JPH01294868A - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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- JPH01294868A JPH01294868A JP23700888A JP23700888A JPH01294868A JP H01294868 A JPH01294868 A JP H01294868A JP 23700888 A JP23700888 A JP 23700888A JP 23700888 A JP23700888 A JP 23700888A JP H01294868 A JPH01294868 A JP H01294868A
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に、常温で液
体または固体である原料を気化させた原料ガスを用いる
常圧気相成長装置に関する。
体または固体である原料を気化させた原料ガスを用いる
常圧気相成長装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
気相成長を行う基体上に原料ガスを直接吹き付ける構造
となっているインジェクターを有する分散板型常圧気相
成長装置は、シラン等の常温で気体である原料ガスを用
いた場合、均一性の良い成膜を可能にする装置として公
知のものである。しかるに、常温で液体または固体であ
る原料、例えば、有機シラン等を用いるための常圧気相
成長装置はその例を見ない。従って、液体あるいは固体
原料を気化させて原料ガスとして用い、常圧下で、気相
成長を行う場合、分散板型常圧気相成長装置に、該液体
または固体原料を気化させる気化器とを付加した装置を
用いるのが、最初に検討する一般的な方法と言える。
気相成長を行う基体上に原料ガスを直接吹き付ける構造
となっているインジェクターを有する分散板型常圧気相
成長装置は、シラン等の常温で気体である原料ガスを用
いた場合、均一性の良い成膜を可能にする装置として公
知のものである。しかるに、常温で液体または固体であ
る原料、例えば、有機シラン等を用いるための常圧気相
成長装置はその例を見ない。従って、液体あるいは固体
原料を気化させて原料ガスとして用い、常圧下で、気相
成長を行う場合、分散板型常圧気相成長装置に、該液体
または固体原料を気化させる気化器とを付加した装置を
用いるのが、最初に検討する一般的な方法と言える。
第8図に、従来の常温常圧で液体または固体である原料
を気化させた原料ガスを用いる常圧気相成長装置の一例
の略構造図を示す。本図は、有機ソランガス等の液体原
料とオゾン含有酸素とを用いて二酸化珪素膜の堆積を試
みた例である。本例では、キャリアガス導入管602か
らキャリアガスを恒温容器603内に導入し、液体原料
604をバブリングすることにより原料ガス気体を発生
させる。発生した原料ガス気体は、恒温配管605を経
由してリアクター内に設けられた分散板608の集合体
からなるインジェクターへ導かれ、酸素ガス導入管60
1から導かれたオゾン含有酸素ガスと、ヒータ610上
に置かれた基板609の近傍で混合され、基板609上
に二酸化珪素膜を形成する。二酸化珪素膜堆積時に発生
した排気ガスは、排気ガスガイド607を通して排気口
606に吸引される。
を気化させた原料ガスを用いる常圧気相成長装置の一例
の略構造図を示す。本図は、有機ソランガス等の液体原
料とオゾン含有酸素とを用いて二酸化珪素膜の堆積を試
みた例である。本例では、キャリアガス導入管602か
らキャリアガスを恒温容器603内に導入し、液体原料
604をバブリングすることにより原料ガス気体を発生
させる。発生した原料ガス気体は、恒温配管605を経
由してリアクター内に設けられた分散板608の集合体
からなるインジェクターへ導かれ、酸素ガス導入管60
1から導かれたオゾン含有酸素ガスと、ヒータ610上
に置かれた基板609の近傍で混合され、基板609上
に二酸化珪素膜を形成する。二酸化珪素膜堆積時に発生
した排気ガスは、排気ガスガイド607を通して排気口
606に吸引される。
このような、従来の常温常圧で液体または固体である原
料を気化させた原料ガスを用いる常圧気相成長装置では
、原料ガスを気化させる気化器や、原料ガスをリアクタ
ーまで輸送する配管系の温度は、恒温槽やリボンヒータ
ーなどを用いて制御されていたが、リアクター内で基板
上に原料ガスを導入するインジェクターや、排気を排出
する部分の温度を制御する構造となっていなかった。
料を気化させた原料ガスを用いる常圧気相成長装置では
、原料ガスを気化させる気化器や、原料ガスをリアクタ
ーまで輸送する配管系の温度は、恒温槽やリボンヒータ
ーなどを用いて制御されていたが、リアクター内で基板
上に原料ガスを導入するインジェクターや、排気を排出
する部分の温度を制御する構造となっていなかった。
従って、このような従来の常温常圧で液体または固体で
ある原料を気化させた原料ガスを用いる常圧気相成長装
置では、リアクター内で基板上に原料ガスを導入するイ
ンジェクターや、排気を排出する部分は温度を制御する
構造とはなっていなかったので、長時間インジェクター
がヒーターの近傍にあると、インジェクターの温度が上
昇し、第9図に示すように、分散板608の表面への堆
積702や、基板直上の分散板コーナ一部への堆積70
3が起こり、この堆積によりインジェクタ一部で原料ガ
スの一部が消費されるため、第10図において曲線80
1のように、基板温度の高い領域で堆積速度の低下が生
じるという欠点があった。また、分散板への膜堆積は反
応ガス流の不均一化を生じ、このために起こる堆積速度
の不均一化の原因となる。さらに、分散板に堆積した膜
が厚くなると、堆積膜の剥がれ704が生じ、基板60
9上のパーティクル発生の原因となるため保守間隔が短
くなるという欠点があった。
ある原料を気化させた原料ガスを用いる常圧気相成長装
置では、リアクター内で基板上に原料ガスを導入するイ
ンジェクターや、排気を排出する部分は温度を制御する
構造とはなっていなかったので、長時間インジェクター
がヒーターの近傍にあると、インジェクターの温度が上
昇し、第9図に示すように、分散板608の表面への堆
積702や、基板直上の分散板コーナ一部への堆積70
3が起こり、この堆積によりインジェクタ一部で原料ガ
スの一部が消費されるため、第10図において曲線80
1のように、基板温度の高い領域で堆積速度の低下が生
じるという欠点があった。また、分散板への膜堆積は反
応ガス流の不均一化を生じ、このために起こる堆積速度
の不均一化の原因となる。さらに、分散板に堆積した膜
が厚くなると、堆積膜の剥がれ704が生じ、基板60
9上のパーティクル発生の原因となるため保守間隔が短
くなるという欠点があった。
また、第11図にこのような従来の、常圧気相成長装置
の他の例の略構造図を示す。本図は、TE01 (Te
tra Ethyl 0rtho 5ilicate)
。
の他の例の略構造図を示す。本図は、TE01 (Te
tra Ethyl 0rtho 5ilicate)
。
