JPH01296700A - 半導体チップ実装装置 - Google Patents
半導体チップ実装装置Info
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- JPH01296700A JPH01296700A JP63127377A JP12737788A JPH01296700A JP H01296700 A JPH01296700 A JP H01296700A JP 63127377 A JP63127377 A JP 63127377A JP 12737788 A JP12737788 A JP 12737788A JP H01296700 A JPH01296700 A JP H01296700A
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- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野１
本発明は、ダイオード、トランジスタ、■Ｃなどの半導
体チップを配線基板に実装する半導体チップ実装装ｅ＋
ｉ間するものである。 ［従来の技＠］ 従来、ダイオード、トランジスタ、■Ｃなどの半導体チ
ップを配線基板に実装するこの種の半導体チップ実装装
置は、ウェハから切り出された半導体チップの外形を基
準として位置決めして配線基板に実装してボンディング
していた。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述の従来例にあっては、ウェハから半
導体チップを切り出す工程の精度が悪い場合、半導体チ
ップの外形に対する半導体チップのパターンの相対位置
がずれてしまい、半導体チップの外形を基準として位置
決めを行って配線基板に実装すると、配線基板をケース
の所定位置に配置したときに、半導体チップのパターン
が所定位置に位置決めされないことがあるので、半導体
チップが実装された配線基板の取付位置のｌｌ！整が必
要となって生産性が悪くなり、コストが高くなるという
間′題があった。すなわち、半導体チップを配線基板に
ボンディングし、この配線基板をケースの所定位置に配
設する場合において、半導体チップを配線基板に接合し
た後、配線基板のケースへの取付位置をａ整して半導体
チップのパターンの位置が所定位置になるようにする取
付位置調整工程が必要になって、生産性が悪くなり、調
整コストが高くなってしまうという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半導体チップを実装した配線基板の
取付位置の調整を必要とせず、生産性を向上させること
ができるとともに、ｒＲ整ココスト削減することができ
る半導体チップ実装装置を提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の請求項１の半導体チップ実装装置は、配線基板
を保持するＸＹテーブルへ半導体チップを移載し、該半
導体チップを配線基板に接合して成る半導体チップ実装
装置において、半導体チップの外形を位置決めするチッ
プ位置決め手段と、半導体チップ内の所定パターンを認
識してＸＹテーブルの位置を補正するテーブル補正手段
とを半導体チップ移載工程に設けたものである。 また、請求項２の半導体チップ実装装置は、配線基板を
保持するＸＹテーブルへ半導体チップを移載し、該半導
体チップを配線基板の所定位置に接合して成る半導体チ
ップ実装装置において、半導体チップの外形を位置決め
するチップ位置決め手段と、配線基板に実装された第１
の半導体チップ内の所定パターンを認識するとともにチ
ップ位置決め手段にて位置決めされた第２の半導体チッ
プ内の所定パターンを認識して両パターンの相対位置が
所定の関係になるようにＸＹテーブルの位置を補正する
テーブル補正手段とを半導体チップ移載工程に設けたも
のである。 ［作 用１ 本発明は上述のように構成されており、請求項１のもの
