JPH01295264A - 光電導部材 - Google Patents
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- JPH01295264A JPH01295264A JP12491088A JP12491088A JPH01295264A JP H01295264 A JPH01295264 A JP H01295264A JP 12491088 A JP12491088 A JP 12491088A JP 12491088 A JP12491088 A JP 12491088A JP H01295264 A JPH01295264 A JP H01295264A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔発明の目的〕
(産業−にの利用分野)
本発明は、複写機やレーザビームプリンタ等画像形成装
置において、静電潜像の形成を行なう光導電部材に関す
る。 (従来の技術) 近年電子写真装置等画像形成装置にあっては、その機能
や機種の多様化に伴い、感光体材料として、硫化カドミ
ウム[CdS]、酸化亜鉛(ZnO3、セレン〔Se〕
、セレンテルル合金[5e−Te3等の無機材料や、ポ
リ−N−ビニルカルバゾール(以下PVCzと称す。)
、トリニ1〜ロフルオレン(以下TNFと称す。)等の
有機材料等種々のもので開発されている。 しかしながら前記感光体材料のうち、セレン1:Se〕
、硫化カドミウムl:cds)等にあっては、本質的に
人体に有害な材料である事から、製造時には安全対策上
その製造装置が複雑となり、製造コストが上昇される一
方、使用後には回収する必要があり、これがコストには
ね返えり価格上昇を招く他、セレン[Se:l、セレン
−テルル合金[5e−Te3にあっては結晶化温度が約
65[’C)と低い特性を有するため、結晶化し易く、
複写を繰り返し行なう間に結晶化された部分に残留電荷
を生じ、画像を汚損する等の問題を生し易く、結局は長
寿命化を図れないという欠点がある。そして酸化亜鉛[
ZnO3にあっては、その物性上、酸化還元を生じ易く
、温度や湿度等の環境雰囲気の影響を著しく受け、画質
が不安定となり、信頼性に劣るという欠点がある。又有
機材料である(pVCz)や(TNF)等は熱安定性及
び耐摩耗性に劣る事から長寿命化に難点がある上、最近
では発がん性の疑いがもたれるという欠点を有している
。 このため近年上記欠点を解決するものとして、無公害で
ある事から回収処理が不要であり、又、表面硬度が高く
耐摩耗性及び耐衝撃性に優れ、更には従来に比し高い分
光感度を有するアモルファスシリコン(以下a−3i
: Hと称す。)の、感光体材料への適応が検討されて
いる。即ち具体的には感光体は、その特性として高抵抗
かつ分光感度が高い事が要求される事から、これ等両特
性を満たすため、導電性支持体と(a−5i : l(
)光導電層の間に、感光体に優れた電荷保持能を持たせ
ると共に、光疲労特性や繰返し特性等に優れた効果を有
する電荷注入防止層を設けた積層型の(a−5i :
H)感光体が開発されている。 しかしながら(a−5i : H)は、シラン〔S1〕
を含有するガスを用いたグロー放電分解法による成膜
時、(a−3J: H)膜中に取り込まれる水素原子〔
)(〕の量に応じて電気的特性及び光学的特性が大きく
変動されてしまうという問題を有している。即ち(a−
5]:11)膜中に取り込まれる水素原子〔旧の量が多
くなると、光学的パントキャップが大きくなり、高抵抗
化する反面、これに伴い近赤外線領域近傍の長波長光領
域に対する分光感度が低下し、半導体レーザーを用いた
レーザビームプリンタに使用した場合、かぶりや活字の
つぶれ、残像、干渉縞による濃度むら等を生じ、その使
用が不能になると共に、成膜条件によっては、[:(S
iH,)n〕結合や(S、+、l+2)結合のような結
合構造を有するものが、(a−3i : H)膜中で支
配的となり、その結果[SiH]結合が切断され、ダン
グリングボンドやボイIく等の構造欠陥が増大し、光導
電性が劣下するという問題を有する。一方(a−3j:
H)膜中に取り込まれる水素原子〔11〕 の量が低
下すると、長波長光に対する分光感度が増加する反面、
光学的バンドギャップが小さくなり、低抵抗化してしま
うと共に、水素原子〔11〕がダングリングボンドを補
償しなくなるため、発生したキャリアの移動度や寿命が
低下し、やはり光導電性が劣下し、感光体への使用が不
能になるという問題を有している。 (発明が解決しようとする課題) 従来は、(a−3j : H)膜中の水素含有量の変動
に応じて(a−5i : 11)の分光感度特性あるい
は抵抗値等が相反するように変動し、光学的特性及び電
気的特性のいづれもに優れた特性を有する(a−5j:
H)感光体を得る事が出来ず画質の劣下を招くという
問題を生している。 そこで本発明は上記課題を除去するもので、無公害且つ
表面硬度の高い半導体を用い、しかも高抵抗を保持し、
優れた帯電特性を得られると共に、広い波長領域にわた
り高い分光感度特性を有し、ひいてはレーザビームプリ
ンタ等においても鮮明で良質な画像を得る事が出来、更
には基板との密着性が良く、耐環境性が優れた光導電部
材を提供する事を目的とする。 〔発明の構成〕 (課題を解決するための手段) 本発明は上記課題を解決するために、光導電層の少なく
とも一部を、30ないし200〔人〕の周期で結晶化度
が変動される複数のマイクロクリスタリン系の薄層が、
繰り返えし積層される超格子構造とするものである。 (作 用) 本発明は上記手段により、広い波長領域にわたり光導電
特性を向上し、長波長光に対する分光感度特性の劣下及
び帯電特性の劣下を防止する事により、レーザビームプ
リンタ等への適用を可能とするものである。 (実施例) 本発明の詳細な説明するにあたり、マイクロクリスタリ
ンシリコ(以下μC−3i : Hと称す。)の特性及
び本発明の原理である超格子構造について述べる。先ず
(μC−3i : l()は(a−3i : H)に比
し、光学的バンドギャップが小さく、近赤外線領域近傍
の長波長領域にも感度を有すると共に構造欠陥が少ない
ものである。 即ちこの(μC−5,i : H)は非単結晶シリコン
に属するものであるが、X線回折測定を行うと、第4同
点線で示すように(a−3i : H)が無定形である
ため、ハローが現われるのみで回折パターンを認められ
ないのに対し、(μC−5i : H)は第4図実線で
示すように〔20〕が78〜28.5度の付近で結晶回
折パターンを示すものである。一方ポリクリスタリンシ
リコンは、暗抵抗が106〔Ω・c+n〕以下であるの
に対して(μC−3i : H)は10”[:Ω・Cm
〕以上の高い暗抵抗を有するように調整する事が出来る
。上述の様な特性により(μC−5i : H)は他の
非単結晶シリコンである(a−5i : H)やポリク
リスタリンシリコンと区別され、その構造は約数十〔人
〕以」二の粒径の微結晶が集合して形成されていると考
えられる。そしてこのような(μC−3i : H)を
製造するには(a−5i : l+)と同様スパッタリ
ングやグロー放電分解法等によるが、(a−5j :
H)製造時に比し、成膜を行なう導電性の支持体の温度
を高めに設定するか、あるいは高周波電力を大きくする
と形成され易くなる。即ち支持体の温度を高くし、高周
波電力を大きくする事により、原料であるシラン〔Sj
〕含有ガスの流量を増大出来、その結果成膜速度が増大
され(μC−3i : H)が形成され易くなるからで
ある。更に原料としてシラン(Sj−84)やジシラン
(Si2H6)等の高次シランガスも含めて、水素〔H
〕で希釈したガスを用いると、(μC−5i : 14
)がより効果的に形成され易くなる。 更に光感度特性を高めたり、高抵抗化する等のため、(
μC−3j : H)層中に水素原子〔1]〕の他に不
純物をドーピングしたりするが、この不純物元素として
は後述の(a−8i : H) と同様p型にするため
には周期律表第■族の元素が適し、他方n型にするため
には周期律表第■族の元素が適している。又(μC−3
i : H)の暗抵抗を大きくし、光導電特性を高める
ために窒素(N)、炭素(C)、及び酸素〔O〕の少な
くとも一種をドーピングする事が望ましい。 この様にすれば、これ等の元素は(μC−3j : H
)の粒界に析出し、又シリコン〔Si:lのダングリン
