JPH01298604A - 基板配線用配線材および基板配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板配線用配線材および基板配線方法に関し
、特に、プリント配線基板、セラミック基板などの配線
基板上にワイヤー配線を行う場合に用いる基板配線用配
線材および基板配線方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、電子部品を実装するプリント配線基板。

セラミック基板などの配線基板上において、配線基板中
に収容しきれない配線、後で付加する電子部品間の配線
、設計変更により後から補修する回路の配線などは、後
で必要な回路の配線をそれぞれワイヤーの配線材により
ワイヤー配線するようにしている。

このようなプリント配線基板におけるワイヤー配線の配
線方法に関しては、例えば、実開昭５４−１２４９６２
号公報、または特開昭６２−１９４６９７号公報に記載
されているような配線方法がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、プリント配線基板、セラミック基板の配線基
板上などにおいて、ワイヤー配線を行う場合に用いられ
る配線材は、配線基板が高密度化しているため、微細な
径の導電線材に絶縁被膜を被覆した構造の配線材が用い
られる。一般にワイヤー配線を行う配線材は、配線の作
業性が良く。

しかも特種な構造でなく、製造が容易なものが所望され
る。

配線の作業性をよくした配線方法として、前記した実開
昭５４−１２４９６２号公報に記載の配線方法がある。

この配線方法は、配線基板上で配線した配線材の固定を
、格子状に配置したルートピンにより固定するようにし
た配線方法である。

この配線方法においては、ルートピンにより配線材を固
定しながら配線するようにしており、配線の作業性はよ
くなっているものの、特に配線した配線材の配線基板上
における特性インピーダンス等の電気的性能が配慮され
たものではなかった。

このため、配線基板上に行った配線は、特性インピーダ
ンス等の電気的性能が良好なものとはなっていない。

これに対して、配線基板上に行った配線の特性インピー
ダンス等の電気的性能を良好にするものとして、特開昭
６２−１９４６９７号公報に記載の配線方法がある。こ
の配線方法では、プリント基板上の配線される配線材を
グランドに接続された導電層と所定間隔で配線すること
により、他の配線に対する電気特性の影響を損なうこと
のない配線となるようにしている。すなわち、この配線
方法では、単線の配線材を張架するプリント基板の所定
面にグランドに接続された導電層を備え、絶縁被膜で被
覆した配線材を該導電層に沿って配線を行うことにより
、ツイストペア線、平行２芯線などの特殊な構造の配線
材を用いることなく、所定の電気的性能を得ている。配
線の特性インピーダンスは配線材と導電層との間隔によ
って定まるため、この配線方法では、配線基板に対して
一定間隔で配線材を固定する必要がある。しかし、配線
材により配線を行って、配線基板のグランド接続の導電
層に対して一定間隔を保った状態で配線材を固定するこ
とは、張架する配線材の長さが長い場合は困難となり、
配線材の浮きが生じて、配線材とグランド接続された配
線層との間隔が変動する。このため、この配線方法では
、張架する配線材の所定箇所に接着剤または溶剤を塗布
し。

接着剤の硬化または絶縁被膜の溶着により、グランド接
続の配線層に固着するようにしている。溶剤による溶着
は、例えば、配線材の＃！緻被被覆ナイロン材で形成し
、溶剤としてアルコール液を塗布することにより、配線
材を覆う絶縁被膜を外側の一部を溶剤で溶かし、溶剤を
蒸発させて固着するようにしている。

しかし、張架する配線材の所定箇所に接着剤または溶剤
を塗布し、接着剤の硬化または絶縁被膜の溶着により、
配線材を配線基板に一定間隔で固着する配線方法は、接
着剤または溶剤の塗布がプリント配線基板の実装工程の
ワイヤー配線作業中の作業であり、−様に接着剤または
溶剤を塗布することは容易ではない。−様に接着剤また
は溶剤が塗布できないと、配線材が配線基板上から浮き
上がることがあり、配線材とグランド接続された配線層
との間隔が変動する。また、溶剤の塗布量が多くなると
絶縁被膜が極端に薄くなる場合があり、絶縁性能が悪く
なる。このように、配線材の浮きによる特性インピーダ
ンスが変動し、また、溶剤による溶着では絶縁性能が悪
くなる虞れがあり、所定の電気的性能が得られないとい
う問題点があった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
ある。

本発明の目的は、配線作業が容易であり、所定の電気的
性能が得られる基板配線用配線材を提供することにある
。

本発明の他の目的は、配線作業が容易であり、所定の電
気的性能が得られる基板配線方法を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明においては、基板配線
用配線材が、導電線材と、前記湛電線材を覆う被覆用絶
縁被膜と、前記被覆用絶縁被膜の外側を覆う被覆用絶縁
被膜より融点が低い固着用絶縁被膜とからなる構造とさ
れる。