にあっては、配線基板を保持するＸＹテーブルへ半導体
チップを移載する半導体チップ移載工程において、半導
体チップの外形を位置決めするチップ位置決め手段に加
えて、半導体チップ内の所定パターンを認識してＸＹテ
ーブルの位置を補正するテーブル補正手段を設けており
、チップ位置決め手段にて外形の位置決めを行い、テー
ブル補正手段にてパターンの位置決めを行うようになっ
ているので、配線基板に対して半導体チップ内のパター
ンが正確に位置決めされ、半導体チップを実装した配線
基板の取付位置のｉｉ！！整を必要とせず、生産性を向
上させることができるとともに、ｓｌ！整コストを安く
することができるようになっている。 また、請求項２のものにあっては、配線基板に実装され
た第１の半導体チップ内の所定パターンと、チップ位置
決め手段にて位置決めされた第２の半導体チップ内の所
定パターンとをそれぞれ認識し、両パターンの相対位置
が所定の関係になるようにＸＹテーブルの位置を補正す
るテーブル補正手段を半導体チップ移載工程に設けてお
り、複数の半導体チップ内のパターンの相対位置を正確
に位置決めして配線基板に実装できるようになっている
。
体チップを配線基板に実装する半導体チップ実装装ｅ＋
ｉ間するものである。 ［従来の技＠］ 従来、ダイオード、トランジスタ、■Ｃなどの半導体チ
ップを配線基板に実装するこの種の半導体チップ実装装
置は、ウェハから切り出された半導体チップの外形を基
準として位置決めして配線基板に実装してボンディング
していた。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述の従来例にあっては、ウェハから半
導体チップを切り出す工程の精度が悪い場合、半導体チ
ップの外形に対する半導体チップのパターンの相対位置
がずれてしまい、半導体チップの外形を基準として位置
決めを行って配線基板に実装すると、配線基板をケース
の所定位置に配置したときに、半導体チップのパターン
が所定位置に位置決めされないことがあるので、半導体
チップが実装された配線基板の取付位置のｌｌ！整が必
要となって生産性が悪くなり、コストが高くなるという
間′題があった。すなわち、半導体チップを配線基板に
ボンディングし、この配線基板をケースの所定位置に配
設する場合において、半導体チップを配線基板に接合し
た後、配線基板のケースへの取付位置をａ整して半導体
チップのパターンの位置が所定位置になるようにする取
付位置調整工程が必要になって、生産性が悪くなり、調
整コストが高くなってしまうという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半導体チップを実装した配線基板の
取付位置の調整を必要とせず、生産性を向上させること
ができるとともに、ｒＲ整ココスト削減することができ
る半導体チップ実装装置を提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の請求項１の半導体チップ実装装置は、配線基板
を保持するＸＹテーブルへ半導体チップを移載し、該半
導体チップを配線基板に接合して成る半導体チップ実装
装置において、半導体チップの外形を位置決めするチッ
プ位置決め手段と、半導体チップ内の所定パターンを認
識してＸＹテーブルの位置を補正するテーブル補正手段
とを半導体チップ移載工程に設けたものである。 また、請求項２の半導体チップ実装装置は、配線基板を
保持するＸＹテーブルへ半導体チップを移載し、該半導
体チップを配線基板の所定位置に接合して成る半導体チ
ップ実装装置において、半導体チップの外形を位置決め
するチップ位置決め手段と、配線基板に実装された第１
の半導体チップ内の所定パターンを認識するとともにチ
ップ位置決め手段にて位置決めされた第２の半導体チッ
プ内の所定パターンを認識して両パターンの相対位置が
所定の関係になるようにＸＹテーブルの位置を補正する
テーブル補正手段とを半導体チップ移載工程に設けたも