TMP−a t e (Tri Methy! Pho
sphate)。
sphate)。
TMB (Tri Metyl Borate)等の有
機液体原料とオゾン含有酸素とを用いてボロン・リンガ
ラス(B P S G)膜の堆積を試みた例である。本
例では、キャリアガスであるN2ガス1328をストッ
プバルブ1312 (SV2)、マスフローコントロー
ラー1313 (MFC2)を経由して恒温容器131
4内のTE011315に導入し、液体原料1315を
バブリングすることによりシリコン原料ガスを生成する
。同様にして、TMP−ate1319.TMB132
4からリン原料ガス、ボロン原料ガスを生成する。生成
したシリコン、リン、ボロンの各原料ガスは、恒温配管
1326で希釈N2ガス1330と混合され、恒温配管
1326を経由して、リアクター内に設けられた分散板
の集合体からなるインジェクター1304へ導かれる。
機液体原料とオゾン含有酸素とを用いてボロン・リンガ
ラス(B P S G)膜の堆積を試みた例である。本
例では、キャリアガスであるN2ガス1328をストッ
プバルブ1312 (SV2)、マスフローコントロー
ラー1313 (MFC2)を経由して恒温容器131
4内のTE011315に導入し、液体原料1315を
バブリングすることによりシリコン原料ガスを生成する
。同様にして、TMP−ate1319.TMB132
4からリン原料ガス、ボロン原料ガスを生成する。生成
したシリコン、リン、ボロンの各原料ガスは、恒温配管
1326で希釈N2ガス1330と混合され、恒温配管
1326を経由して、リアクター内に設けられた分散板
の集合体からなるインジェクター1304へ導かれる。
また、酸素ガス1328は、ストップバルブ1311
(SVI)、マスフロ−コントローラー1310(MF
CI)を経由して、オゾン発生器1309に導かれ、オ
ゾン発生器1309でオゾン含有酸素ガスとなり、導入
管1327を経由して、インジェクター1304に導か
れる。リアクターでは、成膜温度に保たれたヒーター1
303と一体構造をなすアセブタ1302上に置かれた
基板1301に、上記原料混合ガスとオゾン含有酸素ガ
スが吹き付けられ、基板1301上にポロン・リンガラ
ス膜を形成する。膜形成時に発生1.た排気ガスは、排
気ガスガイド1305を通して、排気ダク)1306吸
引される。
(SVI)、マスフロ−コントローラー1310(MF
CI)を経由して、オゾン発生器1309に導かれ、オ
ゾン発生器1309でオゾン含有酸素ガスとなり、導入
管1327を経由して、インジェクター1304に導か
れる。リアクターでは、成膜温度に保たれたヒーター1
303と一体構造をなすアセブタ1302上に置かれた
基板1301に、上記原料混合ガスとオゾン含有酸素ガ
スが吹き付けられ、基板1301上にポロン・リンガラ
ス膜を形成する。膜形成時に発生1.た排気ガスは、排
気ガスガイド1305を通して、排気ダク)1306吸
引される。
以上の説明かられかるように、この従来の常圧気相成長
装置では、リアクター内で基板上に原料ガスを導入する
インジェクターや、排気を排出する部分の温度を制御す
る構造とはなっていない。
装置では、リアクター内で基板上に原料ガスを導入する
インジェクターや、排気を排出する部分の温度を制御す
る構造とはなっていない。
また、原料ガスを気化させる気化器が、キャリアガス流
量を一定にするだけの簡単な構造となっている。
量を一定にするだけの簡単な構造となっている。
この従来の常圧気相成長装置においても、リアクター内
で基板上に原料ガスを導入するインジェクターや、排気
を排出する部分は温度を制御する構造とはなっていなか
ったので、長時間インジェクターがヒーターの近傍にあ
ると、インジェクターの温度が上昇し、インジェクター
出口付近での原料ガス温度が上昇するため、液体ソース
を用いた場合、特に気相反応が顕著右になり、特に基板
温度の高い領域で、成膜速度の低下、膜質の劣化、微粒
子の付着等の不具合が生じる。また、液体或は固体原料
を用いる場合、原料を気化させる気化器が、キャリアガ
ス流量が一定になるように制御するだけの簡単な構造と
なっていたため、気化器を収納している恒温槽の温度変
化、原料の気化熱による温度変化、気化器内の圧力変化
、液体原料の液面高さの変化等の原因により、原料の実
効的な蒸発量が変化してしまい、成膜速度の変化、膜質
の変化、リンガラス(PSG)、ボロンガラス(B S
G)等のドープトオキサイドを形成する場合の不純物
の添加金の変化等の不具合が生じる。
で基板上に原料ガスを導入するインジェクターや、排気
を排出する部分は温度を制御する構造とはなっていなか
ったので、長時間インジェクターがヒーターの近傍にあ
ると、インジェクターの温度が上昇し、インジェクター
出口付近での原料ガス温度が上昇するため、液体ソース
を用いた場合、特に気相反応が顕著右になり、特に基板
温度の高い領域で、成膜速度の低下、膜質の劣化、微粒
子の付着等の不具合が生じる。また、液体或は固体原料
を用いる場合、原料を気化させる気化器が、キャリアガ
ス流量が一定になるように制御するだけの簡単な構造と
なっていたため、気化器を収納している恒温槽の温度変
化、原料の気化熱による温度変化、気化器内の圧力変化
、液体原料の液面高さの変化等の原因により、原料の実
効的な蒸発量が変化してしまい、成膜速度の変化、膜質
の変化、リンガラス(PSG)、ボロンガラス(B S
G)等のドープトオキサイドを形成する場合の不純物
の添加金の変化等の不具合が生じる。
本発明に係おる常温常圧で液体または固体である原料を
気化させた原料ガスを用い、気相成長を行う基板上に原
料ガスを直接吹き付ける構造となっているインジェクタ
ーを有する常圧気相成長装置においては、インジェクタ
ー及びインジェクターに付随する排気ガスガイド部の温
度を、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高く、か
つ堆積温度(膜堆積が顕著に表れ始める温度)より低い
一定値に制御する機構を有している。
気化させた原料ガスを用い、気相成長を行う基板上に原
料ガスを直接吹き付ける構造となっているインジェクタ
ーを有する常圧気相成長装置においては、インジェクタ
ー及びインジェクターに付随する排気ガスガイド部の温
度を、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高く、か
つ堆積温度(膜堆積が顕著に表れ始める温度)より低い
一定値に制御する機構を有している。
インジェクターや、インジェクターに付随する排気ガス
ガイド部の温度が、堆積温度(膜堆積が顕著に見られ始
める温度)より低い一定の温度に保たれるため、長時間
インジェクターがヒーターの近傍にある場合でも、イン
ジェクターの温度が上昇することがなく、基板直上の分
散板の表面や分散板コーナ一部への堆積が起こらず、原
料ガス等の分散板での消費による、基板温度の高い領域
で堆積速度の低下が生じない。また、分散板への膜堆積
による反応ガス流の不均一化が生じないため、堆積速度
の面内均一性が向上する。さらに、分散板に堆積した堆
積膜の剥がれが無くなるため、堆積膜上のパーティクル