グボンドのターミネータとして作用し、バンド間の禁制
布中に存在する状態密度を減少させるからである。そし
てこの様な特性により(μC−5i : H) を感光
体の光導電層に用いれば、近赤外線領域近傍の長波長領
域での分光感度を高める事が可能となる。 次に超格子構造について述べる。 即ち、結晶質又は非晶質のいづれであっても良いが、厚
みが30〔人〕ないし200〔人〕程度の極めて簿く、
光学的バンドギャップが異る複数の薄層を積層したもの
からなる半導体層にあっては、光学的バンドギャップの
絶対的な大きさ自体に拘りなく、光学的バンドギャップ
が相対的に小さい方の層を井戸層にして、光学的バンド
ギャップが相対的に大きい方の層をバリア層とする周期
的なポテンシャルバリアを有する超格子構造が形成され
る。 この超格子構造においては、/<リア層が極めて薄いの
で、薄層におけるキャリアのトンネル効果により、キャ
リアはバリア層を容易に通過し、しかも超格子構造中の
電界により加速され、単一層の場合に比し、高い走行性
で超格子構造中を走行する。又、この超格子構造におい
ては、光の入射により単一層中で発生されるキャリアの
数に比し、極めて多数のキャリアが発生され、分光感度
が高くなる。更にポテンシャルの井戸層においては、量
子効果のため、単一層の場合に比して、キャリアの寿命
が5倍ないし10倍と長くなるという様に、超格子構造
は光導電特性に優れている。即ち具体的には光導電部材
としては、第5図ないし、第10図に示すように形成さ
れ、第5図に示す(具体例])においては、導電性支持
体(10)の上に電荷注入防止層(11)が形成され、
電荷注入防止層(11)の上に光導電層(12)更には
表面層(13)が形成されている。又、第6図に示す(
具体例2)は(具体例1)において光導電層(12)を
、電荷発生層と電荷輸送層とに機能分離したものであり
、導電性支持体(10)及び電荷注入防止層(11・)
の上に電荷輸送層(16)が形成されている。この電荷
輸送層(]6)の」二には、電荷発生層(17)が形成
されており、電荷発生層(17)の上には表面Jil(
13)が形成されている。 そして(具体例1)にあっては、光導電J*(12)は
光の入射により、キャリアを発生し、このキャリアは一
方の極性のものが感光体表面の帯電電荷と中和し、他方
のものが光導電、!(12)を導電性支持体(10)ま
で走行する。また、(具体例2)にあっては、光の入射
により、電荷発生層(17)にてキャリアが発生し、こ
のキャリアの一方は電荷輸送層(16)を走行して導電
性支持体(10)まで到達する。 これ等(具体例)において光導電層(12)あるいは電
荷発生層(17)を拡大すると、第7図のようになって
おり、光学的バンドギャップが相違し、夫々厚みが30
〔人〕ないし200〔人〕の第1の(a−3j : 1
1)層(18)及び第2の(a−5i : t()層(
20)を交互に積層した超格子構造とされている。そし
て例えば第j−の(a−3i : H) M(18)が
水素含有量30〔%〕であり、第2の(a−5j :
ION (20)が水素含有量12〔%〕であり、第8
図に示すように光導電層(12)あるいは電荷発生層(
17)中で水素含有量が連続的に変動される場合、それ
ぞれ第1の(a−3i : l()層(18)の最大の
光学的パントキャップが1.8[eV]てあり、第2の
(a−3j : t+)層(20)の最小の光学的バン
ドギャップが1.68(eV]である事から超格子構造
中の厚み方向のエネルギーバンド図は第9図に示すよう
に、第]、の(a−5i : H)層(18)がポテン
シャルバリアとなる一方、第2の(a−3i : t(
)JW (20)がポテンシャルの井戸となり、ポテン
シャルのバリア層と井戸層が周期的に形成される事とな
る。 尚、以」二の様な超格子構造の各層(18) 、 (2
0)の光学的バンドギャップあるいは層厚を変更すれば
、ヘテロ接合超格子構造を有する層のみかけのバンドギ
ャップを自由に調整する事が出来る。 又、このような超格子構造を形成する材料としては、水
素含有量が、30〔原子%〕でバンドギャップが1.8
(eV)、水素含有量が12〔原子%〕でバンドギャッ
プが1.68[eV:1等の(a−3i : t()あ
るいは光学的パン1〜ギヤツプを1.9(eV)に増大
するよう窒素〔N〕、炭素[C]、酸素
置において、静電潜像の形成を行なう光導電部材に関す
る。 (従来の技術) 近年電子写真装置等画像形成装置にあっては、その機能
や機種の多様化に伴い、感光体材料として、硫化カドミ
ウム[CdS]、酸化亜鉛(ZnO3、セレン〔Se〕
、セレンテルル合金[5e−Te3等の無機材料や、ポ
リ−N−ビニルカルバゾール(以下PVCzと称す。)
、トリニ1〜ロフルオレン(以下TNFと称す。)等の
有機材料等種々のもので開発されている。 しかしながら前記感光体材料のうち、セレン1:Se〕
、硫化カドミウムl:cds)等にあっては、本質的に
人体に有害な材料である事から、製造時には安全対策上
その製造装置が複雑となり、製造コストが上昇される一
方、使用後には回収する必要があり、これがコストには
ね返えり価格上昇を招く他、セレン[Se:l、セレン
−テルル合金[5e−Te3にあっては結晶化温度が約
65[’C)と低い特性を有するため、結晶化し易く、
複写を繰り返し行なう間に結晶化された部分に残留電荷
を生じ、画像を汚損する等の問題を生し易く、結局は長
寿命化を図れないという欠点がある。そして酸化亜鉛[
ZnO3にあっては、その物性上、酸化還元を生じ易く
、温度や湿度等の環境雰囲気の影響を著しく受け、画質
が不安定となり、信頼性に劣るという欠点がある。又有
機材料である(pVCz)や(TNF)等は熱安定性及
び耐摩耗性に劣る事から長寿命化に難点がある上、最近
では発がん性の疑いがもたれるという欠点を有している
。 このため近年上記欠点を解決するものとして、無公害で
ある事から回収処理が不要であり、又、表面硬度が高く
耐摩耗性及び耐衝撃性に優れ、更には従来に比し高い分
光感度を有するアモルファスシリコン(以下a−3i
: Hと称す。)の、感光体材料への適応が検討されて
いる。即ち具体的には感光体は、その特性として高抵抗
かつ分光感度が高い事が要求される事から、これ等両特
性を満たすため、導電性支持体と(a−5i : l(
)光導電層の間に、感光体に優れた電荷保持能を持たせ
ると共に、光疲労特性や繰返し特性等に優れた効果を有
する電荷注入防止層を設けた積層型の(a−5i :
H)感光体が開発されている。 しかしながら(a−5i : H)は、シラン〔S1〕
を含有するガスを用いたグロー放電分解法による成膜
時、(a−3J: H)膜中に取り込まれる水素原子〔
)(〕の量に応じて電気的特性及び光学的特性が大きく
変動されてしまうという問題を有している。即ち(a−
5]:11)膜中に取り込まれる水素原子〔旧の量が多
くなると、光学的パントキャップが大きくなり、高抵抗
化する反面、これに伴い近赤外線領域近傍の長波長光領
域に対する分光感度が低下し、半導体レーザーを用いた
レーザビームプリンタに使用した場合、かぶりや活字の
つぶれ、残像、干渉縞による濃度むら等を生じ、その使
用が不能になると共に、成膜条件によっては、[:(S
iH,)n〕結合や(S、+、l+2)結合のような結
合構造を有するものが、(a−3i : H)膜中で支
配的となり、その結果[SiH]結合が切断され、ダン
グリングボンドやボイIく等の構造欠陥が増大し、光導
電性が劣下するという問題を有する。一方(a−3j:
H)膜中に取り込まれる水素原子〔11〕 の量が低
下すると、長波長光に対する分光感度が増加する反面、
光学的バンドギャップが小さくなり、低抵抗化してしま
うと共に、水素原子〔11〕がダングリングボンドを補
償しなくなるため、発生したキャリアの移動度や寿命が
低下し、やはり光導電性が劣下し、感光体への使用が不
能になるという問題を有している。 (発明が解決しようとする課題) 従来は、(a−3j : H)膜中の水素含有量の変動
に応じて(a−5i : 11)の分光感度特性あるい
は抵抗値等が相反するように変動し、光学的特性及び電
気的特性のいづれもに優れた特性を有する(a−5j:
H)感光体を得る事が出来ず画質の劣下を招くという
問題を生している。 そこで本発明は上記課題を除去するもので、無公害且つ
表面硬度の高い半導体を用い、しかも高抵抗を保持し、