のである。 ［作 用１ 本発明は上述のように構成されており、請求項１のもの
にあっては、配線基板を保持するＸＹテーブルへ半導体
チップを移載する半導体チップ移載工程において、半導
体チップの外形を位置決めするチップ位置決め手段に加
えて、半導体チップ内の所定パターンを認識してＸＹテ
ーブルの位置を補正するテーブル補正手段を設けており
、チップ位置決め手段にて外形の位置決めを行い、テー
ブル補正手段にてパターンの位置決めを行うようになっ
ているので、配線基板に対して半導体チップ内のパター
ンが正確に位置決めされ、半導体チップを実装した配線
基板の取付位置のｉｉ！！整を必要とせず、生産性を向
上させることができるとともに、ｓｌ！整コストを安く
することができるようになっている。 また、請求項２のものにあっては、配線基板に実装され
た第１の半導体チップ内の所定パターンと、チップ位置
決め手段にて位置決めされた第２の半導体チップ内の所
定パターンとをそれぞれ認識し、両パターンの相対位置
が所定の関係になるようにＸＹテーブルの位置を補正す
るテーブル補正手段を半導体チップ移載工程に設けてお
り、複数の半導体チップ内のパターンの相対位置を正確
に位置決めして配線基板に実装できるようになっている
。
【実施例１
第１図乃至第６図は本発明一実施例を示すもので、配線
基板１を保持するＸＹテーブル２へ半導体チップ３を移
載し、該半導体チップ３を配線基板１の所定位置にボン
ディング装ｆｉ４にて接合して成る半導体チップ実装装
置において、半導体チップ３の外形を位置決めするチッ
プ位置決め手段５と、半導体チップ３内のパターンＰの
識別し易い所定パターンＰｘを認識して該パターンが配
線基板１の所定位置にくるようにＸＹテーブル２の位置
を補正するテーブル補正手段６とを半導体チップ移載工
程に設けたものである。実施例にあっては、ＸＹテーブ
ル２は、配線基板１を保持（例えば、吸着保持）して［
横に移動自在になっている。 ボンディング装置４は、真空チャック方式で半導体チッ
プ３を保持し、位置決め位置上方とボンディング位置上
方との間を水平方向に往復動自在で、且つ上下動自在に
なっており、ボンディング位置（ボンディングヘッド４
ａの下限位！！りで半導体チップ３の吸着を解除すると
ともに、ボンディングヘッド４ａに超音波あるいは熱を
与えて半導体チップ３を配線基板１に接合するようにな
っている。また、半導体チップ３を保持するボンディン
グヘッド４ａは、角錐形の凹所を有する所謂コレットタ
イプの吸着保持部が形成されており、半導体チップ３の
外形を精度良く保持できるようになっている。チップ位
置決め手段５は、駆動装置（図示せず）にてｒＩ！４閉
駆動される対向した２対の位置決め爪５ａと、載置され
た半導体チップ３を真空装置！！（図示せず）による比
較的弱い吸引によって吸着保持する吸着保持台５ｂとで
形成されでおり、位置決め爪５＆を中心に向けて駆動し
て半導体チップ３を移動（吸着保持力に抗して移動）さ
せて外形を所定位置に位置決めするようになっている。 テーブル補正手段６は、半導体チップ３の所定パターン
Ｐｘを撮影する撮像装ｆ！１６ ｍと、撮像された所定
パターンの基準位置からのずれを検出するずれ計測手段
（図示せず）と、ずれ計測手段出力に基−いてＸＹテー
ブル２を駆動してＸＹテーブル２の位置を補正するテー
ブル駆動手段（図示せず）とで形ｒ＆されている。なお
、ボンディング装置４は、外形に対して所定パターンＰ
ｘが正規の位置に形成された基準半導体チップ３をチッ
プ位置決め手段５にで位置決めしたとき、この基準半導
体チップ３をＸＹテーブル２上に載置された配線基板１
の所定位置に正確に接合できるように動作が制御されて
いる。 以下、実施例の動作について説明する。いま、ウェハＷ
から切り出された半導体チップ３は、適当な移送手段に
て位置決め手段５の吸着保持台５ｂに載置され、位置決
め爪５ａの閉動作によってその外形が所定位置に位置決
めされる。なお、位置決め爪５＆は、位置決め完了後に