が減少し、保守間隔が長くなる。また、インジェクター
の温度は、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高い
温度に保たれているため、原料ガス及び中間生成物の、
分散板への凝結が起こることがない。
ガイド部の温度が、堆積温度(膜堆積が顕著に見られ始
める温度)より低い一定の温度に保たれるため、長時間
インジェクターがヒーターの近傍にある場合でも、イン
ジェクターの温度が上昇することがなく、基板直上の分
散板の表面や分散板コーナ一部への堆積が起こらず、原
料ガス等の分散板での消費による、基板温度の高い領域
で堆積速度の低下が生じない。また、分散板への膜堆積
による反応ガス流の不均一化が生じないため、堆積速度
の面内均一性が向上する。さらに、分散板に堆積した堆
積膜の剥がれが無くなるため、堆積膜上のパーティクル
が減少し、保守間隔が長くなる。また、インジェクター
の温度は、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高い
温度に保たれているため、原料ガス及び中間生成物の、
分散板への凝結が起こることがない。
さらに、本発明の常圧気相成長装置は、原料ガスを気化
させる部分や、原料ガスをリアクターまで輸送する配管
系だけでなく、リアクター内部で基板上に原料ガスを導
入するインジェクターや、インジェクターに付随する排
気ガスガイド部の温度を一定値に制御する機構と、液体
または固体原料の気化量制御を、気化器に流入するキャ
リアガス流量と気化器から流出する原料ガスとキャリア
ガスの混合ガス流量の双方を監視し、これをもとに、気
化器に流入するキャリアガス流量を制御することにより
行う原料ガス供給制御機構とを有するようにすることも
できる。
させる部分や、原料ガスをリアクターまで輸送する配管
系だけでなく、リアクター内部で基板上に原料ガスを導
入するインジェクターや、インジェクターに付随する排
気ガスガイド部の温度を一定値に制御する機構と、液体
または固体原料の気化量制御を、気化器に流入するキャ
リアガス流量と気化器から流出する原料ガスとキャリア
ガスの混合ガス流量の双方を監視し、これをもとに、気
化器に流入するキャリアガス流量を制御することにより
行う原料ガス供給制御機構とを有するようにすることも
できる。
この原料ガス供給制御機構としては、流入キャリアガス
流量及び混合ガス流量を、マスフローメーターを用いて
監視し、その出力信号から、演算機能を有する制御回路
により、気化原料ガスの実流量を計算し、その値を一定
に保つようにキャリアガス流量を自動制御する機構を用
いることが望ましい。
流量及び混合ガス流量を、マスフローメーターを用いて
監視し、その出力信号から、演算機能を有する制御回路
により、気化原料ガスの実流量を計算し、その値を一定
に保つようにキャリアガス流量を自動制御する機構を用
いることが望ましい。
この場合においても、インジェクターや、インジェクタ
ーに付随する排気ガスガイド部の温度が、堆積温度(膜
堆積が顕著にみられ始める温度)より低い一定の温度に
保たれるため、長時間インジェクターがヒーターの近傍
にある場合でも、インジェクターの温度が上昇すること
がなく、気相反応や基板直上の分散板の表面や分散板コ
ーナー部への堆積が起こらないため、基板温度の高い領
域で堆積速度の低下や膜質の劣化、微粒子の付着等の不
具合が生じない。また、原料の蒸発量が一定に保たれる
ため、成膜速度、膜質、リンガラス(PSG)、ポロン
ガラス(B S G)等のドープトオキサイドを形成す
る場合の不純物の添加量等も変化せず、一定に保たれる
。
ーに付随する排気ガスガイド部の温度が、堆積温度(膜
堆積が顕著にみられ始める温度)より低い一定の温度に
保たれるため、長時間インジェクターがヒーターの近傍
にある場合でも、インジェクターの温度が上昇すること
がなく、気相反応や基板直上の分散板の表面や分散板コ
ーナー部への堆積が起こらないため、基板温度の高い領
域で堆積速度の低下や膜質の劣化、微粒子の付着等の不
具合が生じない。また、原料の蒸発量が一定に保たれる
ため、成膜速度、膜質、リンガラス(PSG)、ポロン
ガラス(B S G)等のドープトオキサイドを形成す
る場合の不純物の添加量等も変化せず、一定に保たれる
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の第1の実施例の略構造を表す縦断面
図である。本実施例は、シリコン原料とL テf) T
E01 cs i (OCzHg) 4:l ト、リン
及ヒホロン原料としてのTMP atecPo (O
CHs) 3)、TMB (B (OCHs) s:I
を用い、酸化剤としてオゾン含有酸素とを用いてリン・
ポロンガラス膜形成を試みた例である。
図である。本実施例は、シリコン原料とL テf) T
E01 cs i (OCzHg) 4:l ト、リン
及ヒホロン原料としてのTMP atecPo (O
CHs) 3)、TMB (B (OCHs) s:I
を用い、酸化剤としてオゾン含有酸素とを用いてリン・
ポロンガラス膜形成を試みた例である。
まず、キャリアN2ガス1141を、ストップバルブ1
112 (SV2)、マスフローメーター1113(M
FMI)、制御バルブ1114(CVI)。
112 (SV2)、マスフローメーター1113(M
FMI)、制御バルブ1114(CVI)。
60℃の恒温容器1117内の熱交換器1118経由し
て、シリコン原料でアルTEO81119t、=導キ、
TE011119をバブリングして気化させることによ
りTEOSガスとキャリアN2ガスの混合ガスを生成す
る。この混合ガスは、マスフローメーター1116 (
MFM2)で監視される。その信号は、コントローラー
1115 (コン)0−ラ 1)に送うれ、マスフロー
メーター1113の信号と組み合わされて、制御バルブ
1114の開口度の制御に用いられる。この様にして、
キャリアN2ガス流量を変化させることにより、TE0
1の蒸発量を制御している。以上のようにして生成した
TEOSガスと、同様にして生成されたTMP−at
e、TMBガスとは、約70℃に保たれた恒温配管11
38で希釈N2ガス1142に順次混合され、リアクタ
ー内に設けられ70〜120℃に保たれた恒温インジェ
クター1104へ導かれる。また、酸素ガス1140は
、ストップバルブ1111 (SVI)、マス70−
コントローラー1110 (MFCI)を経由して、オ
ゾン発生器1109に導かれ、オゾン発生器1109で
オゾン含有酸素ガスとなり、導入管1139を経由して
、恒温インジェクター1104に導かれる。リアクター
では、成膜温度に保たれたヒーター1103と一体構造
をなすサセプタ1102上に置かれた基板1101に、
上記原料混合ガスとオゾン含有酸素ガスが吹き付けられ
、基板1101上にポロン・リンガラス膜を形成する。
て、シリコン原料でアルTEO81119t、=導キ、
TE011119をバブリングして気化させることによ
りTEOSガスとキャリアN2ガスの混合ガスを生成す
る。この混合ガスは、マスフローメーター1116 (
MFM2)で監視される。その信号は、コントローラー
