JPS6399995A - Ｉｃカ−ド及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ド及びその製造方法Info
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- JPS6399995A JPS6399995A JP61254139A JP25413986A JPS6399995A JP S6399995 A JPS6399995 A JP S6399995A JP 61254139 A JP61254139 A JP 61254139A JP 25413986 A JP25413986 A JP 25413986A JP S6399995 A JPS6399995 A JP S6399995A
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- Japan
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- card
- metal plate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/08—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs
- H10W70/09—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs extending onto an encapsulation that laterally surrounds the chip or wafer, e.g. fan-out wafer level package [FOWLP] RDLs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/941—Dispositions of bond pads
- H10W72/9413—Dispositions of bond pads on encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/10—Configurations of laterally-adjacent chips
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はカードにマイクロコンピュータチップやメモリ
チップなどのＩＣチップを埋め込んだＩＣカードに関す
るものである。
チップなどのＩＣチップを埋め込んだＩＣカードに関す
るものである。
（従来技術）
従来のＩＣカードは、プラスチック板を打ち抜いて基板
を形成した後、その基板に凹部を形成し、その凹部にＩ
Ｃモジュールを嵌め込み、固着することにより形成され
ている（例えば特開昭５８−１３８０５７号公報、特開
昭５９−２２３５３号公報参照）。
を形成した後、その基板に凹部を形成し、その凹部にＩ
Ｃモジュールを嵌め込み、固着することにより形成され
ている（例えば特開昭５８−１３８０５７号公報、特開
昭５９−２２３５３号公報参照）。
従来のＩＣカードは基板としてプラスチックを用いてい
ることから、折り曲げに対して弱いという欠点を持って
いる。そのためＩＣチップの設置場所が例えばカードの
隅の部分というように、曲げに対して強い場所に制限さ
れるという問題がある。
ることから、折り曲げに対して弱いという欠点を持って
いる。そのためＩＣチップの設置場所が例えばカードの
隅の部分というように、曲げに対して強い場所に制限さ
れるという問題がある。
また、ＩＣチップの実装方法として、ワイヤボンディン
グ法、テープキャリア法又はフリップチップ法が採用さ
れているので、カードの厚さを薄くする上で障害ともな
っている。
グ法、テープキャリア法又はフリップチップ法が採用さ
れているので、カードの厚さを薄くする上で障害ともな
っている。
（目的）
本発明は、折り曲げに強＜、ＩＣチップの設置場所にも
制約を受けず、また、配線を簡単に精度よく行なうこと
のできる構造のＩＣカードと、その製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
制約を受けず、また、配線を簡単に精度よく行なうこと
のできる構造のＩＣカードと、その製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
（構成）
