JPH01299094A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH01299094A JPH01299094A JP63131048A JP13104888A JPH01299094A JP H01299094 A JPH01299094 A JP H01299094A JP 63131048 A JP63131048 A JP 63131048A JP 13104888 A JP13104888 A JP 13104888A JP H01299094 A JPH01299094 A JP H01299094A
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- stainless steel
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- steel plate
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、銀行等の現金引き出しカード、クレジットカ
ード、医療用カルテ、テレフォンカード及びクローズド
システム等における認識カードなどの各種の用途に使用
されるＩＣカードに関するものである。
ード、医療用カルテ、テレフォンカード及びクローズド
システム等における認識カードなどの各種の用途に使用
されるＩＣカードに関するものである。
（従来の技術）
従来のＩＣカードの構造を第５図に示す。ＩＣカードは
第５図に示すようにポリ塩化ビニル（以下 ＰＶＣと呼
ぶ）等のプラスチックスよりなるカード状のセンターコ
ア及びオーバーシートとＩＣカード用プリント配線板に
ＩＣチ・ツブ等の電子部品を搭載したＩＣモジュールか
ら構成されている。
第５図に示すようにポリ塩化ビニル（以下 ＰＶＣと呼
ぶ）等のプラスチックスよりなるカード状のセンターコ
ア及びオーバーシートとＩＣカード用プリント配線板に
ＩＣチ・ツブ等の電子部品を搭載したＩＣモジュールか
ら構成されている。
従来、この種のＩＣカードにおいては、外部からの応力
により、ＩＣカードが湾曲し、ＩＣモジュールが飛びだ
すことを防止する構造のものは存在したがＩＣカード自
体の湾曲を防止する構造のものは存在しなかった。従っ
てＩＣカードが、外部応力により湾曲する場合、ＩＣモ
ジュールは。
により、ＩＣカードが湾曲し、ＩＣモジュールが飛びだ
すことを防止する構造のものは存在したがＩＣカード自
体の湾曲を防止する構造のものは存在しなかった。従っ
てＩＣカードが、外部応力により湾曲する場合、ＩＣモ
ジュールは。
ＩＣカードから飛び出すことはなくても、モジュール自
体か湾曲し、ＩＣモジュールに搭載されたＩＣチップ等
の電子部品とＩＣカード用プリント配線板を接続してい
るワイヤーか切断したり、電子部品そのものか破壊した
りすることか起こった。
体か湾曲し、ＩＣモジュールに搭載されたＩＣチップ等
の電子部品とＩＣカード用プリント配線板を接続してい
るワイヤーか切断したり、電子部品そのものか破壊した
りすることか起こった。
また、ＩＣカードは、さまざまな環境下で使用されるた
め、カード外から、モジュール内のチッブに磁力線が加
わり、ＩＣチップか誤作動することかあった。
め、カード外から、モジュール内のチッブに磁力線が加
わり、ＩＣチップか誤作動することかあった。
更に、ＩＣモジュール内のチップの容聞が大きい場合、
チップが多値の熱を発生させるため、その熱が、チップ
に影響なり・えることかあった。
チップが多値の熱を発生させるため、その熱が、チップ
に影響なり・えることかあった。
以１の点で従来のＩＣカードでは、信頼性において問題
があり、また大容量のＩＣチップの使用が困難である。
があり、また大容量のＩＣチップの使用が困難である。
（発明が解決しようとするａｌａ）
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、そ
の解決しようとする課題は、外部からの応力により、Ｉ
Ｃカードか湾曲した場合の電子部品とＩＣカード用プリ
ント配線板を接続しているワイヤーのＷｆｒ線と、電子
部品そのものの破壊、ＩＣカード外からの磁力線による
ＩＣチップの誤作動及びそれに伴なうＩＣカードの信頼
性の低下であり、さらにＩＣカード用として大容量ＩＣ
