JPH01297890A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01297890A JPH01297890A JP12881888A JP12881888A JPH01297890A JP H01297890 A JPH01297890 A JP H01297890A JP 12881888 A JP12881888 A JP 12881888A JP 12881888 A JP12881888 A JP 12881888A JP H01297890 A JPH01297890 A JP H01297890A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed wiring
- copper plating
- board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置の電気部品を搭載し、これらの相互
配線が設けられたプリント配線板の製造方法に関する。
配線が設けられたプリント配線板の製造方法に関する。
従来の多層プリント配線板は、銅張り積層板に印刷・エ
ツチング等を行なうことにより配線回路を形成した複数
枚のプリント配線板をプリプレグ等の接着層として積層
して製造していた。
ツチング等を行なうことにより配線回路を形成した複数
枚のプリント配線板をプリプレグ等の接着層として積層
して製造していた。
上述した従来のプリント配線板の製造方法は、積層段階
でプリント配線板の位置れが生じたり、又、積層方法が
非常に難しく、容易に製造出来る方法ではないという欠
点がある。
でプリント配線板の位置れが生じたり、又、積層方法が
非常に難しく、容易に製造出来る方法ではないという欠
点がある。
本発明のプリント配線板の製造方法は、配線回路を形成
したプリント配線板と、配線回路を形成したホトレジス
トを接着することを特徴とする。
したプリント配線板と、配線回路を形成したホトレジス
トを接着することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の多層プリント配線板の製
造方法を示す工程図である。
造方法を示す工程図である。
第１図（ａ）はガラスエポキシ板１の両面に銅箔２を張
りつけた銅張り積層板３を示す。第１図（ｂ）は銅張り
積層板３に化学銅めっき、電解銅めっき、エツチング等
によって得られたガラスエポキシ板１上に所望の配線回
路４を有するプリント配線板５である。
りつけた銅張り積層板３を示す。第１図（ｂ）は銅張り
積層板３に化学銅めっき、電解銅めっき、エツチング等
によって得られたガラスエポキシ板１上に所望の配線回
路４を有するプリント配線板５である。
第１図（Ｃ）は従来よりプリント配線板の配線回路を保
護する為に使用されているホトレジスト６である。第１
図（ｄ）はホトレジスト６上に化学銅めっき、電解銅め
っき、エツチング等によって所望の配線回路７を形成し
たものである。
護する為に使用されているホトレジスト６である。第１
図（ｄ）はホトレジスト６上に化学銅めっき、電解銅め
っき、エツチング等によって所望の配線回路７を形成し
たものである。
第１図（ｅ）は第１図（ｂ）に示すプリント配線板５上
に第１図（ｄ）に示す配線回路７を有するホトレジスト
６を接着することにより得た所望の多層プリント配線板
８である。
に第１図（ｄ）に示す配線回路７を有するホトレジスト
６を接着することにより得た所望の多層プリント配線板
８である。
以上説明したように本発明は、従来の方法で得られたプ
リント配線板と、従来配線回路の保護として使用されて
いたホトレジスト上に所望の配線回路を化学めっき、電
気銅めっき、エツチング等により形成したホトレジスト
を接着することにより、従来公知の多層プリント配線板
の製造工程で使用されているプリプレグを用いた積層工
程を使用せず、容易に多層プリント配線板を製造出来る
効果がある。
リント配線板と、従来配線回路の保護として使用されて
いたホトレジスト上に所望の配線回路を化学めっき、電
気銅めっき、エツチング等により形成したホトレジスト
を接着することにより、従来公知の多層プリント配線板
の製造工程で使用されているプリプレグを用いた積層工
程を使用せず、容易に多層プリント配線板を製造出来る
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例の工程を示す
断面図である。 １・・・ガラスエポキシ板、２・・・銅箔、３・・・銅
張り積層板、４・・・配線回路、５・・・プリント配線
板、６・・ホトレジスト、７・・・配線回路、８・・・
多層プリント配線板。
断面図である。 １・・・ガラスエポキシ板、２・・・銅箔、３・・・銅
張り積層板、４・・・配線回路、５・・・プリント配線
板、６・・ホトレジスト、７・・・配線回路、８・・・
多層プリント配線板。
Claims (1)
- 配線回路を形成したプリント配線板と、配線回路を形成
したホトレジストを接着することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881888A JPH01297890A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881888A JPH01297890A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297890A true JPH01297890A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14994176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12881888A Pending JPH01297890A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01297890A (ja) |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP12881888A patent/JPH01297890A/ja active Pending
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