JPH02178096A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに関するものであり、特にカード基
体へのＩＣモジュール収納固定構造に関するものである
。

〔従来の技術〕

近年、ＣＰＵやメモリ等のＩＣチップを装備したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは従
来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので、銀
行の貯金通帳やクレジットカードの代わりに利用しよう
と考えられている。

一般にＩＣカードの構成要素は、カードの形状と厚さを
決めているカード基体と、回路基板にＩＣチップとコン
タクトパターンを設けて構成されるＩＣモジュールと、
カード基体の表面に形成される印刷とハードコートであ
る。尚、印刷とハードコートの代わりに薄いオーバーシ
ートを用いるＩＣカードもある。

まず従来のＩＣカード構造を図に基づいて説明する。第
９図は従来のｌＣカードを示す外観図、第１０図は第９
図のＡ−Ａ断面図、第１１図はカード基体の外観図、第
１２図はＩＣモジュールの外観図、第１３図〜第１７図
は従来の他のＩＣカードを示す断面図である。

第９図において、ＩＣカード３０の表面には、後述する
ＩＣモジュール３２の複数のコンタクトパターン３２ｃ
が露呈するように設けられるとともに、種々の印刷・ハ
ードコート層３０ａが設けられている。全体のカード形
状は第１１図に示したプラスチック製のカード基体３１
で決められている。このカード基体３１には、ＩＣモジ
ュール３２を収納するための基板凹部３１ａ及び封止凹
部３１ｂが形成されている。カード基体３１はたとえば
ＡＢＳ樹脂を射出成形して形成される。ＩＣモジュール
３２は第１２図に示す如く薄い回路基板３２ａにＩＣチ
ップ３３がボンディングされ、封止樹脂でＩＣチップ３
３に封止部３２ｂが形成されるとともに、回路基板３２
ａの裏側には第９図に示したコンタクトパターン３２ｃ
が形成されている。

第１０図に示す如＜ＩＣモジュール３２は、その封止部
３２ｂがカード基体３１の封止凹部３１ｂへ収納され、
回路基板３２ａが基板凹部３１ａに外周を規制されて収
納されている。この時、ＩＣモジュール３２のコンタク
トパターン３２ｃ表面とカード基体３１表面とが略同−
平面となるように収納される。又、回路基板３２ａ及び
封止部３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂの間
には接着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化
させることによりＩＣモジュール３２をカード基体３１
に固着している。尚、第１０図では前述の印刷・ハード
コート層３０ａが厚みをもって記載されているが、実際
は大変薄いため完成した時コンタクトパターン３２ｃと
印刷・ハードコート層３０ａは略同−平面となる。

一般にＩＣカード３０は厚さが０．８ｍｍであり、携帯
時や使用時に受ける外力によって破壊されないようにす
るため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要である。

そのためカード基体３１には柔軟性を、又ＩＣモジュー
ル３２の封止部３２ｂには剛性を持たせるとともに、Ｉ
Ｃモジュール３２とカード基体３１とを強固に固着させ
ることが必須条件であった。

しかしながらＩＣモジュール３２を構成する回路基板３
２ａと封止部３２ｂの材質がカード基体３１の材質と異
なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが
難しく、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如き
ＩＣカード３０の場合、カード基体３１が撓むとカード
基体３１とＩＣカード３２の接着部分で剥離を生じ、Ｉ
Ｃモジュール３２が脱落するという問題があった。

又、接着剤を加熱硬化する際、塗布する接着剤の量、塗
布する位置によっては回路基ｖｉ３２ａと基板凹部３Ｌ
ａの隙間から接着剤が漏出してしまい、印刷・ハードコ
ート層３０ａが形成されるカード基体３１の表面を汚し
てしまう問題があった。

更に接着剤を加熱硬化させるときの熱によってカード基
体３１が変形してしまうという問題があった。しかも接
着剤は取扱性及び作業性が悪いため、接着剤を使用ぜず
にＩＣモジュールをカード基体へ収納できるＩＣカード
構造が望まれていた。