チップを使用する場合のチップの発生させた熱によるＩ
Ｃカードの信頼性の低下である。
の解決しようとする課題は、外部からの応力により、Ｉ
Ｃカードか湾曲した場合の電子部品とＩＣカード用プリ
ント配線板を接続しているワイヤーのＷｆｒ線と、電子
部品そのものの破壊、ＩＣカード外からの磁力線による
ＩＣチップの誤作動及びそれに伴なうＩＣカードの信頼
性の低下であり、さらにＩＣカード用として大容量ＩＣ
チップを使用する場合のチップの発生させた熱によるＩ
Ｃカードの信頼性の低下である。
そして、本発明の目的とするところは、上述した従来技
術の問題点を除去、改善し、Ｉｃカードに外部から応力
が加わった場合にも、その外部応力に耐えＩＣカードそ
のものが湾曲しないよう、あるいは、外部からの磁力線
が、カード内部に入らないよう、または、チップが発生
させた熱を速やかにＩＣカード外部に放散させるように
、ＩＣカードそのものをステンレス製にすることにより
信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。
術の問題点を除去、改善し、Ｉｃカードに外部から応力
が加わった場合にも、その外部応力に耐えＩＣカードそ
のものが湾曲しないよう、あるいは、外部からの磁力線
が、カード内部に入らないよう、または、チップが発生
させた熱を速やかにＩＣカード外部に放散させるように
、ＩＣカードそのものをステンレス製にすることにより
信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するための本発明に係るＩＣカードは
、Ｉｃカードと一同し大きさのステンレス板を少なくと
もＩＣカードのセンターコア材に用いていることを特徴
としている。
、Ｉｃカードと一同し大きさのステンレス板を少なくと
もＩＣカードのセンターコア材に用いていることを特徴
としている。
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
ここで、第１図は本発明に係るＩＣカード（３０）の斜
視図であり、第２図から第５５１は、第１図Ａ −Ａ”
″に沿って見た縦断面図で）る。
視図であり、第２図から第５５１は、第１図Ａ −Ａ”
″に沿って見た縦断面図で）る。
本発明のＩＣカードは、第２図に示すように、ステンレ
スの一枚板て、カード基材を作成したもの、第３図に示
すように、センターコア材、オーバーシート材ともにス
テンレス板にしたもの、あるいは、第４図に示すように
、印刷でカード表面の？を飾性を向上させるため、印刷
が容易なＰｖＣをカバーシートに用いて他はステンレス
板のカード基材で構成されているＩＣカードである。
スの一枚板て、カード基材を作成したもの、第３図に示
すように、センターコア材、オーバーシート材ともにス
テンレス板にしたもの、あるいは、第４図に示すように
、印刷でカード表面の？を飾性を向上させるため、印刷
が容易なＰｖＣをカバーシートに用いて他はステンレス
板のカード基材で構成されているＩＣカードである。
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることにより、以下のよ
うな作用がある。
うな作用がある。
すなわち、このＩＣカードにおいては、ＩＣカードにか
かる外部応力をカード基材であるステンレス板全体で受
ける事により、ＩＣカード自体の湾曲を防止し、ＩＣカ
ード自体が湾曲しない雰によりＩＣモジュールの湾曲も
防止し、ＩＣチップとＩＣカード用プリント配線板を接
続するワイヤーの断線及びＩＣチップそのものの破壊を
防止する。
かる外部応力をカード基材であるステンレス板全体で受
ける事により、ＩＣカード自体の湾曲を防止し、ＩＣカ
ード自体が湾曲しない雰によりＩＣモジュールの湾曲も
防止し、ＩＣチップとＩＣカード用プリント配線板を接
続するワイヤーの断線及びＩＣチップそのものの破壊を
防止する。
また、カード基材をステンレスにすることにより、ステ
ンレスの電磁シールド作用によって、カード外の磁気が
ＩＣチップに影響を与えることを防止できる。
ンレスの電磁シールド作用によって、カード外の磁気が
ＩＣチップに影響を与えることを防止できる。
さらに、カード基材をステンレスにすることにより、ス
テンレスの高い熱伝導性により、ＩＣチップが発生させ
た熱をすばやくカード外に発散させる慣ができる。
テンレスの高い熱伝導性により、ＩＣチップが発生させ
