JPS6367763A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6367763A
JPS6367763A JP61213148A JP21314886A JPS6367763A JP S6367763 A JPS6367763 A JP S6367763A JP 61213148 A JP61213148 A JP 61213148A JP 21314886 A JP21314886 A JP 21314886A JP S6367763 A JPS6367763 A JP S6367763A
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JP
Japan
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semiconductor device
package
exposed
leads
present
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Pending
Application number
JP61213148A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Kuwabara
浩二 桑原
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の構造に関し、特に外形々吠に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置の形状はＤＩＰ型、ＳＩＰ型。
フラット型等のバ、ケージはリードがパッケージ側面よ
り１出する構造になっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置では、外部リードが樹脂部等
本体側面よシ外に出ている形状となっており、半導体装
置全体の形状を大きくしている為、プリント基板等に実
装する際−半導体装置当りの面積を広く必要とし、どう
しても小型対応には不利であった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上述欠点を克服し、半導体装置をより小型化す
る為に発明した、半導体装置の形状に関するものである
。
半導体装置で外部リードを有する形状において外部リー
ドを、モールド樹脂部、セラミック部等の半導体パッケ
ージ本体の底面部より一部を露出させる様にした。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図ｆａｎ、　（ｂ）は本発明の一実施例で、（ａ）
は半導体装置の断面図であり、（ｂ）は底面図である。
従来のリードフレームは、フラット形状でベレット搭載
部をディンプル加工し組立すると、半導体装置のバック
°−ジ側面よりソードが出る形状であるが、本発明のリ
ードフレームは、あらかじめ第１図（ａ）に示す様な形
状に加工し組立てることにより外部リードの一部をパッ
ケージ底面よシ露出する様にした。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、外部リードの一部をパ
ッケージ底面より露出する様な形伏にしたことにより小
型のパッケージを供給することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）ｌ−ｊ本発明の半導体装置断面図、第１図
（ｂ）は半導体装置の底面図、第２図は本発明の応用例
を示す図である。 １・・・・・外形パッケージ、２・・・・・・リード（
インナＩＪ−ド＝外部リード）、３・・・・・・半導体
素子、４・・・・・・金属細線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パッケージ本体の底面からリードを露出させかつ、リー
    ドの先端が、前記パッケージ本体の底面と平行に具備す
    ることを特徴とする半導体装置。
JP61213148A 1986-09-09 1986-09-09 半導体装置 Pending JPS6367763A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465453U (ja) * 1990-10-16 1992-06-08
USRE36097E (en) * 1991-11-14 1999-02-16 Lg Semicon, Ltd. Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads
US6197686B1 (en) * 1992-03-03 2001-03-06 Sony Corporation Aluminum metallization by a barrier metal process

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