優れた帯電特性を得られると共に、広い波長領域にわた
り高い分光感度特性を有し、ひいてはレーザビームプリ
ンタ等においても鮮明で良質な画像を得る事が出来、更
には基板との密着性が良く、耐環境性が優れた光導電部
材を提供する事を目的とする。 〔発明の構成〕 (課題を解決するための手段) 本発明は上記課題を解決するために、光導電層の少なく
とも一部を、30ないし200〔人〕の周期で結晶化度
が変動される複数のマイクロクリスタリン系の薄層が、
繰り返えし積層される超格子構造とするものである。 (作 用) 本発明は上記手段により、広い波長領域にわたり光導電
特性を向上し、長波長光に対する分光感度特性の劣下及
び帯電特性の劣下を防止する事により、レーザビームプ
リンタ等への適用を可能とするものである。 (実施例) 本発明の詳細な説明するにあたり、マイクロクリスタリ
ンシリコ(以下μC−3i : Hと称す。)の特性及
び本発明の原理である超格子構造について述べる。先ず
(μC−3i : l()は(a−3i : H)に比
し、光学的バンドギャップが小さく、近赤外線領域近傍
の長波長領域にも感度を有すると共に構造欠陥が少ない
ものである。 即ちこの(μC−5,i : H)は非単結晶シリコン
に属するものであるが、X線回折測定を行うと、第4同
点線で示すように(a−3i : H)が無定形である
ため、ハローが現われるのみで回折パターンを認められ
ないのに対し、(μC−5i : H)は第4図実線で
示すように〔20〕が78〜28.5度の付近で結晶回
折パターンを示すものである。一方ポリクリスタリンシ
リコンは、暗抵抗が106〔Ω・c+n〕以下であるの
に対して(μC−3i : H)は10”[:Ω・Cm
〕以上の高い暗抵抗を有するように調整する事が出来る
。上述の様な特性により(μC−5i : H)は他の
非単結晶シリコンである(a−5i : H)やポリク
リスタリンシリコンと区別され、その構造は約数十〔人
〕以」二の粒径の微結晶が集合して形成されていると考
えられる。そしてこのような(μC−3i : H)を
製造するには(a−5i : l+)と同様スパッタリ
ングやグロー放電分解法等によるが、(a−5j :
H)製造時に比し、成膜を行なう導電性の支持体の温度
を高めに設定するか、あるいは高周波電力を大きくする
と形成され易くなる。即ち支持体の温度を高くし、高周
波電力を大きくする事により、原料であるシラン〔Sj
〕含有ガスの流量を増大出来、その結果成膜速度が増大
され(μC−3i : H)が形成され易くなるからで
ある。更に原料としてシラン(Sj−84)やジシラン
(Si2H6)等の高次シランガスも含めて、水素〔H
〕で希釈したガスを用いると、(μC−5i : 14
)がより効果的に形成され易くなる。 更に光感度特性を高めたり、高抵抗化する等のため、(
μC−3j : H)層中に水素原子〔1]〕の他に不
純物をドーピングしたりするが、この不純物元素として
は後述の(a−8i : H) と同様p型にするため
には周期律表第■族の元素が適し、他方n型にするため
には周期律表第■族の元素が適している。又(μC−3
i : H)の暗抵抗を大きくし、光導電特性を高める
ために窒素(N)、炭素(C)、及び酸素〔O〕の少な
くとも一種をドーピングする事が望ましい。 この様にすれば、これ等の元素は(μC−3j : H
)の粒界に析出し、又シリコン〔Si:lのダングリン
グボンドのターミネータとして作用し、バンド間の禁制
布中に存在する状態密度を減少させるからである。そし
てこの様な特性により(μC−5i : H) を感光
体の光導電層に用いれば、近赤外線領域近傍の長波長領
域での分光感度を高める事が可能となる。 次に超格子構造について述べる。 即ち、結晶質又は非晶質のいづれであっても良いが、厚
みが30〔人〕ないし200〔人〕程度の極めて簿く、
光学的バンドギャップが異る複数の薄層を積層したもの
からなる半導体層にあっては、光学的バンドギャップの
絶対的な大きさ自体に拘りなく、光学的バンドギャップ
が相対的に小さい方の層を井戸層にして、光学的バンド
ギャップが相対的に大きい方の層をバリア層とする周期
的なポテンシャルバリアを有する超格子構造が形成され
る。 この超格子構造においては、/<リア層が極めて薄いの
で、薄層におけるキャリアのトンネル効果により、キャ
リアはバリア層を容易に通過し、しかも超格子構造中の
電界により加速され、単一層の場合に比し、高い走行性
で超格子構造中を走行する。又、この超格子構造におい
ては、光の入射により単一層中で発生されるキャリアの
数に比し、極めて多数のキャリアが発生され、分光感度
が高くなる。更にポテンシャルの井戸層においては、量
子効果のため、単一層の場合に比して、キャリアの寿命
が5倍ないし10倍と長くなるという様に、超格子構造
は光導電特性に優れている。即ち具体的には光導電部材
としては、第5図ないし、第10図に示すように形成さ
れ、第5図に示す(具体例])においては、導電性支持
体(10)の上に電荷注入防止層(11)が形成され、
電荷注入防止層(11)の上に光導電層(12)更には
表面層(13)が形成されている。又、第6図に示す(
具体例2)は(具体例1)において光導電層(12)を
、電荷発生層と電荷輸送層とに機能分離したものであり
、導電性支持体(10)及び電荷注入防止層(11・)
の上に電荷輸送層(16)が形成されている。この電荷
輸送層(]6)の」二には、電荷発生層(17)が形成
されており、電荷発生層(17)の上には表面Jil(
13)が形成されている。 そして(具体例1)にあっては、光導電J*(12)は
光の入射により、キャリアを発生し、このキャリアは一
方の極性のものが感光体表面の帯電電荷と中和し、他方
のものが光導電、!(12)を導電性支持体(10)ま
で走行する。また、(具体例2)にあっては、光の入射
により、電荷発生層(17)にてキャリアが発生し、こ
のキャリアの一方は電荷輸送層(16)を走行して導電
性支持体(10)まで到達する。 これ等(具体例)において光導電層(12)あるいは電
荷発生層(17)を拡大すると、第7図のようになって
おり、光学的バンドギャップが相違し、夫々厚みが30
〔人〕ないし200〔人〕の第1の(a−3j : 1
1)層(18)及び第2の(a−5i : t()層(
20)を交互に積層した超格子構造とされている。そし
て例えば第j−の(a−3i : H) M(18)が
水素含有量30〔%〕であり、第2の(a−5j :
ION (20)が水素含有量12〔%〕であり、第8
図に示すように光導電層(12)あるいは電荷発生層(
17)中で水素含有量が連続的に変動される場合、それ
ぞれ第1の(a−3i : l()層(18)の最大の
光学的パントキャップが1.8[eV]てあり、第2の
(a−3j : t+)層(20)の最小の光学的バン
ドギャップが1.68(eV]である事から超格子構造
中の厚み方向のエネルギーバンド図は第9図に示すよう
に、第]、の(a−5i : H)層(18)がポテン
シャルバリアとなる一方、第2の(a−3i : t(
)JW (20)がポテンシャルの井戸となり、ポテン
シャルのバリア層と井戸層が周期的に形成される事とな
る。 尚、以」二の様な超格子構造の各層(18) 、 (2
0)の光学的バンドギャップあるいは層厚を変更すれば
、ヘテロ接合超格子構造を有する層のみかけのバンドギ
ャップを自由に調整する事が出来る。 又、このような超格子構造を形成する材料としては、水
素含有量が、30〔原子%〕でバンドギャップが1.8
(eV)、水素含有量が12〔原子%〕でバンドギャッ
プが1.68[eV:1等の(a−3i : t()あ
るいは光学的パン1〜ギヤツプを1.9(eV)に増大
するよう窒素〔N〕、炭素[C]、酸素
〔0〕 を含有
するアモルファス窒化シリコン(以下a−3iN :
Hと称す。)、アモルファス炭化シリコン(以下a−5
jC: Hと称す。)、アモルファス酸化シリコン(以
下a−3iO: Hと称す。)等(a−3i : II
)系、あるいは前述の光学的パン1〜ギヤツプが1 、
5 [eV]以上の(μC−3j: H)あるいはマイ
クロクリスタリン炭化シリコン(以下μC−3]N :
Hと称す。)、マイクロクリスタリン炭化シリコン(
以下μC−5iC: Itと称す。)、マイクロクリス
タリン酸化シリコン(以下μC−5i○:Hと称す。)
