JPH01299092A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに関するものであり、特にカード基
体へのＩＣモジュール収納固定構造に関するものである
。

〔従来の技術〕

近年、ＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップを装備したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは、
従来の新気カードに比べてその記憶容量が大きいので、
銀行の預金通帳やクレジットカードの代りに利用しよう
と考えられている。

まず従来のＩＣカード及びＩＣカードに収納されたＩＣ
モジュールを図に基づいて説明する。

第５図は従来のＩＣカードを示す外観斜視図、第６図は
第５　ｆＺＩ　ｃ／）　Ａ　　Ａ　、’Ｓ　ｉｊｌ　ｍ
図、第７図ハ１ｃカードを構成するカード基体の外観斜
視図、第８図はＩＣモジュールの外観斜視図、第９図は
従来の他のＩＣカードを示す要部断面図である。

第５図において、ＩＣカード３ｏの表面には、後述する
ＩＣモジュール６２の複数のコンパクトパターン３２Ｃ
が露出するように設（すられるとともＫ、種々）印ｌＴ
ｉ１Ｊ３０ａが設けられている。全体のカード形状は第
７図に示したプラスチック製のカード基体６１で決めら
れている。このカード基体３１には、ＩＣモジュール６
２を収納するための基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂ
が形成されている。カード基体３１は、たとえばＡＢＳ
樹脂を射出成形して形成される。ＩＣモジュール６２は
第８図に示す如（、回路基板３２ａ上にＩＣチップ６３
がボンディングされ、封止樹脂でＩＣチップ３３に封止
部３２ｂが形成されるとともに、回路基板３２ａの裏側
には、第５図に示したコンタクトパターン３２Ｃが形成
されている。

第６図に示す如く、ＩＣモジュール３２は、その封止部
３２ｂがカード基体３１の封止凹部６１ｂへ収納され、
回路基板３２ａが基板凹部３１ａに外周を規制されて収
納されている。この時、ＩＣモジュール３２のコンタク
トパターン３２Ｃ表面とカード基体３１表面とが同一面
となる様に収納される。又、回路基板３２ａ及び封止部
３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂの間には接
着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化させる
ことによりＩＣモジュール６２をカード基体３１に固着
している。

一般にＩＣカード６０は厚さが約ｏ、　ｓ　ｍｍであり
、携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないよ
うにするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要で
ある。そのためカード基体３１は柔軟性を、又ＩＣモジ
ュール６２の封止部３２ｂには剛性をもたせるとともに
、前記ＩＣモジュール６２とカード基体３１とを強固に
固着させることが必須条件であった。

しかしながら、ＩＣモジュール３２を構成する回路基板
３２ａ及び封止部３２ｂの材質がカード基体３１の材質
と異なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得るこ
とが難しく、又接着力のバラツキが大きいので、前述の
如きＩＣカード３゜の場合、カード基体３１がたわむと
カード基体３１とＩＣモジュール３２の接着部分でハク
リを生じ、ＩＣモジュール３２が脱落するという問題が
あった。

又、接着剤を加熱して硬化する際、塗布する接着剤の量
、接着位置によってＩＣモジュール６２の回路基板３２
ａとカード基体３１のスキ間から、接着剤が漏出してし
まい、印刷３０ａが形成されるカード基体６１０表面を
汚してしまう問題があった。

又、接着剤を加熱硬化させる時の熱によって、カード基
体６１が変化しやすいという問題があった。

更に接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、接着剤を使
用せずにＩＣモジュールをカード基体へ収納できるＩＣ
カード構造が望まれていた。そこで、接着剤を使用せず
にＩＣモジニールをカード基体に固着するＩＣカード構
造が特開昭６１−２０４７８８号公報に提案されている
。

このＩＣカード構造を第９図に基づいて詳述する。ＩＣ
カードを構成するカード基体４０には貫通孔４０ａが形
成され、この貫通孔４０ａ内には、リング状の連結部材
４４を介してＩＣモジュール４１が収納されている。更
にＩＣモジュール４１の表裏面にはＩＣモジュール４１
を挾持するように補強部材４２．４３で配置されてカー
ド基体４０に固定されている。尚、ＩＣモジュール４１
のコンタクトパターン４１ａ側の補強部材４２には、コ
ンタクトパターン４１ａを露出するための穴４２ａが形
成されている。

