JPS6134687A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6134687A JPS6134687A JP15644484A JP15644484A JPS6134687A JP S6134687 A JPS6134687 A JP S6134687A JP 15644484 A JP15644484 A JP 15644484A JP 15644484 A JP15644484 A JP 15644484A JP S6134687 A JPS6134687 A JP S6134687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- pattern
- substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
この発明はＩＣカードの構造に関し、特に１個もしくは
複数個のＩＣチップと回路基板等を含めた全ての電気的
要素をモジュール化したＩＣモジュールをカード基材に
装着して成るＩＣカードにおいて、ＩＣカードの製造を
容易にし、信頼性を向上させたＩＣカードに関する。
複数個のＩＣチップと回路基板等を含めた全ての電気的
要素をモジュール化したＩＣモジュールをカード基材に
装着して成るＩＣカードにおいて、ＩＣカードの製造を
容易にし、信頼性を向上させたＩＣカードに関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近年マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップをモ
ジュール化したＩＣモジュールを装着もしくは内蔵した
チップカード、メモリカード。
ジュール化したＩＣモジュールを装着もしくは内蔵した
チップカード、メモリカード。
マイコンカード、電子カードなどと称されるカード（以
下、ここでは単にＩＣカードという）の研究開発がなさ
れている。このＩＣカードは、従来の磁気ストライプカ
ードに比べてその記憶容量が大きいことから、金融関係
では預金通帳に替って預金の履歴を記録争記憶したり、
クレジット関係では買物等の取引き履歴を記録Φ記憶さ
せるようなことが考えられている。
下、ここでは単にＩＣカードという）の研究開発がなさ
れている。このＩＣカードは、従来の磁気ストライプカ
ードに比べてその記憶容量が大きいことから、金融関係
では預金通帳に替って預金の履歴を記録争記憶したり、
クレジット関係では買物等の取引き履歴を記録Φ記憶さ
せるようなことが考えられている。
そして、このようなＩＣモジュールをカード基材に埋設
する方法としては、積層形成された力−ド基材にエンド
ミル、ドリル等によりＩＣモジュール大の四部を設け、
この四部に接着材を用いてＩＣモジュールを埋設する方
法や１、ＩＣモジュール相当の厚さを有する積層用シー
トの所望位置に打抜き、エンドミル、ドリル等によりＩ
Ｃモジュール大の埋設孔を設けた後に、ＩＣモジュール
支持用の積層用シートを仮貼り積層し、この後にＩＣモ
ジュールを」−記埋設孔中に埋設し、プレスラミネート
を行なう方法が採られている。
する方法としては、積層形成された力−ド基材にエンド
ミル、ドリル等によりＩＣモジュール大の四部を設け、
この四部に接着材を用いてＩＣモジュールを埋設する方
法や１、ＩＣモジュール相当の厚さを有する積層用シー
トの所望位置に打抜き、エンドミル、ドリル等によりＩ
Ｃモジュール大の埋設孔を設けた後に、ＩＣモジュール
支持用の積層用シートを仮貼り積層し、この後にＩＣモ
ジュールを」−記埋設孔中に埋設し、プレスラミネート
を行なう方法が採られている。
いずれにしても、ＩＣモジュールは外力による折曲げな
どに対する耐久性を付与するため、ある程度具」−の剛
性が要求され、弾性を有するカード基材を使用した場合
、使用上において携帯時等にカード基材を曲げる力に対
して、モジュールの縁に沿ってカード折れないしはカー
ド割れを生ずるという問題がある。すなわち、第１図は
従来のＩＣカー１２０を示すものであり、方形状のＩＣ
モジュール２１がＩＣカード２０の表面に装着されてい
るが、このような方形状のＩＣモジュール２１ではカー
ドを折曲げた場合に、その外周線（特にカードの内側）
の直線２１Ａに沿ってカードが折れたり、割れ易いので
ある。
どに対する耐久性を付与するため、ある程度具」−の剛
性が要求され、弾性を有するカード基材を使用した場合
、使用上において携帯時等にカード基材を曲げる力に対
して、モジュールの縁に沿ってカード折れないしはカー
ド割れを生ずるという問題がある。すなわち、第１図は
従来のＩＣカー１２０を示すものであり、方形状のＩＣ
モジュール２１がＩＣカード２０の表面に装着されてい
るが、このような方形状のＩＣモジュール２１ではカー
ドを折曲げた場合に、その外周線（特にカードの内側）
の直線２１Ａに沿ってカードが折れたり、割れ易いので
ある。
このようなカード折れやカード割れに対しては、ＩＣモ
ジュールを第２図に示すように円形とするのが良い。し
かしながら、円形のＩＣモジュール２２を用いた場合、
装着時に基準線からずれ易く（角度θ）、正常な外部接
