JPS62189727A - 有機金属熱分解気相成長装置 - Google Patents
有機金属熱分解気相成長装置Info
- Publication number
- JPS62189727A JPS62189727A JP61032315A JP3231586A JPS62189727A JP S62189727 A JPS62189727 A JP S62189727A JP 61032315 A JP61032315 A JP 61032315A JP 3231586 A JP3231586 A JP 3231586A JP S62189727 A JPS62189727 A JP S62189727A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- crystal
- preliminary chamber
- reaction tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はカーボンサセプターを外気に接触させることな
く基板結晶試料を加熱装置上に設置して、高品質な半導
体結晶成長膜を形成する有機金属熱分解気相成長装置に
関するものである。
く基板結晶試料を加熱装置上に設置して、高品質な半導
体結晶成長膜を形成する有機金属熱分解気相成長装置に
関するものである。
従来の技術
近年、化合物半導体を用いた可視光半導体レーザー、超
高速デバイスの研究開発が盛んに行われている。薄膜の
エピタキシャル成長法としては、従来の液相成長法にか
わり、超薄膜多層構造の形成が容易なこと及びペテロ界
面の急峻性がすぐれている点で、分子線エピタキシー法
(MBE)や気相成長法(ハイドライドVPEやMOC
VD )が主流を占めている。このうちMOCVD法は
有機金属熱分解法のことで特に注目を集めている。
高速デバイスの研究開発が盛んに行われている。薄膜の
エピタキシャル成長法としては、従来の液相成長法にか
わり、超薄膜多層構造の形成が容易なこと及びペテロ界
面の急峻性がすぐれている点で、分子線エピタキシー法
(MBE)や気相成長法(ハイドライドVPEやMOC
VD )が主流を占めている。このうちMOCVD法は
有機金属熱分解法のことで特に注目を集めている。
現在、上述の様なデバイスへの応用を目的として関心を
集めている化合物半導体は、アルミニウムを含む混晶系
が多い。しかしながら有機金属熱分解法においてこのア
ルミニウムは、非常に強い化学反応性を有するため、こ
の成長法の大きな問題点の1つとなっている。
集めている化合物半導体は、アルミニウムを含む混晶系
が多い。しかしながら有機金属熱分解法においてこのア
ルミニウムは、非常に強い化学反応性を有するため、こ
の成長法の大きな問題点の1つとなっている。
例えば、基板結晶を反応炉内に設置するために炉内を大
気に接触させた場合、得られるエピタキシャル結晶の表
面モホロジー等の結晶性は極めて悪くなり、再現性もと
れなくなる0これは、基板結晶導入時に反応炉とサセプ
ターに吸着した水分あるいは酸素が、得られるエピタキ
シャル成長膜の品質に大きく影響を及ぼしていると考え
られる。
気に接触させた場合、得られるエピタキシャル結晶の表
面モホロジー等の結晶性は極めて悪くなり、再現性もと
れなくなる0これは、基板結晶導入時に反応炉とサセプ
ターに吸着した水分あるいは酸素が、得られるエピタキ
シャル成長膜の品質に大きく影響を及ぼしていると考え
られる。
この問題を解決するために反応炉内を大気に接触させる
ことなく基板結晶が搭載されたサセプターを炉内に配置
可能な一ロードロック機構が用いられている。
ことなく基板結晶が搭載されたサセプターを炉内に配置
可能な一ロードロック機構が用いられている。
第3図に従来のMOCVD装置のりアクタ−付近の概略
図を示す。1は石英反応管、2は半導体基板結晶、3は
基板加熱台、4は半導体基板結晶2を基板加熱台3上に
搭載するための予備室、5は石英反応管1と予備室4を
隔てるゲートパルプ、6は基板加熱台3を石英反応管1
内に配置するための搬送アームである。
図を示す。1は石英反応管、2は半導体基板結晶、3は
基板加熱台、4は半導体基板結晶2を基板加熱台3上に
搭載するための予備室、5は石英反応管1と予備室4を
隔てるゲートパルプ、6は基板加熱台3を石英反応管1
内に配置するための搬送アームである。
まず、搬送アーム6により基板加熱台3を予備室4iで
引き出し、ゲートパルプ6を閉じて石英反応管1と予備
室4を遮断する。その後、予備室4をブレークして基板
加熱台3上に基板結晶2を載置する。そして予備室4内
の真空引きと純化N2パージを充分繰返した後、再びゲ
ートパルプ5を開けて、搬送アーム6により基板加熱台
3を石英反応管1内に配置する。以上の行程が終わると
成長を開始する。
引き出し、ゲートパルプ6を閉じて石英反応管1と予備
室4を遮断する。その後、予備室4をブレークして基板
加熱台3上に基板結晶2を載置する。そして予備室4内
の真空引きと純化N2パージを充分繰返した後、再びゲ
ートパルプ5を開けて、搬送アーム6により基板加熱台
3を石英反応管1内に配置する。以上の行程が終わると
成長を開始する。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この従来の方法では極めて水分及び酸素
等の吸着性の強いカーボンサセプターが外気と接触する
ため、この水分及び酸素による成長への影響は完全には
除けなかった。また予備室を複数個有したロードロック
機構も用いられているが、装置が大がかりになるという
欠点を有していた。したがって特にアルミニウムを含む
良質のエピタキシャル成長膜を再現性よく得ることは非
常に困難であった。
等の吸着性の強いカーボンサセプターが外気と接触する
ため、この水分及び酸素による成長への影響は完全には