上記ＩＣカード構造によれば、補強部材４２．４３と連
結部材４４を金属材料で構成すると、お互いをハンダ付
や高周波ウェルグー法によって強固に接合できるので、
従来のように接着剤を介してカード基体とＩＣモジュー
ルとを一体的に固着する必要がな（なる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記ＩＣカードの構造によれば次の様な
問題が生じる。

即ち、従来ＩＣカードのコンタクトパターンはデータの
読取り、書込み装置であるＲ／Ｗ（！Ｊ−ダーライター
）と確実に接続するため、カード基体の表面と同一平面
になるように構成されるが、上記のＩＣカードでは、補
強部材４２がコンタクトパターン４１ａに比較して厚い
ため、コンタクトパターン４１ａがカード基体４０の表
面より低い位置に設けられる。そのため！（／Ｗとの接
続が不安定になる問題があった。

又、ＩＣモジュール４１の外形寸法、連結部材４４の内
径及び外径寸法、貫通孔４０ａの内径寸法に少しでも誤
差が生じると、ＩＣモジュール４１の固定が不安定とな
り、コンタクトパターン４１ａが位置ズレを起すことが
あった。しかもこのＩＣカード構造は、補強部材４２．
４６と連結部材４４を接合しているだけなので、カード
基体４０とＩＣモジュール４１は強固に固定されておら
ず、従って、携帯時に両者の位置がズレ、コンタクトパ
ターン４１ａの位置ズレを起すという問題がある。従っ
て、この問題を解決しようとすれば、前述の第６図に示
したＩＣカードと同様にＩＣモジュール４１とカード基
体４０とを部分的に接着剤を使用しなげればならないと
いう問題があった。

本発明の目的は、上記従来例の問題点を解決し、ＩＣカ
ードのカード基体とＩＣモジュールとを、接着剤を使用
せずに固着でき、しかもＩＣモジ−−ルのコンタクトパ
ターンとカード基体の表面とを同一平面にできるＩＣカ
ード構造を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明は次の様な構成をし
ている。即ち、回路基板の一方の面にはコンタクトパタ
ーンを有し、他方の面にはＩＣチップを装着して成るＩ
Ｃモジュールと、該ＩＣモジュールを収納するための凹
部な有するカード基体と、該凹部内に収納された前記Ｉ
Ｃモジュールを固定するための固定部材とを有するＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールの回路基板は、前
記コンタクトパターンが形成されたパターン部と、該パ
ターン部から折り曲げて形成された外周部とから構成さ
れており、また前記カード基体の凹部は、ＩＣモジュー
ルの前記コンタクトパターンがカード基体表面と略同一
平面になるように前記パターン部を保持するための基板
保持部と、ＩＣモジュールの前記外周部を保持するため
、前記基板保持部の外周に設けられた溝部とから構成さ
れてｙす、前記ＩＣモジュールは前記パターン部と外周
部をそれぞれ前記カード基体の基板保持部と溝部に配置
するとともに、前記固定部材は前記外周部を挾むように
前記溝部内の係合固着し、さらに、ＩＣモジュールの回
路基板は、外周部に形成された穴部がカード基体の溝部
に形成された突起に係合して位置決めされたことを特徴
としている。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の第−実施例に係るＩＣカードを示す要部断
面図、第２図ｔａ）は枠体の断面図、第２図（ｂＪはＩ
Ｃモジュールの断面図、第２図（Ｃ１はカード基体の要
部断面図、第３図は本発明の第−実施例に係るＩＣカー
ドの条撃斜視図である。尚、本発明のＩＣカードの外観
は従来例で示した第５図と同様なので省略する。

まず本実施例のＩＣカードを構成する各部品を図に基づ
いて説明する。

第１図において、ＩＣカード１は、ＡＢＳ樹脂等を射出
成形して作られるプラスチック製のカード基体２、ＩＣ
モジ−−ル３、固定部材である枠体４とから構成されて
おり、カード基体２及び枠体４０表面には、印刷８が形
成されている。