閉動作を行うが、半導体チップ３は吸着保持台５ｂに吸
着保持されているので、−旦位置決めされた半導体チッ
プ３はその位置が保持される。この状態で撮像装置！！
６ａによって半導体チップ３の所定パターンＰ×の読み
取りが行なわれ、基準位置（基準となる半導体チップ３
を位置決めした場合における所定パターンＰ×の位ｆａ
）とのずれが検出される。ここに、実施例では、所定パ
ターンＰｘをチップ電極とし、第６図（ａ）の（イ）に
示すように、基準半導体チップ３のチップ電極像Ｐｘ’
が画面の中心にくるように撮像装置！！６ ａがセット
されているので、外形が位置決め手段５によって位置決
めされた半導体チップ３の外形に対する所定パターンＰ
ｘのずれは、第６図（ｂ）の（イ）に示すように、チッ
プ電極像Ｐｘ°の画面中心からのずれ量（ＡＸ、Ａｙ）
となって検出されることになる。このずれｆｉ（ａｘ、
Ａｙ）がずれ計測手段で検出されると、テーブル駆動手
段では、ずれ量を補正するようにＸＹテーブル２を駆動
する。この状態で、位置決めされた半導体チップ３がボ
ンディング装置４によってピックアップされてＸＹテー
ブル２上に移送され、ボンディングヘッド４ａが下降し
て配線基板１に半導体チップ３が接合される。このとき
、配線基板１を載置しているＸＹテーブル２の座標は、
所定パターンＰｘのずれｆｉ（ａｘ、Ｊｙ）に基いて補
正されでいるので、配線基板１に接合された半導体チッ
プ３は、所定パターンＰｘが配線基板１の所定位置に正
確に位置決めされで実装されることになる。第６図（ａ
）（ｂ）の（１−）は、外形に対してパターンがずれた
（図示例では、右上方にずれた）−船釣な半導体チップ
３を、配線基板１に実装した状態を示すもので、Ｌｌｘ
’−一に＝ Ｌ 、×＋、Ｌ＋３”＋ΔＦ＝Ｌ２Ｆ”と
なるようにＸＹテーブル２の座標が補正され、パターン
ずれがある半導体チップ３を実装した場合であっても、
Ｌ ＋ｘ＝Ｌ ２Ｘ、Ｌ ＋Ｆ＝ Ｌ ２３１になって
配線基板１の所定位置に所定パターンＰｘが位置決めさ
れた状態で半導体チップ３が実装されることになる。 したがって、この配線基板１をケースの所定位置に組み
込めば、半導体チップ３のｐ（ターンの紬心が常にケー
スに対して同一位置に位置決めされることになるので、
配線基板】の取付位置のＷ！４整作業は不要となる。 第７図乃至ｚｉｏ図は他の実施例を示すもので、前記実
施例と同様の半導体チップ実装装置において、配線基板
１に実装された第１の半導体チップ３ａ内の所定パター
ンＰｘを認識するとともにチップ位置決め手段５にて位
置決めされた第２の半導体チップ３ｂ内の所定パターン
Ｐｘを認識して両パターンＰ×の相対位置が所定の関係
になるようにＸＹテーブル２の位置を補正するテーブル
補正手段６を半導体チップ移載工程に設けたらのであり
、他のｈ１成および動作は直配実施例と略同−である。 以下、実施例の動作について説明する。第９図および第
１０図は本実施例の動作を示す工程図および７０−チャ
ートであり、いま、先に配線基板１に実装される第１の
半導体チップ３ａは、位置決め手段５によって位置決め
され、ボンディング装置４によって配線基板１の所定位
置に接合される。この第１の半導体チップ３ａの所定パ
ターンＰにが撮像装置６ａによって読み取られ、基準半
導体チップ３を配線基板１に実装した場合とのずれ量Ａ
（Ｉ！ＩＸａ％ １１Ｉｙａ）がずれ計測手段によって
検出される。一方、第２の半導体チップ３ｂは、チップ
位置決め手段５によって位置決めされ、この位置決めさ
れた状態で、所定パターンＰにのずれｊｌＢ（Δにす、
ａｙｂ）が検出される。上述のようにして検出され
た両生導体チップ３ ａ、 ３ ｂの所定パターンＰｘ
のずれ量Ａ、Ｂに基いてＸＹテーブル２の座標の補正量
の計算が行なわれ、ＸＹテーブル２の座標が補正されて
ボンディング装置４によって半導体チップ３ｂが所定位
置にボンディングされる。ここに、本実施例にあっては
、配線基板１に実装された第１の半導体チップ３ａ内の
所定パターンＰｘと、チップ位置決め手段５にて位置決