そこで接着剤を使用せずにＩＣモジュールをカード基体
へ収納するＩＣカード構造が特開昭６１−２０４７８８
号公報に提案されている。このＩＣカード構造を第１３
図に基づいて説明する。ＩＣカードを構成するカード基
体４０には貫通穴４０ａが形成され、この貫通穴４０ａ
内にはリング状の連結部材４４を介してＩＣモジュール
４１が収納されている。更にＩＣモジュール４１の表裏
面には補強部材４２．４３が配置されて連結部材４４に
固定されている。尚ＩＣモジュール４１のコンタクトパ
ターン４１ａ側の補強部材４２には、コンタクトパター
ン４１ａを露呈するための穴４２ａが形成されている。

上記ＩＣカード構造によれば、補強部材４２、４３と連
結部材４４を金属材料で構成すると、お互いをハンダ付
けや高周波ウェルグー法によって接合できるので、従来
のように接着剤を使ってＩＣモジュールをカード基体へ
固着する必要がなくなる。

しかしながら、このようなＩＣカード構造においても次
のような問題がある。

即ち、ＩＣカードのコンタクトパターンはデータの読み
取り、書き込み装置であるＲ／Ｗ　（リーダーライター
）と確実に接続するため、カード基体の表面と略同−平
面になるように構成されるが、上記のＩＣカードでは補
強部材４２がコンタクトパターン４１ａに比較して厚く
なるため、コンタクトパターン４１ａはカード基体４０
の表面よりも凹んだ低い位置に設けられることになる。

そのため、Ｒ／Ｗとの接続が不安定になるという問題が
あった。

又ＩＣモジュール４１の外径寸法、連結部材４４の内径
及び外径寸法、貫通穴４０ａの内径寸法に少しでも誤差
が生じるとＩＣモジュール４１の固定が不安定になり、
コンタクトパターン４１ａが位置ズレを起こすことがあ
った。しかも上述の如く補強部材４２．４３と連結部材
４４はハンダ付けや高周波ウェルグー法によって強固に
接合さているもののＩＣモジュール４１は補強部材４２
．４３の間に挟持されただけで特に固定されていないの
で、携帯時や使用時に利用者が不用意に補強部材４２．
４３の部分を押したりすると、補強部材４２．４３と共
にＩＣモジュール４１が外れてしまうという問題があっ
た。従ってこの問題を解決しようとすれば、前述の第１
０図に示したＩＣカードと同様に接着剤を使用せざる得
なかった。

そこで上述のような問題を解決し、ＩＣモジュールをカ
ード基体に対して強固に収納固定するための構造として
、特開昭６１−２３２８３号公報や特公昭６３−４２３
１３号公報等にＩＣモジュールをカード基体の貫通穴又
は凹部のなかに樹脂で埋め込む構造が提案されている。

まず特開昭６１−２３２８３号公報のＩＣカード構造を
第１４図、第１５図に基づいて説明する。

第１４図に示す如くこのＩＣカードでは、ＩＣモジュー
ル５１を構成する回路基板５１ａにコンタクトパターン
５１ｂ、配線５１ｃ、ＩＣ５２が形成され、カード基体
５０の貫通穴５６内に嵌め込まれている。更にＩＣモジ
ュール５１の上下にには、貫通穴５６内に形成される空
隙部５５を覆う如（塩化ビニルや酸変性ポリエチレン等
の熱可塑性合成樹脂シート５３を配置している。そして
第１５図に示す如く上下から加熱加圧することにより熱
可塑性合成樹脂シート５３とカード基体５０の一部を溶
融して空隙部５５に樹脂を充填している。最後にカード
の表裏面にオーバーシート５４を被着してＩＣカードが
完成する。

上記のＩＣカードによれば、熱可塑性合成樹脂シート５
３とカード基体５０を同一素材で構成したときＩＣモジ
ュール５１をカード基体５０内に最も強固に収納固定で
きる。

又、特公昭６３−４２３１３号公報に記載されているＩ
Ｃカード構造を第１６図、第１７図に基づいて説明する
。

第１６図に示す如くこのＩＣカードは、カード基体６０
に形成さた貫通穴６０ａ内に空隙部６２を介してＩＣモ
ジュール６１が収納され、カード基体６０の上下面に複
数枚の被膜６３ａ〜６３ｆを積層被着して構成さている
。この被膜６３ａ〜６３ｆはポリエチレンがコーティン
グされたポリ塩化ビニルで構成され、上面側の被膜６３
ａ、６３ｃ、６３ｆにはＩＣモジュール６１のコンタク
ト６１ａを露呈させるための穴６３ｇが形成されている
。

