相成
長させる。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来の装置では、基板を予備
室に入れた後、大気圧から10””T。
r「の真空度へ予備的に真空排気する際、室内に蓄積さ
れた粉塵やパーティクル等が初期の排気の際に生じる乱
流によって舞い上がり、基板表面に付着するという問題
があった。このような粉塵やパーティクル等は、数μm
から1μm以下の微少粒子であり、基板表面全体に付着
する。このため、このような微少粒子が付着した基板を
用いてその上に結晶成長させると、薄膜結晶表面のモル
フォロジーが極めて劣化し、結晶の欠陥や結晶表面の凹
凸を生じる。このような薄膜結晶を次の工程の種々のデ
バイスプロセスに使用すると、製品の歩留りが極めて悪
くなり、生産効率の面から大きな問題となった。
この発明は、かかる従来の問題を解消し、予備室におけ
る初期の排気の際の粉塵やパーティクル等の基板への付
着を抑制することのできる気相結晶成長装置を提供する
ことにある。
[課題を解決するための手段] この発明の気相結晶成長装置では、サセプタ上に基板を
設置した後内部が予備的に排気される予備室と、予備室
の内部を排気するための予備室排気手段と、基板上に薄
膜を結晶成長させるため予備室から移送されてくるサセ
プタを受け入れる成長室と、成長室の内部を排気するた
めの成長室排気手段と、予備室と成長室の間に設けられ
、予備室の内部が排気された後、サセプタを成長室へ送
るため開くゲートバルブとを備え、予備室と予備室排気
手段との間に予備室の内部の圧力を制御する圧力制御手
段が設けられている。
[作用] この発明の気相結晶成長装置では、予備室と予備室排気
手段との間に圧力制御手段が設けられている。この圧力
制御手段としては、具体的にはたとえば圧力制御可能な
スロットバルブやバタフライバルブが用いられる。この
圧力制御手段は、予備室の初期の排気の際、最初閉じら
れた状態であり、徐々に開かれた状態となり、大気圧か
ら急激に低い真空状態になることを防止する。これによ
り、従来のように初期の排気の際に乱流を生じることが
ない。
従来の一般的な初期の排気の際には、次式に示すような
指数関数的な真空排気特性になる。
ここで、■は真空容器の容積、Sは排気速度、Pは圧力
、Qは真空容器内で発生するガス量を示している。
しかしながら、この発明に従う気相結晶成長装置では、
上記の式で示す真空排気特性よりも、より緩やかな排気
特性が得られる。
したがって、この発明の気相結晶成長装置では、乱流を
発生せず、予備室内の粉塵やパーティクル類等が舞い上
がり基板表面に付着するのを防止することができる。
[実施例] 第1図は、この発明の一実施例を示す概略構成図である
。この実施例の気相結晶成長装置も、従来の装置と同様
にロードロック室と呼ばれれる予備室1と成長室2を備
え、その間にはゲートバルブ3が設けられている。サセ
プタ5は、トランスファロッド8により予備室1と成長
室2の間を移送可能なように設けられている。成長室2
内には原料ガスを導入するための原料ガス導入バイブロ
および基板4を加熱するためのヒータ7が設けられてい
る。また、成長室2の内部を排気するための成長室排気
手段としてて、ターボモレキュラーポンプ11およびロ
ータリポンプ12が成長室2に接続されている。また、
予備室1には、予備室1の内部を排気するための予備室
排気手段としてターボモレキュラーポンプ9およびロー
クリポンプ10が接続されている。ターボモレキュラー
ポンプつと予備室1の間には、圧力制御手段としてのコ
ンダクタンス可変バルブ13が設けられている。このコ
ンダクタンス可変バルブ13により、予備室1内の圧力
が制御される。
このような装置を用いて基板上に気相結晶成長させるに
は、まずサセプタ5をトランスファロッド8により予備
室1に引き上げる。予備室1の扉を開け、大気圧に開放
した後、サセプタ5に基板4を設置する。次いで、扉を
閉じ図示しないバイパスラインを通してロータリポンプ
10により真空排気する。この際、コンダクタンス可変
バルブ13は最初間じた状態にし、徐々に開けた状態に
していく。これにより、大気圧から1O−2T。
rrの真空度までの排気が、緩やかになされ、予備室1
内に排気に伴なう乱流を生じることはない。
このようにして1O−2TOrrの真空度に達した後は
、ターボモレキュラーポンプ9およびロータリポンプ1
0の両方を働かせて、10−’T。
rrの真空度の高真空領域まで排気する。予備室1が高
真空状態になった後、ゲートバルブ3を開けて、サセプ
タ5をトランスファロッドにより成長室2に移送させ、
気相成長を始める。
第1図に示す実施例の装置を用いて、前処理したGaA
sウェハの表面に気相成長させた。予備室1内を真空排
気した後、ウェハを取出し、その表面に付着したパーテ
ィクル数を、表面パーティクル検査用設備を用いてカウ