続端子位置を維持することが困難となる欠点がある。ま
た、ＩＣチップをグイポンディング、ワイヤポンディン
グする際にも、ＩＣモジュール基体である回路基板の位
置決めが難しいといった問題もある。
ジュールを第２図に示すように円形とするのが良い。し
かしながら、円形のＩＣモジュール２２を用いた場合、
装着時に基準線からずれ易く（角度θ）、正常な外部接
続端子位置を維持することが困難となる欠点がある。ま
た、ＩＣチップをグイポンディング、ワイヤポンディン
グする際にも、ＩＣモジュール基体である回路基板の位
置決めが難しいといった問題もある。
（発明の目的）
この発明は上述のような事情からなされたものであり、
カード折れやカード割れを防止すると共に、ＩＣモジュ
ールを基準位置に正しく装着できるＩＣモジュールを提
供することを目的している。
カード折れやカード割れを防止すると共に、ＩＣモジュ
ールを基準位置に正しく装着できるＩＣモジュールを提
供することを目的している。
（発明の概要）
この発明はＩＣカードに関するもので、マイクロコンピ
ュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、円形を直線で
部分カットした平面形状を有するＩＣモジュールを、合
成樹脂シート機体に装着・埋設したものである。
ュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、円形を直線で
部分カットした平面形状を有するＩＣモジュールを、合
成樹脂シート機体に装着・埋設したものである。
（発明の実施例）
第３図はこの発明に用いるＩＣモジュールの断面を示す
ものであり、このＩＣモジュールの製造は次のように行
なわれる。
ものであり、このＩＣモジュールの製造は次のように行
なわれる。
先ず、厚さ０．１１！１程度のガラスエポキシフィルム
基板１に、１８ｇａ＋厚さの銅箔をラミネートしたプリ
ント配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るた
めにエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない
、外部との接続端子用電極パターン２及び回路パターン
３を形成し、所望の大きさの円形を直線で部分カットし
た第４図に示すような形状に打抜く。次に、接続端子用
電極パターン２と回路パターン３とを、必要個所におい
てスルーホール４により電気的に接続する。そして、回
路パターン３上の所定位置にＩＣチップ５をダイポンデ
ィ〉′グし、ＩＣチップ５゜ヒの電極６と回路パターン
３とを導体７によりワイヤーポンディング方式で接続す
る。
基板１に、１８ｇａ＋厚さの銅箔をラミネートしたプリ
ント配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るた
めにエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない
、外部との接続端子用電極パターン２及び回路パターン
３を形成し、所望の大きさの円形を直線で部分カットし
た第４図に示すような形状に打抜く。次に、接続端子用
電極パターン２と回路パターン３とを、必要個所におい
てスルーホール４により電気的に接続する。そして、回
路パターン３上の所定位置にＩＣチップ５をダイポンデ
ィ〉′グし、ＩＣチップ５゜ヒの電極６と回路パターン
３とを導体７によりワイヤーポンディング方式で接続す
る。
なお、この部分はワイヤを使用しないツーイス・ポンデ
ィング方式で実施することもでき、その場合には、より
薄いＩＣモジュールを得ることができる。一方、ポンデ
ィング加工の前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め
用として、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング
枠８をエポキシ系の接着材等でガラスエポキシフィルム
基板１に取付けておき、ＩＣチップ５と回路パターン３
との必要は接続を行なった後、エポキシ樹脂９を流し込
んでモールドする 以−りに述べた方法により、ＩＣカード用のＩＣモジュ
ール１０を得ることができるが、回路パターン３及び接
続端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣチップ５
をポンディングする方法を含めて、ここで述べた方法は
いずれも現在の関連業界における技術で対応可能なもの
である。
ィング方式で実施することもでき、その場合には、より
薄いＩＣモジュールを得ることができる。一方、ポンデ
ィング加工の前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め
用として、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング
枠８をエポキシ系の接着材等でガラスエポキシフィルム
基板１に取付けておき、ＩＣチップ５と回路パターン３
との必要は接続を行なった後、エポキシ樹脂９を流し込