また、基板配線方法は、導電線材を覆う被覆用絶縁被膜
の外側に、融点が低い固着用絶縁被膜を被覆した構造の
基板配線用配線材により配線基板上の電気的接続点の間
のワイヤー配線を行い、配線した配線材を配線層えで配
線基板に押圧し、押圧と同時に、固着用絶縁被膜のみが
溶ける温度で固着用絶縁被膜のみを溶融させ、配線基板
上の電気的接続点の間の配線材を配線基板に固着するこ
とにより基板配線を行うことを特徴とする。

〔作用〕

前記手段によれば、基板配線用配線材は、導電線材を覆
う絶縁被膜が、内側の被覆用絶縁被膜と融点の低い外側
の固着用絶縁被膜との２層構造とされる。外側の固着用
絶縁被膜は、内側の被覆用絶縁被膜の融点より低いもの
とされているため、基板配線用配線材により配線を行い
、配線を行った配線材を配線材押えで配線基板に押圧す
ると同時に、熱源により固着用絶縁被膜のみが溶ける温
度で押圧部を加熱する。これにより、固着用絶縁被膜を
溶融させて、溶融と同時に線材を配線材押えで押圧して
固着する。この押圧し加熱する作業を、配線基板上で配
線して配線材上の数箇所または全ての箇所に渡って行っ
て、配線材を基板に固着する。

このようにして、配線基板上の配線を行うことにより、
配線材の浮きが生ずることはない、ここでの配線基板上
に配線材を固着する作業は、配線した配線材を押圧して
加熱するだけなので、簡単な作業工程により行うことが
できる。更に配線材を加熱して固着する場合においても
、溶融するのは外側の固着用絶縁被膜だけなので、配線
した配線材の絶縁性能が低下することはない、さらに配
線した配線材は、配線基板上で一定間隔を保って固着で
きるので、配線材の特性インピーダンスを配線基板の特
性インピーダンスにマツチングさせるようにすることが
できる。これにより、絶縁性能、特性インピーダンス等
の所定の電気的性能を有する配線基板上の配線を１作業
性よく行うことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

なお、実施例を説明するための全回において、同一要素
であるものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。

第１ａ図は１本発明の一実施例にかかる基板配線用配線
材を配線基板上に配線した固着前の状態の断面図であり
、第１ｂ図は、基板配線用配線材を配線基板上に配線し
た後に加熱して配線基板に固着した状態の断面図である
。

第２図は、本発明の他の実施例にかかる基板配線用配線
材を配線した状態の断面図であり、配線基板内にグラン
ド配線部層を設けて、配線材の特性インピーダンスを低
くする場合の実施例である。

第３図は、本発明の別の他の実施例にかかる基板配線用
配線材を配線した状態の断面図である。

第３図に示す実施例は、第２図に示す実施例と同様に、
配線材の特性インピーダンスを低くする場合の実施例で
あるが、この場合は配線基板の上にグランド配線部層を
設けて、配線材の特性インピーダンスを低くした場合の
実施例である。

第１ａ図、第１ｂ図、第２図、および第３図において、
４は熱源、１０は基板配線用配線材、１１は導電線材、
１２は被覆用絶縁被膜、１３は加熱される前の固着用絶
縁被膜である。また、１４は配線基板である。１３ａは
熱源４からの加熱により配線が固着された状態の固着用
絶縁被膜、１５はグランド配線層である。第１ａ図に示
されるように、基板配線用配線材１０は、導電線材１１
と、導電線材１１を覆う被覆用絶縁被膜１２と、被覆用
絶縁被膜１２の外側を覆う融点が低い固着用絶縁被膜１
３とからなる構造になっている。被覆用絶縁被膜１２と
しては、例えば、高融点のポリイミドを用い、固着用絶
縁被膜１３としては１例えば、低融点のポリイミドを用
いる。この基板配線用配線材１０を用いて配線基板にお
いてワイヤー配線を行い、配線基板１４上に配設した後
（第１ａ図）、基板配線用配線材１０を押圧して、熱源
４により加熱すると、外側の固着用絶縁被膜１３が溶融
して、第１ｂ図のような状態となって、配線材が配線基
板１４に固着される。

このようにして、配線基板１４に配線材を固着して配線
を行う場合に、配線材の特性インピーダンスを低くした
配線とするには、第２図に示すように、配線基板１４の
中にグランド配線層１５を設ける構造とする。また、第
３図に示すように、配線基板１４の上部にグランド配線
層１５を設けた構造の配線基板１４として、配線材の特
性インピーダンスが低くなるようにする。