等(μC−5j、 : H)系があり、これ等は一般に
ノンドープの場合は弱いn型を示し、ホウ素[B〕、ア
ルミニラ1.(AQ、1等の周期律表第■族の元素のド
ーピングを増大させる事によりl型からp型に移行して
ゆくのに対し、リンCP)、窒素〔N〕等の周期律表第
■族の元素のドーピングを増大する事によりn型の特性
が顕著となる。更には、周期律表■族又は第■族の元素
のドーピングにより、キャリアの走行性がより向上され
る。尚他の材料としては、光学的ハフ1−キャップが1
.5[eV]であるアモルファスゲルマニウムシリコン
(以下a−3iGe : t+と称す。)アモルファス
窒化ゲルマニウム(以下a−GeN :Hと称す。)、
アモルファス炭化ゲルマニウム(以下a −GeC:
Hと称す。)、アモルファス酸化ゲルマニウム(以下a
−GeO: Hと称す。)等もある。又、光学的パン1
〜キヤンプの変動のためのみならず、これ等各材料にあ
っては、シリコンのダンクリングボンドを補償し、暗抵
抗と明抵抗を調和のとれたものとし、光導電性の向上を
図るためには、水素[H)が0.01ないし30〔原子
%〕金含有れる事か望ましい。そして例えば(a−3i
: H)あるいは(μc−5j:H)の薄層をクロー
放電分解法により成膜する場合には、原料としてシラン
[SiH,]及びジシラン(S」、2)1c)等のシラ
ン類ガスを反応室に導入し、高周波によりタロー放電す
ることにより薄層中にHを添加することができる。一方
、(a−5j、N:旧あるいは(μC−5iN : H
)を形成するためには、原料ガスに窒素ガス〔N2〕又
はアンモニアガスI:NH3)等を所要量添加すれば良
い。 更に(a−3]Ge : H)は、通常、シラン(Si
H4)とゲルマン(Ge14)との混合ガスをグロー放
電することにより成膜される。又必要に応じて、シラン
類のキャリアガスとして水素ガス(1121又はヘリウ
ムガス(He)を使用することができる。一方、4フツ
化ケイ素〔SiF4〕ガス及び1〜リクロロシラン(:
51C14:1ガス等のハロゲン化ケイ素を原料ガスと
して使用することもできる。また、シラン類ガスとハロ
ゲン化ケイ素ガスとの混合ガスで反応させても、同様に
Hを含有する(a−5iN : H)及び(a−3i
: H)、更には(μC−3iN : It)を成膜す
ることができる。なお、グロー放電分解法によらず、例
えば、スパッタリング等の物理的な方法によってもこれ
等の薄層を形成することができる。 尚、(具体例1)及び(具体例2)における電荷注入防
止層(11)は、導電性支持体(10)と、光導電層(
12)あるいは電荷発生層(17)との間の電荷の流れ
を抑制することにより、感光体の表面における電荷の保
持機能を高め、感光体の帯電能を高める。カールソン方
式においては、感光体表面に正帯電させる場合には、支
持体側から光導電層へ電子が注入されることを防止する
ために、電荷注入防止層をn型半導体にする。一方、感
光体表面に負帯電させる場合には、支持体側から光導電
層へ正孔が注入されることを防止するために、電荷注入
防止層をn型半導体にする。また、電荷注入防止層とし
て、絶縁性の膜を支持体の上に形成することも可能であ
る。半導体の電荷注入防止層としては、(μC−3」:
t+)や、(μC−3iN : l()を使用したり
、(a−3]: H)や(a−5iN : H)を使用
する等しても良い。そして(μC−3i : H)及び
(a−3j : H)等をp型にするためには、周期律
表の第■族に属する元素、例えば、ホウ素〔Bj、アル
ミニウム〔A]〕、ガリウム〔Ga〕、インジウム(I
n)、及びタリウム〔T1〕等をドーピングすることが
好ましく、(μC−3j : H)及び(a−Sj :
H)をn型にするためには、周期律表の第■族に属す
る元素、例えば、窒素〔N〕、リン(Pl、ヒ素(As
)、アンチモン(sb)、及びビスマス[:Bj 〕等
を1−一ピングすることが好ましい。このn型不純物又
はn型不純物のドーピングにより、支持体側から光導電
層へ電荷が移動することが防止される。一方、(μc−
3j : H)及び(a−3j: H)等に、炭素〔C
〕、窒素〔N〕及び酸素
するアモルファス窒化シリコン(以下a−3iN :
Hと称す。)、アモルファス炭化シリコン(以下a−5
jC: Hと称す。)、アモルファス酸化シリコン(以
下a−3iO: Hと称す。)等(a−3i : II
)系、あるいは前述の光学的パン1〜ギヤツプが1 、
5 [eV]以上の(μC−3j: H)あるいはマイ
クロクリスタリン炭化シリコン(以下μC−3]N :
Hと称す。)、マイクロクリスタリン炭化シリコン(
以下μC−5iC: Itと称す。)、マイクロクリス
タリン酸化シリコン(以下μC−5i○:Hと称す。)
等(μC−5j、 : H)系があり、これ等は一般に
ノンドープの場合は弱いn型を示し、ホウ素[B〕、ア
ルミニラ1.(AQ、1等の周期律表第■族の元素のド
ーピングを増大させる事によりl型からp型に移行して
ゆくのに対し、リンCP)、窒素〔N〕等の周期律表第
■族の元素のドーピングを増大する事によりn型の特性
が顕著となる。更には、周期律表■族又は第■族の元素
のドーピングにより、キャリアの走行性がより向上され
る。尚他の材料としては、光学的ハフ1−キャップが1
.5[eV]であるアモルファスゲルマニウムシリコン
(以下a−3iGe : t+と称す。)アモルファス
窒化ゲルマニウム(以下a−GeN :Hと称す。)、
アモルファス炭化ゲルマニウム(以下a −GeC:
Hと称す。)、アモルファス酸化ゲルマニウム(以下a
−GeO: Hと称す。)等もある。又、光学的パン1
〜キヤンプの変動のためのみならず、これ等各材料にあ
っては、シリコンのダンクリングボンドを補償し、暗抵
抗と明抵抗を調和のとれたものとし、光導電性の向上を
図るためには、水素[H)が0.01ないし30〔原子
%〕金含有れる事か望ましい。そして例えば(a−3i
: H)あるいは(μc−5j:H)の薄層をクロー
放電分解法により成膜する場合には、原料としてシラン
[SiH,]及びジシラン(S」、2)1c)等のシラ
ン類ガスを反応室に導入し、高周波によりタロー放電す
ることにより薄層中にHを添加することができる。一方
、(a−5j、N:旧あるいは(μC−5iN : H
)を形成するためには、原料ガスに窒素ガス〔N2〕又
はアンモニアガスI:NH3)等を所要量添加すれば良
い。 更に(a−3]Ge : H)は、通常、シラン(Si
H4)とゲルマン(Ge14)との混合ガスをグロー放
電することにより成膜される。又必要に応じて、シラン
類のキャリアガスとして水素ガス(1121又はヘリウ
ムガス(He)を使用することができる。一方、4フツ
化ケイ素〔SiF4〕ガス及び1〜リクロロシラン(:
51C14:1ガス等のハロゲン化ケイ素を原料ガスと
して使用することもできる。また、シラン類ガスとハロ
ゲン化ケイ素ガスとの混合ガスで反応させても、同様に
Hを含有する(a−5iN : H)及び(a−3i
: H)、更には(μC−3iN : It)を成膜す
ることができる。なお、グロー放電分解法によらず、例
えば、スパッタリング等の物理的な方法によってもこれ
等の薄層を形成することができる。 尚、(具体例1)及び(具体例2)における電荷注入防
止層(11)は、導電性支持体(10)と、光導電層(
12)あるいは電荷発生層(17)との間の電荷の流れ
を抑制することにより、感光体の表面における電荷の保
持機能を高め、感光体の帯電能を高める。カールソン方
式においては、感光体表面に正帯電させる場合には、支
持体側から光導電層へ電子が注入されることを防止する
ために、電荷注入防止層をn型半導体にする。一方、感
光体表面に負帯電させる場合には、支持体側から光導電
層へ正孔が注入されることを防止するために、電荷注入
防止層をn型半導体にする。また、電荷注入防止層とし
て、絶縁性の膜を支持体の上に形成することも可能であ
る。半導体の電荷注入防止層としては、(μC−3」:
t+)や、(μC−3iN : l()を使用したり
、(a−3]: H)や(a−5iN : H)を使用
する等しても良い。そして(μC−3i : H)及び
(a−3j : H)等をp型にするためには、周期律
表の第■族に属する元素、例えば、ホウ素〔Bj、アル
ミニウム〔A]〕、ガリウム〔Ga〕、インジウム(I
n)、及びタリウム〔T1〕等をドーピングすることが