本発明のＩＣカードでは、機械的強度の大きい金属板に
孔が開けられてＩＣチップが樹脂により埋め込まれてお
り、そのＩＣチップを含む金属板上に絶縁膜を介して配
線用導体パターンが形成されている。
孔が開けられてＩＣチップが樹脂により埋め込まれてお
り、そのＩＣチップを含む金属板上に絶縁膜を介して配
線用導体パターンが形成されている。
また、本発明の製造方法は、機械的強度の大きい金属板
に孔を開け、ＩＣチップを樹脂によりＩＣチップの表面
と前記金属板の表面とが同一平面にあるように埋め込み
、ＩＣチップ表面と前記金属板表面をリソグラフィが可
能な絶縁膜で被覆し、その絶縁膜にリソグラフィ技術を
用いて開孔部を形成し、少なくともＩＣチップａｆｆｉ
部分の前記絶縁膜上に金属薄膜を形成し、リソグラフィ
技術により前記金属薄膜をパターン化し前記ＩＣチップ
に配線を施す工程を備えている。
に孔を開け、ＩＣチップを樹脂によりＩＣチップの表面
と前記金属板の表面とが同一平面にあるように埋め込み
、ＩＣチップ表面と前記金属板表面をリソグラフィが可
能な絶縁膜で被覆し、その絶縁膜にリソグラフィ技術を
用いて開孔部を形成し、少なくともＩＣチップａｆｆｉ
部分の前記絶縁膜上に金属薄膜を形成し、リソグラフィ
技術により前記金属薄膜をパターン化し前記ＩＣチップ
に配線を施す工程を備えている。
以下、実施例について具体的に説明する。
第１図（Ｆ）は一実施例の断面図を表わす。
２は基板であり、機械的強度の大きい金属板としてステ
ンレス板が使用されている。基板２には孔４が開けられ
、その孔４にはＣＰＵやＥＰＲＯＭなどのＩＣチップ６
が樹脂８により埋め込まれている。樹脂８としては例え
ばアクリル樹脂を用いることができる。ＩＣチップ６は
パッドのある表面が基板２の表面と同一平面にあるよう
に埋め込まれている。
ンレス板が使用されている。基板２には孔４が開けられ
、その孔４にはＣＰＵやＥＰＲＯＭなどのＩＣチップ６
が樹脂８により埋め込まれている。樹脂８としては例え
ばアクリル樹脂を用いることができる。ＩＣチップ６は
パッドのある表面が基板２の表面と同一平面にあるよう
に埋め込まれている。
ＩＣチップ６及び基板２上には層間絶縁膜としてポリイ
ミド樹脂膜１０が形成され、このポリイミド樹脂膜１０
上に配線としてアルミニウムの導体パターン１２が形成
されている。導体パターン１２はポリイミド樹脂ｖＡ１
０のコンタクトホールを経てＩＣチップ６のパッドに接
続されている。
ミド樹脂膜１０が形成され、このポリイミド樹脂膜１０
上に配線としてアルミニウムの導体パターン１２が形成
されている。導体パターン１２はポリイミド樹脂ｖＡ１
０のコンタクトホールを経てＩＣチップ６のパッドに接
続されている。
導体パターン１２上にはガラスｆｆｉ （ＰＳＧ）
１４が被覆され、ガラス層１４上にはパッシベーション
膜１６が形成されている。パッシベーション膜１６及び
ガラス層１４には孔が開けられ、電極としてのバンプ１
８が形成されている。
１４が被覆され、ガラス層１４上にはパッシベーション
膜１６が形成されている。パッシベーション膜１６及び
ガラス層１４には孔が開けられ、電極としてのバンプ１
８が形成されている。
ＩＣチップ６からの熱を放熱するために、ＩＣチップ６
を充填している樹脂８に小さな孔をあけておいてもよい
。
を充填している樹脂８に小さな孔をあけておいてもよい
。
第２図には同実施例におけるＩＣチップ６、電極１８及
び配線１２の配置を示す、２３はカード開孔部である。
び配線１２の配置を示す、２３はカード開孔部である。
本実施例の製造方法を第１１１（Ａ）ないし同図（Ｆ）
により説明する。
により説明する。
（Ａ）ステンレスの基板２に孔４をあけ、アクリル樹脂
８によりＩＣチップ６を埋め込む、ＩＣチップ６のパッ
ド９のある表面と基板２の表面が同一平面内にあるよう
に、ＩＣチップ６を埋め込むが、このような埋込み方法
としては、孔４をあけた基板２の表面に接着剤により樹
脂フィルムを接着し、孔４にＩＣチップ６を入れ、ＩＣ
チップ６の表面（パッドのある面）を上記の接着剤に接
着させる。
８によりＩＣチップ６を埋め込む、ＩＣチップ６のパッ
ド９のある表面と基板２の表面が同一平面内にあるよう
に、ＩＣチップ６を埋め込むが、このような埋込み方法
としては、孔４をあけた基板２の表面に接着剤により樹
脂フィルムを接着し、孔４にＩＣチップ６を入れ、ＩＣ
チップ６の表面（パッドのある面）を上記の接着剤に接
着させる。
孔４にアクリル樹脂８を充填してＩＣチップ６を埋め込
んだ後１表面の樹脂フィルムと接着剤を全面エツチング
