JPH01293694A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH01293694A JPH01293694A JP12612288A JP12612288A JPH01293694A JP H01293694 A JPH01293694 A JP H01293694A JP 12612288 A JP12612288 A JP 12612288A JP 12612288 A JP12612288 A JP 12612288A JP H01293694 A JPH01293694 A JP H01293694A
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- Japan
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- film
- plating
- resist
- resist film
- plating film
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、大電流信号回路の実装に適したプリント配線
基板の製造方法に係り、詳しくは、基板上の導体パター
ンの形成方法に関する。
基板の製造方法に係り、詳しくは、基板上の導体パター
ンの形成方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、基板に所要の導体パターンを形成する方法として
はサブトラクティブ法がある。
はサブトラクティブ法がある。
このサブトラクティブ法は、基板表面に設けられた銅箔
等の導体層の各部分のうち、不要部分を薬品で溶解除去
する方法で、導体層を化学的に腐食させるので、エツチ
ング法とも呼ばれる。
等の導体層の各部分のうち、不要部分を薬品で溶解除去
する方法で、導体層を化学的に腐食させるので、エツチ
ング法とも呼ばれる。
サブトラクティブ法には、大きく分けて、テンティング
方式と、金属レジスト方式との２通りの方式がある。
方式と、金属レジスト方式との２通りの方式がある。
第３図（Ａ）〜（Ｄ）はテンティング方式の各工程を示
している。このテンティング方式では、まず、第３図（
Ａ）に示すように、銅張りの積層基板ｌを用意する。こ
の基板１には、スルーホールもしくはバイアホールのよ
うな導通孔２が穿設されている。３は基板本体上の銅箔
である。次いで、第３図（Ｂ）に示すように、導通孔２
を通じての電気的導通を図るために、無電解銅メッキと
電気銅メッキとにより銅のメッキ膜４を形成する。その
後、メッキ膜４の表面と裏面とに全面にわたってエツチ
ングレジストとなる感光性レジストをラミネートシ、こ
の感光性レジスト膜５に対して露光と現像とを行い、第
３図（Ｃ）に示すように、導体パターンが必要とする個
所にのみ感光性レジスト膜５が残るようにする。そして
、このように残存した感光性レジスト膜５を利用してエ
ツチングを行い、その後、感光性レジスト膜５を取り除
く。これによって、第３図（Ｄ）に示すように、感光性
レジスト＠５が存在しなかった個所のメッキ膜４と銅箔
３とが除去されるとともに、感光性レジスト膜５の下側
にあった銅箔３とメッキ膜４とが残存し、この残存した
銅箔３とメッキ膜４とにより所要の導体パターンが形成
される。
している。このテンティング方式では、まず、第３図（
Ａ）に示すように、銅張りの積層基板ｌを用意する。こ
の基板１には、スルーホールもしくはバイアホールのよ
うな導通孔２が穿設されている。３は基板本体上の銅箔
である。次いで、第３図（Ｂ）に示すように、導通孔２
を通じての電気的導通を図るために、無電解銅メッキと
電気銅メッキとにより銅のメッキ膜４を形成する。その
後、メッキ膜４の表面と裏面とに全面にわたってエツチ
ングレジストとなる感光性レジストをラミネートシ、こ
の感光性レジスト膜５に対して露光と現像とを行い、第
３図（Ｃ）に示すように、導体パターンが必要とする個
所にのみ感光性レジスト膜５が残るようにする。そして
、このように残存した感光性レジスト膜５を利用してエ
ツチングを行い、その後、感光性レジスト膜５を取り除
く。これによって、第３図（Ｄ）に示すように、感光性
レジスト＠５が存在しなかった個所のメッキ膜４と銅箔
３とが除去されるとともに、感光性レジスト膜５の下側
にあった銅箔３とメッキ膜４とが残存し、この残存した
銅箔３とメッキ膜４とにより所要の導体パターンが形成
される。
第４図（Ａ）〜（Ｅ）は金属レジスト方式の各工程を示
している。この金属レジスト方式では、まず、第４図（
Ａ）に示すように、銅張りの積層基板！を用意し、次い
で、第４図（Ｂ）に示すように、導通孔２を通じての電
気的導通を図るために、無電解鋼メッキと電気銅メッキ
とにより銅のメッキ膜４を形成する。これまでの工程は
