JPH0129791Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0129791Y2 JPH0129791Y2 JP8311184U JP8311184U JPH0129791Y2 JP H0129791 Y2 JPH0129791 Y2 JP H0129791Y2 JP 8311184 U JP8311184 U JP 8311184U JP 8311184 U JP8311184 U JP 8311184U JP H0129791 Y2 JPH0129791 Y2 JP H0129791Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition wall
- lid
- semiconductor device
- terminals
- partition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
本考案は、熱良導性の基板と主として絶縁材料
からなる側壁および蓋体とからなるほぼ直方体状
の容器の中に収容された半導体素子に接続される
複数の外部端子が蓋体上に並んで設けられる半導
体装置に関する。
からなる側壁および蓋体とからなるほぼ直方体状
の容器の中に収容された半導体素子に接続される
複数の外部端子が蓋体上に並んで設けられる半導
体装置に関する。
上述のような半導体装置としては従来よりパワ
ートランジスタ、サイリスタ、ダイオード等のモ
ジユールとして製品化されている。ところがこの
様な半導体装置は複数の半導体素子が収容される
場合が多いため、外部へ導出される端子数もそれ
に比例して多くなる。またこれらの端子間は電圧
値や絶縁距離の規格等により、一定の距離が必要
となるため、半導体装置の外形はこの端子数と必
要な絶縁距離により決まる場合が多く必要以上に
大形となつてしまう欠点がある。この対策として
第２図に示すように蓋体１に隔壁あるいは絶縁バ
リア２を突出させ、金属基板３上に固定された半
導体素子から引き出された接続導体４および５の
間の絶縁距離を増大させ、半導体装置の外形寸法
を小さくしている。しかし、さらに一そう半導体
装置の外形を小形化することはつねに要望され
る。
ートランジスタ、サイリスタ、ダイオード等のモ
ジユールとして製品化されている。ところがこの
様な半導体装置は複数の半導体素子が収容される
場合が多いため、外部へ導出される端子数もそれ
に比例して多くなる。またこれらの端子間は電圧
値や絶縁距離の規格等により、一定の距離が必要
となるため、半導体装置の外形はこの端子数と必
要な絶縁距離により決まる場合が多く必要以上に
大形となつてしまう欠点がある。この対策として
第２図に示すように蓋体１に隔壁あるいは絶縁バ
リア２を突出させ、金属基板３上に固定された半
導体素子から引き出された接続導体４および５の
間の絶縁距離を増大させ、半導体装置の外形寸法
を小さくしている。しかし、さらに一そう半導体
装置の外形を小形化することはつねに要望され
る。
本考案は、蓋体に隔壁を設けると共にさらに外
形を小さくして必要な絶縁距離を確保した半導体
装置を提供することを目的とする。
形を小さくして必要な絶縁距離を確保した半導体
装置を提供することを目的とする。
本考案によれば、端子の少なくとも一つを蓋体
の隔壁上面に形成された溝内に配置するととも
に、その導体面を隔壁の走る方向に平行とするこ
とによつて上記の目的が達成される。
の隔壁上面に形成された溝内に配置するととも
に、その導体面を隔壁の走る方向に平行とするこ
とによつて上記の目的が達成される。
第１図は本考案の一実施例で、ａに平面図、ｂ
に断面図を示す。絶縁材料よりなる蓋体１と側壁
枠体６と金属基板３とからなる容器の前記蓋体１
には第２図の場合と同様な隔壁２のほかに幅の広
い隔壁７が設けられている。基板３上に支持され
る半導体素子から引き出された接続導体はねじ１
１、ばねワツシヤ１２、ワツシヤ１３からなるね
じ端子１０のほかに、隔壁７に形成された溝８の
中に突出するフアストン端子９と接続されてい
る。フアストン端子９の面は隔壁７あるいは隔壁
２の走る方向に平行である。この結果、このフア
ストン端子９と隣接ねじ端子１０との間に同じ絶
縁沿面距離をとつても、必要な容器の縦方向の寸
法は、従来方式の端子１０相互間に比して引き出
し導体の幅と厚さの差の半分だけ節約されること
になる。さらに溝８の深さを大にすることにより
この節約分は増大する。しかもフアストン端子９
の接続部は溝８の中にあつて絶縁物により囲まれ
ているため絶縁はより確保される。また隔壁８の
機械的強度も幅狭の隔壁２よりも高いという利点
もある。 第１図の実施例では溝８の中にフアストン端子
のおす側を配置したが、めす側を配置して面を隔
壁に平行にしたおす側を外部から差し込んでもよ
い。
に断面図を示す。絶縁材料よりなる蓋体１と側壁
枠体６と金属基板３とからなる容器の前記蓋体１
には第２図の場合と同様な隔壁２のほかに幅の広
い隔壁７が設けられている。基板３上に支持され
る半導体素子から引き出された接続導体はねじ１
１、ばねワツシヤ１２、ワツシヤ１３からなるね
じ端子１０のほかに、隔壁７に形成された溝８の
中に突出するフアストン端子９と接続されてい
る。フアストン端子９の面は隔壁７あるいは隔壁
２の走る方向に平行である。この結果、このフア
ストン端子９と隣接ねじ端子１０との間に同じ絶
縁沿面距離をとつても、必要な容器の縦方向の寸