1115 (コン)0−ラ 1)に送うれ、マスフロー
メーター1113の信号と組み合わされて、制御バルブ
1114の開口度の制御に用いられる。この様にして、
キャリアN2ガス流量を変化させることにより、TE0
1の蒸発量を制御している。以上のようにして生成した
TEOSガスと、同様にして生成されたTMP−at
e、TMBガスとは、約70℃に保たれた恒温配管11
38で希釈N2ガス1142に順次混合され、リアクタ
ー内に設けられ70〜120℃に保たれた恒温インジェ
クター1104へ導かれる。また、酸素ガス1140は
、ストップバルブ1111 (SVI)、マス70−
コントローラー1110 (MFCI)を経由して、オ
ゾン発生器1109に導かれ、オゾン発生器1109で
オゾン含有酸素ガスとなり、導入管1139を経由して
、恒温インジェクター1104に導かれる。リアクター
では、成膜温度に保たれたヒーター1103と一体構造
をなすサセプタ1102上に置かれた基板1101に、
上記原料混合ガスとオゾン含有酸素ガスが吹き付けられ
、基板1101上にポロン・リンガラス膜を形成する。
ポロン・リンガラス膜形成時に発生した排気ガスは、恒
温排気ガスガイド1105を通して、排気ダク)110
6に吸引される。
温排気ガスガイド1105を通して、排気ダク)110
6に吸引される。
次に、本実施例で用いられている蒸発量制御法について
詳細に説明する。第2図は、本実施例の装置略構造図の
中から、液体原料の蒸発量制御に関わる部分だけを抜き
出したものである。キャリアガス1207は、N2ガス
で較正されたマスフローメーター1201 (MFM
I)で監視され、制御バルブ1202を経由して、液体
原料をバブリングする。蒸発によって生成した原料ガス
とキャリアガスの混合ガス1208は、N2ガスで較正
されたマスフローメーター1205(MFM2)で監視
される。コントローラー1206は以上2個のマスフロ
ーメーターの読み値(電気信号化されている)から、流
量制御バルブ1202 (CVI)をコントロールする
。この際の制御は、以下の様にして行なわれる。
詳細に説明する。第2図は、本実施例の装置略構造図の
中から、液体原料の蒸発量制御に関わる部分だけを抜き
出したものである。キャリアガス1207は、N2ガス
で較正されたマスフローメーター1201 (MFM
I)で監視され、制御バルブ1202を経由して、液体
原料をバブリングする。蒸発によって生成した原料ガス
とキャリアガスの混合ガス1208は、N2ガスで較正
されたマスフローメーター1205(MFM2)で監視
される。コントローラー1206は以上2個のマスフロ
ーメーターの読み値(電気信号化されている)から、流
量制御バルブ1202 (CVI)をコントロールする
。この際の制御は、以下の様にして行なわれる。
まず、キャリアガスの実流量(モル数X 22.4SL
M)をQA、MFMlの読み(キャリアガスのN2換算
での流量。キャリアガスがN2の場合はQAに一致する
。)をfl+蒸発した液体原料の実蒸発量(蒸発モル数
X22.4SLM)をQB、混合ガスの実流量((キャ
リアガスのモル数+蒸発ガスのモル数) X 22.4
SLM)をQAB、MFM2の読みをf2とする。さ
らに、キャリアガス、原料ガス2混合ガスの標準状態で
の密度、定圧比熱。
M)をQA、MFMlの読み(キャリアガスのN2換算
での流量。キャリアガスがN2の場合はQAに一致する
。)をfl+蒸発した液体原料の実蒸発量(蒸発モル数
X22.4SLM)をQB、混合ガスの実流量((キャ
リアガスのモル数+蒸発ガスのモル数) X 22.4
SLM)をQAB、MFM2の読みをf2とする。さ
らに、キャリアガス、原料ガス2混合ガスの標準状態で
の密度、定圧比熱。
マスフルーメーター補正係数、コンバージョンファクタ
ーを、ρよ、ρ8.ρABI CpAy CP11+C
PABI NA+ Null NABI CAI C
l1l CABとする。
ーを、ρよ、ρ8.ρABI CpAy CP11+C
PABI NA+ Null NABI CAI C
l1l CABとする。
このとき、キャリアガス流it Q Aと原料ガス流量
QBの和は混合ガス流量QABに等しいため、式1式% また、マスフローメーターの原理から、式(2)〜(3
)が成り立つ。
QBの和は混合ガス流量QABに等しいため、式1式% また、マスフローメーターの原理から、式(2)〜(3
)が成り立つ。
さらに、キャリアガスと原料ガスの混合比KAIKBを
式(4)の様に定義すれば、 ρAヨr CPABI NABI 0ADIは式(5)
〜(8)の様になる。
式(4)の様に定義すれば、 ρAヨr CPABI NABI 0ADIは式(5)
〜(8)の様になる。
ρAH”kA・ρい+にfl・ρ8 ・・・
・・・(5)NAB= k A” N A+kB ”
N B ・・・・・・(7)式(1)と(8
)より、 QA+。s= CAB 、f 2 ・”
−<9)さらに、式(9)に、式(2)〜(9)を代入
して、Q3について整理すると、 ’Qa+NA”CA’L(fl fz)=0 −・・
・Qωとなる。この2次方程式をQ、Iに関して解くと
、2・NB/CB ・・・・・・αDここ
で、 D” (NA’ fl Ns・f 2+NB−f +
・CA/CB)2・・・・・・aの であり、キャリアガス流量が保存されることから、f2
≧f1であるから、 D≧0 ・・・・・・(l
[有]が成り立つ。よって、弐aυは、Q□≧0を満た
す実数解を持つことが解る。
・・・(5)NAB= k A” N A+kB ”
N B ・・・・・・(7)式(1)と(8
)より、 QA+。s= CAB 、f 2 ・”
−<9)さらに、式(9)に、式(2)〜(9)を代入
して、Q3について整理すると、 ’Qa+NA”CA’L(fl fz)=0 −・・
・Qωとなる。この2次方程式をQ、Iに関して解くと
、2・NB/CB ・・・・・・αDここ
で、 D” (NA’ fl Ns・f 2+NB−f +
・CA/CB)2・・・・・・aの であり、キャリアガス流量が保存されることから、f2
≧f1であるから、 D≧0 ・・・・・・(l
[有]が成り立つ。よって、弐aυは、Q□≧0を満た
す実数解を持つことが解る。
よって、コントローラー1では、マスフローメーターM
FM1とMFM2の読みfir fzを用いて、蒸発し
た液体原料の実蒸発量Qヨを0りから求め、QBの値が
一定になるようにflを制御している。
FM1とMFM2の読みfir fzを用いて、蒸発し
た液体原料の実蒸発量Qヨを0りから求め、QBの値が
一定になるようにflを制御している。
尚、本実施例は、TE01.TMP−a t e。
TMB以外の液体有機原料や、塩化物等の固体原料を用
いても同様の結果が得られることは言うまでもない。
いても同様の結果が得られることは言うまでもない。
第3図は本発明の第2の実施例を示す縦断面図である。
本実施例はテトラエトキシシラン[5i(OC2Hs
) 4 〕(以下TEO8と呼ぶ)とオゾン含有酸素と
を用いて二酸化珪素膜の堆積を試みた例である。本例で
は、キャリアガス導入管102からキャリアガスとして
の窒素を恒温容器103内に導入し、TE01 (液体
