JPH01293166A - 微量液体塗布方法 - Google Patents
微量液体塗布方法Info
- Publication number
- JPH01293166A JPH01293166A JP63125209A JP12520988A JPH01293166A JP H01293166 A JPH01293166 A JP H01293166A JP 63125209 A JP63125209 A JP 63125209A JP 12520988 A JP12520988 A JP 12520988A JP H01293166 A JPH01293166 A JP H01293166A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- liquid
- rod
- applying
- small amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は固体電解コンデンサの焼結体と陽Ｉｆ、リード
線との結合部を補強するために微少の液体樹脂を塗布す
る場合などに有効な微量液体塗布方法に関するものであ
る。
線との結合部を補強するために微少の液体樹脂を塗布す
る場合などに有効な微量液体塗布方法に関するものであ
る。
従来の技術
一般に固体電解コンデンサは焼結体と陽極リート線との
結合部にストレスが加わると特性が変化し不良の原因と
なる。そこで従来においては第７図に示すように微小部
品本体１１を固定体１３で保持するとともに陽１ｉ １
Ｊ−ド線１２も固定体１６で保持し、結合部を補強する
ために小筆やデイスペンサ１６等で液体樹脂１４を手作
業で塗布して ′いた。
結合部にストレスが加わると特性が変化し不良の原因と
なる。そこで従来においては第７図に示すように微小部
品本体１１を固定体１３で保持するとともに陽１ｉ １
Ｊ−ド線１２も固定体１６で保持し、結合部を補強する
ために小筆やデイスペンサ１６等で液体樹脂１４を手作
業で塗布して ′いた。
発明が解決しようとする課題
しかしこのような手作業による方法によれば塗布位置が
微細なため塗布量や塗布位置が安定せず。
微細なため塗布量や塗布位置が安定せず。
目標以外の場所に誤って塗布してしまうことも多い。ま
た微小部品本体１１の焼結体を固定体１３で押さえると
、焼結体１１と陽ＦＭ ＩＪ−ド線１２との結合部にス
トレスがかかるため固定、位置決めがしにくいといった
問題があった。
た微小部品本体１１の焼結体を固定体１３で押さえると
、焼結体１１と陽ＦＭ ＩＪ−ド線１２との結合部にス
トレスがかかるため固定、位置決めがしにくいといった
問題があった。
そこで本発明は上記の問題点に対し焼結体などの微小部
品本体が小さく塗布位置が微細であっても特別に位置決
めも必要とせず目標とする部分に確実に塗布することが
でき、さらに微小部品本体と棒との結合部にストレスを
与えない微量液体塗布方法を提供するものである。
品本体が小さく塗布位置が微細であっても特別に位置決
めも必要とせず目標とする部分に確実に塗布することが
でき、さらに微小部品本体と棒との結合部にストレスを
与えない微量液体塗布方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
そして上記課題を解決する本発明の技術的手段は、フレ
キシブルな細い線材を使用しこれの一部にあらかじめ液
体を塗布しておき、微小部品本体の棒を細い線材のガイ
ドにして細い線材を移動させることによって結合部に液
体を塗布させるものである。
キシブルな細い線材を使用しこれの一部にあらかじめ液
体を塗布しておき、微小部品本体の棒を細い線材のガイ
ドにして細い線材を移動させることによって結合部に液
体を塗布させるものである。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、棒を細い線材のガイドがわシにすることによ
り結合部の位置精度がでていなくても正確に根元部をね
らうことができる。また細い線材は棒を介して微小部品
本体に接触し、接触する力も細い線材の張力に対して非
常に小さいため根元部にストレスを与えることがない。
り結合部の位置精度がでていなくても正確に根元部をね
らうことができる。また細い線材は棒を介して微小部品
本体に接触し、接触する力も細い線材の張力に対して非
常に小さいため根元部にストレスを与えることがない。
さらにフレキシブルな細い線材を使用するため非常に狭
い部分でも通すことができ、微小部品本体の根元部に確
実に微少量の液体を塗布することができる。
い部分でも通すことができ、微小部品本体の根元部に確
実に微少量の液体を塗布することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図において１は微小部品本体としての固体
電解コンデンサの焼結体で、２は棒としての陽極リード
線である。３は強く張られたフレキシブルな細い線材で
あるワイヤで、このワイヤ３の一部に液体樹脂４が塗布
されている。
明する。第１図において１は微小部品本体としての固体
電解コンデンサの焼結体で、２は棒としての陽極リード
線である。３は強く張られたフレキシブルな細い線材で
あるワイヤで、このワイヤ３の一部に液体樹脂４が塗布
されている。
次に塗布手順について第２図〜第６図を用いて説明する
。第２図ａ、ｂに示すように液体樹脂４を塗布したワイ
ヤ３を陽極リード線２に対応させる。
。第２図ａ、ｂに示すように液体樹脂４を塗布したワイ
ヤ３を陽極リード線２に対応させる。
まず、陽極リード線２が固定されている固体電解コンデ
ンサの焼結体１に対し第３図ａ、ｂに示すようにワイヤ
３上の液体樹脂４が塗布されていない部分を陽極リード
線２に当てる。次に第４図ａ。
ンサの焼結体１に対し第３図ａ、ｂに示すようにワイヤ
３上の液体樹脂４が塗布されていない部分を陽極リード
線２に当てる。次に第４図ａ。
ｂに示すようにワイヤ３を陽極リード線２に沿わせ々か
ら焼結体１と陽極リード線２の結合部まですべらせる。
ら焼結体１と陽極リード線２の結合部まですべらせる。
次に第６図Δ、ｂに示すようにワイヤ３を動かして液体
樹脂４が塗布されている部分を陽１１Ｊ−ド線２の根元
部にこすりつける。このとき焼結体１と陽１１Ｊ−ド線
