JPS6258645B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6258645B2 JPS6258645B2 JP58011995A JP1199583A JPS6258645B2 JP S6258645 B2 JPS6258645 B2 JP S6258645B2 JP 58011995 A JP58011995 A JP 58011995A JP 1199583 A JP1199583 A JP 1199583A JP S6258645 B2 JPS6258645 B2 JP S6258645B2
- Authority
- JP
- Japan
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- electrode lead
- capacitor body
- electronic component
- recess
- tip
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 18
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品の製造方法に係り、特にア
キシヤルリードタイプ(軸方向タイプ)の電極リ
ードを取付けることに関する。
キシヤルリードタイプ(軸方向タイプ)の電極リ
ードを取付けることに関する。
従来のこの種の電子部品、例えばセラミツクコ
ンデンサの製造方法には第1図a〜dに示すもの
がある。この製造方法では、第1図aに示すよう
に、先ず、電極が両面に形成されたコンデンサ本
体1とこれの両面に取付けられる1対の軸方向タ
イプの電極リード2,2を用意する。各電極リー
ド2,2の先端には半田等の導電性を有する接合
材3,3をつけておく。次に、第1図bに示すよ
うに、有底筒状の上・下の金型4,5を用意す
る。上の金型4の頂壁4aと下の金型5の底壁5
aとにはそれぞれ電極リード2,2を挿通するた
めの孔4b,5bが形成されている。各電極リー
ド2,2をそれぞれの先端が各金型4,5の内側
に位置させられるように上記各孔4b,5bに挿
通させる。その後、下の金型5にコンデンサ本体
1を挿入する。次いで、第1図cに示すように、
上の金型4を下の金型5にかぶせる。さらにその
後、加熱して電極リード2をコンデンサ本体1の
両面に接合させる。
ンデンサの製造方法には第1図a〜dに示すもの
がある。この製造方法では、第1図aに示すよう
に、先ず、電極が両面に形成されたコンデンサ本
体1とこれの両面に取付けられる1対の軸方向タ
イプの電極リード2,2を用意する。各電極リー
ド2,2の先端には半田等の導電性を有する接合
材3,3をつけておく。次に、第1図bに示すよ
うに、有底筒状の上・下の金型4,5を用意す
る。上の金型4の頂壁4aと下の金型5の底壁5
aとにはそれぞれ電極リード2,2を挿通するた
めの孔4b,5bが形成されている。各電極リー
ド2,2をそれぞれの先端が各金型4,5の内側
に位置させられるように上記各孔4b,5bに挿
通させる。その後、下の金型5にコンデンサ本体
1を挿入する。次いで、第1図cに示すように、
上の金型4を下の金型5にかぶせる。さらにその
後、加熱して電極リード2をコンデンサ本体1の
両面に接合させる。
この接合の後、両金型4,5を外すことによ
り、第1図dに示すようなセラミツクコンデンサ
6を得る。ところが、このような従来方法では、
(i)コンデンサ本体のサイズごとに電極リードの取
付位置決め用の孔を形成した専用の金型が必要に
なり、(ii)電極リードのコンデンサ本体への固定の
ため電極リードの先端を特別の形状に加工する必
要があり、さらに、(iii)コンデンサ本体や電極リー
ドの金型への挿入や電極リード取付け後の製品の
取出しの工数が多くなるなど、電極リードの取付
位置決めおよび固定のために製造コストが高くつ
くものとなつている。
り、第1図dに示すようなセラミツクコンデンサ
6を得る。ところが、このような従来方法では、
(i)コンデンサ本体のサイズごとに電極リードの取
付位置決め用の孔を形成した専用の金型が必要に
なり、(ii)電極リードのコンデンサ本体への固定の
ため電極リードの先端を特別の形状に加工する必
要があり、さらに、(iii)コンデンサ本体や電極リー
ドの金型への挿入や電極リード取付け後の製品の
取出しの工数が多くなるなど、電極リードの取付
位置決めおよび固定のために製造コストが高くつ
くものとなつている。
本発明は、軸方向タイプの電極リードの取付け
の位置決めおよび固定を簡単にかつ確実に行える
ようにして製造コストを低減することを目的とす
る。
の位置決めおよび固定を簡単にかつ確実に行える
ようにして製造コストを低減することを目的とす
る。
以下、本発明を図示の実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
この実施例はセラミツクコンデンサに適用して
説明される。この実施例では、第2図a,bに示
すようなコンデンサ本体8を用意する。このコン
デンサ本体8は、円形のセラミツク基板8aの両
面にそれぞれ電極8b,8bを蒸着、印刷、メツ
キ等の方法で形成してなる。このコンデンサ本体
8両面の各中央部にはそれぞれ電極リード取付部
9,9を形成する。各電極リード取付部9,9は