除けなかった。また予備室を複数個有したロードロック
機構も用いられているが、装置が大がかりになるという
欠点を有していた。したがって特にアルミニウムを含む
良質のエピタキシャル成長膜を再現性よく得ることは非
常に困難であった。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、半導体基
板上に気相成長させる有機金属熱分解気相成長装置であ
って、上記気相成長反応が行われる反応管とゲートパル
プにより隔てられた予備室を備えており、上記反応管と
予備室間で基板加熱台を移動できる搬送機構話上記予備
室内に有する基板台に搭載された基板を基板加熱台に移
動できる搬送機構、及び上記予備室を加熱できる加熱機
構と、上記予備室または反応管を高真空にできる真空機
構を備えているものである。
板上に気相成長させる有機金属熱分解気相成長装置であ
って、上記気相成長反応が行われる反応管とゲートパル
プにより隔てられた予備室を備えており、上記反応管と
予備室間で基板加熱台を移動できる搬送機構話上記予備
室内に有する基板台に搭載された基板を基板加熱台に移
動できる搬送機構、及び上記予備室を加熱できる加熱機
構と、上記予備室または反応管を高真空にできる真空機
構を備えているものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のとうりである。
サセプターを予備室に移動する前、予備室は加熱状態で
高真空になされるため、予備室中の水分及び酸素は充分
除云される。その後、サセプターを予備室内に配置し、
基板結晶をサセプター上に搭載するため、サセプターへ
の水分及び酸素の吸着は極めて抑制される。
高真空になされるため、予備室中の水分及び酸素は充分
除云される。その後、サセプターを予備室内に配置し、
基板結晶をサセプター上に搭載するため、サセプターへ
の水分及び酸素の吸着は極めて抑制される。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図〜第2図にもとづいて
説明する。第1図〜第2図において、第3図と同一構成
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略する。基板
加熱法は高周波加熱、赤外線加熱、抵抗加熱等があるが
本実砲例では昇温速度が速い高周波加熱を用いる0
゛第1図及び第2図に示すゲートパルプ6に上り隔て
られた予備室4を有する反応炉において基板結晶2のセ
ツティングは次の様に行われる0まず、充分にN2パー
ジされた予備室4を開け、予備室4内の基板台8上に基
板結晶2を載置する。
説明する。第1図〜第2図において、第3図と同一構成
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略する。基板
加熱法は高周波加熱、赤外線加熱、抵抗加熱等があるが
本実砲例では昇温速度が速い高周波加熱を用いる0
゛第1図及び第2図に示すゲートパルプ6に上り隔て
られた予備室4を有する反応炉において基板結晶2のセ
ツティングは次の様に行われる0まず、充分にN2パー
ジされた予備室4を開け、予備室4内の基板台8上に基
板結晶2を載置する。
その後予備室4を閉じ、純化N2 /’−ジと真空引き
を繰返し充分行う。さらに予備室加熱ヒーター7により
予備室4を100℃程度に加熱しながらターボ分子ポン
プ等の真空装置9で高真空状態にする。尚、この時基板
−面上に付着物が着かないように、基板上にはカバーを
しておくOまたこのカバーはシャッターのような機械式
のものでもよいが、本実施例では基板結晶2と同じG
a A sウェハーを基板結晶2上に重ねて置くことと
した0これにより予備室4内を充分窓らした後予備室4
内の加熱と真空引きを終え、純化N2 /’−ジを行う
。
を繰返し充分行う。さらに予備室加熱ヒーター7により
予備室4を100℃程度に加熱しながらターボ分子ポン
プ等の真空装置9で高真空状態にする。尚、この時基板
−面上に付着物が着かないように、基板上にはカバーを
しておくOまたこのカバーはシャッターのような機械式
のものでもよいが、本実施例では基板結晶2と同じG
a A sウェハーを基板結晶2上に重ねて置くことと
した0これにより予備室4内を充分窓らした後予備室4
内の加熱と真空引きを終え、純化N2 /’−ジを行う
。
その後、第2図に示すように反応管1内に配置されてい
るカーボンサセフリ−3を予備室4内に搬送しゲートパ
ルプ6を閉じる。カーボンサセプター3が基板台8とな
らんだ所で搬送を停止し、基板結晶スライド用アーム1
oでカッ(−を取り除いだ後、基板結晶2をカーボンサ
セプター3上にスライドさせ載置する。そして、再びゲ
ートバルブ6を開き基板結晶2を搭載するカーボンサセ
プター3を基板加熱台搬送用アーム6により反応管1内
に搬送する。以上の行程が終了した後成長を開始する。
るカーボンサセフリ−3を予備室4内に搬送しゲートパ
ルプ6を閉じる。カーボンサセプター3が基板台8とな
らんだ所で搬送を停止し、基板結晶スライド用アーム1
oでカッ(−を取り除いだ後、基板結晶2をカーボンサ
セプター3上にスライドさせ載置する。そして、再びゲ
ートバルブ6を開き基板結晶2を搭載するカーボンサセ
プター3を基板加熱台搬送用アーム6により反応管1内
に搬送する。以上の行程が終了した後成長を開始する。
尚、本実施例では加熱ヒーター7は予備室4の壁内に埋
め込んだものとなっているが、他に基板台8を加熱する
方法でもよいし例えば予備室4自体を加熱するとともに
基板結晶2をプリベークすることも狙う場合、基板台8
内にも加熱ヒーターを埋め込み基板結晶2を高温に加熱
できるようにする方法を用いてもよい。
め込んだものとなっているが、他に基板台8を加熱する
方法でもよいし例えば予備室4自体を加熱するとともに