第４図は１本発明の一実施例にかかる基板配線用配線材
を用いて配線基板上に配線した後に加熱して配線材を配
線基板に固着する基板配線方法を説明する図である。第
４図を参照して、セラミック基板において補修配線を行
う場合の基板配線方法を説明する。基板配線用配線材で
ある補修線ｌは、・まず、その先端１ａが補修バッド２
にボンディングされる。次に配線基板上に沿って補修線
１を配設して、補修線１を配線層え５で押圧しながら、
収束した熱源４により補修線１を順次に局部的に加熱す
る。ここでの収束した熱源４としては、例えば、レーザ
光、赤外線をレンズにより収束し。

また、熱風をノズルにより収束して用いる。加熱温度は
被覆用絶縁被膜１２の融点より低く、固着用絶縁被膜１
３の融点より高くなるようにする。これにより、固着用
絶縁被膜１３のみが溶は出して、補修線１とセラミック
基板の間を埋めて、補修線１がセラミック基板に固着さ
れることになる。この配線層え５により押圧して収束し
た熱ｇ４により加熱して固着する箇所は、所定の間隔を
あけて行えば良いが、固着をより完全なものにするには
。

配線層え５により押圧し加熱する箇所を増やす。

第５図は、固着用被膜強度と被膜膜厚の関係を示した図
である。固着後の補修線１を配線基板からはがし、再度
加熱し押圧して固着するような場合を考えると絶縁被膜
の被膜膜厚は、固着被膜強度がワイヤー強度に等しいと
きの臨界膜厚ＴＣ２より小さくする必要がある。膜厚が
Ｔｅ３より小さければ補修線１を配線基板からはがす際
に導電線材が断線することがない、また、被膜膜厚は、
固着被膜強度がルーティングする時の強度に等しい臨界
膜厚ＴＣＩより大きくする必要がある。膜厚がＴＣＩよ
り大きければ、ルーティング中に補修線１が配線基板か
らはがれることはない、したがって、ここでの基板配線
用配線材である補修線の絶縁被膜の被膜膜厚は、固着被
膜強度がワイヤー強度に等しいときの臨界膜厚ＴＣ２よ
り小さく、固着被膜強度がルーティングする時の強度に
等しい臨界膜厚ＴＣ１より大きくする。

以上、説明したように、本実施例によれば、基板配線用
配線材の補修線１をセラミック基板に簡単な作業により
強固に固着することができる。このため、補修線１の浮
きがなくなり、補修線１の浮きによる特性インピーダン
スの変動を抑えて、補修線の特性インピーダンスをセラ
ミック基板の配線基板の特性インピーダンスとマツチン
グさせることができる。これにより、ワイヤー配線を行
った補修線１における反射ノイズを低減することができ
、所定の電気的性能を有する基板配線とすることかでき
る。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明によれば、配線作業が簡
易に行えて、電気的性能の低下がない基板配線用配線材
が提供される。このような基板配線用配線材を用いて配
線基板のワイヤー配線を行うことにより、配線した配線
材の配線基板上における浮きを押さえて、配線材を基板
に固着させることができる。配線した配線材は、配線基
板上で一定間隔を保って固着できるので、配線材の特性
インピーダンスを配線基板の特性インピーダンスにマツ
チングさせることができる。これにより、所定の電気的
性能を有する基板配線とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は、本発明の一実施例にかかる基板配線用配線
材を配線基板上に配線した固着前の状態の断面図。 第１ｂ図は、基板配線用配線材を配線基板上に配線した
後に加熱して配線基板に固着した状態の断面図、 第２図は、本発明の他の実施例にかかる基板配線用配線
材を配線した状態の断面図、 第３図は、本発明の別の他の実施例にかかる基板配線用
配線材を配線した状態の断面図、第４図は１本発明の一
実施例にかかる基板配線用配線材を用いて配線基板上に
配線した後に加熱して配線材を配線基板に固着する基板
配線方法を説明する図。 第５図は、固着被膜強度と被膜膜厚の関係を示す図であ
る。 図中、１・・・補修線、２・・・補修パッド、４・・・
熱源、５・・・配線層え、１０・・・基板配線用配線材
、１１・・・導電線材、１２・・・被覆用絶縁被膜、１
３・・・固着用絶縁被膜、１４・・・配線基板、１５・
・・グランド配線層。 繁１ａ濶　　　　　　情１ｂ回 第２国　　　　　　　第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．導電線材と、前記導電線材を覆う被覆用絶縁被膜と
   、前記被覆用絶縁被膜の外側を覆う被覆用絶縁被膜より
   融点が低い固着用絶縁被膜とからなる構造の基板配線用
   配線材。
2. ２．導電線材を覆う被覆用絶縁被膜の外側に、融点が低
   い固着用絶縁被膜を被覆した構造の基板配線用配線材に
   より配線基板上の電気的接続点の間のワイヤー配線を行
   い、配線した配線材を配線押えで配線基板に押圧し、押
   圧と同時に、固着用絶縁被膜のみが溶ける温度で固着用
   絶縁被膜のみを溶融させ、配線基板上の電気的接続点の
   間の配線材を配線基板に固着する基板配線方法。