原料)104をバブリングすることにより飽和蒸気圧の
TEOSガスを発生させる。原料ガスを吹き付けるイン
ジェクターは複数の分散板108,108・・・を縦置
きに平行に配列して構成してあり、隣接する分散板のス
リブ)108aから原料ガスを吹き出す構造になってい
る。発生したTEOSガスは、約60℃に保たれた恒温
配管105を経由して、恒温分散板108の集合体から
なる前記インジェクターへ導かれ、別の酸素ガス導入管
101から導かれたオゾン含有酸素ガスと、ヒーター1
10上に置かれ基板109の近傍で混合され、基板10
9上に二酸化珪素膜を形成する。二酸化珪素膜堆積時に
発生した排気ガスは、恒温排気ガスガイド107を通し
て、排気ダクト106に吸引される。
) 4 〕(以下TEO8と呼ぶ)とオゾン含有酸素と
を用いて二酸化珪素膜の堆積を試みた例である。本例で
は、キャリアガス導入管102からキャリアガスとして
の窒素を恒温容器103内に導入し、TE01 (液体
原料)104をバブリングすることにより飽和蒸気圧の
TEOSガスを発生させる。原料ガスを吹き付けるイン
ジェクターは複数の分散板108,108・・・を縦置
きに平行に配列して構成してあり、隣接する分散板のス
リブ)108aから原料ガスを吹き出す構造になってい
る。発生したTEOSガスは、約60℃に保たれた恒温
配管105を経由して、恒温分散板108の集合体から
なる前記インジェクターへ導かれ、別の酸素ガス導入管
101から導かれたオゾン含有酸素ガスと、ヒーター1
10上に置かれ基板109の近傍で混合され、基板10
9上に二酸化珪素膜を形成する。二酸化珪素膜堆積時に
発生した排気ガスは、恒温排気ガスガイド107を通し
て、排気ダクト106に吸引される。
本実施例においては、第4図に示すようにインジェクタ
ーを構成する恒温分散板108の内部に熱媒体流路20
2を設け、流路202に加熱せしめたシリコンオイル等
を熱媒体として流すことによりインジェクターの温度を
60〜200℃の間の一定値に制御するものであり、分
散板108の表面を削って形成されたスリッ)108a
を通して原料ガスを供給する。
ーを構成する恒温分散板108の内部に熱媒体流路20
2を設け、流路202に加熱せしめたシリコンオイル等
を熱媒体として流すことによりインジェクターの温度を
60〜200℃の間の一定値に制御するものであり、分
散板108の表面を削って形成されたスリッ)108a
を通して原料ガスを供給する。
本実施例によれば、インジェクターや、インジェクター
に付随する排気ガスガイド部107の温度が、堆積温度
(膜堆積が顕著にみられ始める温度)より低い60〜1
80℃の間の一定の温度に保たれるため、インジェクタ
ーがヒーター110の直上近傍に長時間置かれた場合で
も、インジェクターの温度が上昇することがなく、基板
直上の分散板108の表面や分散板コーナ一部への堆積
が起こらず、第10図において、実線802で表される
ように、基板温度の高い領域での堆積速度の低下が生じ
なかった。また、分散板108への膜堆積による反応ガ
ス流の不均一化が生じないため、堆積速度の面内均一性
が向上した。さらに、分散板108には膜の堆積が起こ
らないため、基板109上のパーティクル数が著しく減
少し、保守間隔も長くできた。また、インジェクターの
温度は、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高い温
度に保たれているため、原料ガス及び中間生成物の、分
散板への凝結が起こることも無かった。
に付随する排気ガスガイド部107の温度が、堆積温度
(膜堆積が顕著にみられ始める温度)より低い60〜1
80℃の間の一定の温度に保たれるため、インジェクタ
ーがヒーター110の直上近傍に長時間置かれた場合で
も、インジェクターの温度が上昇することがなく、基板
直上の分散板108の表面や分散板コーナ一部への堆積
が起こらず、第10図において、実線802で表される
ように、基板温度の高い領域での堆積速度の低下が生じ
なかった。また、分散板108への膜堆積による反応ガ
ス流の不均一化が生じないため、堆積速度の面内均一性
が向上した。さらに、分散板108には膜の堆積が起こ
らないため、基板109上のパーティクル数が著しく減
少し、保守間隔も長くできた。また、インジェクターの
温度は、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高い温
度に保たれているため、原料ガス及び中間生成物の、分
散板への凝結が起こることも無かった。
本実施例において、熱媒体流路を設けるにあたっては次
のようにしてもよい。すなわち、第5図は原料ガスが分
散板108の表面に形成されたスリッ)108aを通し
て供給される点は第4図と同様であるが、熱媒体流路3
02が分散板裏面に形成された溝304aと該溝304
aの側方を閉塞して流路となす溝分離板304bからな
る点で異なる。本例の場合、熱媒体として、窒素、アル
ゴン、ヘリウム等の不活性気体を用いることで、分散板
と分離板の間にシール材をはさむ必要がなく、インジェ
クターの構造を簡単にすることができる。
のようにしてもよい。すなわち、第5図は原料ガスが分
散板108の表面に形成されたスリッ)108aを通し
て供給される点は第4図と同様であるが、熱媒体流路3
02が分散板裏面に形成された溝304aと該溝304
aの側方を閉塞して流路となす溝分離板304bからな
る点で異なる。本例の場合、熱媒体として、窒素、アル
ゴン、ヘリウム等の不活性気体を用いることで、分散板
と分離板の間にシール材をはさむ必要がなく、インジェ
クターの構造を簡単にすることができる。
第6図は分散板401の材質としてアルミニウム、酸化
アルミニウム、窒化アルミニウム等の熱伝導率の高い物
質を用い、分散板集合体の裏面に接して熱媒体容器40
]を設け、熱媒体容器401内に熱媒体402を流すこ
とによりインジェクター全体の温度を保っている。尚、
本実施例は、TEO8以外のシリコン含有有機化合物を
用いても同様の結果かえられることは言うまでもない。
アルミニウム、窒化アルミニウム等の熱伝導率の高い物
質を用い、分散板集合体の裏面に接して熱媒体容器40
]を設け、熱媒体容器401内に熱媒体402を流すこ
とによりインジェクター全体の温度を保っている。尚、
本実施例は、TEO8以外のシリコン含有有機化合物を
用いても同様の結果かえられることは言うまでもない。
第7図は本発明の第3の実施例を示す縦断面図である。
本例では、キャリアガス導入管502からキャリアガス
としての窒素を恒温容器503内に導入し、TE01
(液体原料)504をバブリングすることにより飽和蒸
気圧のTEOSガスを発生させる。発生したTEOSガ
スは、約60℃に保たれた恒温配管505を経由して、
60〜180℃に保たれた円盤状に基板508を覆う形
状をした恒温ガス混合インジェクター508へ導かれ、
別の配管系から導かれたオゾン含有酸化ガス501と混
合された後、このインジェクターに設けられた多数の細
孔511を通してヒーター510上に置かれた基板50
9上に吹き付けられ、二酸化珪素膜を形成する。二酸化