た熱をすばやくカード外に発散させる慣ができる。
（実施例）
以下に１本発明を図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。
明する。
実施例１
厚さ０．７６０ｍｍの５ＵＳ３０４のステンレス板を、
ルータ−を用いて、ＩＣカードのカードサイズに切断す
る。更にＩＣカードのサイズに切断したステンレス板の
所定の位置に、上面から０．６００ｍｍの深さまで、ル
ータ−を用いて、座ぐり加工を行うことにより、ＩＣモ
ジュールの埋込み用の穴を設けた０以上の作業により一
枚のステンレス板のみで構成されたＩＣカード用カード
基材を得た。
ルータ−を用いて、ＩＣカードのカードサイズに切断す
る。更にＩＣカードのサイズに切断したステンレス板の
所定の位置に、上面から０．６００ｍｍの深さまで、ル
ータ−を用いて、座ぐり加工を行うことにより、ＩＣモ
ジュールの埋込み用の穴を設けた０以上の作業により一
枚のステンレス板のみで構成されたＩＣカード用カード
基材を得た。
これとは別に、耐熱ポリエステルベースフィルム上にエ
ポキシ系接着剤層を塗布したものを、ＮＣドリルを用い
て穴あけし、更に、接着剤層上に銅箔をラミネートし、
オーブンにて接着剤層を硬化した。この上に、フォト、
エツチング法により導体回路を形成し更にＮｉ−Ａｕメ
ツキを行って、ＩＣカード用プリント配線板を得た。
ポキシ系接着剤層を塗布したものを、ＮＣドリルを用い
て穴あけし、更に、接着剤層上に銅箔をラミネートし、
オーブンにて接着剤層を硬化した。この上に、フォト、
エツチング法により導体回路を形成し更にＮｉ−Ａｕメ
ツキを行って、ＩＣカード用プリント配線板を得た。
このＩＣカード用プリント配線板上に、所定のＩＣチッ
プを搭載し、ＩＣモジュールとして、これを接着剤にて
、前記のステンレス製のカード基材に埋込むことにより
所望のＩＣカードを得た。
プを搭載し、ＩＣモジュールとして、これを接着剤にて
、前記のステンレス製のカード基材に埋込むことにより
所望のＩＣカードを得た。
実】１１ス
厚さ０．５００ｍｍとｏ、１ｏｏＩＴＩｍの５Ｕｓ３０
４のステンレス板をレーザー溶断機を用いて、ＩＣカー
ドのカードサイズに切断することにより厚さ０．５ｍｍ
のプアー材及び厚さ０．１ｍｍの上下カバーシート材を
得た。更にコアー材及びＬ面カバーシート材には、レー
ザー溶断機を用いることにより所定の位置に、ＩＣモジ
ュール搭載用の穴を設けた。
４のステンレス板をレーザー溶断機を用いて、ＩＣカー
ドのカードサイズに切断することにより厚さ０．５ｍｍ
のプアー材及び厚さ０．１ｍｍの上下カバーシート材を
得た。更にコアー材及びＬ面カバーシート材には、レー
ザー溶断機を用いることにより所定の位置に、ＩＣモジ
ュール搭載用の穴を設けた。
これとは別に１両面銅箔付ガラスエポキシ基材に、金型
を用いて穴あけ後、化学銅メツキを行いスルーホールの
導通を得た。
を用いて穴あけ後、化学銅メツキを行いスルーホールの
導通を得た。
この上にフォト・エツチング法により所定の導体回路を
形成し、この上にＮ ｉ −Ａ ｕメツキを行ってＩＣ
カード用プリント配線板を得た。
形成し、この上にＮ ｉ −Ａ ｕメツキを行ってＩＣ
カード用プリント配線板を得た。
このＩＣカード用プリント配線板上に所定のＩＣチップ
を搭載し、ＩＣモジュールとし、このＩＣモジュールと
ステンレス製のコア材及びカバーシート材に、接着剤を
塗布し、加熱プレスすることにより、所望のＩＣカード
を得た。
を搭載し、ＩＣモジュールとし、このＩＣモジュールと
ステンレス製のコア材及びカバーシート材に、接着剤を
塗布し、加熱プレスすることにより、所望のＩＣカード
を得た。
実施例３
厚さ０．５００ｍｍ及び０．１００ｍｍの５ＵＳ３０４
のステンレス板を、ＦｅＣ見ゴの腐食液を用いてエツチ
ングすることによりＩＣカードのカードサイズに切り出
しＩＣカードのコア材及びカバーシート材を得た。この
時コア材の所定の位置には、ＩＣモジュール搭載用の穴
を設けた。このコアー材及びカバーシート材を溶接する
ことによりＩＣカード用基材を得た。
のステンレス板を、ＦｅＣ見ゴの腐食液を用いてエツチ
ングすることによりＩＣカードのカードサイズに切り出
しＩＣカードのコア材及びカバーシート材を得た。この
時コア材の所定の位置には、ＩＣモジュール搭載用の穴