んでモールドする 以−りに述べた方法により、ＩＣカード用のＩＣモジュ
ール１０を得ることができるが、回路パターン３及び接
続端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣチップ５
をポンディングする方法を含めて、ここで述べた方法は
いずれも現在の関連業界における技術で対応可能なもの
である。
このようにして得られたＩＣモジュール１０を使用し、
この発明によって目的のＩＣカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカ−ド基材１こ硬質塩化
ビニールを用い、ＩＣモジュールＩＯの剥離を防ぐため
にカード基材中に設ける埋設基板として、加熱接着硬化
性を有するエポキシ樹脂を含浸したガラス布、すなわち
、Ｂステージガラスエポキシシートを用いた場合につい
て述べる。
この発明によって目的のＩＣカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカ−ド基材１こ硬質塩化
ビニールを用い、ＩＣモジュールＩＯの剥離を防ぐため
にカード基材中に設ける埋設基板として、加熱接着硬化
性を有するエポキシ樹脂を含浸したガラス布、すなわち
、Ｂステージガラスエポキシシートを用いた場合につい
て述べる。
第５図はこの発明のＩＣカードの平面図であり、第６図
は第５図のＸ−ｘ断面図であり、乳白硬質塩化ビニール
シート１２ｂ及び１２ｃにシルク印刷又はオフセット印
刷によって印刷パターン（絵柄）１４を形成した後、透
明硬質塩化ビニールシート１２ｂ、１２ｃ及び１１を仮
貼積層し、所望の個所にモジュール埋設孔を打抜き法に
よって設ける。乳白硬質塩化ビニールシー）１２ｄの所
望するＩＣモジュール埋設個所に位置を合わせて、ＩＣ
モジュールｌＯとほぼ同じ大きさの、たとえばステンレ
ス板で成る埋設基板１３を埋設すべき孔を打抜き法など
によって設ける。
は第５図のＸ−ｘ断面図であり、乳白硬質塩化ビニール
シート１２ｂ及び１２ｃにシルク印刷又はオフセット印
刷によって印刷パターン（絵柄）１４を形成した後、透
明硬質塩化ビニールシート１２ｂ、１２ｃ及び１１を仮
貼積層し、所望の個所にモジュール埋設孔を打抜き法に
よって設ける。乳白硬質塩化ビニールシー）１２ｄの所
望するＩＣモジュール埋設個所に位置を合わせて、ＩＣ
モジュールｌＯとほぼ同じ大きさの、たとえばステンレ
ス板で成る埋設基板１３を埋設すべき孔を打抜き法など
によって設ける。
次に、最下層から順次、透明硬質塩化ビニールシート１
２Ｆと、ＩＣモジュール１０及び埋設基板１３ヲ支持す
る乳白硬質塩化ビニールシー）＋２ｃと、上記打抜き加
工済のシート１２ｄ、１１，１２ｃ、１２ｂ及び１２ａ
とを、積層シート状に位置合わせして積層する。そして
、シー） １２ｄに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂス
テージ）ガラスエポキシシートの埋設基板１３を設置す
ると共に、ＩＣモジュール埋設孔に［モジュール１０を
設置し、仮貼り積層状の積層体を得る。このようにして
得られた積層体をステンレス等の鏡面に仕上げられた２
枚の金属板に挟持せしめ、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ
／ｃｒｎ’、時間３０分というラミネート条件で加熱加
圧して、ＩＣモジュールＩＯが埋設された硬質塩化ビニ
ール積層体を得、この積層体をＩＣモジュール１０の電
極パターン２が正規の位置になるようにカード状に打抜
いて目的のカードを得る。
２Ｆと、ＩＣモジュール１０及び埋設基板１３ヲ支持す
る乳白硬質塩化ビニールシー）＋２ｃと、上記打抜き加
工済のシート１２ｄ、１１，１２ｃ、１２ｂ及び１２ａ
とを、積層シート状に位置合わせして積層する。そして
、シー） １２ｄに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂス
テージ）ガラスエポキシシートの埋設基板１３を設置す
ると共に、ＩＣモジュール埋設孔に［モジュール１０を
設置し、仮貼り積層状の積層体を得る。このようにして
得られた積層体をステンレス等の鏡面に仕上げられた２
枚の金属板に挟持せしめ、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ
／ｃｒｎ’、時間３０分というラミネート条件で加熱加
圧して、ＩＣモジュールＩＯが埋設された硬質塩化ビニ
ール積層体を得、この積層体をＩＣモジュール１０の電
極パターン２が正規の位置になるようにカード状に打抜
いて目的のカードを得る。
なお、−に述の実施例ではＩＣモジュール１０の部分カ
ット辺１０Ｇを、ＩＣカードの側面に向けてＩＣモジュ
ールを装着しているが、装着に際の位置決めを容易にす
るためにはカット辺１０Ｇを側面又は上下面に平行に置
けば良い。第７図のＩＣモジュールＩＯＡはカット辺１
０Ｃを上面に向けた例を示し、ＩＣモジュールＩＯＢは
カット辺１０Ｇを内側に向けた例を示している。しかし
、ＩＣモジュールＩＯＨのようにカット辺１０Ｇを内側
に向けると、前述したように、直線１００に沿って折れ
たり、割れ易くなるので、カット辺１０Ｇは外方に向け