そして被膜６３ａと６３ｂの上下から加熱加圧すること
により被膜６３ｃ〜６３ｆが溶融して空隙部６２が溶融
樹脂で充填され、ＩＣモジエール６１が貫通穴６０ａ内
に強固に収納固定されている。コンタクト６１ａは被膜
６３ａ、６３ｃ、６３ｆの穴６３ｇを通して露呈されて
いる。

上記二つの実施例に見る如く樹脂を用いてＩＣモジュー
ルをカード基体に収納固定するＩＣカード構造にすれば
、樹脂とカード基体の密着性が良いので、ＩＣモジュー
ルとカード基体を強固に結合することができる。従って
、通常の携帯時や使用時に受ける外力によってＩＣカー
ドが変形しても、カード基体からＩＣモジュールが脱落
することはなく、信顧性の高いＩＣカードを提供するこ
とができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、樹脂を用いてＩＣモジュールをカード基
体に収納固定するＩＣカード構造においては次のような
問題点がある。

それは、カード基体に形成した窪み、又は貫通穴内の空
隙に充填される樹脂として、加熱加圧によって溶融する
熱可塑性の樹脂シートや被膜を用いているという点であ
る。

即ち、前述の如く熱可塑性の樹脂シートや被膜はカード
基体に積層されて加熱加圧されるため、カード基体も同
時に加熱加圧されて変形してしまうという問題があった
。特に第１５図に見る如く特開昭６１−２３２８３号公
報に記載されたＩＣカード構造においては、カード基体
５０の貫通穴５６近傍が溶融するまで加熱しているので
、同時にカード基体５０表面までもが溶融して変形して
しまう。又、カード基体５０表面が溶融して変形すると
表面荒さが悪くなり、カード基体５０表面に直接印刷を
形成できなくなる。しかもオーバーシート５４を貼り付
けてもその密着性が悪くて剥がれるという問題があった
。又、貫通穴５６近傍が溶融するので貫通穴５６に嵌め
込まれたＩＣモジュール５１の位置決めが不安定になり
、コンタクトパターン５１ｂの位置がずれるという問題
があった・ 同様に第１７図に見る如く、特公昭６３−４２３１３号
公報に記載されているＩＣカード構造においてもＩＣモ
ジュール６１は特別な位置決め手段を持たないので、被
膜６３ｃ〜６３ｆが溶融している間はＩＣモジュール６
１の位置決めが不安定になってコンタクトパターン６１
ａの位置がずれるという問題があった。又、溶融した被
膜６３ｃ、６３ｆがコンタクトパターン６１ａを露呈す
るための穴６３ｇの隙間から漏出してコンタクトパター
ン６１ａの表面を覆ってしまうという問題があった。更
に表面の被膜６３ａ、６３ｂに図形・文字等の印刷が設
けられている場合は、熱によって印刷が歪んだり、色が
変色したりする問題があった。

又更に、ＩＣモジュールは薄いカード基体に収納される
ため前述の第１２図に示した如くカード基体よりさらに
薄い構成になるのが一般的であるが、第１４図と第１５
図に記載されているＩＣモジュール５１のように回路基
板５１ａを貫通するようにＩＣ５２が形成される構造は
実現するのが難しいので、このままのＩＣカード構造は
採用できない。同様に第１６図と第１７図に記載されて
いるＩＣモジュール６１も箱型をしたものであり、その
具体的な構成については提案されていないので、このま
まのＩＣカードを実現するのも非常に難しかった。

本発明の目的は上記の問題点を解決し、ＩＣモジュール
が収納されるカード基体の窪み、又は貫通穴内に生じる
空隙部に樹脂を充填するＩＣカード構造において、樹脂
充填時にカード基体が変形したりＩＣモジュールが位置
ずれを起こすことがなく、又カード基体の表面に設けら
れる印刷に悪影響を与えずに樹脂でＩＣモジュールを固
定することができるＩＣカード構造を提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するための本発明の構成は、回路基板
の一方の面にはコンタクトパターンを有し、他方の面に
は該コンタクトパターンと接続されたＩＣチップが封止
して装着されて成るＩＣモジュールと、該ＩＣモジュー
ルを収納するための窪み、又は貫通穴を有するとともに
、その表面には印刷が施されたカード基体とを有し、前
記ＩＣモジュールを前記窪み、又は貫通穴内に収納した
後、該富み、又は貫通穴内に生じる空隙部に樹脂を充填
して構成されるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールの回路基板は、前記コンタクトパタ
ーンが形成されたパターン部と、該パターン部から連続
して折り曲げ形成された屈曲部とから構成され、前記カ
ード基体の前記窪み、又は貫通穴内には前記ＩＣモジュ
ールの屈曲部を保持するための受部が形成されており、
前記ＩＣモジュールの前記屈曲部は、前記コンタクトパ
ターンが前記窪み、又は貫通穴から露呈するように前記
受部に保持され、紫外線硬化型樹脂で前記印刷の表面を
被覆するとともに前記窪み、又は貫通穴内の前記空隙部
を充填し且つしたことを特徴としている。