珪素膜堆積時に発生した排気ガスは、恒温排気ガスガイ
ド507を通して、排気口506に吸引される。
としての窒素を恒温容器503内に導入し、TE01
(液体原料)504をバブリングすることにより飽和蒸
気圧のTEOSガスを発生させる。発生したTEOSガ
スは、約60℃に保たれた恒温配管505を経由して、
60〜180℃に保たれた円盤状に基板508を覆う形
状をした恒温ガス混合インジェクター508へ導かれ、
別の配管系から導かれたオゾン含有酸化ガス501と混
合された後、このインジェクターに設けられた多数の細
孔511を通してヒーター510上に置かれた基板50
9上に吹き付けられ、二酸化珪素膜を形成する。二酸化
珪素膜堆積時に発生した排気ガスは、恒温排気ガスガイ
ド507を通して、排気口506に吸引される。
本実施例の場合、ガス混合インジェクター508は中空
の箱体からなり、その底部に多数の原料ガス吹出用細孔
511,511・・・が開口してあり、インジェクター
508内に熱媒体流路508&を形成することにより温
度保持がされる。従来のように、インジェクタ一部に温
度制御機構がない場合には、インジェクターに設けられ
た細孔511に膜堆積や原料ガスの凝結が起こり、細孔
が詰まってしまうことが有ったが、本実施例では、その
様なことが無いため、膜堆積速度の安定化、膜厚均一性
の向上、パーティクルの減少が達成できる。
の箱体からなり、その底部に多数の原料ガス吹出用細孔
511,511・・・が開口してあり、インジェクター
508内に熱媒体流路508&を形成することにより温
度保持がされる。従来のように、インジェクタ一部に温
度制御機構がない場合には、インジェクターに設けられ
た細孔511に膜堆積や原料ガスの凝結が起こり、細孔
が詰まってしまうことが有ったが、本実施例では、その
様なことが無いため、膜堆積速度の安定化、膜厚均一性
の向上、パーティクルの減少が達成できる。
以上説明したように本発明は常圧気相成長装置に於ける
インジェクターや、インジェクターに付随する排気ガイ
ド部の温度を、堆積温度(膜堆積が顕著にみられ始める
温度)より低く、原料ガス及び中間生成物の液化温度よ
り高い温度に保つことにより、インジェクター表面への
膜堆積が起こらず、堆積速度の安定化、堆積速度の面内
均一性の向上、堆積膜上のパーティクルが減少、保守間
隔の延長、原料ガス及び中間生成物の凝結防止が図れる
。
インジェクターや、インジェクターに付随する排気ガイ
ド部の温度を、堆積温度(膜堆積が顕著にみられ始める
温度)より低く、原料ガス及び中間生成物の液化温度よ
り高い温度に保つことにより、インジェクター表面への
膜堆積が起こらず、堆積速度の安定化、堆積速度の面内
均一性の向上、堆積膜上のパーティクルが減少、保守間
隔の延長、原料ガス及び中間生成物の凝結防止が図れる
。
また、原料の実蒸発量が一定に保たれるため、成膜速度
、膜質、リンガラス(P S G)、ポロンガラス(B
S G)等のドープトオキサイドを形成する場合の不
純物の添加量等も変化せず、一定に保プこれる。
、膜質、リンガラス(P S G)、ポロンガラス(B
S G)等のドープトオキサイドを形成する場合の不
純物の添加量等も変化せず、一定に保プこれる。
第1図は、本発明の第1の実施例の装置略構造図、第2
図は第1図の装置略構造図の中から、液体原料の蒸発量
制御に関わる部分だけを抜き出した装置構造図、第3図
は本発明の第2の実施例を示す縦断面図、第4図〜第6
図は本発明の第2の実施例におけるインジェクターの断
面図、第7図は本発明の第3の実施例を示す縦断面図、
第8図は従来の一例を示す縦断面図、第9図は従来の一
例の問題点の詳細を示す縦断面図、第10図は本発明と
従来の一例における堆積温度と堆積速度の関係を示す図
、第11図は従来の他の例の装置の縦断面図である。 101・・・・・・酸素ガス導入管、102・・・・・
・キャリアカス導入管、103・・・・・・恒温容器、
104・・・・・・TE01 (液体原料)、105・
・・・・・恒温配管、106・・・・・・排気口、10
7・・・・・・恒温排気ガスガイド、108・・・・・
・恒温分散板、109・・・・・・基板、110・・・
・・・ヒーター、202・・・・・・熱媒体流路、30
2・・・・・・熱媒体流路、304・・・・・・溝分離
板、401・・・・・・熱媒体容器、402・・・・・
・熱媒体、501・・・・・・酸素ガス導入管、502
・・・・・・キャリアガス導入管、503・・・・・・
恒温容器、504・・・・・・TE01 (液体原料)
、505・・・・・・恒温配管、506・・・・・・排
気口、507・・・・・・恒温排気ガスガイド、508
・・・・・・恒温ガス混合インジェクター、509・・
・・・・基板、510・・・・・・ヒーター、511・
・・・・・細孔、1101・・・・・・ウェハー、11
02・・・・・・サセプタ、1103・・・・・・ヒー
ター、1104・・・・・・恒温インジェクター、11
05・・・・恒温排気ガイド、1106・・・・・・排
気ダクト、1107・・・・・・オゾンメーター、11
08・・・・・・流量計、1109・・・・・・オゾン
発生器、1110・・・・・・マスフローコントローラ
ー(MFCI)、1111・・・・・・ストップバルブ
(SVI)、1112・・・・・・ストップバルブ(S
V2)、1113・・・・・・マスフローメーター(M
FMI)、1114・・・・・・制御パル7” (CV
I)、 1115・・・・・・コントローラー(コン
トローラー1)、1116・・・・・・マスフローメー
ター(MFM2)、1117・・・・・・恒温容器、1
118・・・・・・熱交換器、]119・・・・・・T
E01.1120・・・・・・ストップバルブ(SV3
)、l 121・・・・・・マスフローメーター(MF
M3)、1122・・・・・・制御バルブ(CV2)、
1123・・・・・・コントローラー(コントローラー
2)、1124・・・・・・マスフローメーター(MF
M4)、1125・・・・・・恒温容器、1126・・
・・・・熱交換器、1127・・・・・・TMP、11
28・・・・・・ストップバルブ(SV4)、1129
・・・・・・マスフローメーター(MFM5)、113
0・・・・・・制御バルブ(CV3)、1131・・・
・・・コントローラー(コントローラー3)、1132
・・・・・・マスフローメーター(MFM6)、113
3恒温容器、1134・・・・・・熱交換器、1135
・・・・・・TMP、1136・・・・・・ストップバ
ルブ(SV5)、1137・・・・・・マスフローコン
トローラー(MFC2)、1138・・・・・・恒温配
管、1139・・・・・・導入管、1140・・・・・
・酸素ガス、1141・・・・・・キャリアN2ガス、
1142・・・・・・希釈N2ガス、1201・・・・
・・マスフローメーター(MFMl、)、1202・・
・・・・制御バルブ(CVI)、1203・・・・・・
液体原料、1204・・・・・・恒温容器、1205・
・・・・・マスフローメーター(MFM2)、1206
・・・・・・コントローラー(コントローラー1)、1
207・・・・・・キャリアガス、1208・・・・・
・混合ガス、1301・・・・・・ウェハー、1302