により除去したり、剥離すればよい。
んだ後１表面の樹脂フィルムと接着剤を全面エツチング
により除去したり、剥離すればよい。
（Ｂ）ＩＣチップ６の表面を含む基板２の表面にスピン
コード法によりポリイミド樹脂層ｌＯを形成する。ＩＣ
チップ６のパッド上のポリイミド樹脂層ｌＯにフォトリ
ソグラフィ法によりコンタクトホール１１をあける。
コード法によりポリイミド樹脂層ｌＯを形成する。ＩＣ
チップ６のパッド上のポリイミド樹脂層ｌＯにフォトリ
ソグラフィ法によりコンタクトホール１１をあける。
（Ｃ）ポリイミド樹脂Ｊ！２１０の全面上にアルミニウ
ム１１１１２を蒸着法により形成する。
ム１１１１２を蒸着法により形成する。
（Ｄ）アルミニウム膜１２上にフォトレジスト２０を塗
布し、露光、現像を行ない、そのフォトレジスト２０の
パターンをマスクとしてアルミニウム膜１２をエツチン
グし、パターン化して配線を形成する。このアルミニウ
ム配線１２はポリイミド樹脂層１０のコンタクトホール
を通してＩＣチップ６のパッドと接続する。
布し、露光、現像を行ない、そのフォトレジスト２０の
パターンをマスクとしてアルミニウム膜１２をエツチン
グし、パターン化して配線を形成する。このアルミニウ
ム配線１２はポリイミド樹脂層１０のコンタクトホール
を通してＩＣチップ６のパッドと接続する。
（Ｅ）アルミニウム配線１２を含む表面上にＰＳＧガラ
ス層１４を形成し、そのＰＳＧガラス層１層上４上ォト
レジスト２２を塗布する。そしてフォトレジスト２２を
露光、現像してパターン化した後、ＰＳＧガラス層１層
上４極用のコンタクトホール２４をあける。
ス層１４を形成し、そのＰＳＧガラス層１層上４上ォト
レジスト２２を塗布する。そしてフォトレジスト２２を
露光、現像してパターン化した後、ＰＳＧガラス層１層
上４極用のコンタクトホール２４をあける。
（Ｆ）ＰＳＧガラス層１層上４して金によりバンブ１８
を形成した後、パッシベーション膜１６を形成する。
を形成した後、パッシベーション膜１６を形成する。
なお、表面を平坦にするために、パッシベーシミン１ｌ
Ｑ１６を形成した後、切削してもよい。
Ｑ１６を形成した後、切削してもよい。
また、アルミニウム膜１２を形成する領域は、ＩＣチッ
プ６と電極（バンブ）１８の間の配線領域に限定しても
よい、配線材料としては、アルミニウムの他、アルミニ
ウム合金、銅、クロム又は金などの導体を使用すること
ができる。
プ６と電極（バンブ）１８の間の配線領域に限定しても
よい、配線材料としては、アルミニウムの他、アルミニ
ウム合金、銅、クロム又は金などの導体を使用すること
ができる。
第３図（Ａ）及び同図（Ｂ）は他の製造方法を表わすも
のである。
のである。
（Ａ）ステンレスの基板２上にＩＣチップ６を埋め込む
ための孔４と、プリント基板２６を埋め込むための凹所
２５を予め形成しておく、ＩＣチップ６は第１図の実施
例と同様にして孔４に樹脂８により埋め込む、一方、プ
リント基板２６に予め電極となるバンブ２８を形成して
おき、そのプリント基板２６を基板２の凹所２５に樹脂
により埋め込む。
ための孔４と、プリント基板２６を埋め込むための凹所
２５を予め形成しておく、ＩＣチップ６は第１図の実施
例と同様にして孔４に樹脂８により埋め込む、一方、プ
リント基板２６に予め電極となるバンブ２８を形成して
おき、そのプリント基板２６を基板２の凹所２５に樹脂
により埋め込む。
（Ｂ）その後、ポリイミドｆｆ１ｏを形成し、ＩＣチッ
プ６のバッド９上にコンタクトホールをあけた後、アル
ミニウム膜１２を形成し、パターン化して配線を形成す
る。その後、パッシベーション膜１６を形成する。
プ６のバッド９上にコンタクトホールをあけた後、アル
ミニウム膜１２を形成し、パターン化して配線を形成す
る。その後、パッシベーション膜１６を形成する。
第４図には第３図の方法で製造されるＩＣカードにおけ
るＩＣチップ６、プリント基板２６、配線１２の配置を
示す。
るＩＣチップ６、プリント基板２６、配線１２の配置を
示す。
第５図は電極を形成する他の方法を表わしたものである
。基板２上にアルミニウム膜１２により配線を施こし、
一方、被覆用シート３０に電極用金属タブレット３２を
埋め込んでおく、そして、電極用金属タブレット３２と
電極配線１２とが、一致するように、被覆用シート３０
を基板２上に接着する。
。基板２上にアルミニウム膜１２により配線を施こし、
一方、被覆用シート３０に電極用金属タブレット３２を
埋め込んでおく、そして、電極用金属タブレット３２と