〔実施例〕

以下本発明の第一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図は本発明の第一実施例を示すｔＣカードの要部断面
図、第２図（ａ）はカード基体の要部断面図、第２図（
ｂ）はＩＣモジュールの要部断面図、第３図は第１図に
示したＩＣカードの分解斜視図である。

第１図において、ＩＣカード１はＡＢＳ樹脂等を射出成
形して作られるプラスチンク製のカード基体２、ＩＣモ
ジュール３、カード基体２の表面に形成される印刷７及
び後述する紫外線硬化型樹脂６とから構成されている。

第２図（ａ）に示す如（カード基体２にはＩＣモジュー
ル３を収納するための貫通穴２ａが形成されている。こ
の貫通穴２ａは、ＩＣモジュール３のコンタクトパター
ン４ａを露呈するための開口部２ｂと、この開口部２ｂ
に連続し且つ開口部２ｂよりも径大に形成された受部２
Ｃとから構成されている。この受部２Ｃは斜面部２ｅと
保持部２ｆから構成され、保持部２ｆには複数の突起２
ｄが形成さている。

次に第２図（ｂ）に示す如＜ＩＣモジエール３は、コン
タクトパターン４ａが形成されたフレキシブルな回路基
板４とＩＣチップ５を有しており、ＩＣチップ５は回路
基板４の下面にボンディングされ、封止樹脂によって封
止部８が形成されている。またコンタクトパターン４ａ
とＩＣチップ５はスルーホール（図示せず）を介して接
続されている。回路基板４はコンタクトパターン４ａが
設けられたパターン部４ｄと、このパターン部４ｄから
折り曲げて形成される屈曲部４Ｃから構成されており、
屈曲部４Ｃにはカード基体２の突起２ｄと係合するため
の穴部４ｂが形成されている。

しかも屈曲部４Ｃの折り曲げ形状は、カード基体２の受
部２ｃの形状に一部するように曲げられている。

前述した如く回路基板４はフレキシブルな性質を有して
いるが、屈曲部４ｃは回路基板４を加熱しながら曲げ加
工される。その際加熱しすぎると回路基板４が傷み易い
ので、パターン部４ｄから屈曲部４Ｃにかけての裏面に
は折り曲げパターン４ｆが形成されている。この折り曲
げパターン４ｆはコンタクトパターン４ａと同様に銅箔
パターンで形成されており、少しの加熱でも蓄熱しやす
く且つ放熱しにくいので、容易に屈曲部４Ｃを形成でき
る。又、折り曲げパターン４ｆは、その形状保持性によ
って屈曲部４Ｃの折り曲げ形状を維持するとともに、折
り目部分を補強している。

次ぎにこのＩＣカード１の製造工程について説明する。

第３図に示す如＜ｔＣモジュール３は屈曲部４Ｃが形成
された状態で、予め印刷７が形成されたカード基体２の
下面側から貫通穴２ａ内に収納される。そして第１図に
示す如くパターン部４ｄはコンタクトパターン４ａが露
呈される如く開口部２ｂに配置されるとともに、屈曲部
４ｃの上面側は受部２ｃの保持部２ｆと斜面部２ｅに保
持され、穴部４ｂが突起２ｄに嵌合して位置決めされて
いる。またこの時、突起２ｄの先端を熱カシメして回路
基板４が外れないようにしている。そして最後にカード
基体２表面の印刷７を被覆するハードコートとして設け
られる紫外線硬化型樹脂６の一部を、ＩＣモジュール３
の封止部８側に生じる空隙部内に充填する。本実施例で
は、コンタクトパターン４ａが露呈する側の印刷７も紫
外線硬化型樹脂６で被覆されている。紫外線硬化型樹脂
６としてはウレタンアクリル系、エポキシアクリル系、
シリコンアクリル系のペースト状樹脂を使用することが
このましい。最後に紫外線照射ランプ（図示せず）によ
る照射で紫外線硬化型樹脂６を硬化させてｔＣカード１
が完成する。