好ましく、(μC−3j : H)及び(a−Sj :
H)をn型にするためには、周期律表の第■族に属す
る元素、例えば、窒素〔N〕、リン(Pl、ヒ素(As
)、アンチモン(sb)、及びビスマス[:Bj 〕等
を1−一ピングすることが好ましい。このn型不純物又
はn型不純物のドーピングにより、支持体側から光導電
層へ電荷が移動することが防止される。一方、(μc−
3j : H)及び(a−3j: H)等に、炭素〔C
〕、窒素〔N〕及び酸素
〔0〕 から選択された少なく
とも1種の元素を含有させることにより、高抵抗の絶縁
性電荷注入防止層を形成することができる。尚、電荷注
入防止層の厚みは100〔人〕ないし]0〔μm〕が好
ましい。更に(具体例1)及び(具体例2)にあっては
光導電層(12)あるいは電荷発生層(17)lには、
次の理由により表面層(13)が設けられている。即ち
光導電層(12)又は電荷発生層(17)の(a−3j
: H)等は、その屈折率が3乃至3.4と比較的大
きいため、表面での光反射が起きやすい。このような光
反射が生じると、光導電層又は電荷発生層に吸収される
光量の割合いが低下し、光損失が大きくなる。このため
、表面層(13)を設けて反射を防止することが好まし
い。また、表面層(13)を設けることにより、光導電
層(12)又は電荷発生層(17)が損傷から保護され
る。さらに、表面層を形成することにより、帯電能が向
上し、表面に電荷がよくのるようになる。表面層を形成
する材料としては、(a−3iN : H)、(a−5
iO: H)、及び(a−5iC: II)、(p C
−3iN : H)、(p C−5iC: H)、(μ
C−8iO: H)等の無機化合物並びにポリ塩化ビニ
ル及びポリアミド等の有機材料がある。 このように構成される光導電部材の表面を、コロナ放電
により約500(V:lの正電圧で帯電させると、例え
ば、第5図の(具体例2)に示す機能分離型のものにあ
っては、第10図に示すようなポテンシャルバリアが形
成される。この光導電部材に光(hν)が入射すると、
電荷発生層(17)の超格子溝造で電子(21)と正孔
(22)のキャリアが発生する。 この伝導帯の電子(21)は、光導電部材中の電界によ
り、表面N(13)側に向けて加速され、正孔(22)
は導電性支持体(10)側に向けて加速される。この場
合に、光学的バンドギャップが相違する薄層の境界で発
生するキャリアの数は、バルクで発生するキャリアの数
よりも極めて多い。このため、この超格子構造の電荷発
生層(17)において、分光感度が高くなる。また、ポ
テンシャルの井戸層においては、量子効果のために、超
格子構造でない単−層の場合に比して、キャリアの寿命
が5乃至10倍と長い。更に、超格子構造においては、
バンドギャップの不連続性により、周期的なバリア層が
形成されるが、キャリアは1ヘンネル効果で容易にバイ
アス層を通り抜けるので、キャリアの実効移動度はバル
クにおける移動度と同等であり、キャリアの走行性が優
れている。以」二のごとく、光学的バンドギャップが相
違する薄層を積層した超格子構造を有する光導電部材に
よれば、高光導電特性を得ることができ、従来の感光体
よりも鮮明な画像を得ることができる。 以上の原理に基き、以下本発明の一実施例を第1図ない
し第3図を参照しながら説明する。グロー放電装置(2
6)の反応容器(27)内には、導電性支持体であり、
アルミニウムからなるドラム状基体(28)を支持する
ため、ヒータ(30)を内蔵し、モータ(31)により
シャフト(31a) を介し回転される支持棒(32)
及びこの支持体(32)を支持する支持台(33)が設
けられている。又、支持体(32)周囲は、13.56
(MHz)の高周波電源(34)に接続されると共に底
部(27)に支持される円筒状電極(36)により囲繞
されると共に、支持体(32)上方には、シランガス[
SiH,:l、シボランガス(Si□1[6〕、水素ガ
ス(H2)、メタンガス(CH,、:]等の原料ガスを
必要に応じて供給出来るよう多数のガスボンベ(37a
)・・(37n)及びガス混合器(38a)を有するガ
ス供給系(38)にガス導入バルブ(40a)を介して
接続されるガス導入管(40)が設けられている。尚(
4]a) −(41n)は各ガスボンベ(37a) −
(37n)のバルブ、(42a)−(42n)は圧力計
である。更に(43)は反応容器(27)内の排気を行
なう排気装置(図示せず)に接続される排気バルブであ
り、(44)は反応容器(27)内の気圧を測定する真
空言1である。又、(46)は光導電部材であるレーザ
プリンタ等の感光体であり、ドラム状基体(28)上に
電荷注入防止層(47)及び電荷輸送層(48)、それ
ぞれ結晶化度の異る(μC−5i : H)からなる第
1層(50a)及び第2層(50b)を任意の厚みで、
交互に繰り返えし積層したベテロ接合超格子構造の電荷
発生層(50)並びに表面層(51)が積層されている
。 尚(52)は電荷輸送N(48)及び電荷発生層(50
)からなる光導電層である。 しかしてグロー放電装置(26)で感光体(46)を形
成する場合、支持体(32)にトラム状基体(28)を
セラ1〜した後、反応容器(27)内を0.1(1−ル
〕以下程度の気圧にするよう排気バルブ(43)を開け
、排気装置(図示せず)により排ガス処理を行なうと共
にヒータ(30)によりドラム状基体(28)を所定温
度に加熱する。そしてガス導入管(40)を介し、ガス
供給系(38)より必要とする所定のガスを反応容器(
27)に導入し、反応容器(27)内のガス圧を0.1
ないし」〔トル〕程度の範囲内で一定に保持しつつ高周
波電源(34)により、ドラム状基体(28)及び円筒
状電極(36)間に必要とする電力を所定時間印加し、
ドラム状基体(28)上に電荷注入防止M (47)を
成膜する。続いて同一反応容器(27)の温度、及び導
入ガス、更には電力量及び電力の印加時間等の成膜条件
を順次必要とされるものに設定し直しながら、電荷輸送
層(48)、電荷発生層(50)、表面層(51)を成
膜し、感光体(46)の形成を終了する。 次にこの実施例に基き実際に成膜を行なった試験例につ
いて説明する。 〔試験例1〕 必要に応して、干渉防止のために、酸処理、アルカリ処
理及びサンドブラスト処理を施した直径が80mm、幅
が350mmのアルミニウム製のドラム状基体(28)
を反応容器(27)内に装着し、反応容器(27)を約
10−’f:l−ル〕の真空度に排気した。次いで、ヒ
ータ(30)によりドラム状基体(28)を250〔℃
〕に加熱し、モータ(31)により10(r、p、m、
)で自転させつつ、ガス供給系(38)より、ガス導入
管(40)を介=20− し、シランガス(SiH4)を500(SCCM、l、
ジボランガス[B2H6:lをシランガス[5jH4:
lに対する流量比で10−6、メタンガスf:cH4]
を10100(SCCという流量で反応容器(27)内
に導入し、排気装置(図示せず)により反応容器(27
)内の圧力を1〔1ヘル〕に維持しながら、高周波電源
(34)により500[W]の高周波電力をドラム状基
体(28)及び円筒状電極(36)間に印加し、p型の
(a−5iC: II)からなる膜厚0.3(μm〕の
電荷注入防止層(47)の成膜を行なう。次いで反応容
器(27)内のシランガス[SiH,)に対するジボラ
ンガス(B2t(6)の流量を10−7とすると共にメ
タンガス〔CH4〕を停止し、更にトラム状基体(28
)及び円筒状電極(36)間の高周波電力を1〔kll
I〕に上げ、ユ型の(a−3j : II)からなる電
荷輸送層(48)を電荷注入防止層(47)上に膜厚2
0〔μm〕となる迄成膜する。 この後、他の成膜条件は変える事無く高周波電力のみを
1200 (II〕ないし15001J]の範囲で、約
3分間の周期で徐々に連続的に上昇し、下降させ、これ
を500〔回〕繰り返えす事により、第3図に示すよう
に、50〔人〕の厚さ周期で、結晶化度が約15〔%〕
カ臼ら約60〔%〕迄連続的に変動され、結晶化度が少
なく、光学的パン1〜ギヤツプが最大1.63(eV]
の(μC−3i:旧からなる第1層(50a)及び結晶
化度が多く、光学的バンドギャップが最小1 、53
[eV]の(μC−3j : )l)からなる第2 M
(50b)の各薄層が交互に500層ずつ積層される膜
厚5〔μm〕の電荷発生層(50)を成膜する。そして
最後に、反応容器(27)内にシランガス[Sj、H4