基板結晶2をプリベークすることも狙う場合、基板台8
内にも加熱ヒーターを埋め込み基板結晶2を高温に加熱
できるようにする方法を用いてもよい。
成長は原料ガスの流量及び基板温度に依存するが、例え
ば、AIo、3Ga0.7As を成長させる際、TM
G()リメチルガリウム)= 1occ/i、TMA(
トリメチルアルミニウム) =10 CC:/mJA
、 AsHs=16CC/rruR,H2ガス=21/
min、基板温度=7800Cで、G a A s基板
上にAI G aAsエピタキシャル薄膜を成長した。
ば、AIo、3Ga0.7As を成長させる際、TM
G()リメチルガリウム)= 1occ/i、TMA(
トリメチルアルミニウム) =10 CC:/mJA
、 AsHs=16CC/rruR,H2ガス=21/
min、基板温度=7800Cで、G a A s基板
上にAI G aAsエピタキシャル薄膜を成長した。
この方法を用いて27回のrunを行ったが、組成のバ
ラツキは極めて少なかった0組成のバラツキはx=o、
7±0.01で、表面モホロジーの良好な結晶が再現性
よく得られた。
ラツキは極めて少なかった0組成のバラツキはx=o、
7±0.01で、表面モホロジーの良好な結晶が再現性
よく得られた。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば試料を気密状態
下で載置できるため、有機金属熱分解気相装置の問題点
の一つであった酸素及び水分の成長への影響を抑えるこ
とができ、再現性のよい高品質な結晶を育成できる。ゆ
えに化合物半導体の開発に極めて重要なものである。
下で載置できるため、有機金属熱分解気相装置の問題点
の一つであった酸素及び水分の成長への影響を抑えるこ
とができ、再現性のよい高品質な結晶を育成できる。ゆ
えに化合物半導体の開発に極めて重要なものである。
第1図及び第2図は本発明の一実施例における気相成長
装置反応管付近の側面図及び上面図、第3図は従来の気
相成長装置反応管付近の側面図である。 4・・・・・・予備室、5・・・・・・ゲートパルプ、
6・・・・・・基板加熱台搬送用アーム、7・・・・・
・加熱ヒーター、8・・・・・・基板台、9・・・・・
・真空装置。
装置反応管付近の側面図及び上面図、第3図は従来の気
相成長装置反応管付近の側面図である。 4・・・・・・予備室、5・・・・・・ゲートパルプ、
6・・・・・・基板加熱台搬送用アーム、7・・・・・
・加熱ヒーター、8・・・・・・基板台、9・・・・・
・真空装置。
Claims (1)
- 半導体基板上に薄膜を気相成長させる有機金属熱分解気
相成長装置において、前記成長反応が行われる反応管と
ゲートバルブにより隔てられた予備室と、前記反応管と
前記予備室間で基板加熱台を移動ならしめる搬送機構と
、前記予備室内に有する基板台に搭載された前記基板を
前記基板加熱台に移動ならしめる搬送機構と、前記予備
室を加熱ならしめる加熱機構と、前記予備室または前記
反応管を高真空にならしめる真空機構を具備してなるこ
とを特徴とする有機金属熱分解気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032315A JPS62189727A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 有機金属熱分解気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032315A JPS62189727A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 有機金属熱分解気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189727A true JPS62189727A (ja) | 1987-08-19 |
Family
ID=12355504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61032315A Pending JPS62189727A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 有機金属熱分解気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62189727A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003087430A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Tokyo Electron Limited | Systeme de traitement, procede de traitement et element de montage |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP61032315A patent/JPS62189727A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003087430A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Tokyo Electron Limited | Systeme de traitement, procede de traitement et element de montage |
| CN1314834C (zh) * | 2002-04-16 | 2007-05-09 | 东京毅力科创株式会社 | 处理装置、处理方法及载置部件 |
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