、テンティング方式と同様である。なお、この方式では
、銅のメッキＨ４の上にさらにメッキ膜が積層されるの
で、この銅のメッキ膜４が第１のメッキ膜となる。
している。この金属レジスト方式では、まず、第４図（
Ａ）に示すように、銅張りの積層基板！を用意し、次い
で、第４図（Ｂ）に示すように、導通孔２を通じての電
気的導通を図るために、無電解鋼メッキと電気銅メッキ
とにより銅のメッキ膜４を形成する。これまでの工程は
、テンティング方式と同様である。なお、この方式では
、銅のメッキＨ４の上にさらにメッキ膜が積層されるの
で、この銅のメッキ膜４が第１のメッキ膜となる。
その後、第１メッキ膜４の表面と裏面とに全面にわたっ
てメッキレジストとなる感光性レジストをラミネートし
、この感光性レジスト膜６に対して露光と現像とを行い
、第４図ＣＧ”）に示すように、導体パターンが不要で
ある個所にのみ感光性レジスト膜６が残るようにする。
てメッキレジストとなる感光性レジストをラミネートし
、この感光性レジスト膜６に対して露光と現像とを行い
、第４図ＣＧ”）に示すように、導体パターンが不要で
ある個所にのみ感光性レジスト膜６が残るようにする。
そして、導体パターンが必要個所である感光性レジスト
膜６の欠如部分には、第４図（Ｄ）に示すように、電気
銅メッキによる第２のメッキ膜７と、同じく電気メッキ
によるエツチングレジスト用の金属メッキ膜８とを形成
する。その後、感光性レジスト膜６を取り除き、金属メ
ッキ膜８をエツチングレジストとしてエツチングを行い
、感光性レジスト膜６が存在した個所の第１メッキ膜４
と銅箔３とを除去する。
膜６の欠如部分には、第４図（Ｄ）に示すように、電気
銅メッキによる第２のメッキ膜７と、同じく電気メッキ
によるエツチングレジスト用の金属メッキ膜８とを形成
する。その後、感光性レジスト膜６を取り除き、金属メ
ッキ膜８をエツチングレジストとしてエツチングを行い
、感光性レジスト膜６が存在した個所の第１メッキ膜４
と銅箔３とを除去する。
金属メッキ膜８が存在する個所では、第４図（Ｅ）に示
すように、銅箔３と第１メッキ膜４と第２メッキ膜７と
金属メッキ膜８とが残存し、これらの残存した導体層と
により所要の導体パターンが形成される。
すように、銅箔３と第１メッキ膜４と第２メッキ膜７と
金属メッキ膜８とが残存し、これらの残存した導体層と
により所要の導体パターンが形成される。
〈発明が解決しようとする課題〉
一般に、プリント配線基板を大電流信号回路の実装に用
いるには、その導体パターンの許容電流値を増大させる
必要があるが、上記従来のいずれの製造方法でも、導体
パターンを厚くすることが困難で、許容電流値の増大を
図るのが難しい、という問題がある。
いるには、その導体パターンの許容電流値を増大させる
必要があるが、上記従来のいずれの製造方法でも、導体
パターンを厚くすることが困難で、許容電流値の増大を
図るのが難しい、という問題がある。
すなわち、テンティング方式の場合、導体パターンの厚
さを厚くするには、メッキ膜４の膜厚を厚くする必要が
あるが、メッキ膜４の膜厚を厚くすると、エツチングに
時間がかかるほか、エツチングの際、感光性レジスト膜
５の下側にあるメッキ膜４部分がエツチングの薬剤によ
り深く侵食されて導体７（ターンの形状が縮小し、所望
の導体パターンが得られなくなる。
さを厚くするには、メッキ膜４の膜厚を厚くする必要が
あるが、メッキ膜４の膜厚を厚くすると、エツチングに
時間がかかるほか、エツチングの際、感光性レジスト膜
５の下側にあるメッキ膜４部分がエツチングの薬剤によ
り深く侵食されて導体７（ターンの形状が縮小し、所望
の導体パターンが得られなくなる。
金属レジスト方式の場合は、導体パターンの厚みの大部
分は、第１メッキ膜４と第２メッキ膜７とで占められて
いる。したがって、導体パターンの膜厚を厚くする場合
、エツチングされる第１メッキ模４の膜厚を特に厚くし
なくても、第２メッキ膜７の膜厚を厚くすればよい。そ
のため、テンティング方式におけるような問題は生じな
い。
分は、第１メッキ膜４と第２メッキ膜７とで占められて
いる。したがって、導体パターンの膜厚を厚くする場合
、エツチングされる第１メッキ模４の膜厚を特に厚くし
なくても、第２メッキ膜７の膜厚を厚くすればよい。そ
のため、テンティング方式におけるような問題は生じな
い。
しかしながら、この金属レジスト方式では、第２メッキ
膜７の膜厚は、第１メッキ膜４上の感光性レジスト膜６
の膜厚で決まるのであるが、従来、この感光性レジスト
膜６は、感光性の薄膜、いわゆるドライフィルムを接着
して形成しているから、５０〜７５μｍ程度の膜厚にし
か得られない。したがって、第２メッキ膜７は、感光性
レジスト膜６に対応しても同程度の薄膜となるので、導
体パターン全体の厚さを充分に厚くすることができない
。
膜７の膜厚は、第１メッキ膜４上の感光性レジスト膜６