を設けた。このコアー材及びカバーシート材を溶接する
ことによりＩＣカード用基材を得た。
これとは別に、片面銅箔片面接着割付ＢＴレジンガラス
布の接着剤面に、銅箔を貼り合せた後。
布の接着剤面に、銅箔を貼り合せた後。
ＮＣドリルを用いて穴あけし、化学鋼・電解鋼メツキを
行ってスルーホールの導通を得た。
行ってスルーホールの導通を得た。
この上に、フォトエツチング法により所定の導体回路を
形成し、さらにＮ １−Ａｕメツキを行って、ＩＣカー
ド用プリント配線板を得た。
形成し、さらにＮ １−Ａｕメツキを行って、ＩＣカー
ド用プリント配線板を得た。
このＩＣカード用プリント配線板上に所定のＩＣチップ
な搭載し、ＩＣモジュールを得た。
な搭載し、ＩＣモジュールを得た。
これを接着剤を用いて、ステンレス智のＩＣカード用基
材中に仮止めし、その上に厚さ０．１ｍｍのカバーシー
トをラミネートし、加熱プレスすることにより、所望の
ＩＣカードを得た。
材中に仮止めし、その上に厚さ０．１ｍｍのカバーシー
トをラミネートし、加熱プレスすることにより、所望の
ＩＣカードを得た。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明のＩＣカードは、ＩＣカー
ドにかがる外部応力をカード基材であるステンレス板が
受は取り、ＩＣカード自体の湾曲を防１トシ、これによ
ってＩＣモジュールの湾曲も防Ｉ卜することを特徴とす
るＩＣカードである。
ドにかがる外部応力をカード基材であるステンレス板が
受は取り、ＩＣカード自体の湾曲を防１トシ、これによ
ってＩＣモジュールの湾曲も防Ｉ卜することを特徴とす
るＩＣカードである。
すなわち、ステンレスのカード基材が、外部応力を受は
取り、ＩＣカード自体の湾曲を防止する。これによって
ＩＣモジュールも湾曲しないので、ＩＣチップとＩＣカ
ード用プリント配線板を接続しているワイヤーの！Ｉｒ
線及びＩＣチップそのものの破壊を防止する。
取り、ＩＣカード自体の湾曲を防止する。これによって
ＩＣモジュールも湾曲しないので、ＩＣチップとＩＣカ
ード用プリント配線板を接続しているワイヤーの！Ｉｒ
線及びＩＣチップそのものの破壊を防止する。
またステンレス板によって、カード外の磁力線のＩＣチ
ップへの影響を防止できるので、ＩＣチップの誤作動を
防止できる。
ップへの影響を防止できるので、ＩＣチップの誤作動を
防止できる。
以上のようにカード基材をステンレスにする事によりＩ
Ｃカードの信頼性を高めることかできるのである。
Ｃカードの信頼性を高めることかできるのである。
さらにステンレス板は、熱伝導性が高いのでＩＣチップ
が発生した熱を速やかに外に発散する事ができ、発熱量
の多い大容降のＩＣチップをＩＣカードに使用する事を
可能とする。
が発生した熱を速やかに外に発散する事ができ、発熱量
の多い大容降のＩＣチップをＩＣカードに使用する事を
可能とする。
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す斜視図、第２図
から第４図のそれぞれは、本発明に係るＩＣカードの第
１図のＡ−Ａに沿って見た縦断面図、第５図は従来のＩ
Ｃカードの縦断面図である。 符 号 の 説 明 １０・・・ＩＣチップ、ＩＩ・・・プリント配線板用基
材、１２・・・導体回路、１２Ａ・・・外部接触端子部
、Ｉ３・・・スルーホール、 １４−・・封ＩＦ樹脂止
め用ダム、１５−・・ボッティング樹脂、１６−３ Ｕ
Ｓ板、１６ａ−ＳＯＳコア材、 １［ｉｂ・−３Ｕ
Ｓカバーシート材、 ２０−・・シート状カード材料、
２１−・・塩化ビニル製カバーシート材、３０−Ｉ Ｃ
カード。 以上
から第４図のそれぞれは、本発明に係るＩＣカードの第
１図のＡ−Ａに沿って見た縦断面図、第５図は従来のＩ
Ｃカードの縦断面図である。 符 号 の 説 明 １０・・・ＩＣチップ、ＩＩ・・・プリント配線板用基
材、１２・・・導体回路、１２Ａ・・・外部接触端子部
、Ｉ３・・・スルーホール、 １４−・・封ＩＦ樹脂止
め用ダム、１５−・・ボッティング樹脂、１６−３ Ｕ
Ｓ板、１６ａ−ＳＯＳコア材、 １［ｉｂ・−３Ｕ
Ｓカバーシート材、 ２０−・・シート状カード材料、
２１−・・塩化ビニル製カバーシート材、３０−Ｉ Ｃ
カード。 以上
Claims (1)
- ＩＣモジュールを搭載するＩＣカード基材にステンレ