以上の構成からなるＩＣカード１によれば、高温処理を
必要としない紫外線硬化型樹脂６で印刷７をハードコー
トしているので、カード基体２と印刷７へ悪影響を及ぼ
すことはない。しかもカード基体２表面の印刷７をハー
ドコートすると同時に、カード基体２０貫通穴２ａの空
隙内に紫外線硬化型樹脂６を充填してＩＣモジュール３
を収納固定することができるので、従来のように特別に
必要としていたＩＣモジュール固定のための樹脂充填工
程を省くことができる。又、本実施例によれば、完成し
たＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール３の配置位置を
透明な紫外線硬化型樹脂６を通して見ることができるの
で、一般の利用者に対してＩＣモジュール３の配置部分
を不用意に指で押したりしないように注意を促すことが
できる。

次ぎに本発明の第二実施例を第４図に基づいて説明する
。尚、第一実施例と同一構成には同一番号を付けてその
説明を省略する。

本実施例のＩＣカード９は、カード基体１０、ＩＣモジ
ニール１１、カード基体１０表面に形成される印刷７及
び紫外線硬化型樹脂６とから構成されている。

第一実施例と異なる点は、ＩＣモジュール１１を構成す
る回路基板１２の屈曲部１２ａの折り目が一つであり、
それに伴い、屈曲部１２ａを保持するカード基体１０の
貫通穴１０ａ内の受部１０ｂが斜面部のみで構成されて
いる点である。本実施例も前述の第一実施例と同じ効果
を発揮する。

上記第一、第二実施例においては、ＩＣモジュールを位
置決めするため、回路基板の屈曲部に穴部を設けてカー
ド基体の突起に係合していたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、第５図に示す如く穴部の代わりに切
欠き部４ｇを屈曲部に形成してもよい。尚、第５図中、
第３図と同じ参照番号は同じ構成部分を示す。

次ぎに本発明の第三実施例を図面に基づいて説明する。

第６図は本発明の第三実施例を示すＩＣカードの要部断
面図、第７図（ａ）はＩＣモジュールの要部断面図、第
７図（ｂ）はカード基体の要部断面図、第８図は第６図
に示したＩ″ＣＣカード解斜視図である。

まず本実施例のＩＣカードを構成する部品を図に基づい
て説明する。尚、上記第１図〜第５図で説明した構成と
同じ構成要素には同一番号を付してその説明を省略する
。

第６図において、ＩＣカード１３はＡＢＳ樹脂等を射出
成形して作られるプラスチック製のカード基体１４、Ｉ
Ｃモジュール３、カード基体１４表面に形成される印刷
７及び紫外線硬化型樹脂６とから構成されている。

第７図（ａ）に示す如＜ＩＣモジュール３は第２図（ｂ
）の物と同じであるが、第８図に示す如く一つの屈曲部
４ｃに形成されている穴部４ｂの数は二つである。

第７図（ｂ）に示す如くカード基体１４にはＩＣモジュ
ール３を収納するための凹部１４ａが形成されている。

この凹部１４ａの中央には台形形状をした台形部１４ｂ
が形成されており、更にその中央には封止凹部１４ｆが
形成されている。台形部１４ｂの外周には受部１４ｄが
形成されており、この受部１４ｄは台形部１４ｂの上面
から傾斜した斜面部１４ｃと保持部１４ｇから構成され
ている。又、保持部１４ｇには複数の突起部１４ｅが形
成されている。