の膜厚で決まるのであるが、従来、この感光性レジスト
膜６は、感光性の薄膜、いわゆるドライフィルムを接着
して形成しているから、５０〜７５μｍ程度の膜厚にし
か得られない。したがって、第２メッキ膜７は、感光性
レジスト膜６に対応しても同程度の薄膜となるので、導
体パターン全体の厚さを充分に厚くすることができない
。
これに対しては、もちろん、導体パターンの幅を広げて
、許容電流値の増大に対応することが考えられるが、こ
の対策は、多くの導体パターンを設ける基板では、スペ
ース的に余裕がなく、採用することができない。
、許容電流値の増大に対応することが考えられるが、こ
の対策は、多くの導体パターンを設ける基板では、スペ
ース的に余裕がなく、採用することができない。
このように、従来の製法では、導体パターンの許容電流
値が大きいプリント配線基板を製作することが極めて困
難で、そのため、大電流信号回路は、ジャンパー線処理
、あるいはブスバ一方式により組み立てられており、組
立工数が多く、生産効率が低かった。
値が大きいプリント配線基板を製作することが極めて困
難で、そのため、大電流信号回路は、ジャンパー線処理
、あるいはブスバ一方式により組み立てられており、組
立工数が多く、生産効率が低かった。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、前記した金属レジスト方式の製造方法に改良を加える
ことで、導体パターンの厚さの増大を図り、許容電流値
が大きなプリント配線基板が得られるようにすることを
課題とする。
、前記した金属レジスト方式の製造方法に改良を加える
ことで、導体パターンの厚さの増大を図り、許容電流値
が大きなプリント配線基板が得られるようにすることを
課題とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、金属レジスト
方式の製造方法、すなわち、基板上に形成された第１の
導体メッキ膜の各部のうち、導体パターンの不要個所に
メッキレジスト膜を形成する工程と、メッキレジスト膜
の欠如部分に第２の導体メッキ膜とエツチングレジスト
となる金属メッキ膜とを積層して形成する工程と、前記
メッキレジスト膜を取り除き、前記金属メッキ膜をエツ
チングレジストとしてエツチングを行う工程とを含むプ
リント配線基板の製造方法において、前記メッキレジス
ト膜を湿式により厚膜に形成し、このメッキレジスト膜
の欠如部分に形成する第２の導体メッキ膜の膜厚を前記
メッキレジスト膜と同程度の厚膜にするようにした。
方式の製造方法、すなわち、基板上に形成された第１の
導体メッキ膜の各部のうち、導体パターンの不要個所に
メッキレジスト膜を形成する工程と、メッキレジスト膜
の欠如部分に第２の導体メッキ膜とエツチングレジスト
となる金属メッキ膜とを積層して形成する工程と、前記
メッキレジスト膜を取り除き、前記金属メッキ膜をエツ
チングレジストとしてエツチングを行う工程とを含むプ
リント配線基板の製造方法において、前記メッキレジス
ト膜を湿式により厚膜に形成し、このメッキレジスト膜
の欠如部分に形成する第２の導体メッキ膜の膜厚を前記
メッキレジスト膜と同程度の厚膜にするようにした。
く作用〉
上記の製法によれば、第１の導体メッキ膜上のメッキレ
ジスト膜が１〜２ｍｍ程度の厚膜に形成され、これに対
応して、第２の導体メッキ膜の膜厚も同程度の厚さとな
る。したがって、第１の導体メッキ膜と第２の導体メッ
キ膜とで構成される導体パターンの厚さは、従来のもの
に比べて、大幅に増大するので、その許容電流値も著し
く増大する。
ジスト膜が１〜２ｍｍ程度の厚膜に形成され、これに対
応して、第２の導体メッキ膜の膜厚も同程度の厚さとな
る。したがって、第１の導体メッキ膜と第２の導体メッ
キ膜とで構成される導体パターンの厚さは、従来のもの
に比べて、大幅に増大するので、その許容電流値も著し
く増大する。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は、本発明の製造方法により得られたプリ
ント配線基板の一部の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は
、本発明の製造方法の各工程における基板の断面図であ
る。
する。第１図は、本発明の製造方法により得られたプリ
ント配線基板の一部の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は
、本発明の製造方法の各工程における基板の断面図であ
る。
本発明の製法により得られたプリント配線基板は、従来
の益属レジスト方式の製法により得られたものと同様に
、積層基板ｌの所要個所に、銅箔３と、第１のメッキ膜
４と、第２のメッキ膜７と、エツチングレジストとなる
金属メッキ膜８とが順次積層形成されたもので、これら
銅箔３、第１メッキ膜４、第２メッキ膜７および金属メ
ッキ膜８とで導体パターンが構成されている。
の益属レジスト方式の製法により得られたものと同様に
、積層基板ｌの所要個所に、銅箔３と、第１のメッキ膜
４と、第２のメッキ膜７と、エツチングレジストとなる
金属メッキ膜８とが順次積層形成されたもので、これら
銅箔３、第１メッキ膜４、第２メッキ膜７および金属メ
ッキ膜８とで導体パターンが構成されている。
従来の金属レジスト方式のものと異なる点は、第２メッ
キ［１７の膜厚ｄが１〜２ｍｓ程度の厚膜となっている
ことである。
キ［１７の膜厚ｄが１〜２ｍｓ程度の厚膜となっている
ことである。
次の本発明の製造方法の各工程を第２図の（Ａ）〜（Ｄ
）に基づいて説明する。
）に基づいて説明する。
■ まず、第２図（Ａ）に示すように、銅張りの積層基
板Ｉを用意する。この基板Ｉには、スルーホールもしく
はバイアホールのような導通孔２が穿設されている。
板Ｉを用意する。この基板Ｉには、スルーホールもしく
はバイアホールのような導通孔２が穿設されている。
■ 次いで、第２図（Ｂ）に示すように、導通孔２を通
じての電気的導通を図るために、無電解銅メッキと電気
鋼メッキとにより第１のメッキ膜４を形成する。
じての電気的導通を図るために、無電解銅メッキと電気
鋼メッキとにより第１のメッキ膜４を形成する。
これまでの工程は、従来の金属レジスト方式と同様であ
る。
る。
■ その後、湿式により所要部にメッキレジストとなる
感光性レジスト膜６を形成する。すなわち、第１メッキ
膜４の表面と裏面とに全面にわたって感光剤を塗布して
から、導体パターンが不要である個所だけ露光し、次い
で現像、定着を行って、第２図（Ｃ）に示すように、導
体パターンが不要である個所にのみ感光性レジスト膜６
が残るようにする。
感光性レジスト膜６を形成する。すなわち、第１メッキ
膜４の表面と裏面とに全面にわたって感光剤を塗布して
から、導体パターンが不要である個所だけ露光し、次い
で現像、定着を行って、第２図（Ｃ）に示すように、導
体パターンが不要である個所にのみ感光性レジスト膜６
が残るようにする。
ここで、感光性レジスト膜６は湿式により形成されるか
ら、その膜厚ｅは１〜２ｍｍ程度にすることができる。
ら、その膜厚ｅは１〜２ｍｍ程度にすることができる。
■ そして、導体パターンの必要個所である感光性レジ
スト膜６の欠如部分には、第２図（Ｄ）に示すように、
電気銅メッキによる第２のメッキＭ７と、同じく電気メ
ッキによるエツチングレジスト用の金属メッキ膜８とを
形成する。
スト膜６の欠如部分には、第２図（Ｄ）に示すように、
電気銅メッキによる第２のメッキＭ７と、同じく電気メ
ッキによるエツチングレジスト用の金属メッキ膜８とを
形成する。
この場合、第２メッキ膜７の膜厚ｄは、はぼ感光性レジ
スト膜６の膜厚ｅに対応するので、該膜厚ｄは１〜２烏
鵬程度となる。
スト膜６の膜厚ｅに対応するので、該膜厚ｄは１〜２烏
鵬程度となる。
■ その後、感光性レジスト膜６を取り除く。
■ そして、金属メッキ膜８をエツチングレジストとし
、エツチングを行い、感光性レジスト膜６が存在した個
所の第１メッキ模４と銅箔３とを除去する。金属メッキ
膜８が存在する個所では、第２メッキ膜７と第１メッキ
膜４と銅箔３とが残存し、この残存した銅箔３と第１メ
ッキ膜４と第２メッキ膜７と金属メッキ膜８とにより導
体パターンが形成される。
、エツチングを行い、感光性レジスト膜６が存在した個
所の第１メッキ模４と銅箔３とを除去する。金属メッキ
膜８が存在する個所では、第２メッキ膜７と第１メッキ
膜４と銅箔３とが残存し、この残存した銅箔３と第１メ
ッキ膜４と第２メッキ膜７と金属メッキ膜８とにより導
体パターンが形成される。
これによって、第１図に示したようなプリント配線基板
が得られる。
が得られる。
なお、厚膜のレジスト膜６を構成する感光性レジストに
代えて、耐酸、耐アルカリのメッキレジストを用いても
よい。また、実施例では、エツチングレジストとなる金
属メッキ膜８を導体パターンの一部として残したが、エ
ッヂング処理後に除去してもよい。このほか、金属メッ
キ膜８を設けないで、第１メッキ膜４と第２メッキ膜７
との膜厚の差を利用して、エツチングを行うこともでき
る。
代えて、耐酸、耐アルカリのメッキレジストを用いても
よい。また、実施例では、エツチングレジストとなる金
属メッキ膜８を導体パターンの一部として残したが、エ
ッヂング処理後に除去してもよい。このほか、金属メッ
キ膜８を設けないで、第１メッキ膜４と第２メッキ膜７
との膜厚の差を利用して、エツチングを行うこともでき
る。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、導体パターンの厚さが
従来のものに比べ、大幅に厚くなり、導体パターンの許
容電流値が著しく増大する。したがって、本発明の製造