法は、従来方式の端子１０相互間に比して引き出
し導体の幅と厚さの差の半分だけ節約されること
になる。さらに溝８の深さを大にすることにより
この節約分は増大する。しかもフアストン端子９
の接続部は溝８の中にあつて絶縁物により囲まれ
ているため絶縁はより確保される。また隔壁８の
機械的強度も幅狭の隔壁２よりも高いという利点
もある。 第１図の実施例では溝８の中にフアストン端子
のおす側を配置したが、めす側を配置して面を隔
壁に平行にしたおす側を外部から差し込んでもよ
い。
【考案の効果】
本考案により、直方体状の容器の蓋体の上に並
んで設けられる外部端子の少なくとも一つを蓋体
上に形成された隔壁の上面に設けられる溝中に配
置することにより隔壁の機械的強度を高めること
ができる。さらに端子をフアストン端子とするこ
とにより、必要な絶縁距離を小さな直線距離で得
ることができる。従つて端子間の絶縁距離が同じ
場合には容器の端子配列方向の寸法を小さくで
き、容器外形寸法が同じ場合には端子間の絶縁距
離を増大して半導体装置の耐電圧値の向上を図る
ことができるので、特に多数の半導体素子がモジ
ユール化される半導体装置に極めて有効に適用で
きる。
んで設けられる外部端子の少なくとも一つを蓋体
上に形成された隔壁の上面に設けられる溝中に配
置することにより隔壁の機械的強度を高めること
ができる。さらに端子をフアストン端子とするこ
とにより、必要な絶縁距離を小さな直線距離で得
ることができる。従つて端子間の絶縁距離が同じ
場合には容器の端子配列方向の寸法を小さくで
き、容器外形寸法が同じ場合には端子間の絶縁距
離を増大して半導体装置の耐電圧値の向上を図る
ことができるので、特に多数の半導体素子がモジ
ユール化される半導体装置に極めて有効に適用で
きる。
第１図は本考案の実施例で、ａは平面図、ｂは
正面から見た部分断面図、第２図は従来例の正面
図である。 １：蓋体、３：金属基板、６：側壁枠体、７：
隔壁、８：溝、９：フアストン端子、１０：ねじ
端子。
正面から見た部分断面図、第２図は従来例の正面
図である。 １：蓋体、３：金属基板、６：側壁枠体、７：
隔壁、８：溝、９：フアストン端子、１０：ねじ
端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 熱良導性の基板と主として絶縁材料からなる
側壁および蓋体とからなるほぼ直方体状の容器
中に収容された半導体素子に接続される複数の
外部端子が蓋体上に隔壁を介して並んで設けら
れるものにおいて、外部端子の少なくとも一つ
が蓋体上の隔壁の上面から設けられた溝の内部
に配置されたことを特徴とする半導体装置。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のものに
おいて、溝の内部に配置された端子が、その導
体面を隔壁の走る方向に平行にされたフアスト
ン端子であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311184U JPS60194349U (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311184U JPS60194349U (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194349U JPS60194349U (ja) | 1985-12-24 |
| JPH0129791Y2 true JPH0129791Y2 (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=30631439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8311184U Granted JPS60194349U (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194349U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12576703B2 (en) | 2021-12-01 | 2026-03-17 | American Axle & Manufacturing, Inc. | Electric drive unit with motor assembly isolated from beaming loads transmitted through housing assembly |
-
1984
- 1984-06-05 JP JP8311184U patent/JPS60194349U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12576703B2 (en) | 2021-12-01 | 2026-03-17 | American Axle & Manufacturing, Inc. | Electric drive unit with motor assembly isolated from beaming loads transmitted through housing assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60194349U (ja) | 1985-12-24 |
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