られていることが望ましい。
ット辺１０Ｇを、ＩＣカードの側面に向けてＩＣモジュ
ールを装着しているが、装着に際の位置決めを容易にす
るためにはカット辺１０Ｇを側面又は上下面に平行に置
けば良い。第７図のＩＣモジュールＩＯＡはカット辺１
０Ｃを上面に向けた例を示し、ＩＣモジュールＩＯＢは
カット辺１０Ｇを内側に向けた例を示している。しかし
、ＩＣモジュールＩＯＨのようにカット辺１０Ｇを内側
に向けると、前述したように、直線１００に沿って折れ
たり、割れ易くなるので、カット辺１０Ｇは外方に向け
られていることが望ましい。
一方、第８図はこの発明の他に構成を示すものであり、
上述の埋設基板１３として、硬化エポキシ板又はその他
の金属板１５の両面に未硬化エポキシフィルムｌｅａ
、 ＩＢｂをラミネートしたものを用いている。
上述の埋設基板１３として、硬化エポキシ板又はその他
の金属板１５の両面に未硬化エポキシフィルムｌｅａ
、 ＩＢｂをラミネートしたものを用いている。
なお、使用する全ての塩化ビニールシート及び埋設基板
の厚Ｓに限定はないが、例えばシート＋２ａ−１２ｆは
約０．１ｍｍ厚さ、シート１１は約０゜２■厚さ、埋設
基板１３はシー）１２ｄと同じ厚さが望ましく、従って
約０．１■■厚さ、ＩＣモジュールＩＯは約０．５■厚
さの構成により、約０．８ｍｍ厚さのＩＣカードを得る
ことができる。また、塩化ビニールシートの積層枚数も
得に制限はなく、実施例より少なく又は多くすることも
可能である。ただし、埋設基板を設置する孔を設けるシ
ートは、埋設基板と同厚の方が作業性も良く優位である
。
の厚Ｓに限定はないが、例えばシート＋２ａ−１２ｆは
約０．１ｍｍ厚さ、シート１１は約０゜２■厚さ、埋設
基板１３はシー）１２ｄと同じ厚さが望ましく、従って
約０．１■■厚さ、ＩＣモジュールＩＯは約０．５■厚
さの構成により、約０．８ｍｍ厚さのＩＣカードを得る
ことができる。また、塩化ビニールシートの積層枚数も
得に制限はなく、実施例より少なく又は多くすることも
可能である。ただし、埋設基板を設置する孔を設けるシ
ートは、埋設基板と同厚の方が作業性も良く優位である
。
さらに又、この発明に用いるＩＣモジュールは第９図に
示すように、６個の電極３０〜３５のうちの１つ、たと
えば電極３５を回りの広い領域３Ｂと電気的に接続し、
この電極３５を接地電極としても良い。この場合、他の
電極３０〜３４は全て接地領域に囲まれているので、静
電気によるＩＣチップの破壊を防止することができる。
示すように、６個の電極３０〜３５のうちの１つ、たと
えば電極３５を回りの広い領域３Ｂと電気的に接続し、
この電極３５を接地電極としても良い。この場合、他の
電極３０〜３４は全て接地領域に囲まれているので、静
電気によるＩＣチップの破壊を防止することができる。
（発明の効果）
以上のようにこの発明のＩＣカードによれば、円形状Ｉ
Ｃモジュールの一部が直線でカットされているので、カ
ード基体への装着のための位置決めが容易となり、カー
ド折れやカード割れをも防止することができる。
Ｃモジュールの一部が直線でカットされているので、カ
ード基体への装着のための位置決めが容易となり、カー
ド折れやカード割れをも防止することができる。
第１図及び第２図はそれぞれ従来のＩＣカードの例を示
す外観図、第３図はこの発明に用いるＩＣモジュールの
一例を示す断面構造図、第４図はその形状を示す図、第
５図はこの発明のＩＣカードの一例を示す外観図、第６
図は第５図Ｘ−Ｘの断面図、第７図はＩＣモジュールの
装着の他に例を示す図、第８図はこの発明の他の実施例
を第６図に対応させて示す断面図、第９図はこの発明の
ＩＣモジュールの電極例を示す図である１・・・ガラス
エポキシフィルム基板、２・・・電極パターン、３・・
・回路パターン、４・・・スルーホール、５・・・ＩＣ
チップ、６・・・電極、７・・・導体、８・・・ポツテ
ィング枠、９・・・エポキシ樹脂、１０・・・ＩＣモジ
ュール、１１ 、１２ａ −１２ｆ・・・硬質塩化ヒニ
ールシ−１，，１３・・・埋設基板、１４・・・印刷パ
ターン（絵柄）、１８・・・カード基材。 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称 ＩＣカード ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都新宿区市谷加賀町−丁目１２番地（２８！３）大
日本印刷株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和５８年１１月７日 （発送日 昭和５８年１１月２７日） 本願添付の図面の浄書・別紙の通り（内容に変更なし）
す外観図、第３図はこの発明に用いるＩＣモジュールの
一例を示す断面構造図、第４図はその形状を示す図、第
５図はこの発明のＩＣカードの一例を示す外観図、第６
図は第５図Ｘ−Ｘの断面図、第７図はＩＣモジュールの
装着の他に例を示す図、第８図はこの発明の他の実施例
を第６図に対応させて示す断面図、第９図はこの発明の
ＩＣモジュールの電極例を示す図である１・・・ガラス
エポキシフィルム基板、２・・・電極パターン、３・・