方法により得られたプリント配線基板には、ジャンパー
線処理やブスバ一方式によらずに、大電流信号回路を実
装することができる。
従来のものに比べ、大幅に厚くなり、導体パターンの許
容電流値が著しく増大する。したがって、本発明の製造
方法により得られたプリント配線基板には、ジャンパー
線処理やブスバ一方式によらずに、大電流信号回路を実
装することができる。
第１図は、本発明の製造方法により得られたプリント配
線基板の一部の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、本発
明の製造方法の各工程における基板の断面図である。 第３図および第４図はいずれも従来例に係り、第３図（
Ａ）〜（Ｄ）は従来の製造方法の各工程における基板の
断面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は他の従来の製造方法に
おける各工程の基板の断面図である。 Ｉ・・・積層基板、３・・・銅箔、４・・・第１メッキ
膜、６・・・感光性レジスト膜（メッキレジスト膜）、
７・・・第２メッキ膜、８・・・金属メッキ膜。
線基板の一部の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、本発
明の製造方法の各工程における基板の断面図である。 第３図および第４図はいずれも従来例に係り、第３図（
Ａ）〜（Ｄ）は従来の製造方法の各工程における基板の
断面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は他の従来の製造方法に
おける各工程の基板の断面図である。 Ｉ・・・積層基板、３・・・銅箔、４・・・第１メッキ
膜、６・・・感光性レジスト膜（メッキレジスト膜）、
７・・・第２メッキ膜、８・・・金属メッキ膜。
Claims (1)
- （１）基板上に形成された第１の導体メッキ膜の各部の
うち、導体パターンの不要個所にメッキレジスト膜を形
成する工程と、メッキレジスト膜の欠如部分に第２の導
体メッキ膜とエッチングレジストとなる金属メッキ膜と
を積層して形成する工程と、前記メッキレジスト膜を取
り除いて前記金属メッキ膜をエッチングレジストとして
エッチングを行う工程とを含むプリント配線基板の製造
方法において、 前記メッキレジスト膜を湿式により厚膜に形成し、この
メッキレジスト膜の欠如部分に形成する第２の導体メッ
キ膜の膜厚を前記メッキレジスト膜と同程度の厚膜にす
ることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12612288A JPH01293694A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12612288A JPH01293694A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293694A true JPH01293694A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14927195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12612288A Pending JPH01293694A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293694A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710594A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Remote control originating device |
| JPS63500837A (ja) * | 1985-08-08 | 1988-03-24 | マツクダ−ミツド インコ−ポレ−テツド | プリント回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP12612288A patent/JPH01293694A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710594A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Remote control originating device |
| JPS63500837A (ja) * | 1985-08-08 | 1988-03-24 | マツクダ−ミツド インコ−ポレ−テツド | プリント回路基板の製造方法 |
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