電極配線１２とが、一致するように、被覆用シート３０
を基板２上に接着する。
第６図はさらに他の実施例のＩＣカードを表わす。
ステンレス製の基板２の孔４にＩＣチップ６が樹脂８に
よって埋め込まれ、基板２の表面とＩＣチップ６の表面
が同一面内にあるようにされ、両表面間に眉間絶縁膜で
あるポリイミド樹脂膜１０のコンタクトホールを介して
アルミニウム配線１２が形成されている。
よって埋め込まれ、基板２の表面とＩＣチップ６の表面
が同一面内にあるようにされ、両表面間に眉間絶縁膜で
あるポリイミド樹脂膜１０のコンタクトホールを介して
アルミニウム配線１２が形成されている。
配線１２の上からパッシベーション膜としてポリイミド
樹脂膜３４が形成されている。ポリイミド樹脂膜３４中
には、少なくともＩＣチップ６の存在する領域に静電破
壊防止用フィルム３６として、例えばアルミニウム箔が
埋設されている。
樹脂膜３４が形成されている。ポリイミド樹脂膜３４中
には、少なくともＩＣチップ６の存在する領域に静電破
壊防止用フィルム３６として、例えばアルミニウム箔が
埋設されている。
静電破壊防止用フィルム３６を埋設する本実施例では、
基板２にＩＣチップ６を埋め込むには、第６図のように
基板２に孔４をあけて埋め込む場合だけでなく、従来の
ように金Ｒ製又は樹脂製の基板に凹部を設け、その凹部
にＩＣチップ６を嵌め込むようにしてもよい。
基板２にＩＣチップ６を埋め込むには、第６図のように
基板２に孔４をあけて埋め込む場合だけでなく、従来の
ように金Ｒ製又は樹脂製の基板に凹部を設け、その凹部
にＩＣチップ６を嵌め込むようにしてもよい。
第６図の実施例によれば、ＩＣチップ６が静電破壊を起
こすのを有効に防止することができる。
こすのを有効に防止することができる。
（効果）
本発明のＩＣカードは、基板としてステンレス板などの
機械的強度の大きい金属板を使用し、ＩＣチップを基板
に埋め込んだ後、蒸着法などにより配線を形成するよう
にしたので、折り曲げに対して強いＩＣカードを達成す
ることができ、しかもＩＣチップの配設場所についても
制約を受けない効果がある。
機械的強度の大きい金属板を使用し、ＩＣチップを基板
に埋め込んだ後、蒸着法などにより配線を形成するよう
にしたので、折り曲げに対して強いＩＣカードを達成す
ることができ、しかもＩＣチップの配設場所についても
制約を受けない効果がある。
第１図（Ａ）ないし同図（Ｆ）は一実施例を工程順に示
す断面図、第２図は一実施例のＩＣカードの要部の配置
を示す平面図、第３図（Ａ）及び同図（Ｂ）は他の製造
方法を工程順に示す断面図、第４図は第３図の実施例で
製作されるＩＣカードの要部の配置を示す平面図、第５
図はさらに他の製造方法を示す断面図である。第６図は
さらに他の実施例のＩＣカードを示す要部断面図である
。 ２・・・・・・基板、 ４・・・・・・孔、 ６・・・・・・ＩＣチップ、 １０・・・・・・ポリイミド樹脂膜、 １２・・・・・・アルミニウム配線、 １８・・・・・・バンプ。
す断面図、第２図は一実施例のＩＣカードの要部の配置
を示す平面図、第３図（Ａ）及び同図（Ｂ）は他の製造
方法を工程順に示す断面図、第４図は第３図の実施例で
製作されるＩＣカードの要部の配置を示す平面図、第５
図はさらに他の製造方法を示す断面図である。第６図は
さらに他の実施例のＩＣカードを示す要部断面図である
。 ２・・・・・・基板、 ４・・・・・・孔、 ６・・・・・・ＩＣチップ、 １０・・・・・・ポリイミド樹脂膜、 １２・・・・・・アルミニウム配線、 １８・・・・・・バンプ。
Claims (2)
- （１）機械的強度の大きい金属板に孔が開けられてＩＣ
チップが樹脂により埋め込まれており、前記ＩＣチップ
を含む金属板上に絶縁膜を介して配線用導体パターンが
形成されているＩＣカード。 - （２）機械的強度の大きい金属板に孔を開け、ＩＣチッ
プを樹脂によりＩＣチップの表面と前記金属板の表面と
が同一平面にあるように埋め込み、ＩＣチップ表面と前
記金属板表面をリソグラフィが可能な絶縁膜で被覆し、
前記絶縁膜にリソグラフィ技術を用いて開孔部を形成し
、少なくともＩＣチップ設置部分の前記絶縁膜上に金属
薄膜を形成し、リソグラフィ技術により前記金属薄膜を
パターン化し前記ＩＣチップに配線を施す工程を備えた
ＩＣカードの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-119942 | 1986-05-23 | ||