半凹球面状に形成されている。一方、このコンデ
ンサ本体8に取付けられる電極リード用の部材1
0を用意する。この電極リード用の部材10は、
第3図に示すように、テープ状のホルダ11に対
して内向きのリツプ部10aを有するU字形に形
成されて取付けられている。このリツプ部10a
の先端の間隙10bは、コンデンサ本体8の電極
リード取付部9における厚みtよりも若干小さく
してある。なお、このホルダ11には多数の電極
リード用部材10,10…が取付けられている。
このようなコンデンサ本体8と電極リード用部材
10とを用意した後、第4図aに示すように、電
極リード用部材10の間隙10bにコンデンサ本
体8を押し込みながら、上記リツプ部10aの先
端を電極リード取付部9の半凹球面状を利用して
その取付部9に挿入する。これにより、電極リー
ド用部材10は簡単に位置決めされて取付部9に
挿入されることになる。そして、第4図bに示す
ように、各リツプ部10aをその取付部9に対し
て半田や導電性接着材13で接合する。この接合
は例えば半田浴への浸漬により行なわれる。次
に、第4図cに示すように、電極リード用部材1
0のU字形底部10cを切断して、その両脚部1
0dを互いに独立させる。その後、第4図dに示
すように、電極リード用部材10をホルダ11か
ら抜き取り、第4図eに示すように、電極リード
用部材10の両脚部10dをリツプ部10aと一
直線となるように矢印方向に開く。このようにし
て、軸方向タイプの電極リード12を有するセラ
ミツクコンデンサ13が得られる。
説明される。この実施例では、第2図a,bに示
すようなコンデンサ本体8を用意する。このコン
デンサ本体8は、円形のセラミツク基板8aの両
面にそれぞれ電極8b,8bを蒸着、印刷、メツ
キ等の方法で形成してなる。このコンデンサ本体
8両面の各中央部にはそれぞれ電極リード取付部
9,9を形成する。各電極リード取付部9,9は
半凹球面状に形成されている。一方、このコンデ
ンサ本体8に取付けられる電極リード用の部材1
0を用意する。この電極リード用の部材10は、
第3図に示すように、テープ状のホルダ11に対
して内向きのリツプ部10aを有するU字形に形
成されて取付けられている。このリツプ部10a
の先端の間隙10bは、コンデンサ本体8の電極
リード取付部9における厚みtよりも若干小さく
してある。なお、このホルダ11には多数の電極
リード用部材10,10…が取付けられている。
このようなコンデンサ本体8と電極リード用部材
10とを用意した後、第4図aに示すように、電
極リード用部材10の間隙10bにコンデンサ本
体8を押し込みながら、上記リツプ部10aの先
端を電極リード取付部9の半凹球面状を利用して
その取付部9に挿入する。これにより、電極リー
ド用部材10は簡単に位置決めされて取付部9に
挿入されることになる。そして、第4図bに示す
ように、各リツプ部10aをその取付部9に対し
て半田や導電性接着材13で接合する。この接合
は例えば半田浴への浸漬により行なわれる。次
に、第4図cに示すように、電極リード用部材1
0のU字形底部10cを切断して、その両脚部1
0dを互いに独立させる。その後、第4図dに示
すように、電極リード用部材10をホルダ11か
ら抜き取り、第4図eに示すように、電極リード
用部材10の両脚部10dをリツプ部10aと一
直線となるように矢印方向に開く。このようにし
て、軸方向タイプの電極リード12を有するセラ
ミツクコンデンサ13が得られる。
第5図a〜dは他の実施例を示す説明図であ
る。本例では、第4図a,bと同様の製造手順を
有しているが、その説明は重複をさけるため省略
する。本例では、第4図bに示された接合の後
に、第5図aに示すように、絶縁性合成樹脂で外
装塗装14を行なう。この外装は、例えばデイツ
プ法が用いられる。その後、第5図bに示すよう
に、電極リード用部材10のU字形底部10cを
切断して、その両脚部10dを互いに独立させ
る。その後、第5図cに示すように、電極リード
用部材10をホルダ11から抜き取り、第5図d
に示すように、電極リード用部材10の両脚部1
0dをリツプ部10aと一直線となるように開く
とともに、必要により外装塗装14の不要部分を
除去する。
る。本例では、第4図a,bと同様の製造手順を
有しているが、その説明は重複をさけるため省略
する。本例では、第4図bに示された接合の後
に、第5図aに示すように、絶縁性合成樹脂で外
装塗装14を行なう。この外装は、例えばデイツ
プ法が用いられる。その後、第5図bに示すよう
に、電極リード用部材10のU字形底部10cを
切断して、その両脚部10dを互いに独立させ
る。その後、第5図cに示すように、電極リード
用部材10をホルダ11から抜き取り、第5図d
に示すように、電極リード用部材10の両脚部1
0dをリツプ部10aと一直線となるように開く
とともに、必要により外装塗装14の不要部分を
除去する。
このようにして、軸方向タイプの電極リード1
2,12を有するセラミツクコンデンサ13′が
得られる。
2,12を有するセラミツクコンデンサ13′が
得られる。
第6図は上記各実施例で用いられる電極リード
用部材の変形例の平面図である。図中、第3図に
対応する部分には同じ符号を付してある。この電
極リード用部材10′は、リツプ部10′aの先端
部を半円状に折返した点に特徴がある。その他の