ス板を使用することを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131048A JPH01299094A (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131048A JPH01299094A (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01299094A true JPH01299094A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15048795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63131048A Pending JPH01299094A (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01299094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007088866A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | メモリカードおよびメモリカードの製造方法 |
| JP2011521377A (ja) * | 2008-05-22 | 2011-07-21 | アメリカン エクスプレス トラベル リレイテッド サービシーズ カンパニー， インコーポレイテッド | 金属を含有する取引カードおよびその作製方法 |
| GB2512479A (en) * | 2013-02-28 | 2014-10-01 | Canon Kk | Electronic component and electronic apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399995A (ja) * | 1986-05-23 | 1988-05-02 | 株式会社リコー | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-05-28 JP JP63131048A patent/JPH01299094A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399995A (ja) * | 1986-05-23 | 1988-05-02 | 株式会社リコー | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007088866A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | メモリカードおよびメモリカードの製造方法 |
| US7939923B2 (en) | 2006-02-02 | 2011-05-10 | Panasonic Corporation | Memory card and method for manufacturing memory card |
| JP2011521377A (ja) * | 2008-05-22 | 2011-07-21 | アメリカン エクスプレス トラベル リレイテッド サービシーズ カンパニー， インコーポレイテッド | 金属を含有する取引カードおよびその作製方法 |
| GB2512479A (en) * | 2013-02-28 | 2014-10-01 | Canon Kk | Electronic component and electronic apparatus |
| GB2512479B (en) * | 2013-02-28 | 2015-11-04 | Canon Kk | Electronic component and electronic apparatus |
| US9225882B2 (en) | 2013-02-28 | 2015-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component packaging that can suppress noise and electronic apparatus |
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