JPH01294875A - 樹脂フィルム等の表面処理方法 - Google Patents

樹脂フィルム等の表面処理方法

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JPH01294875A
JPH01294875A JP12343088A JP12343088A JPH01294875A JP H01294875 A JPH01294875 A JP H01294875A JP 12343088 A JP12343088 A JP 12343088A JP 12343088 A JP12343088 A JP 12343088A JP H01294875 A JPH01294875 A JP H01294875A
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JP
Japan
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metal
thin film
treatment
synthetic resin
thin
Prior art date
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Pending
Application number
JP12343088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Takenoiri
竹野入 康夫
Kazuhiro Yamashita
和宏 山下
Takao Okuhara
隆夫 奥原
Yasuo Izumi
泉 恭夫
Tsukasa Aoki
司 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HITAKE SEIKO KK
Original Assignee
HITAKE SEIKO KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、物理的または化学的堆積処理して積層体を
形成したり、または印刷するときに使用するための樹脂
や金属等材料の表面処理方法に関する。
(従来の技術および課題) ネームプレート、印刷配線板の製作、合成樹脂への金属
板接着等の場合、合成樹脂や金属の材料に、真空蒸着、
スパッター、イオンブレーティング等の方法で堆積処理
しているが、それに使用する合成樹脂フィルムや金属シ
ート等樹脂または金属材料において堆積したメツキ層等
が剥離したり、堆積がアルミニウム、ITo、銅、クロ
ム、ニッケル、錫等の場合には、表面処理の前処理およ
び堆積後の湿式処理で堆積層が溶解したり剥離する問題
がある。特にロールツーロールの加工方式において堆積
層が剥離し易い問題がある。
また、樹脂、金属の材料に印刷した場合に印刷インキが
剥げ易い問題がある。
そこで従来、フィルムや有機被膜の接着性を高めるため
に、イオンボバードを5ト一ル前後で行っているが、装
置費や作業時間がかかる上に安全性にも問題がある。ま
た、従来は材料表面に付着したゴミ等を除去するために
酸またはアルカリ処理をしているが、薬品およびその廃
液の処理のための装置を必要とし、乾式および湿式の両
方式を併用しなければならず、作業効率も悪い。
この発明は堆積層や印刷インキが剥離しないようにし、
また、装飾性を高めるための樹脂または金属材料の表面
処理を安値で、効率よく安全に行うことのできる方法を
堤供することを目的とするものである。
(課題を解決するための手段) 合成樹脂または金属の材料をサンドブラスト等機械加工
し、プラズマ重合により離形性を付与し、またはプラズ
マ処理によって接着性を高める。
(作用) サンドブラスト等機械加工は材料表面を1次組面化し、
プラズマ重合により材料表面に離形層を形成し、プラズ
マ処理により材料表面を粗面化し接着度を高める。
(実施例) 実施例I PETフィルムに酸化アルミニウムの約180メツシユ
の研削粒で、空気圧3.5kg/cnl、速度7m/分
でサンドブラストをし、13.56MH2でプラズマ処
理をした。サンドブラストは低圧プロワ一方式では空気
圧0.2〜0.3に+r/C[I!でも同様の効果が出
た。
上記表面処理したPETフィルムは水との接触角度が約
30度となり接着性が高まり、時間が経過しても約60
度までしか戻らない。このフィルムを用いて、イオンブ
レーティングによって銅の薄膜を形成し、ウレタンゴム
系の印刷マスキングを行い、マスキングで覆われていな
い銅薄膜をサンドブラストして研削し、文字、画、線、
等の導電性パターンを製作したところ、銅薄膜およびパ
ターンの接着性が極めて良好であった。
また、上記表面処理したフィルムの処理表面全面にクロ
ムの真空蒸着を行い、他の材料にホ・7トブレスして複
合材を得た。
クロムに限らずニッケル、銅等を真空蒸着してもよい。
これら複合材は、かなりの折り曲げに耐え、回路やネー
ムプレート用として実用性に優れている。
実施例2 25μのポリプロピレンフィルムに、研削材として20
0メツシユの酸化鉄で、空気圧4kg/cd、速度10
m/分でサンドブラストをし、コロナ放電して表面処理
をしたところ、水との接触度が約30度以下となった。
上記の表面処理したフィルムに真空蒸着により1.2μ
の銅薄膜を形成し、更に3μの銅メツキを行い、アルカ
リ剥離のレジスト印刷して塩化第二鉄液でニッティング
をして文字、画5、線を形成したところ、フィルムと銅
薄膜、銅メツキの接着が極めて良好であった。
実施例3 25μのペット樹脂フィルムの表面を、150.180
、および250メツシユの珪砂でサンドブラスト(低圧
ブロワ一方式では0. 2kg/cri)して梨地粗面
とし、更に、13.56MH2でプラズマ処理をした。
この表面処理をしたフィルムに、水可溶性のマスキング
印刷をし、酸化インジュウムをイオンブレーティングし
、水洗シャワー処理により水可溶性インキを除去し、酸
化インジュウムに銅メツキを8μまで行って回路または