第２図（Ｃ）に示す如くカード基体２には、ＩＣモジュ
ール６を収納するための凹部２ａが形成されている。こ
の凹部２ａの中央部には台形状をした基板保持部２ｂが
形成されており、更にこの基板保持部２ｂの中央には、
封止凹部２ｆが形成されている。基板保持部２ｂの外周
には溝部２ｄが形成されており、基板保持部２ｂの上面
から溝部・・２ｄの底面にかけては、斜面２Ｃが構成さ
れている。又溝部２ｄの底面には、突起２ｅが複数形成
されている。

次に第２図（ｂ）に示す如＜ＩＣモジュール６は、フレ
キシブルな回路基板５とＩＣチップ６とから構成されて
いる。ＩＣテップ６は回路基板５の下面にボンディング
され、封止樹脂による封止部８によって保護されている
。回路基板５は、パターン部５ａと外周部５ｂとから構
成されており、パターン部５ａの上面側にはコンタクト
パターン５ｄがそれぞれ形成されるとともに、外周部５
ｂには、カード基体２の突起２ｅと係合するための穴部
５ｃが形成されている。パターン部５ａから外周部５ｂ
にかけては、二つの折り目をつけて、端部５ｇと折り曲
げ部５ｅが形成されている。折り曲げ部５ｅの形状は、
カード基体２の斜面２Ｃ形状に一致するように形成され
ている。前述した如（回路基板５はフレキシブルな性質
を有するので、端部５ｇと折り曲げ部５ｅは回路基板５
の外周部５ｂを加熱しながら曲げ加工される。

尚、外周部５ｂを加熱する際、熱しすぎると回路基板５
が傷み易いので、パターン部５ａから外周部５ｂにかけ
ての裏側には、折り曲げ）くターン５ｆが形成されてい
る。折り曲げパターン５ｆは、コンタクトパターン５ｄ
と同様に銅箔ノ（ターンで形成されており、加熱される
と蓄熱しやすい。そのため折り曲げパターン５ｆを形成
することによって、少量の加熱でも熱かにげに（いので
、回路基板５に端部５ｇと折り曲げ部５ｅを容易に形成
できる。

又、折り曲げパターン５ｆによって、折り目部分での強
度を高めることができる。

次に第２図（ａ）に示す如く枠体４はカード基体２と同
じ材質のプラスチックを射出成形して形成される。枠体
４にはＩＣモジュール乙のコンタクトパターン５ｄを露
出させるための開口部４ａが形成されている。

次にＩＣカード１の組立構造について説明する。

第３図に示す如＜ＩＣモジュール３は外周部５ｂに折り
曲げ部５ｅと端部５ｇが形成された状；業でカード基体
２の上面から凹部２ａ内に収納される。

そしてＩＣモジュール乙のパターン部５ａは、基板保持
部２ｂ上に配置されるとともに、折り曲げ部５ｅは斜面
２ＣＩＣ，端部５ｇは穴部５Ｃを突起２ｅに係合させた
状態で溝部２ｄの底面に配置される。更に上面からは、
枠体４が溝部２ｄ内へ組込まれ、第１図に示す様にＩＣ
モジュール乙の外周部５ｂがこの枠体４とカード基体２
０間に強固に挾持される。そして枠体４とカード基体２
とは、それぞれ接触している面同志が超音波溶着によっ
て強固に固着される。本実施例では枠体４とカード基体
２とを確実に固着させるため、第２図（ａｌに示す如（
、枠体４に突出部４ｂを設け、この突出部４ｂを溝部２
ｄの表面と確実に接触させて超音波溶着を行なっている
。最後に表裏面に印刷８、ハードコート、耐静電気処理
（いづれも図示せず）を施してＩＣカード１が完成する
。

従って本実施例のＩＣカード１では、ＩＣモジュール６
のパターン部５ａがカード基体２の表面と同一平面にな
るように構成できるとともに、接着剤を用いた（とも、
ＩＣモジュール３をカード基体２へ強固に固定できる。