]を250 [SCCM:l、メタンガス〔C++41
を2000 ESCCM、Iの流量で導入し、反応容器
(27)内の圧力を1〔トル〕に維持しながら、1 [
k1N]の高周波電力を印加し、(a−3iC: t(
)からなる膜厚0.5C1zm:lの表面層(51)を
成膜し、感光体(46)の製造を終了する。 このようにして得られた感光体(46)を約500[V
)で正4)シミし、白色光を露光したところ、多数の電
子/正孔対のキャリアが発生され、しかもキャリアの寿
命が長く、高い走行性が得られ、感光体(46)を実際
に複写機に装着し、画像形成を行なったところ、鮮明で
高品質の画像が得られると共に、繰り返えし帯電による
、画像の再現性及び安定性も良好であり、更に、密着性
も良く耐コロナ放電性、耐湿性、及び耐磨耗性等の耐久
性に優れているという事が判明された。−力感光体(4
6)は780ないし790(nm)程度の長波長光に対
しても高い分光感度を有し、実際に半導体レーザビーム
プリンタに装着し、画像形成を行なったところ、かぶり
や、活字のつぶれ等の無い、鮮明で高解像度の画像を得
る事が出来た。 このように構成すれば、光導電層の一部である電荷発生
層(50)が、バンドギャップの異る第1層(50a)
及び第2層(50b)の薄膜が順次周期的に積層される
超格子構造の(μC−3j、 : H)から形成されて
いる事から、電荷発生層が単一層で形成されるものに比
し、光の照射により発生されるキャリア数が多く、高い
分光感度を有し、しかもキャリアの走行性が優れると共
に、寿命も長くなり、優れた光導電特性を得られ、又、
光学的バンドギャップの大きい第1層(50a)がポテ
ンシャルバリア層とされ高抵抗が保持される事から可視
光領域から近赤外光の広い波長領域にわたって高い分光
感度を得られ、レーザビームプリンタ装置への適用が可
能となり、しかも従来のように帯電能の低下を生し画像
がぼけたり、かぶりを生ずる事も無く、鮮明で良質の画
像を得る事が出来る。 尚、本発明は上記実施例に限定されず種々設計変更可能
であり、例えば、光導電層は、電荷発生層と電荷輸送層
に分離されたものでは無く、(具体例])の様な構造で
あっても良いし、超格子構造を構成する(μC−3i
: H)の膜厚や層数及び結晶化度即ちバンドギャップ
の太きさも限定されず、これ等を調整する事により、任
意の波長光に対し、最適の光導電特性を有する感光体を
得る事も可能となる。又、超格子構造を構成するための
薄膜は2種類に限定されず、光学的バンドギャップが異
る薄層の境界を形成するものであれば、3種以上の薄層
を周期的に積層するものであっても良い。 更に薄膜の材料も、光学的バンドギャップ調整のため、
炭素〔C〕、酸素
とも1種の元素を含有させることにより、高抵抗の絶縁
性電荷注入防止層を形成することができる。尚、電荷注
入防止層の厚みは100〔人〕ないし]0〔μm〕が好
ましい。更に(具体例1)及び(具体例2)にあっては
光導電層(12)あるいは電荷発生層(17)lには、
次の理由により表面層(13)が設けられている。即ち
光導電層(12)又は電荷発生層(17)の(a−3j
: H)等は、その屈折率が3乃至3.4と比較的大
きいため、表面での光反射が起きやすい。このような光
反射が生じると、光導電層又は電荷発生層に吸収される
光量の割合いが低下し、光損失が大きくなる。このため
、表面層(13)を設けて反射を防止することが好まし
い。また、表面層(13)を設けることにより、光導電
層(12)又は電荷発生層(17)が損傷から保護され
る。さらに、表面層を形成することにより、帯電能が向
上し、表面に電荷がよくのるようになる。表面層を形成
する材料としては、(a−3iN : H)、(a−5
iO: H)、及び(a−5iC: II)、(p C
−3iN : H)、(p C−5iC: H)、(μ
C−8iO: H)等の無機化合物並びにポリ塩化ビニ
ル及びポリアミド等の有機材料がある。 このように構成される光導電部材の表面を、コロナ放電
により約500(V:lの正電圧で帯電させると、例え
ば、第5図の(具体例2)に示す機能分離型のものにあ
っては、第10図に示すようなポテンシャルバリアが形
成される。この光導電部材に光(hν)が入射すると、
電荷発生層(17)の超格子溝造で電子(21)と正孔
(22)のキャリアが発生する。 この伝導帯の電子(21)は、光導電部材中の電界によ
り、表面N(13)側に向けて加速され、正孔(22)
は導電性支持体(10)側に向けて加速される。この場
合に、光学的バンドギャップが相違する薄層の境界で発
生するキャリアの数は、バルクで発生するキャリアの数
よりも極めて多い。このため、この超格子構造の電荷発
生層(17)において、分光感度が高くなる。また、ポ
テンシャルの井戸層においては、量子効果のために、超
格子構造でない単−層の場合に比して、キャリアの寿命
が5乃至10倍と長い。更に、超格子構造においては、
バンドギャップの不連続性により、周期的なバリア層が
形成されるが、キャリアは1ヘンネル効果で容易にバイ
アス層を通り抜けるので、キャリアの実効移動度はバル
クにおける移動度と同等であり、キャリアの走行性が優
れている。以」二のごとく、光学的バンドギャップが相
違する薄層を積層した超格子構造を有する光導電部材に
よれば、高光導電特性を得ることができ、従来の感光体
よりも鮮明な画像を得ることができる。 以上の原理に基き、以下本発明の一実施例を第1図ない
し第3図を参照しながら説明する。グロー放電装置(2
6)の反応容器(27)内には、導電性支持体であり、
アルミニウムからなるドラム状基体(28)を支持する
ため、ヒータ(30)を内蔵し、モータ(31)により
シャフト(31a) を介し回転される支持棒(32)
及びこの支持体(32)を支持する支持台(33)が設
けられている。又、支持体(32)周囲は、13.56
(MHz)の高周波電源(34)に接続されると共に底
部(27)に支持される円筒状電極(36)により囲繞
されると共に、支持体(32)上方には、シランガス[
SiH,:l、シボランガス(Si□1[6〕、水素ガ
ス(H2)、メタンガス(CH,、:]等の原料ガスを
必要に応じて供給出来るよう多数のガスボンベ(37a
)・・(37n)及びガス混合器(38a)を有するガ
ス供給系(38)にガス導入バルブ(40a)を介して
接続されるガス導入管(40)が設けられている。尚(
4]a) −(41n)は各ガスボンベ(37a) −
(37n)のバルブ、(42a)−(42n)は圧力計
である。更に(43)は反応容器(27)内の排気を行
なう排気装置(図示せず)に接続される排気バルブであ
り、(44)は反応容器(27)内の気圧を測定する真
空言1である。又、(46)は光導電部材であるレーザ
プリンタ等の感光体であり、ドラム状基体(28)上に
電荷注入防止層(47)及び電荷輸送層(48)、それ
ぞれ結晶化度の異る(μC−5i : H)からなる第
1層(50a)及び第2層(50b)を任意の厚みで、
交互に繰り返えし積層したベテロ接合超格子構造の電荷
発生層(50)並びに表面層(51)が積層されている
。 尚(52)は電荷輸送N(48)及び電荷発生層(50
)からなる光導電層である。 しかしてグロー放電装置(26)で感光体(46)を形
成する場合、支持体(32)にトラム状基体(28)を
セラ1〜した後、反応容器(27)内を0.1(1−ル
〕以下程度の気圧にするよう排気バルブ(43)を開け
、排気装置(図示せず)により排ガス処理を行なうと共
にヒータ(30)によりドラム状基体(28)を所定温
度に加熱する。そしてガス導入管(40)を介し、ガス
供給系(38)より必要とする所定のガスを反応容器(
27)に導入し、反応容器(27)内のガス圧を0.1
ないし」〔トル〕程度の範囲内で一定に保持しつつ高周
波電源(34)により、ドラム状基体(28)及び円筒
状電極(36)間に必要とする電力を所定時間印加し、
ドラム状基体(28)上に電荷注入防止M (47)を
成膜する。続いて同一反応容器(27)の温度、及び導
入ガス、更には電力量及び電力の印加時間等の成膜条件
を順次必要とされるものに設定し直しながら、電荷輸送
層(48)、電荷発生層(50)、表面層(51)を成
膜し、感光体(46)の形成を終了する。 次にこの実施例に基き実際に成膜を行なった試験例につ
いて説明する。 〔試験例1〕 必要に応して、干渉防止のために、酸処理、アルカリ処