次ぎにこのＩＣカード１３の製造工程について説明する
。

第８図に示す如くＩＣモジュール３は屈曲部４Ｃが形成
された状態で、予め印刷７が形成されたカード基体１４
の上面側から凹部４ａ内に収納される。そして第６図に
示す如くパターン部４ｄはコンタクトパターン４ａが露
呈される如く台形部１４ｂに配置されるとと、もに、屈
曲部４ｃの下面側は受部１４ｄの斜面部１４ｃと保持部
１４ｇに保持され、穴部４ｂが突起１４ｅに嵌合して位
置決めされている。またこの時、突起２ｄの先端を熱カ
シメして回路基板４が外れないようにしている。更にＩ
Ｃモジュール３の封止部８は封止凹部１４ｆに収納され
る。最後に紫外線硬化型樹脂６で印刷７の表面を被覆す
るとともに、ＩＣモジュール３の屈曲部４ｃ上面に生じ
る空隙部内に紫外線硬化型樹脂６を充填する。本実施例
では、コンタクトパターン４ａが露呈しない裏面側の印
刷７も紫外線硬化型樹脂６で被覆されている。紫外線硬
化型樹脂６は第一実施例のものと同じものを使用してい
る。最後に紫外線照射ランプ（図示せず）による照射で
紫外線硬化型樹脂６を硬化させてＩＣカード１３が完成
する。

［発明の効果］ 以上のように本発明のＩＣカード構成によれば、カード
基体表面の印刷を被覆するためのハードコートとして、
常温でペースト状であり且つ硬化時もあまり加熱しなく
てもよい紫外線硬化型樹脂を用いるとともに、その紫外
線硬化型樹脂でカード基体の窪み、又は貫通穴に収納さ
れたＩＣモジュールの固定を兼用するカード構造とした
ので、窪み、又は貫通穴内の空隙部への樹脂充填、樹脂
硬化の際にカード基体が変形を起こしたり、印刷が歪み
、変色を起こすこともない。しかも印刷の被覆（ハード
コート）工程と同時にできるので、カード製造工程も簡
素化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例を示すＩＣカードの要部断
面図、第２図（ａ）はカード基体の要部断面図、第２図
（ｂ）はＩＣモジュールの要部断面図、第３図は第１図
に示したＩＣカードの分解斜視図、第４図は本発明の第
二実施例を示すＩＣカードの要部断面図、第５図はＩＣ
モジュールの他の実施例を示す斜視図、第６図は本発明
の第三実施例を示すＩＣカードの要部断面図、第７図（
ａ）はＩＣモジュールの要部断面図、第７図（ｂ）はカ
ード基体の要部断面図、第８図は第６図に示したＩＣカ
ードの分解斜視図、第９図は従来のＩＣカードを示す外
観図、第１Ｏ図は第９図のＡ−Ａ断面図、第１１図はカ
ード基体の外観図、第１２図はＩＣモジュールの外観図
、第１３図〜第１７図は従来の他のＩＣカードを示す断
面図である。 １．９．１３　・　・　・　ＩＣカード、２．１０．１
４・・・カード基体、 ２ａ、１０ａ・・・貫通穴、 ３．１１・・・ＩＣモジュール、 ４、１ ４　ａ　・ ４ｃ。 ４　ｄ　・ ５　・　・ ６　・　・ ７　・　・ ８　・　・ １４　・ ・・・回路基板、 ・コンタクトパターン、 ２ａ・・・屈曲部、 ・パターン部、 ＩＣチップ、 紫外線硬化型樹脂、 印刷、 封止部、 ・凹部。 封止艶 第 図 第７匁 （Ｃ１） （ｂ） 嘉 図 ５８　Σ 第 図 第 図 慮 ］３ 図 第 ］１ 図 填 ］２ 即 毎ｒ 図 七ｉ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板の一方の面にはコンタクトパターンを有し、他
   方の面には該コンタクトパターンと接続されたＩＣチッ
   プが封止して装着されて成るＩＣモジュールと、該ＩＣ
   モジュールを収納するための窪み、又は貫通穴を有する
   とともに、その表面には印刷が施されたカード基体とを
   有し、前記ＩＣモジュールを前記窪み、又は貫通穴内に
   収納した後、該窪み、又は貫通穴内に生じる空隙部に樹
   脂を充填して構成されるＩＣカードにおいて、前記ＩＣ
   モジュールの回路基板は、前記コンタクトパターンが形
   成されたパターン部と、該パターン部から連続して折り
   曲げ形成された屈曲部とから構成され、前記カード基体
   の前記窪み、又は貫通穴内には前記ＩＣモジュールの屈
   曲部を保持するための受部が形成されており、前記ＩＣ
   モジュールの前記屈曲部は、前記コンタクトパターンが
   前記窪み、又は貫通穴から露呈するように前記受部に保
   持され、紫外線硬化型樹脂で前記印刷の表面を被覆する
   とともに前記窪み、又は貫通穴内の前記空隙部に充填し
   たことを特徴とするＩＣカード。