・・・・・・サセプタ、1303・・・・・・ヒーター
、1304・・・・・・インジェクター、1305・・
・・・・排気ガイド、1306・・・・・・排気ダクト
、1307・・・・・・オゾンメーター、1308・・
・・・・流量計、1309・・・・・・オゾン発生器、
1310・・・・・・マスフローコントローラー(MF
CI)、1311・・・・・・ストップバルブ(SVI
)、1312・・・・・・ストップバルブ(SV2)、
1.313・・・・・・マスフローコントローラー(M
FC2)、1314・・・・・・恒温容器、1315・
・・・・・TE01.1316・・・・・・ストップバ
ルブ(SV3)、1317・・・・・・マスフローコン
トローラー(MFC3)、1318・・・・・・恒温容
器、1319・・・・・・TMP、1320・・・・・
・ストップバルブ(SV4)、1321・・・・・・マ
スフローコントローラー(MFC4)、1322・・・
・・・恒温容器、1323・・・・・・TMP、132
4・・・・・・ストップバルブ(SV5)、1325・
・・・・・マスフローコントローラー(MFC5)、1
326・・・・・・恒温容器、1327・・・・・・導
入管、1328・・・・・・酸素ガス、1329・・・
・・・キャリアN2ガス、1330・・・・・・希釈N
、ガス。 代理人 弁理士 内 原 音 2ρ2責絢詠流掩 第4− 図 茅!; 閏 第 J[ $7 図
図は第1図の装置略構造図の中から、液体原料の蒸発量
制御に関わる部分だけを抜き出した装置構造図、第3図
は本発明の第2の実施例を示す縦断面図、第4図〜第6
図は本発明の第2の実施例におけるインジェクターの断
面図、第7図は本発明の第3の実施例を示す縦断面図、
第8図は従来の一例を示す縦断面図、第9図は従来の一
例の問題点の詳細を示す縦断面図、第10図は本発明と
従来の一例における堆積温度と堆積速度の関係を示す図
、第11図は従来の他の例の装置の縦断面図である。 101・・・・・・酸素ガス導入管、102・・・・・
・キャリアカス導入管、103・・・・・・恒温容器、
104・・・・・・TE01 (液体原料)、105・
・・・・・恒温配管、106・・・・・・排気口、10
7・・・・・・恒温排気ガスガイド、108・・・・・
・恒温分散板、109・・・・・・基板、110・・・
・・・ヒーター、202・・・・・・熱媒体流路、30
2・・・・・・熱媒体流路、304・・・・・・溝分離
板、401・・・・・・熱媒体容器、402・・・・・
・熱媒体、501・・・・・・酸素ガス導入管、502
・・・・・・キャリアガス導入管、503・・・・・・
恒温容器、504・・・・・・TE01 (液体原料)
、505・・・・・・恒温配管、506・・・・・・排
気口、507・・・・・・恒温排気ガスガイド、508
・・・・・・恒温ガス混合インジェクター、509・・
・・・・基板、510・・・・・・ヒーター、511・
・・・・・細孔、1101・・・・・・ウェハー、11
02・・・・・・サセプタ、1103・・・・・・ヒー
ター、1104・・・・・・恒温インジェクター、11
05・・・・恒温排気ガイド、1106・・・・・・排
気ダクト、1107・・・・・・オゾンメーター、11
08・・・・・・流量計、1109・・・・・・オゾン
発生器、1110・・・・・・マスフローコントローラ
ー(MFCI)、1111・・・・・・ストップバルブ
(SVI)、1112・・・・・・ストップバルブ(S
V2)、1113・・・・・・マスフローメーター(M
FMI)、1114・・・・・・制御パル7” (CV
I)、 1115・・・・・・コントローラー(コン
トローラー1)、1116・・・・・・マスフローメー
ター(MFM2)、1117・・・・・・恒温容器、1
118・・・・・・熱交換器、]119・・・・・・T
E01.1120・・・・・・ストップバルブ(SV3
)、l 121・・・・・・マスフローメーター(MF
M3)、1122・・・・・・制御バルブ(CV2)、
1123・・・・・・コントローラー(コントローラー
2)、1124・・・・・・マスフローメーター(MF
M4)、1125・・・・・・恒温容器、1126・・
・・・・熱交換器、1127・・・・・・TMP、11
28・・・・・・ストップバルブ(SV4)、1129
・・・・・・マスフローメーター(MFM5)、113
0・・・・・・制御バルブ(CV3)、1131・・・
・・・コントローラー(コントローラー3)、1132
・・・・・・マスフローメーター(MFM6)、113
3恒温容器、1134・・・・・・熱交換器、1135
・・・・・・TMP、1136・・・・・・ストップバ
ルブ(SV5)、1137・・・・・・マスフローコン
トローラー(MFC2)、1138・・・・・・恒温配
管、1139・・・・・・導入管、1140・・・・・
・酸素ガス、1141・・・・・・キャリアN2ガス、
1142・・・・・・希釈N2ガス、1201・・・・
・・マスフローメーター(MFMl、)、1202・・
・・・・制御バルブ(CVI)、1203・・・・・・
液体原料、1204・・・・・・恒温容器、1205・
・・・・・マスフローメーター(MFM2)、1206
・・・・・・コントローラー(コントローラー1)、1
207・・・・・・キャリアガス、1208・・・・・
・混合ガス、1301・・・・・・ウェハー、1302
・・・・・・サセプタ、1303・・・・・・ヒーター
、1304・・・・・・インジェクター、1305・・
・・・・排気ガイド、1306・・・・・・排気ダクト
、1307・・・・・・オゾンメーター、1308・・
・・・・流量計、1309・・・・・・オゾン発生器、
1310・・・・・・マスフローコントローラー(MF
CI)、1311・・・・・・ストップバルブ(SVI
)、1312・・・・・・ストップバルブ(SV2)、
1.313・・・・・・マスフローコントローラー(M
FC2)、1314・・・・・・恒温容器、1315・
・・・・・TE01.1316・・・・・・ストップバ
ルブ(SV3)、1317・・・・・・マスフローコン
トローラー(MFC3)、1318・・・・・・恒温容
器、1319・・・・・・TMP、1320・・・・・
・ストップバルブ(SV4)、1321・・・・・・マ
スフローコントローラー(MFC4)、1322・・・
・・・恒温容器、1323・・・・・・TMP、132
4・・・・・・ストップバルブ(SV5)、1325・
・・・・・マスフローコントローラー(MFC5)、1
326・・・・・・恒温容器、1327・・・・・・導
入管、1328・・・・・・酸素ガス、1329・・・
・・・キャリアN2ガス、1330・・・・・・希釈N
、ガス。 代理人 弁理士 内 原 音 2ρ2責絢詠流掩 第4− 図 茅!; 閏 第 J[ $7 図
Claims (3)
- (1)常温常圧で液体または固体である原料を気化させ
た原料ガスを用い、気相成長を行う基板上に原料ガスを
直接吹き付ける構造となっているインジェクターを有す
る常圧気相成長装置において、該インジェクター及びイ
ンジェクターに付随する排気ガスガイド部の温度を、前
記原料ガス及び中間生成物の液化温度より高く、かつ堆
積温度より低い一定値に制御する機構を有することを特