金属模様を形成したところ、酸化インジュウムおよび銅
メツキよりなる回路等パターンとフィルムとの接着が極
めて良好であった。
実施例4 ポリエステルシートの表面を、250メツシユの酸化ア
ルミニウムでサンドブラストして梨地とし、コロナ放電
をして複合粗面化した。
この表面処理したシ・−トに2μの銅をイオンブレーテ
ィングをしてから、マスキング印刷またはステンシル(
マスキング枠)の載置によりマスキングを設け、2μの
ニッケルメッキを行い、120メツシユの酸化アルミニ
ウムでニッケルメッキで覆われていない部分を研削除去
して文字、画、線等のパターンを形成した。このパター
ンとシートとの接着は極めて良好である。
実施例5 ステンレス、鉄、銅合金等の箔またはシートに、上記実
施例1乃至4と同様のサンドブラストを行い、続いてモ
リブデン酸アンモンおよびクロム酸処理(1〜2%、1
0〜40秒浸漬)をし、シート上に離形層を形成した。
この離形層の上にレジストを印刷し、レジストで覆われ
ていない離形層上に全屈メツキを施し、レジストを除去
し、他の材料にホットプレスして接着し、離形層により
剥離してパターンを移転し、ネームプレート、導電性回
路、面板、電磁波防止材等を正確に作り、被接着体に容
易に移転できた。サンドブラストの程度により、パター
ンの表面光沢は調整でき、装飾性効果もあった。
実施例6 アルミニウム材料の表面を、前記実施例におけると同様
にサンドブラストをして梨地化し、コロナ放電またはプ
ラズマ処理をオゾン雰囲気中で行い表面を酸化して酸化
アルミニウム層を形成し表面硬化する。
この表面処理したアルミニウム材料はラミネート用、絶
縁材料用、印刷用として優れた接着性を有する。
第5および第6実施例においては、サンドブラストの代
わりに、スピン、ダブルスピン、カットヘヤー、表面研
磨(光沢ロール)等の機械加工を行ってもよい。
プラズマ重合またはプラズマ処理を行う方法としては図
面に示す装置を用いるのが好ましい。
図面に示す装置は、密閉できる反応容器1に、真空ポン
プ2、およびニードルバルブ3を介して薬品容器4をそ
れぞれ連設し、反応容器1内に高周波を放電しうる高周
波電源5を設けたものである。
薬品容器4にはフッ素系またはシリコン系(ポリシロキ
サン系を含む)等薬品を収納する。この装置を使用して
プラズマ重合をする場合には、材料6を反応容器1内に
収納し、真空ポンプ2で反応容器1内を約0.5〜1ト
ールとし、ニードルバルブ3を開くと薬品容器4内の薬
品蒸気が反応容器1内に入り、高周波電源5より高周波
を材料6に当てると、材料6の表面に離形性薄膜が形成
される。
また、プラズマ処理を行う場合には、ニードルバルブ3
を閉じて、真空ポンプ2で反応容器1内を約0.5〜1
トールとし、材料6に高周波を当てると、材料6の表面
が改質されて接着性が高まる。
上記のようにプラズマ重合およびプラズマ処理を別個に
行ってもよく、また、プラズマ重合をした後にプラズマ
処理をして離形性薄膜の表面を改質してもよい。材料6
が成形品の場合にはプラズマ処理の代わりに針状電極の
コロナ放電処理をするのが好ましい。
(効果) この発明は、プリント配線、ネームプレート等形成、装
飾用積層板製造のための接着性の高い優れた材料または
パターン移転し易い離形性の高い優れた材料を形成し、
また、透明の合成樹脂フィルムまたは板をこの発明の方
法で表面処理した場合には優れた装飾性のある材料を得
ることができる。
合成樹脂フィルムまたは金属箔等の場合には、この発明
はロールツーロールで実施できるので作業効率がよい。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明実施のための装置の一例を示すものであ
る。 1・・・・反応容器 2・・・・真空ポンプ 3・・・・ニードルバルブ 4・・・・薬品容器 5・・・・高周波電源 6・・・・材料

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 樹脂または金属等材料をサンドブラスト等機械加工
    して表面を粗面化した後に、更に、放電処理して離形性
    および/または接着性を高めることを特徴とする樹脂ま
    たは金属材料の表面処理方法
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5085015A (en) * 1990-06-26 1992-02-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for improving the surface of liquid crystal polymers
JPH05222485A (ja) * 1992-02-10 1993-08-31 Kobe Steel Ltd プレス成形性及び樹脂との親和性に優れた熱延鋼板及びその製造方法
JPH093625A (ja) * 1995-06-21 1997-01-07 Nishiyama Stainless Chem Kk 表面処理方法
JPH0920992A (ja) * 1995-07-05 1997-01-21 Nagoya Mekki Kogyo Kk 合成ゴムや合成樹脂に電気めっきを施す方法
US6214479B1 (en) 1996-10-23 2001-04-10 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Covered member and method of producing the same
CN102517618A (zh) * 2011-12-28 2012-06-27 厦门建霖工业有限公司 一种塑料基材铜拉丝电镀的方法
CN106350843A (zh) * 2016-10-11 2017-01-25 上海瑞尔实业有限公司 一种用于塑料电镀的前处理方法

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