次に第４図に基づいて本発明の第二実施例に係るＩＣカ
ードを説明する。尚、第一実施例と同一構成には同一番
号を付し、その説明を省略する。

本実施例はＩＣモジュール３０回路基板５に１つの折り
目をつけて折り曲げ部５ｅを形成し、折り曲げ部５ｅに
設けた突部をカード基体９の突起９ａに係合させている
構成のみが第一実施例と異なる。本実施例のＩＣカード
構造も第一実施例と同様にＩＣモジュール３をカード基
体９へ強固に固定できる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかな如く、本発明のＩＣカード構造
によれば、ＩＣモジュールのコンタクｌ、パターンが形
成されているパターン部を、カード基体の凹部内に形成
した基板保持部に配置するとともに、パターン部から折
り曲げて形成され外周部を、基板保持部の外周に設けた
溝部内に配置し、更にＩＣモジュールを固定するための
固定部材は、ＩＣモジュールの外周部を挾むように溝部
内へ係合固着したので、コンタクトパターンとカード基
体表面とを同一平面に構成できるとともに、接着剤を使
用しなくてもカード基体と固定部材を超音波溶着等で固
着させるだけで、ＩＣモジュールをカード基体へ強固に
固定することができる。

又、ＩＣモジュールの外周部に形成した係合部を、カー
ド基体の溝部に形成した突起に係合位置決めすることに
より、組立て作業が容易に行なえるとともに、係合部を
通してカード基体と固定部材とが固着されるので、両者
の固着力及びＩＣモジュールの固定力を高めることがで
きる。

更にＩＣモジュールのパターン部から外周部にかけては
、折り曲げパターンを形成しているので、折り目を容易
に付けることができるとともに、傷み易い折り目部分の
強度を充分高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例に係るＩＣカードを示す要
部断面図、第２図ｆａ）は枠体の断面図、第２図［ｂ）
はＩＣモジュールの断面図、第２図（Ｃ）はカード基体
の要部断面図、第３図は本発明の第−実話 施例に係るＩＣカードの　　斜視図、第４図は本発明の
第二実施例に係るＩＣカードを示す要部断面図、第５図
は従来のＩＣカードを示す外観斜視図、第６図は第５図
のＡ−Ａ線断面図、第７図はＩＣカードを構成するカー
ド基体の外観斜視図、第８図はＩＣモジュールの外観斜
視図、第９図は従来の他のＩＣカードを示す要部断面図
である。 １・・・・・・ＩＣカード、　　　２・・・・・・カー
ド基体、２ａ・・・・・・凹部、　　　　２ｂ・・・・
・・基板保持部、２ｄ・・・・・・溝部、　　　　　２
ｅ・・・・・・突起、２ｆ・・・・・・封止凹部、　　
　３・・・・・・ＩＣモジ−−ル、４・・・・・・枠体
、　　　　　５・・・・・・回路基板、５ａ・・・・・
・パターン部、　　５ｂ・・・・・・外周部、５Ｃ・・
・・・・穴部、　５ｄ・・・・・・コンタクトパターン
、５ｆ・・・・・・折り曲げパターン、 ６・・・・・・ＩＣチップ、　　　７・・・・・・封止
部、８・・・・・・印刷。 第１図 第４図 ′６　　　　’Ｊａ　　　　／　　　ｂ　　ｌ：ｌｂ　
　Ｌｌａ第５図 第６図 第７図 第９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板の一方の面にはコンタクトパターンを有
   し、他方の面にはＩＣチップを装着して成るＩＣモジュ
   ールと、該ＩＣモジュールを収納するための凹部を有す
   るカード基体と、該凹部内に収納された前記ＩＣモジュ
   ールを固定するための固定部材とを有するＩＣカードに
   おいて、前記ＩＣモジュールの回路基板は、前記コンタ
   クトパターンが形成されたパターン部と、該パターン部
   から折り曲げて形成された外周部とから構成されており
   、また前記カード基体の凹部は、ＩＣモジュールの前記
   コンタクトパターンが、カード基体表面と略同一平面に
   なるように前記パターン部を保持するための基板保持部
   と、ＩＣモジュールの前記外周部を保持するため、前記
   基板保持部の外周に設けられた溝部とから構成されてお
   り、前記ＩＣモジュールは、パターン部と外周部をそれ
   ぞれカード基体の基板保持部と溝部に配置するとともに
   、前記固定部材は前記外周部を挾むように前記溝部内へ
   係合固着したことを特徴とするＩＣカード。
2. （２）ＩＣモジュールの回路基板は、外周部に形成され
   た穴部がカード基体の溝部に形成された突起に係合して
   位置決めされることを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
   ード。