徴とする常圧気相成長装置。 - (2)常温常圧で液体または固体である原料を気化させ
た原料ガスを用い、気相成長を行う基体上に原料ガスを
直接吹き付ける構造となっているインジェクターと、原
料ガス供給のため、該液体または固体原料を気化させる
気化器とを有する常圧気相成長装置において、該インジ
ェクター、及びインジェクターに付随する排気ガスガイ
ド部の温度を一定値に制御する機構を有し、かつ、該液
体または固体原料の気化量制御を、気化器に流入するキ
ャリアガス流量と気化器から流出する原料ガスとキャリ
アガスの混合ガス流量の双方を監視し、これをもとに、
気化器に流入するキャリアガス流量を制御することによ
り行う原料ガス供給制御機構とを有することを特徴とす
る気相成長装置。 - (3)前記インジェクター及び排気ガスガイド部の温度
を、原料ガス及び中間生成物の液化温度より高く、かつ
、堆積温度より低い一定の温度に制御することを特徴と
する請求項2記載の気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237008A JP2602298B2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-09-20 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998788 | 1988-01-30 | ||
| JP63-19987 | 1988-01-30 | ||
| JP63237008A JP2602298B2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-09-20 | 気相成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294868A true JPH01294868A (ja) | 1989-11-28 |
| JP2602298B2 JP2602298B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=26356878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63237008A Expired - Fee Related JP2602298B2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-09-20 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602298B2 (ja) |
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0586476A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | 化学気相成長装置 |
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| EP0946782A1 (en) | 1996-11-27 | 1999-10-06 | Emcore Corporation | Chemical vapor deposition apparatus |
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| US6793733B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-09-21 | Applied Materials Inc. | Gas distribution showerhead |
| US7431967B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Limited thermal budget formation of PMD layers |
| US7456116B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-11-25 | Applied Materials, Inc. | Gap-fill depositions in the formation of silicon containing dielectric materials |
| JP2009074180A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | Cvd処理装置及びcvd処理方法 |
| US7642171B2 (en) | 2004-08-04 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | Multi-step anneal of thin films for film densification and improved gap-fill |
| US9287152B2 (en) | 2009-12-10 | 2016-03-15 | Orbotech LT Solar, LLC. | Auto-sequencing multi-directional inline processing method |
| US9462921B2 (en) | 2011-05-24 | 2016-10-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
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-
1988
- 1988-09-20 JP JP63237008A patent/JP2602298B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7642171B2 (en) | 2004-08-04 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | Multi-step anneal of thin films for film densification and improved gap-fill |
| JP2009074180A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | Cvd処理装置及びcvd処理方法 |
| US9287152B2 (en) | 2009-12-10 | 2016-03-15 | Orbotech LT Solar, LLC. | Auto-sequencing multi-directional inline processing method |
| US9462921B2 (en) | 2011-05-24 | 2016-10-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2602298B2 (ja) | 1997-04-23 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |