JPH01291179A - 半導体デバイスの測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体デバイスの高周波領域での量産検査を行
う測定装置に関するものである。

従来の技術 従来、半導体デバイスの電気的特性の測定を行う場合、
第５図に示すような測定装置が使用されている。この測
定装置は、プリント基板２１にＩＣ用ソケット２２を装
着するとともに、ソケット端子２３とプリント基板２１
の接地端子（または電源端子）との間に抵抗、コンデン
サなどの電子部品２４が取付けられたものであり、半導
体デバイスとプリント基板との接触部間距離すなわち配
線距離（ｄ＋θ＋ｆ）が長い、ところで、導線およびプ
リント基板における信号の配線は、一般には単なる接続
線と考えられ、上記配線の出力端と入力端における電圧
、電流変化は同時的であると考えられがちである。しか
し、立ち上がり、立ち下がり時間が高速なスイッチング
素子などを用いる場合には、（たとえばプリント・パタ
ーンの波形伝搬遅延時間は３０３当たり１．８ｎｓであ
り）もはや回路内の電流および電圧は同時的に変化して
いるとは言えなくなる。このようなパターンは線路にそ
って、抵抗、インダクタンス、容量などが分布している
分布定数回路として取り扱う必要がある。このため、周
波数が数百ＭＨ２を超える領域での半導体デバイスの特
性測定には無理があり、被測定半導体デバイスから周辺
部品までの配線距離を極力短くする必要がある。そして
、すでに配線距離を短くした測定装置として、第６図に
示すものがある。この測定装置は、半導体デバイス３１
の端子であるリード３２に接触するスプリング部３３と
、これを収納するカップ部３４とからなるソケット３５
を、測定する半導体デバイス３１の端子間ピッチでしか
も端子数と同一数をプリント基板３６す半田付にて装着
したものである。この構成によると、上記第５図のもの
に比ベリード３２より被測定回路基板面３７および接続
電子部品３８への直線距離は１／３以下に短くなり、周
波数領域ＩＧＨｚ以上での安定した特性測定が可能とな
る。

発明が解決しようとする課題 しかし、上記の構成によると、リード３２の受口部は、
第５図におけるソケットに比べ被測定半導体デバイスの
差込み寸法に余裕がなく、第４図（ａ）に示すように、
基本寸法Ａとリード先端寸法Ｂとに差があり、第４図（
ｂ）に示すように、測定前にリードをフォーミング加工
する必要があるとともに、第５図におけるように、リー
ドの受口部が本格的スプリング構造でなく、測定回数も
数千回が寿命であり、適宜ソケットの取換えが必要にな
るという問題があった。

そこで１本発明は上記両従来例の長所を生かし、すなわ
ち配線距離を短くしかもソケット寿命の長い半導体デバ
イスを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明の半導体デバイスは、
被測定半導体デバイスのリード挿入用のソケットの外周
に銅板を張付け、上記ソケットの受口部に電子部品の一
方の電極を接続するとともに、電子部品の他方の電極を
上記銅板に接続し、かつ上記銅板をソケット取付用基板
の接続端子に接続したものである。

作用 上記構成によると、被測定半導体デバイスのリードから
電子部品を介してデバイスの取付基板への配線距離は銅
板までの距離と非常に短くなり。

高周波領域での電気特性の安定な測定、検査を行うこと
ができる。また、通常のリードの受口部をもったソケッ
トを使用することができるので、ソケットの寿命が長く
なり、メイテナンスが容易となる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づき説明
する。

第１図および第２図において、１は被測定半導体デバイ
ス（以下、単にデバイスという、）２をプリント基板３
に装着するためのＩＣ用ソケットで、デバイス２のリー
ド４を挿入するための通常の受口部５がリード４の個数
だけ形成されるとともに、このソケット１の外周には銅
板６が張付けられている。また、受口部５の近傍の外周
には。

電子部品であるチップコンデンサ（またはチップ抵抗な
ど）７が埋め込まれ、またこのチップコンデンサ７の一
方の電極７ａが受口部Ｓに半田８により接続されるとと
もにチップコンデンサ７の他方の電極７ｂが上記銅板６
に半田８により接続されている。そして、さらに上記銅
板６は、ソケット１をプリント基板３に固定するビス９
を介して電気的にもプリント基板３の接地端子（電源端
子など）に接続されている。なお、上記ビス９は、ソケ
ット１とプリント基板３の固定に他の手段があれば必ず
しも必要でなく、別に配線手段を用いて銅板６とプリン
ト基板３とを接続してもよい。