めされた第２の半導体チップ３ｂ内の所定パターンＰｘ
とをそれぞれ認識し、両パターンＰｘ＋Ｐｘの相対位置
が所定の関係になるようにＸＹテーブル２の位置を補正
するテーブル補正手段６を半導体チップ移載工程に設け
ており、複数の半導体チップ３ ａ、 ３ ｂ内のパタ
ーンの相対位置を正確に位置決めして配線基板１に実装
できることになる０図中、Ｑａｘ。 Ｑ、ａｙは半導体チップ３ａのボンディング位置、αｐ
ｘｅ（Ｌｐｙは半導体チップ３ａの所定パターン認識位
置、Ｌ ｘ、 Ｌ ｙは半導体チップ３ ａｔ ３ ｂ
間の寸法、αｂｘ＊ＱｂＦは基準半導体チップ３ｂのボ
ンディング位（！！（パターンずれ補正面）、Ｑｂｘ’
ｗＱｂＶ’はパターンずれのある半導体チップ３ｂのボ
ンディング位ｆｉ（パターンずれ補正後）である、なお
、３個以上の半導体チップ３ ａ、 ３ ｂ・・・・・
・を順次実装する場合も、上述の動作の繰り返しで各半
導体チップ３ａ。 ３ｂ・・・・・・の相対位置を順次正確に位置決めでき
ることは言うまでもない。 ［発明の効果］ 本発明は上述のように構成されており、配線基板を保持
するＸＹテーブルへ半導体チップを移載する半導体チッ
プ移載工程において、半導体チップの外形を位置決めす
るチップ位置決め手段に加えて、半導体チップ内の所定
パターンを認識してＸＹテーブルの位置を補正するテー
ブル補正手段を設けており、チップ位置決め手段にて粗
調整を行い、テーブル補正手段にて微調整を行うように
なっているので、配線基板に対して半導体チップ内のパ
ターンが正確に位置決めされ、半導体チップを実装した
配線基板の取付位置の調整を必要とせず、生産性を向上
させることができるとともに、調整コストを安くするこ
とができるという効果がある。 また、請求項２のものにあっては、配線基板に実装され
た第１の半導体チップ内の所定パターンと、チップ位置
決め手段にて位置決めされた第２の半導体チップ内の所
定パターンとをそれぞれ認識し、両パターンの相対位置
が所定の関係になるようにＸＹテーブルの位置を補正す
るテーブル補正手段を半導体チップ移載工程に設けてお
り、複数の半導体チップ内のパターンの相対位置を正・
確に位置決めして配線基板に実装できるという効果があ
る。
基板１を保持するＸＹテーブル２へ半導体チップ３を移
載し、該半導体チップ３を配線基板１の所定位置にボン
ディング装ｆｉ４にて接合して成る半導体チップ実装装
置において、半導体チップ３の外形を位置決めするチッ
プ位置決め手段５と、半導体チップ３内のパターンＰの
識別し易い所定パターンＰｘを認識して該パターンが配
線基板１の所定位置にくるようにＸＹテーブル２の位置
を補正するテーブル補正手段６とを半導体チップ移載工
程に設けたものである。実施例にあっては、ＸＹテーブ
ル２は、配線基板１を保持（例えば、吸着保持）して［
横に移動自在になっている。 ボンディング装置４は、真空チャック方式で半導体チッ
プ３を保持し、位置決め位置上方とボンディング位置上
方との間を水平方向に往復動自在で、且つ上下動自在に
なっており、ボンディング位置（ボンディングヘッド４
ａの下限位！！りで半導体チップ３の吸着を解除すると
ともに、ボンディングヘッド４ａに超音波あるいは熱を
与えて半導体チップ３を配線基板１に接合するようにな
っている。また、半導体チップ３を保持するボンディン
グヘッド４ａは、角錐形の凹所を有する所謂コレットタ
イプの吸着保持部が形成されており、半導体チップ３の
外形を精度良く保持できるようになっている。チップ位
置決め手段５は、駆動装置（図示せず）にてｒＩ！４閉
駆動される対向した２対の位置決め爪５ａと、載置され
た半導体チップ３を真空装置！！（図示せず）による比
較的弱い吸引によって吸着保持する吸着保持台５ｂとで
形成されでおり、位置決め爪５＆を中心に向けて駆動し
て半導体チップ３を移動（吸着保持力に抗して移動）さ
せて外形を所定位置に位置決めするようになっている。 テーブル補正手段６は、半導体チップ３の所定パターン
