JPH03112156A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH03112156A
JPH03112156A JP1251520A JP25152089A JPH03112156A JP H03112156 A JPH03112156 A JP H03112156A JP 1251520 A JP1251520 A JP 1251520A JP 25152089 A JP25152089 A JP 25152089A JP H03112156 A JPH03112156 A JP H03112156A
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board
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circuit
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込山　利男
Naoharu Senba
仙波　直治
Osamu Onishi
修 大西
Akira Akisawa
秋沢　章
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の混成集積回路装置は第３図に示すように
金属製リードフレームのアイランド部１１に、絶縁基板
の表裏両面に回路パターンを有する回路基板６と絶縁性
ダミー基板１３を接着剤１０を介し固着し、さらに回路
基板６に能動素子３゜受動素子４等を搭載し、金属細線
２を用いて電気的に接続した後、トランスファーモール
ド法により外装樹脂１で封止した構造となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の混成集積回路装置は、金属性リードフレ
ームのアイランド部１１へ、絶縁基板の表裏両面に凹凸
状の回路パターン７を有する回路基板６と、絶縁性ダミ
ー基板１３と、接着剤１０を介し１６０〜１８０℃の高
温および１５〜３０ｋｇ／ｒｄの高圧プレスで固着して
いるため、裏面の凹凸パターンが回路基板６の表面に表
われグイポンディング、ワイヤーボンディング工程にお
いて素子搭載部の凹凸によるダイポンディング剤のなじ
み不足や、ワイヤーポンディング部の傾斜によるワイヤ
ーポンディング不良および認識パターン部の凹凸による
パターン認識不具合等の問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路装置は、第１図および第２図に示
すように回路基板６の裏面回路パターン７にソルダーレ
ジスト９を塗布し、さらに回路パターンの凹凸部にソル
ダーレジストを馴しませることによって回路基板６の表
面を平滑化すると同時に電気的な絶縁を確保している。
さらに接着剤１０を介しリードフレームのアイランド部
１１に固着した構造を備えている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の混成集積回路装置の断面図
である。
第１図は絶縁基板の表裏両面に回路パターン７を形成す
ると共にスルホール５により表裏のパターンを電気的に
接続し、さらに裏面パターンに３０〜６０μｍ程度のソ
ルダーレジスト９を塗布した回路基板６を、リードフレ
ームのアイランド部１１に接着剤１０を介して高温、高
圧のプレスで固着する。さらに回路基板６の平滑された
搭載面に能動素子３．受動素子４等を搭載すると共に、
金属細線２で前記素子と、傾斜のない安定した回路基板
６の表面およびリード端子８間とをワイヤーポンディン
グ法により電気的に接続し、さらに外装樹脂ｌで封止を
する。
第２図は本発明の他の実施例２断面図である。。
本実施例はザグリ構造を特徴としたもので、回路基板６
にザグリ１２を加工し能動素子３を搭載するため従来構
造より熱伝導を改善できる。また外装樹脂１の薄いパッ
ケージで能動素子３の厚みを薄く研摩する必要もない利
点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、回路基板の裏面パターン
にソルダーレジストを馴じませ平滑化および電気的な絶
縁を確保し、さらにリードフレームのアイランド部とを
接着剤を介し高温・高圧の条件でプレス固着するときに
生ずる回路基板表面の凹凸を防止ができるので、ダイマ
ウント、ワイヤーポンディング工程に於けるマウント剤
不足。
ワイヤーポンディング不具合およびパターン認識率を改
善できる。さらに回路基板の平滑化により接着剤間に生
ずるボイドを防止できるため密着強度を向上させる効果
もある。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はそれぞれ本発明の混成集積回路装
置の実施例を示す断面図である。第３図は従来の混成集
積回路装置の一実施例の断面図である。 １・・・・・・外装樹脂、２・・・・・・金属細線、３
・・・・・・能動素子、４・・・・・・受動素子、５・
・・・・・スルホール、６・・・・・・回路基板、７・
・・・・・回路パターン、８・・・・・・リード端子、
９・・・・・・ソルダーレジスト、１０・・・・・・接
着剤、１１・・・・・・アイランド部、１２・・・・・
・ザグリ、１３・・・・・・絶縁性ダミー基板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板の表裏両面に回路パターンを形成し、前
    記裏面パターンにソルダーレジストを塗布した回路基板
    を、リードフレームのアイランド部へ接着剤を用いて固
    着し、該回路基板上に１個以上の能動素子，受動素子等
    を搭載し、前記素子および回路基板をリードフレームの
    リード端子部と電気的に接続し、さらに外装樹脂で封止
    したことを特徴とする混成集積回路装置。
  2. （２）回路基板には表裏両面の回路パターンと接続する
    スルホールが形成されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第（１）項記載の混成集積回路装置。
JP1251520A 1989-09-26 1989-09-26 混成集積回路装置 Expired - Lifetime JP2730212B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157801A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体モジュールとその製造方法
JP2008124136A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Denso Corp 半導体パッケージおよびその製造方法

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JP2007157801A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体モジュールとその製造方法
JP2008124136A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Denso Corp 半導体パッケージおよびその製造方法

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