２の結合部の位置精度が出ていなくてもワイヤ３のフレ
キシビリティにより常に結合部をねらうことができる。
樹脂４が塗布されている部分を陽１１Ｊ−ド線２の根元
部にこすりつける。このとき焼結体１と陽１１Ｊ−ド線
２の結合部の位置精度が出ていなくてもワイヤ３のフレ
キシビリティにより常に結合部をねらうことができる。
さらに第６図ａ、ｂに示すようにワイヤ３を陽極リード
線２に対して斜めに移動し離すことにより液体樹脂４が
他の部分に付着するのを防ぐ。
線２に対して斜めに移動し離すことにより液体樹脂４が
他の部分に付着するのを防ぐ。
なお、ワイヤ３に液体樹脂４を塗布させる方法は塗布量
を一定にするものであればどのような手段を使用しても
かまわない。
を一定にするものであればどのような手段を使用しても
かまわない。
発明の効果
以上のように本発明によれば結合部の位置精度が出てい
なくても確実に塗布することができ、固体電解コンデン
サに限らず非常に〕・さな成形体や複雑な形状の物体で
もワイヤなどの細い線材の通るヌベースさえあれば塗布
することができる。
なくても確実に塗布することができ、固体電解コンデン
サに限らず非常に〕・さな成形体や複雑な形状の物体で
もワイヤなどの細い線材の通るヌベースさえあれば塗布
することができる。
なお、固体電解コンデンサの大きさは陽ＦＭ線結合面の
一辺が約１．５０角でそこに塗布される液体樹脂量は約
０１ｑであり、このような］ｆｆｉのものでも確実に塗
布することができる。このようにして行えば示度も容易
に行うことができその効果は犬なるものがある。
一辺が約１．５０角でそこに塗布される液体樹脂量は約
０１ｑであり、このような］ｆｆｉのものでも確実に塗
布することができる。このようにして行えば示度も容易
に行うことができその効果は犬なるものがある。
第１図は本発明の一実施例の微量液体塗布方法の斜視図
、第２図ａ、ｂ〜第６図ａ、ｂは本発明の動作順序を示
す概略図、第７図は従来の微量液体塗布方法の概略図で
ある。 １・・・・・・焼結体、２・・・・・・陽極リード線、
３・・・・・・ワイヤ、４・・・・・・液体樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−一篤＃Ａ本 ど−−−陽重】ノード末狡 ３− ワ４ヤ ４− 崖は濃脂 第１図 ／ 第 ２ 区 （２−ｂ
、第２図ａ、ｂ〜第６図ａ、ｂは本発明の動作順序を示
す概略図、第７図は従来の微量液体塗布方法の概略図で
ある。 １・・・・・・焼結体、２・・・・・・陽極リード線、
３・・・・・・ワイヤ、４・・・・・・液体樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−一篤＃Ａ本 ど−−−陽重】ノード末狡 ３− ワ４ヤ ４− 崖は濃脂 第１図 ／ 第 ２ 区 （２−ｂ
Claims (1)
- フレキシブルな細い線材の一部に液体を塗布し、微小
部品本体に接合された棒に接触させ、この棒に沿ってこ
の細い線材を微小部品本体に向って棒と直角方向に移動
させて、微小部品本体と棒の接合部に液体を塗布させた
後、細い線材を棒の根元部より引き離すことを特徴とす
る微量液体塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63125209A JPH01293166A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 微量液体塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63125209A JPH01293166A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 微量液体塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293166A true JPH01293166A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14904585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63125209A Pending JPH01293166A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 微量液体塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293166A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181148A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Rohm Co Ltd | リード線への液状絶縁材のコーティング法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425945A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-27 | Seiko Epson Corp | Supply of thermosetting resin |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63125209A patent/JPH01293166A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425945A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-27 | Seiko Epson Corp | Supply of thermosetting resin |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181148A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Rohm Co Ltd | リード線への液状絶縁材のコーティング法 |
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