Ｐｘを撮影する撮像装ｆ！１６ ｍと、撮像された所定
パターンの基準位置からのずれを検出するずれ計測手段
（図示せず）と、ずれ計測手段出力に基−いてＸＹテー
ブル２を駆動してＸＹテーブル２の位置を補正するテー
ブル駆動手段（図示せず）とで形ｒ＆されている。なお
、ボンディング装置４は、外形に対して所定パターンＰ
ｘが正規の位置に形成された基準半導体チップ３をチッ
プ位置決め手段５にで位置決めしたとき、この基準半導
体チップ３をＸＹテーブル２上に載置された配線基板１
の所定位置に正確に接合できるように動作が制御されて
いる。 以下、実施例の動作について説明する。いま、ウェハＷ
から切り出された半導体チップ３は、適当な移送手段に
て位置決め手段５の吸着保持台５ｂに載置され、位置決
め爪５ａの閉動作によってその外形が所定位置に位置決
めされる。なお、位置決め爪５＆は、位置決め完了後に
閉動作を行うが、半導体チップ３は吸着保持台５ｂに吸
着保持されているので、−旦位置決めされた半導体チッ
プ３はその位置が保持される。この状態で撮像装置！！
６ａによって半導体チップ３の所定パターンＰ×の読み
取りが行なわれ、基準位置（基準となる半導体チップ３
を位置決めした場合における所定パターンＰ×の位ｆａ
）とのずれが検出される。ここに、実施例では、所定パ
ターンＰｘをチップ電極とし、第６図（ａ）の（イ）に
示すように、基準半導体チップ３のチップ電極像Ｐｘ’
が画面の中心にくるように撮像装置！！６ ａがセット
されているので、外形が位置決め手段５によって位置決
めされた半導体チップ３の外形に対する所定パターンＰ
ｘのずれは、第６図（ｂ）の（イ）に示すように、チッ
プ電極像Ｐｘ°の画面中心からのずれ量（ＡＸ、Ａｙ）
となって検出されることになる。このずれｆｉ（ａｘ、
Ａｙ）がずれ計測手段で検出されると、テーブル駆動手
段では、ずれ量を補正するようにＸＹテーブル２を駆動
する。この状態で、位置決めされた半導体チップ３がボ
ンディング装置４によってピックアップされてＸＹテー
ブル２上に移送され、ボンディングヘッド４ａが下降し
て配線基板１に半導体チップ３が接合される。このとき
、配線基板１を載置しているＸＹテーブル２の座標は、
所定パターンＰｘのずれｆｉ（ａｘ、Ｊｙ）に基いて補
正されでいるので、配線基板１に接合された半導体チッ
プ３は、所定パターンＰｘが配線基板１の所定位置に正
確に位置決めされで実装されることになる。第６図（ａ
）（ｂ）の（１−）は、外形に対してパターンがずれた
（図示例では、右上方にずれた）−船釣な半導体チップ
３を、配線基板１に実装した状態を示すもので、Ｌｌｘ
’−一に＝ Ｌ 、×＋、Ｌ＋３”＋ΔＦ＝Ｌ２Ｆ”と
なるようにＸＹテーブル２の座標が補正され、パターン
ずれがある半導体チップ３を実装した場合であっても、
Ｌ ＋ｘ＝Ｌ ２Ｘ、Ｌ ＋Ｆ＝ Ｌ ２３１になって
配線基板１の所定位置に所定パターンＰｘが位置決めさ
れた状態で半導体チップ３が実装されることになる。 したがって、この配線基板１をケースの所定位置に組み
込めば、半導体チップ３のｐ（ターンの紬心が常にケー
スに対して同一位置に位置決めされることになるので、
配線基板】の取付位置のＷ！４整作業は不要となる。 第７図乃至ｚｉｏ図は他の実施例を示すもので、前記実
施例と同様の半導体チップ実装装置において、配線基板
１に実装された第１の半導体チップ３ａ内の所定パター
ンＰｘを認識するとともにチップ位置決め手段５にて位
置決めされた第２の半導体チップ３ｂ内の所定パターン
Ｐｘを認識して両パターンＰ×の相対位置が所定の関係
になるようにＸＹテーブル２の位置を補正するテーブル
補正手段６を半導体チップ移載工程に設けたらのであり
、他のｈ１成および動作は直配実施例と略同−である。 以下、実施例の動作について説明する。第９図および第
１０図は本実施例の動作を示す工程図および７０−チャ
ートであり、いま、先に配線基板１に実装される第１の
半導体チップ３ａは、位置決め手段５によって位置決め