| JP11994286 | 1986-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399995A true JPS6399995A (ja) | 1988-05-02 |
Family
ID=14773987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61254139A Pending JPS6399995A (ja) | 1986-05-23 | 1986-10-24 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6399995A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01299094A (ja) * | 1988-05-28 | 1989-12-01 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード |
| KR20200051013A (ko) * | 2017-09-07 | 2020-05-12 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 임베딩된 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드 및 제조를 위한 프로세스 |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61254139A patent/JPS6399995A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01299094A (ja) * | 1988-05-28 | 1989-12-01 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード |
| US12079681B2 (en) | 2016-07-27 | 2024-09-03 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11829826B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-11-28 | Composecure, Llc | RFID device |
| JP2020533680A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
| US11501128B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-11-15 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| JP2023051936A (ja) * | 2017-09-07 | 2023-04-11 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
| US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| KR20200051013A (ko) * | 2017-09-07 | 2020-05-12 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 임베딩된 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드 및 제조를 위한 프로세스 |
| US12254367B2 (en) | 2017-09-07 | 2025-03-18 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US12608578B2 (en) | 2017-09-07 | 2026-04-21 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| US12481860B2 (en) | 2018-01-30 | 2025-11-25 | Composecure, Llc | Transaction card having a metal layer and a method for making the transaction card |
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