理及びサンドブラスト処理を施した直径が80mm、幅
が350mmのアルミニウム製のドラム状基体(28)
を反応容器(27)内に装着し、反応容器(27)を約
10−’f:l−ル〕の真空度に排気した。次いで、ヒ
ータ(30)によりドラム状基体(28)を250〔℃
〕に加熱し、モータ(31)により10(r、p、m、
)で自転させつつ、ガス供給系(38)より、ガス導入
管(40)を介=20− し、シランガス(SiH4)を500(SCCM、l、
ジボランガス[B2H6:lをシランガス[5jH4:
lに対する流量比で10−6、メタンガスf:cH4]
を10100(SCCという流量で反応容器(27)内
に導入し、排気装置(図示せず)により反応容器(27
)内の圧力を1〔1ヘル〕に維持しながら、高周波電源
(34)により500[W]の高周波電力をドラム状基
体(28)及び円筒状電極(36)間に印加し、p型の
(a−5iC: II)からなる膜厚0.3(μm〕の
電荷注入防止層(47)の成膜を行なう。次いで反応容
器(27)内のシランガス[SiH,)に対するジボラ
ンガス(B2t(6)の流量を10−7とすると共にメ
タンガス〔CH4〕を停止し、更にトラム状基体(28
)及び円筒状電極(36)間の高周波電力を1〔kll
I〕に上げ、ユ型の(a−3j : II)からなる電
荷輸送層(48)を電荷注入防止層(47)上に膜厚2
0〔μm〕となる迄成膜する。 この後、他の成膜条件は変える事無く高周波電力のみを
1200 (II〕ないし15001J]の範囲で、約
3分間の周期で徐々に連続的に上昇し、下降させ、これ
を500〔回〕繰り返えす事により、第3図に示すよう
に、50〔人〕の厚さ周期で、結晶化度が約15〔%〕
カ臼ら約60〔%〕迄連続的に変動され、結晶化度が少
なく、光学的パン1〜ギヤツプが最大1.63(eV]
の(μC−3i:旧からなる第1層(50a)及び結晶
化度が多く、光学的バンドギャップが最小1 、53
[eV]の(μC−3j : )l)からなる第2 M
(50b)の各薄層が交互に500層ずつ積層される膜
厚5〔μm〕の電荷発生層(50)を成膜する。そして
最後に、反応容器(27)内にシランガス[Sj、H4
]を250 [SCCM:l、メタンガス〔C++41
を2000 ESCCM、Iの流量で導入し、反応容器
(27)内の圧力を1〔トル〕に維持しながら、1 [
k1N]の高周波電力を印加し、(a−3iC: t(
)からなる膜厚0.5C1zm:lの表面層(51)を
成膜し、感光体(46)の製造を終了する。 このようにして得られた感光体(46)を約500[V
)で正4)シミし、白色光を露光したところ、多数の電
子/正孔対のキャリアが発生され、しかもキャリアの寿
命が長く、高い走行性が得られ、感光体(46)を実際
に複写機に装着し、画像形成を行なったところ、鮮明で
高品質の画像が得られると共に、繰り返えし帯電による
、画像の再現性及び安定性も良好であり、更に、密着性
も良く耐コロナ放電性、耐湿性、及び耐磨耗性等の耐久
性に優れているという事が判明された。−力感光体(4
6)は780ないし790(nm)程度の長波長光に対
しても高い分光感度を有し、実際に半導体レーザビーム
プリンタに装着し、画像形成を行なったところ、かぶり
や、活字のつぶれ等の無い、鮮明で高解像度の画像を得
る事が出来た。 このように構成すれば、光導電層の一部である電荷発生
層(50)が、バンドギャップの異る第1層(50a)
及び第2層(50b)の薄膜が順次周期的に積層される
超格子構造の(μC−3j、 : H)から形成されて
いる事から、電荷発生層が単一層で形成されるものに比
し、光の照射により発生されるキャリア数が多く、高い
分光感度を有し、しかもキャリアの走行性が優れると共
に、寿命も長くなり、優れた光導電特性を得られ、又、
光学的バンドギャップの大きい第1層(50a)がポテ
ンシャルバリア層とされ高抵抗が保持される事から可視
光領域から近赤外光の広い波長領域にわたって高い分光
感度を得られ、レーザビームプリンタ装置への適用が可
能となり、しかも従来のように帯電能の低下を生し画像
がぼけたり、かぶりを生ずる事も無く、鮮明で良質の画
像を得る事が出来る。 尚、本発明は上記実施例に限定されず種々設計変更可能
であり、例えば、光導電層は、電荷発生層と電荷輸送層
に分離されたものでは無く、(具体例])の様な構造で
あっても良いし、超格子構造を構成する(μC−3i
: H)の膜厚や層数及び結晶化度即ちバンドギャップ
の太きさも限定されず、これ等を調整する事により、任
意の波長光に対し、最適の光導電特性を有する感光体を
得る事も可能となる。又、超格子構造を構成するための
薄膜は2種類に限定されず、光学的バンドギャップが異
る薄層の境界を形成するものであれば、3種以上の薄層
を周期的に積層するものであっても良い。 更に薄膜の材料も、光学的バンドギャップ調整のため、
炭素〔C〕、酸素
〔0〕、窒素〔N〕のうち少なくとも
1種を含有させたり、あるいは、キャリアの走向性向上
のため周期律表の第■族又は第V族の元素を含有させる
等しても良い。尚、超格子構造における結晶化度の変化
、即ちバンドギャップの変化は、曲線状に連続していな
くても良く、例えば〔試験例1〕において、電荷発生層
(50)形成時、高周波電力を、1200[1tl]な
いし1.500(ll’lの範囲で連続的に変動する事
無く、12001:11〕及び1.5001:す〕間を
即時に切換える事により、超格子構造におけるバンドギ
ャップを第11図に示す変形例のようにバリア層(60
a)及び井戸層(60b)間で直線的に変動させるよう
にしても良い。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、その材質の特性上
耐久性に優れ、長寿命化が図られると共に、無公害であ
り、使用後の回収も不要な(a−3i:H)系の材質を
光導電層に用い、しかも可視光から、近赤外光の広い波
長領域に亘って高い分光感度を有し、特に長波長光に対
しても優れた光導電特性を示すと共に、従来の様に低抵
抗化される事が無く、帯電特性にも優れ、鮮明で解像度
の高い画像を得る事が出来、レーザビームプリンタ装置
等への適用も可能な光導電部材を得る事が出来る。
1種を含有させたり、あるいは、キャリアの走向性向上
のため周期律表の第■族又は第V族の元素を含有させる
等しても良い。尚、超格子構造における結晶化度の変化
、即ちバンドギャップの変化は、曲線状に連続していな
くても良く、例えば〔試験例1〕において、電荷発生層
(50)形成時、高周波電力を、1200[1tl]な
いし1.500(ll’lの範囲で連続的に変動する事
無く、12001:11〕及び1.5001:す〕間を
即時に切換える事により、超格子構造におけるバンドギ
ャップを第11図に示す変形例のようにバリア層(60
a)及び井戸層(60b)間で直線的に変動させるよう
にしても良い。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、その材質の特性上
耐久性に優れ、長寿命化が図られると共に、無公害であ
り、使用後の回収も不要な(a−3i:H)系の材質を
光導電層に用い、しかも可視光から、近赤外光の広い波
長領域に亘って高い分光感度を有し、特に長波長光に対
しても優れた光導電特性を示すと共に、従来の様に低抵
抗化される事が無く、帯電特性にも優れ、鮮明で解像度
の高い画像を得る事が出来、レーザビームプリンタ装置
等への適用も可能な光導電部材を得る事が出来る。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示し第1図は
その成膜装置を示す概略説明図、第2図はその感光体を
示す一部断面図、第3図はその〔試験例1〕の電荷発生
層のエネルギーバンドの一部を示すグラフ、第4図ない
し第10図は本発明の原理を示し第4図はその(μc−
3j:H)と(a−3i : H)のX線回折を示すグ
ラフ、第5図はその(具体例1−)の感光体を示す一部
断面図、第6図はその(具体例2)の感光体を示す一部
断面図、第7図はその第5図及び第6図の一部を拡大し
た断面図、第8図はその(具体例1)の光導電層あるい
は(具体例2)の電荷発生層の水素含有量の変化の一部
を示すグラフ、第9図はその光導電層あるいは′電荷発
生層のエネルギーバンドの一部を示すグラフ、第10図