され、ボンディング装置４によって配線基板１の所定位
置に接合される。この第１の半導体チップ３ａの所定パ
ターンＰにが撮像装置６ａによって読み取られ、基準半
導体チップ３を配線基板１に実装した場合とのずれ量Ａ
（Ｉ！ＩＸａ％ １１Ｉｙａ）がずれ計測手段によって
検出される。一方、第２の半導体チップ３ｂは、チップ
位置決め手段５によって位置決めされ、この位置決めさ
れた状態で、所定パターンＰにのずれｊｌＢ（Δにす、
ａｙｂ）が検出される。上述のようにして検出され
た両生導体チップ３ ａ、 ３ ｂの所定パターンＰｘ
のずれ量Ａ、Ｂに基いてＸＹテーブル２の座標の補正量
の計算が行なわれ、ＸＹテーブル２の座標が補正されて
ボンディング装置４によって半導体チップ３ｂが所定位
置にボンディングされる。ここに、本実施例にあっては
、配線基板１に実装された第１の半導体チップ３ａ内の
所定パターンＰｘと、チップ位置決め手段５にて位置決
めされた第２の半導体チップ３ｂ内の所定パターンＰｘ
とをそれぞれ認識し、両パターンＰｘ＋Ｐｘの相対位置
が所定の関係になるようにＸＹテーブル２の位置を補正
するテーブル補正手段６を半導体チップ移載工程に設け
ており、複数の半導体チップ３ ａ、 ３ ｂ内のパタ
ーンの相対位置を正確に位置決めして配線基板１に実装
できることになる０図中、Ｑａｘ。 Ｑ、ａｙは半導体チップ３ａのボンディング位置、αｐ
ｘｅ（Ｌｐｙは半導体チップ３ａの所定パターン認識位
置、Ｌ ｘ、 Ｌ ｙは半導体チップ３ ａｔ ３ ｂ
間の寸法、αｂｘ＊ＱｂＦは基準半導体チップ３ｂのボ
ンディング位（！！（パターンずれ補正面）、Ｑｂｘ’
ｗＱｂＶ’はパターンずれのある半導体チップ３ｂのボ
ンディング位ｆｉ（パターンずれ補正後）である、なお
、３個以上の半導体チップ３ ａ、 ３ ｂ・・・・・
・を順次実装する場合も、上述の動作の繰り返しで各半
導体チップ３ａ。 ３ｂ・・・・・・の相対位置を順次正確に位置決めでき
ることは言うまでもない。 ［発明の効果］ 本発明は上述のように構成されており、配線基板を保持
するＸＹテーブルへ半導体チップを移載する半導体チッ
プ移載工程において、半導体チップの外形を位置決めす
るチップ位置決め手段に加えて、半導体チップ内の所定
パターンを認識してＸＹテーブルの位置を補正するテー
ブル補正手段を設けており、チップ位置決め手段にて粗
調整を行い、テーブル補正手段にて微調整を行うように
なっているので、配線基板に対して半導体チップ内のパ
ターンが正確に位置決めされ、半導体チップを実装した
配線基板の取付位置の調整を必要とせず、生産性を向上
させることができるとともに、調整コストを安くするこ
とができるという効果がある。 また、請求項２のものにあっては、配線基板に実装され
た第１の半導体チップ内の所定パターンと、チップ位置
決め手段にて位置決めされた第２の半導体チップ内の所
定パターンとをそれぞれ認識し、両パターンの相対位置
が所定の関係になるようにＸＹテーブルの位置を補正す
るテーブル補正手段を半導体チップ移載工程に設けてお
り、複数の半導体チップ内のパターンの相対位置を正・
確に位置決めして配線基板に実装できるという効果があ
る。
第１図は本発明一実施例の概略構成を示す斜視図、第２
図は同上の要部断面図、第３図は同上の要部斜視図、第
４図は同上の要部斜視図、第５図 、（ａ）は同上の要
部断面図、第５２図（ｂ）は同上の要部上面図、！＠６
図（ａ）（ｂ）は同上の動作説明図、第７図は他の実施
例の概略構成を示す斜視図、第８図および第９図は同上
の動作説明図、第１０図は同上の７０−チャートである
。 １は配線基板、２はＸＹテーブル、３．３ａ、３ｂは半
導体チップ、４はボンディング装置、５は位置決め手段
、６はテーブル補正手段である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 １２図 第３図 ＼ 第４図 一！へ：７ 瀉６図
図は同上の要部断面図、第３図は同上の要部斜視図、第