ントした。この結果、この実施例の装置を用いたものは
10個/Cm2以下のパーティクル数であった。
また、大気圧から1O−2Torrの真空度までの排気
特性を真空計を用いて測定し、結果を第2図に実線で示
した。
比較として、第3図に示す従来の気相結晶成長装置を用
いて、同じ(GaAsウエノ\の表面に気相成孔させた
。予備室1の真空排気後、ウニ/%を取出し、実施例と
同様に表面パーティクル検査用設備を用いて、表面に付
着したパーティクル数をカウントしたところ、この従来
の装置によるものは、1万個/Cm2以上のパーティク
ル数であった。
また大気圧から1O−2Torrの真空度までの排気特
性を真空計を用いて測定した。この結果を第2図に点線
で示す。
第2図に示されるように、この発明の装置によるものは
、排気開始直後は緩やかに排気している。
したがって、従来のように急激な排気によって予備室内
に乱流が発生することはなく、このため予備室内に粉塵
やパーティクル等が舞い上がり基板に付着することが少
なくなる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明の気相結晶成長装置では
、予備室と予備室排気手段との間に、圧力制御手段が設
けられており、この圧力制御手段により、予備室におけ
る初期の排気の際に乱流が発生するのを防止することが
できる。このため、従来問題になった、基板表面への粉
塵やパーティクル等の付着を防止することができる。し
たがって、表面モルフォロジーの良好な薄膜結晶を得る
ことが可能になり、製品の歩留りが向上し、工業的な生
産効率を高めることができる。
この発明は、化学的気相成長法や熱分解気相成長法等の
気相結晶成長法による結晶成長に幅広く適用されるもの
であり、たとえばGaAs系、InP系等の化合物半導
体のエピタキシャル結晶等の半導体薄膜単結晶や、たと
えば5i02.5t3N4等の絶縁性薄膜あるいはTj
Six、WSix等の導電性薄膜結晶などの薄膜多結晶
にも適用されるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例を示す概略構成図である
。第2図は、実施例の初期排気特性を示す図である。第
3図は、従来の気相結晶成長装置を示す概略構成図であ
る。 図において、1は予備室、2は成長室、3はゲートバル
ブ、4は基板、5はサセプタ、6は原料ガス導入パイプ
、7はヒータ、8はトランスファロッド、9はターボモ
レキュラーポンプ、10はロークリポンプ、11はター
ボモレキュラーポンプ、12はロータリポンプ、13は
圧力制御手段としてのコンダクタンス可変バルブを示す
。 特許出願人 住友電気工業株式会社 第2図 時  間 (秒)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)サセプタ上に基板を設置した後、内部が予備的に
    排気される予備室と、 前記予備室の内部を排気するための予備室排気手段と、 前記基板上に薄膜を結晶成長させるため、前記予備室か
    ら移送されてくる前記サセプタを受け入れる成長室と、 前記成長室の内部を排気するための成長室排気手段と、 前記予備室と前記成長室の間に設けられ、前記予備室の
    内部が排気された後、サセプタを前記成長室へ送るため
    開くゲートバルブとを備える、気相結晶成長装置におい
    て、 前記予備室と前記予備室排気手段との間に、前記予備室
    の内部の圧力を制御する圧力制御手段が設けられている
    ことを特徴とする、気相結晶成長装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6080679A (en) * 1997-05-23 2000-06-27 Canon Kabushiki Kaisha High-speed soft evacuation process and system
US6299691B1 (en) 1999-01-28 2001-10-09 Canon Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for processing a substrate under a reduced pressure
WO2009078354A1 (ja) * 2007-12-18 2009-06-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 処理方法および半導体装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5958938U (ja) * 1982-10-13 1984-04-17 日本電信電話株式会社 低圧処理装置

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