はその(具体例2)のエネルギーギャップを示す模式図
、第11図(イ)ないし第11図(ホ)は、第1の変形
例ないし第5の変形例の電荷発生層のエネルギーバンド
の一部を示すグラフ、第12図は第6の変形例の電荷発
生層のエネルギーバンドの一部を示すグラフである。 26 クロー放電装置、 77 反応容器、2
8ドラム状基体、 32・支持棒、34 高周
波電源、 36・円筒状電極、37a、−37
n、 ガスボンベ、 38・・ガス供給系、46−感
光体、 47・・電荷注入防止層、48
電荷輸送層、 50・・電荷発生層、51・
表面層、 52・・光導電層。 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 m−」 を 3ノ 第 1 図 仝6 第 2 図 ko 100 ZOo 、300第
3 図 第 5 図 回、f1′r西〔2θ〕 第4図 第 6 図 /2./7 / 第7図 第11図 手続補正書防式) ■、事件の表示 昭和63年特許願第124910号 2、発明の名称 光導電部材 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代 理 人 〒]−44 東京都大田区蒲田4丁目41番11号 第−津野田ビル 大胡特許事務所内 電話736−3558 5、補正命令の日付 昭和63年8月3日(発進口 昭和63年8月30日)
6、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄。 7、補正の内容 明細書第27頁第18行目ないし明細書第28頁第2行
目の「第11図(イ)ないし−一部を示すグラフである
。」というのを「第11図は他の変形例の電荷発生層の
エネルギーバンドの一部を示すグラフである。」と補正
する。 以上 手続補正書(1鋤 1、事件の表示 昭和63年特許願第」−24910号 2、発明の名称 光導電部材 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代 理 人 〒144 東京都大田区蒲田4丁目41番]−1号第−津野田ビル 大胡特許事務所内 電話736−3558 5、 補正の対象 6.補正の内容 Br特許請求の範囲」を別紙のとおり補正する。 ■)■明細書箱2頁第5行目「・もので開発されている
。」とあるのを「 ものか開発されている。」と補正す
る。 ■明細書簡6頁第3行目「ン系の薄層が、 」とあるの
を「ンシリコン系の薄層か、 ・」と補正する。 ■明細書第6頁第13行目「クリスタリンシリコ(以下
」とあるのを「ブリスタリンシリコン(以下 」と補
正する。 以上 特許請求の範囲 導電性支持体上に少食くとも一電荷注入防止層及び光導
電層が設け% # 委−ものにおいて、前記光導H側を
特徴とする光導電部材。
その成膜装置を示す概略説明図、第2図はその感光体を
示す一部断面図、第3図はその〔試験例1〕の電荷発生
層のエネルギーバンドの一部を示すグラフ、第4図ない
し第10図は本発明の原理を示し第4図はその(μc−
3j:H)と(a−3i : H)のX線回折を示すグ
ラフ、第5図はその(具体例1−)の感光体を示す一部
断面図、第6図はその(具体例2)の感光体を示す一部
断面図、第7図はその第5図及び第6図の一部を拡大し
た断面図、第8図はその(具体例1)の光導電層あるい
は(具体例2)の電荷発生層の水素含有量の変化の一部
を示すグラフ、第9図はその光導電層あるいは′電荷発
生層のエネルギーバンドの一部を示すグラフ、第10図
はその(具体例2)のエネルギーギャップを示す模式図
、第11図(イ)ないし第11図(ホ)は、第1の変形
例ないし第5の変形例の電荷発生層のエネルギーバンド
の一部を示すグラフ、第12図は第6の変形例の電荷発
生層のエネルギーバンドの一部を示すグラフである。 26 クロー放電装置、 77 反応容器、2
8ドラム状基体、 32・支持棒、34 高周
波電源、 36・円筒状電極、37a、−37
n、 ガスボンベ、 38・・ガス供給系、46−感
光体、 47・・電荷注入防止層、48
電荷輸送層、 50・・電荷発生層、51・
表面層、 52・・光導電層。 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 m−」 を 3ノ 第 1 図 仝6 第 2 図 ko 100 ZOo 、300第
3 図 第 5 図 回、f1′r西〔2θ〕 第4図 第 6 図 /2./7 / 第7図 第11図 手続補正書防式) ■、事件の表示 昭和63年特許願第124910号 2、発明の名称 光導電部材 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代 理 人 〒]−44 東京都大田区蒲田4丁目41番11号 第−津野田ビル 大胡特許事務所内 電話736−3558 5、補正命令の日付 昭和63年8月3日(発進口 昭和63年8月30日)
6、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄。 7、補正の内容 明細書第27頁第18行目ないし明細書第28頁第2行
目の「第11図(イ)ないし−一部を示すグラフである
。」というのを「第11図は他の変形例の電荷発生層の
エネルギーバンドの一部を示すグラフである。」と補正
する。 以上 手続補正書(1鋤 1、事件の表示 昭和63年特許願第」−24910号 2、発明の名称 光導電部材 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代 理 人 〒144 東京都大田区蒲田4丁目41番]−1号第−津野田ビル 大胡特許事務所内 電話736−3558 5、 補正の対象 6.補正の内容 Br特許請求の範囲」を別紙のとおり補正する。 ■)■明細書箱2頁第5行目「・もので開発されている
。」とあるのを「 ものか開発されている。」と補正す
る。 ■明細書簡6頁第3行目「ン系の薄層が、 」とあるの
を「ンシリコン系の薄層か、 ・」と補正する。 ■明細書第6頁第13行目「クリスタリンシリコ(以下
」とあるのを「ブリスタリンシリコン(以下 」と補
正する。 以上 特許請求の範囲 導電性支持体上に少食くとも一電荷注入防止層及び光導
電層が設け% # 委−ものにおいて、前記光導H側を
特徴とする光導電部材。
Claims (1)
- 導電性支持体上に電荷注入防止層及び光導電層を有する
ものにおいて、前記光導電層の少なくとも一部がマイク
ロクリスタリン系の薄層からなるバリア層及び井戸層が
多数積層される超格子構造からなり、前記バリア層及び
/又は前記井戸層の結晶化度が一層毎に連続的に変化す
る事を特徴とする光導電部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12491088A JPH01295264A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 光電導部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12491088A JPH01295264A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 光電導部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295264A true JPH01295264A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14897140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12491088A Pending JPH01295264A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 光電導部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295264A (ja) |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP12491088A patent/JPH01295264A/ja active Pending
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