・回路パターン、４・・・スルーホール、５・・・ＩＣ
チップ、６・・・電極、７・・・導体、８・・・ポツテ
ィング枠、９・・・エポキシ樹脂、１０・・・ＩＣモジ
ュール、１１ 、１２ａ −１２ｆ・・・硬質塩化ヒニ
ールシ−１，，１３・・・埋設基板、１４・・・印刷パ
ターン（絵柄）、１８・・・カード基材。 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称 ＩＣカード ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都新宿区市谷加賀町−丁目１２番地（２８！３）大
日本印刷株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和５８年１１月７日 （発送日 昭和５８年１１月２７日） 本願添付の図面の浄書・別紙の通り（内容に変更なし）
Claims (3)
- （１）マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを
内蔵し、円形を直線で部分カットした平面形状を有する
ＩＣモジュールを、合成樹脂シート基体に装着・埋設し
て成ることを特徴とするＩＣカード。 - （２）前記ＩＣモジュールの部分カットした直線の寸法
が、円の半径もしくは半径より大きくなっている特許請
求の範囲第１項に記載のＩＣカード。 - （３）前記ＩＣモジュールの部分カットした直線がカー
ド内側を向いている特許請求の範囲第１項に記載のＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15644484A JPS6134687A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15644484A JPS6134687A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134687A true JPS6134687A (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=15627879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15644484A Pending JPS6134687A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134687A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290590A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| JPH01275196A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールとそれを用いたｉｃカード |
| JPH02175192A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード用モジユール |
| WO2004053787A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Jt Corp | Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP15644484A patent/JPS6134687A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290590A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| JPH01275196A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールとそれを用いたｉｃカード |
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| WO2004053787A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Jt Corp | Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils |
| AU2003208049B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-04-05 | Jt Corp | Dual-Interface IC card by laminating a plurality of foils and method of same |
| US7253024B2 (en) | 2002-12-06 | 2007-08-07 | Jt Corp. | Dual-interface IC card by laminating a plurality of foils and method of same |
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