また、１０はチップコンデンサ７の保護膜で、絶縁樹脂
などが使用されている。

このような構成とすることにより、デバイス２のリード
４から電子部品（測定周辺回路部品）であるチップコン
デンサ７を介してプリント基板３の接地端子への配線距
離は銅板６までの距離（ａ＋ｂ＋ｃ）となり、従来例で
示した距離（ｄ　＋　ｅ＋ｆ）の約１７３程度である。

また、ソケット１およびその受口部５は従来例の第５図
に示したものを使用できるため、デバイス２の挿入、取
出しが容易であり、測定検査効率が良い、また、ソケッ
ト１の寿命が長いため、ソケット１の取換えによる測定
検査装置のメインテナンスに手間がかからない。

ここで、被測定半導体デバイスの一例を第３図に基づき
説明する。

この第３図のものは、高速のプリスケーラ（分周器）で
あり、ＩＧＨ２以上の高周波信号が入力される端子１２
とその基準入力電圧端子１３、接地端子となる端子１５
．１８はデバイス端子（リード）から測定周辺回路への
配線距離の短かさが必須条件となる。それは、導線およ
びプリント基板における信号の配線は、一般に単なる接
続線と考えられ、上記配線の出力端と入力端における電
圧、電流変化は同時的であると考えられがちである。し
かし、立ち上がり、立ち下がり時間が高速なスイッチン
グ素子などを用いる場合には、たとえばプリントパター
ンの波形伝搬遅延時間はもはや回路内の電流、および電
圧は同時的に変化しているとは言えなくなる。

このようにパターンは、線路にそって抵抗、インダクタ
ンス、容量などが分布している分布定数回路を形成して
いるからであり、回路図の外付部品定数などとは、実際
には等価でなくなっている。

ゆえに、上述した第２図のリードからの接続電子部品を
通してのプリント基板への配線直線距離（ａ＋ｂ＋ｃ）
のトータルが、第５図に示した従来例の（ｄ＋ｅ＋ｆ）
より約１７３以下に短かくすることにより、上記問題点
は解決されることになる。

なお、第３図の接地端子１５．１８も同様の考え方で、
第２図に示すソケットの構造上、チップコンデンサ（チ
ップ抵抗など）７を半田８でショートしてソケット受口
部５と銅板６とを電気的に接続したものと考えればよい
。また、上記実施例における銅板６には、銅箔、帯状の
銅板なども含まれる。

発明の効果 上記本発明の構成によると、被測定半導体デバイスのリ
ードから電子部品を介してデバイスの取付基板への配線
距離は銅板までの距離と非常に短くなり、高周波領域で
の電気特性の安定な測定、検査を行うことができ、しか
も通常のリードの受口部をもったソケットを使用するこ
とができるので、デバイスのソケットへの挿入、取出し
が容易になるとともに、ソケットの長寿命によるソケッ
ト交換サイクルの長期化により、メンテナンスが容易と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体デバイスの測
定装置の斜視図、第２図は同測定装置の断面図、第３図
は被測定半導体デバイスの回路機能を示すブロック図、
第４図（ａ）　（ｂ）は被測定半導体デバイスのリード
を示す概略側面図、第５図および第６図はそれぞれ従来
例の測定装置の断面図である。 １・・・ソケット、２・・・被測定用半導体デバイス。 ３・・・プリント基板、４・・・リード、５・・・受口
部、６・・・銅板、７・・・チップコンデンサ。 代理人　　　森　　本　　義　　弘 ＠　ｌ　図 Ｏ ｆ　、ソゲ・ソト ２優隙測定１１１キ導１冬テ′バイス ４−一・リード ５−受口部 ６５１ｇ１抜 ７　子・ソフ０コンテ゛ンヴ 第２図 ／′ ３−一−フ０す〉ト早４及 第３図 第４図 （ｄン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（ｂン第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、被測定半導体デバイスのリード挿入用のソケットの
   外周に銅板を張付け、上記ソケットの受口部に電子部品
   の一方の電極を接続するとともに、電子部品の他方の電
   極を上記銅板に接続し、かつ上記銅板をソケット取付用
   基板の接続端子に接続した半導体デバイスの測定装置。