JPH0128720Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0128720Y2 JPH0128720Y2 JP17077582U JP17077582U JPH0128720Y2 JP H0128720 Y2 JPH0128720 Y2 JP H0128720Y2 JP 17077582 U JP17077582 U JP 17077582U JP 17077582 U JP17077582 U JP 17077582U JP H0128720 Y2 JPH0128720 Y2 JP H0128720Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- shield plate
- overlapping
- portions
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電気機器等のシールド板の改良に関す
るものである。
るものである。
従来、オーデイオチユーナ等の電気機器等のシ
ールド板は、たとえば第１図に示すように、板材
より打抜加工された外壁部１と板材から打抜加工
して製作された別の内部仕切壁部２，３よりな
る。
ールド板は、たとえば第１図に示すように、板材
より打抜加工された外壁部１と板材から打抜加工
して製作された別の内部仕切壁部２，３よりな
る。
そして外壁部１及び内部仕切り部２，３の印刷
配線基板に当接する端縁にはそれぞれ印刷基板に
穿設した挿入孔に挿入される突起１ａ，２ａ，３
ａおよび、外壁部１と内部仕切り部２，３が係合
するために外壁部１には溝１ｂ、内部仕切り部
２，３には突起２ｂ，３ｂがそれぞれ形成されて
いる。
配線基板に当接する端縁にはそれぞれ印刷基板に
穿設した挿入孔に挿入される突起１ａ，２ａ，３
ａおよび、外壁部１と内部仕切り部２，３が係合
するために外壁部１には溝１ｂ、内部仕切り部
２，３には突起２ｂ，３ｂがそれぞれ形成されて
いる。
そして外壁部１および内部仕切り部２，３のそ
れぞれの突起１ａ，２ａ，３ａをそれぞれ印刷配
線基板の挿入孔に挿入し、更に前記溝１ｂと突起
２ｂ，３ｂを係合せしめる。
れぞれの突起１ａ，２ａ，３ａをそれぞれ印刷配
線基板の挿入孔に挿入し、更に前記溝１ｂと突起
２ｂ，３ｂを係合せしめる。
しかる後、半田デイツプ等により前記突起１
ａ，１ｂ，１ｃと配線基板の導電部に固定した
後、外壁部１と内部仕切り部の係合部分Ａを半田
付して固定していた。このような従来構造は、Ａ
部分の二次半田付加工を要するとともに、この半
田付加工は熟練を要し、芋付等が生じたときはシ
ールド効果が減少する欠点があつた。
ａ，１ｂ，１ｃと配線基板の導電部に固定した
後、外壁部１と内部仕切り部の係合部分Ａを半田
付して固定していた。このような従来構造は、Ａ
部分の二次半田付加工を要するとともに、この半
田付加工は熟練を要し、芋付等が生じたときはシ
ールド効果が減少する欠点があつた。
本考案はこのような従来欠点を改良したもの
で、以下図において説明する。
で、以下図において説明する。
第３図以下の図面において、第３図は、打抜加
工された板材であり、これは前記、外壁部１と内
部仕切り部２，３を構成する部分４ａ，４ｂと４
ｃが一体化されたシールド板材４である。又４ｄ
は折返し重畳部である。なお点線部は折曲げ部分
を示し、実線部は切断部である。
工された板材であり、これは前記、外壁部１と内
部仕切り部２，３を構成する部分４ａ，４ｂと４
ｃが一体化されたシールド板材４である。又４ｄ
は折返し重畳部である。なお点線部は折曲げ部分
を示し、実線部は切断部である。
上記シールド板材４を第４図に示すように部分
４ａと４ｂのそれぞれの境界部をそれぞれ直角に
又部分４ｃと４ｄの境界部を前記方向と逆方向に
直角にそれぞれ折曲げ、重畳部４ｄを180゜折り返
して部分４ｂに密接せしめる。
４ａと４ｂのそれぞれの境界部をそれぞれ直角に
又部分４ｃと４ｄの境界部を前記方向と逆方向に
直角にそれぞれ折曲げ、重畳部４ｄを180゜折り返
して部分４ｂに密接せしめる。
このようにすることにより部分４ａ，４ｂより
なる外壁部と部分４ｃよりなる内部仕切り部より
構成されたシールド板が構成される。
なる外壁部と部分４ｃよりなる内部仕切り部より
構成されたシールド板が構成される。
なお各部分の印刷配線基板に当接すべき端縁に
は印刷配線基板に挿通すべき突起が適宜設けられ
ている。
は印刷配線基板に挿通すべき突起が適宜設けられ
ている。
第５図は内部仕切り板が１枚の場合の実施例で
外壁部５を構成する部分の一部と連設して重畳部
５ｄと当該重畳部５ｄより直角に折曲された内部
仕切り部となる部分５ｃが形成され、前記重畳部
５ｄを180゜折返して外壁部５に当接せしめること
によりシールド板が形成できる。
外壁部５を構成する部分の一部と連設して重畳部
５ｄと当該重畳部５ｄより直角に折曲された内部
仕切り部となる部分５ｃが形成され、前記重畳部
５ｄを180゜折返して外壁部５に当接せしめること
によりシールド板が形成できる。
以上のように、本考案は従来別体であつた外壁
部１と内部仕切り部２，３を一体化したため、一
連の打抜加工によりできる実用的利点を有すると
ともに、Ａ部分の二次半田付加工が不要となるの
で、コストが低減できる利点を有する。
部１と内部仕切り部２，３を一体化したため、一
連の打抜加工によりできる実用的利点を有すると
ともに、Ａ部分の二次半田付加工が不要となるの
で、コストが低減できる利点を有する。
第１図および第２図は従来のシールド板構造を
示す斜視図、第３図、第４図および第５図は本考
案のシールド板の構造を示す平面図及び斜視図で
ある。 １は外壁部、２，３は内部仕切り部、Ａは二次
半田付け加工部、４ａ，４ｂは外壁部を構成する
部分、４ｃは内部仕切り部を構成する部分、４ｄ
は重畳部分である。
示す斜視図、第３図、第４図および第５図は本考
案のシールド板の構造を示す平面図及び斜視図で
ある。 １は外壁部、２，３は内部仕切り部、Ａは二次
半田付け加工部、４ａ，４ｂは外壁部を構成する
部分、４ｃは内部仕切り部を構成する部分、４ｄ
は重畳部分である。
Claims (1)
- シールド板の外壁部を構成する部分４ａ，４ｂ
と、当該部分４ａ，４ｂのいずれかに連設した重
畳部４ｄと、当該重畳部４ｄに連設した内部仕切
り部を構成する部分４ｃとを具備し、前記部分４
ａと４ｂの境界部分及び重畳部４ｄと部分４ｃと
をそれぞれ直角に折曲し、更に重畳部４ｄを折返
して外壁部を構成する部分４ａ，４ｂのいずれか
に当接せしめ、前記内部仕上り部を外壁部内に配
置したことを特徴とするシールド板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17077582U JPS5974795U (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | シ−ルド板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17077582U JPS5974795U (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | シ−ルド板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974795U JPS5974795U (ja) | 1984-05-21 |
| JPH0128720Y2 true JPH0128720Y2 (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=30372717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17077582U Granted JPS5974795U (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | シ−ルド板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974795U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8420999B2 (en) * | 2009-05-08 | 2013-04-16 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Metal shield and housing for optical proximity sensor with increased resistance to mechanical deformation |
-
1982
- 1982-11-10 JP JP17077582U patent/JPS5974795U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5974795U (ja) | 1984-05-21 |
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