JPH01289239A

JPH01289239A - チップ形コンデンサの連続体

Info

Publication number: JPH01289239A
Application number: JP63120028A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-05-17
Filing date: 1988-05-17
Publication date: 1989-11-21
Anticipated expiration: 2012-09-10
Also published as: JP2653024B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形コンデンサの連続体に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった・また・耐熱性の合成樹脂等からなる外
装枠にコンデンサを収納する場合には、成形型により形
成された個々の外装枠にコンデンサを収納するため、外
装枠をパーツフィーダ等で整列させる必要があった。そ
して、コンデンサ本体の逆装着等の不都合を防止するた
め、コンデンサを外装枠に収納する際に、コンデンサの
リード線の方向とともに、外装枠の方向にも留意する必
要があった。殊に微細な外装枠およびコンデンサでは、
そのリード線の取り扱い、並びに折り曲げ加工がますま
す困難となる。

また、通常のチップ形の電子部品は、塩化ビニール等か
らなるテーピング部材に収納されて実装工程に供給され
る。しかし、このテーピングでは、テーピング用の部材
およびテーピング部材にチップ形の電子部品等を収納す
る工程等が別途に必要となってしまう。

この発明は、チップ形コンデンサの加工精度を向上させ
るとともに、その供給を効率的に行うことを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納したチップ形コンデ
ンサが、外装枠と一体に成形された基体上に一定の間隔
で連係されたことを特徴としている。

更に具体的な手段としては、外装枠および基体が、一体
に成形された弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂からな
ることを特徴としている。

〔作　用〕

図面に示したように、単体の外装枠２は、基体８上で等
間隔に連係され、外装枠２の集合体７を形成している。

この集合体７にコンデンサ１を順次収納して、チップ形
コンデンサの連続体９を得る。外装枠２の集合体７は、
外装枠２の成形工程で一体に形成することが可能であり
、したがって、その形成が容易であるとともに、集合体
７として供給される外装枠２の方向を全て統一させるこ
とができる。そのため、コンデンサ１を外装枠２の収納
空間４に収納する工程では、従来のように外装枠２の方
向を整理、調整する必要がなくなる。

また、コンデンサ１を収納した外装枠２は、この外装枠
２と一体に成形された基体８によって連結されて、チッ
プ形コンデンサの連続体９を形成しているため、複数の
チップ形コンデンサを一定の間隔で実装工程に供給する
ことができる。そのため、従来のように別途にテーピン
グする必要がない。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサの
連続体を示す斜視図、第２図は実施例で使用する外装枠
の集合体を示す斜視図、第３図は、この発明の別の実施
例で使用する外装枠の集合体を示す斜視図である。

外装枠２の集合体７は、弾性ゴムからなり、第２図に示
したように、帯状の基体８上に単体の外装枠２が一定の
間隔で形成されている。そして、単体の外装枠２は、内
部にコンデンサ１の外観形状に適合した収納空間４を有
するとともに、一方の開口端面にはこの開口端面の一部
を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、外装枠
２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面と当接
して、コンデンサ１を収納空間４に係止することになる
。また、外装枠２の側面の一部（基体としての外装枠２
の底面となる側面）には、コンデンサｌのリード線３が
収納される溝部６が形成されている。

コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回し
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を封
口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出してい
る。

外装枠２の集合体７は一体となって移送され、コンデン
サｌが各々の外装枠２の収納空間４に収納される。この
とき、外装枠２の向きは全て統一されているため、この
外装枠２に収納するコンデンサ１の向き、すなわちリー
ド線３の極性を調整して収納するのみでコンデンサ１の
逆装着は防止できる。

コンデンサ１を収納した外装枠２の一方の開口端面、す
なわち壁部５が形成された端面からは、コンデンサ１の
リード線３が突出する。この突出したリード線３は、外
装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、外
装枠２の溝部６に収納される。

このように各外装枠２にコンデンサ１が収納されたチッ
プ形コンデンサの連続体９は、基体８によって連係され
、実装工程へと供給されることになる。

また、外装枠２の集合体７は、弾性ゴムから形成されて
いるため、集合体７をリール等により大量にかつ連続的
に供給することもできる。

なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。

次いで、第３図に示したこの発明の別の実施例として、
外装枠２の集合体１０を耐熱性の合成樹脂、例えば、耐
熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリイミド等を金
型等を介して一体に成形したものを使用した。この実施
例による外装枠２の集合体１０は、第３図に示すように
、シート状の基体１１上に外装枠２を縦横方向に所望の
数量、連係させている。

このシート状の集合体１０を一体に移送して第１の実施
例と同様、各外装枠２の収納空間４にコンデンサ１を収
納して、チップ形コンデンサの連続体を得る。そして、
このシート状のチップ形コンデンサの連続体を一体に供
給して、プリント基板に実装する。

この実施例による場合、外装枠２の集合体１０は、いわ
ゆるシート状に成形されるため、第１の実施例と比較し
て、より大量にチップ形コンデンサを実現できる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適合
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納したチ
ップ形コンデンサが、外装枠と一体に成形された基体上
に一定の間隔で連係されたことを特徴としているので、
複数のチップ形コンデンサを、連続状に供給することが
でき、効率的な実装ができる。そしてこの供給では従来
のように、いわゆるテーピングする必要がない。

また、各コンデンサ本体は、外装枠の方向が統一された
状態で収納空間に収納される。したがって、この収納工
程においてコンデンサ本体の向きのみを調整することに
より、チップ形コンデンサの連続体の各外装枠内でのコ
ンデンサ本体の向きは統一されることになる。したがっ
て、各単体のチップ形コンデンサをプリント基板に実装
する際にも、逆装着は容易に防止でき、別途にパーツフ
ィーダ等により向きを調節する必要もない。

また、リード線を外装枠の所定の位置に配置することが
容易となる。そのため、コンデンサを外装枠に収納した
後、リード線に折り曲げ加工を施した場合、リード線の
先端部分を外装枠の溝部に適正に収納することができる
。

また、具体的な手段としては、外装枠および基体が、一
体に成形された弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂から
なることを特徴としているので、特に、弾性ゴムからな
る外装枠を供給する場合は、リール等により連続的に外
装枠を供給することが可能になり、効率的な製造をする
ことができる。

また、シート状に供給する場合は、所望の個数毎に一体
として実装することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
の連続体を示した斜視図、第２図は、実施例で使用する
外装枠の集合体を示した斜視図である。また、第３図は
、この発明の別の実施例で使用する外装枠の集合体を示
す斜視図である。ｌ・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・収納空間、５・・・壁部、６・・・溝部、
７．１０・・・集合体、８，１１・・・基体、９・・・
連続体。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠にコンデンサを収納したチップ形コンデンサが
、外装枠と一体に成形された基体上に一定の間隔で連係
されたことを特徴とするチップ形コンデンサの連続体。
（２）外装枠および基体が、一体に成形された弾性ゴム
からなることを特徴とする請求項１記載のチップ形コン
デンサの連続体。
（３）外装枠および基体が、一体に成形された耐熱性の
合成樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のチッ
プ形コンデンサの連続体。