構成は第3図のものと同様に構成してある。この
ようにリツプ部10′aの先端を半円状に折返し
た場合には、コンデンサ本体8の挿入〔第4図
a〕の際にその電極8bがリツプ部の先端で傷付
けられることを防止できる。なお、上述の実施例
では、セラミツクコンデンサに適用して説明した
が、軸方向タイプの電極リードを有する電子部品
の全てに適用することができることは勿論であ
る。また電子部品に形成する電極リード取付部の
形状も任意である。
用部材の変形例の平面図である。図中、第3図に
対応する部分には同じ符号を付してある。この電
極リード用部材10′は、リツプ部10′aの先端
部を半円状に折返した点に特徴がある。その他の
構成は第3図のものと同様に構成してある。この
ようにリツプ部10′aの先端を半円状に折返し
た場合には、コンデンサ本体8の挿入〔第4図
a〕の際にその電極8bがリツプ部の先端で傷付
けられることを防止できる。なお、上述の実施例
では、セラミツクコンデンサに適用して説明した
が、軸方向タイプの電極リードを有する電子部品
の全てに適用することができることは勿論であ
る。また電子部品に形成する電極リード取付部の
形状も任意である。
以上のように、本発明は、電子部品本体の電極
リード取付部のところに凹部を形成し、軸方向タ
イプの電極リードの端部を該凹部に挿入すること
によりその位置決めを行うとともに、該電極リー
ドをその凹部に接合して固定するようにしたの
で、高価な金型が不要になり、また、電極リード
の先端を特別な形状に形成することもなく電極リ
ードの位置決め及び固定を簡単にかつ確実に行う
ことができることになり、その結果製造コストを
大きく低減させることができる。
リード取付部のところに凹部を形成し、軸方向タ
イプの電極リードの端部を該凹部に挿入すること
によりその位置決めを行うとともに、該電極リー
ドをその凹部に接合して固定するようにしたの
で、高価な金型が不要になり、また、電極リード
の先端を特別な形状に形成することもなく電極リ
ードの位置決め及び固定を簡単にかつ確実に行う
ことができることになり、その結果製造コストを
大きく低減させることができる。
第1図はそれぞれ従来例の説明に供する図、第
2図〜第6図は本発明の実施例を示し、第2図a
はコンデンサ本体の正面図、第2図bは第2図a
のA−A線に沿う断面図、第3図は電極リード用
部材の平面図、第4図a〜eはこの実施例の説明
に供する図、第5図a〜dは他の実施例の説明に
供する図、第6図は他の電極リード用部材の平面
図である。 8…電子部品、9…電極リード取付部、10,
10′…電極リード用部材、10a,10′a…端
部、12…電極リード。
2図〜第6図は本発明の実施例を示し、第2図a
はコンデンサ本体の正面図、第2図bは第2図a
のA−A線に沿う断面図、第3図は電極リード用
部材の平面図、第4図a〜eはこの実施例の説明
に供する図、第5図a〜dは他の実施例の説明に
供する図、第6図は他の電極リード用部材の平面
図である。 8…電子部品、9…電極リード取付部、10,
10′…電極リード用部材、10a,10′a…端
部、12…電極リード。
Claims (1)
- 1 電子部品本体に電極リード取付部を有し、こ
の電極リード取付部に軸方向タイプの電極リード
を取付けてなる電子部品の製造方法において、電
子部品本体には各電極リード取付部のところに凹
部を形成し、先端部を対向させた並行電極リード
の端部を該凹部に挿入することにより電極リード
の取付位置決めを行うとともに、該電極リードを
その凹部に接合して固定した後、並行電極リード
をアキシヤル状に伸線したことを特徴とする電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011995A JPS59138324A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011995A JPS59138324A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138324A JPS59138324A (ja) | 1984-08-08 |
| JPS6258645B2 true JPS6258645B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=11793161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58011995A Granted JPS59138324A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138324A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Littelfuseジャパン合同会社 | Ptcデバイス |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP58011995A patent/JPS59138324A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59138324A (ja) | 1984-08-08 |
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