４図は同上の要部斜視図、第５図 、（ａ）は同上の要
部断面図、第５２図（ｂ）は同上の要部上面図、！＠６
図（ａ）（ｂ）は同上の動作説明図、第７図は他の実施
例の概略構成を示す斜視図、第８図および第９図は同上
の動作説明図、第１０図は同上の７０−チャートである
。 １は配線基板、２はＸＹテーブル、３．３ａ、３ｂは半
導体チップ、４はボンディング装置、５は位置決め手段
、６はテーブル補正手段である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 １２図 第３図 ＼ 第４図 一！へ：７ 瀉６図
Claims (2)
- （１）配線基板を保持するＸＹテーブルへ半導体チップ
を移載し、該半導体チップを配線基板の所定位置に接合
して成る半導体チップ実装装置において、半導体チップ
の外形を位置決めするチップ位置決め手段と、半導体チ
ップ内の所定パターンを認識して該パターンが配線基板
の所定位置にくるようにＸＹテーブルの位置を補正する
テーブル補正手段とを半導体チップ移載工程に設けたこ
とを特徴とする半導体チップ実装装置。 - （２）配線基板を保持するＸＹテーブルへ半導体チップ
を移載し、該半導体チップを配線基板の所定位置に接合
して成る半導体チップ実装装置において、半導体チップ
の外形を位置決めするチップ位置決め手段と、配線基板
に実装された第１の半導体チップ内の所定パターンを認
識するとともにチップ位置決め手段にて位置決めされた
第２の半導体チップ内の所定パターンを認識しで両パタ
ーンの相対位置が所定の関係になるようにＸＹテーブル
の位置を補正するテーブル補正手段とを半導体チップ移
載工程に設けたことを特徴とする半導体チップ実装装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127377A JPH01296700A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体チップ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127377A JPH01296700A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体チップ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296700A true JPH01296700A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14958482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127377A Pending JPH01296700A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体チップ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01296700A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6409642B2 (en) * | 1998-05-25 | 2002-06-25 | Sony Corporation | Assembling device |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127377A patent/JPH01296700A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6409642B2 (en) * | 1998-05-25 | 2002-06-25 | Sony Corporation | Assembling device |
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