JPH01301180A - 半導体加速度センサの組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体片持ばりを用いたひすみゲージ式に
よった″Ｐ導体加Ｍ度センサの組立方法に関し、特に片
持ばりのパッケージへの取付けの改良に力１′Ｄ）ねる
。

〔従来の技術〕

ｉ５図は例えば特開昭６２−２２１１６４　ｇ公報に示
さねた従来の半導体加速度センサの正向−［面図である
。図において、１はシリコンなど半導体からなる片持ば
りて、ＩＡＩ定端近くに溝部１ａか形成されよ部が薄肉
部ｔｂにさオ］ている。このか（内部１ｂ表面玲Ｓには
拡散によりａｈのどニジ抵抗が形成されアリツジｌｒＪ
路にｍ成され、配線３が施されている。４は片持ばりｌ
の司勅端に接合された重り、５は台座６上に支持ばりｌ
の固定端を接合し収容したパッケージ、７はパッケージ
５′ｆ）１ら引出さｔまたリード端子で、配線３端の７
１！極に曾Ｆ１１細線８によりワイヤボンディングされ
ている。９はカバーである。

上記片持ばりｌをパッケージ５内へ組立てるには、ｆＥ
６図に下すようにしていた。片持ばり１はパッケージ５
　（ｈ底面に、台座６の高さに等しい間隔８で平何にし
て台座６上に接合しなけれはｔらない。このため、８寸
法の厚さにした受は体１０を台座の底面に置き、台座６
面に接着剤を塗布し、支持ばり１の固定端部を台座６上
に載せ、可動端側を受は体１０上に載せる。つづいて、
接着剤を加熱硬化させる。

こうして１片持ばり１が接着されると、受は体ＩＯをピ
ンセットなどで側方にずらし、片持ばり１とパッケージ
１の内側壁とのすき間から取出す。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の半導加速度センサの組立方法では、
片持ばり１を台座６上に接合後、受は体ｌＯ′ｆ片狩ば
片持とパッケージ５の内側壁との狭いすき間２通して取
外さねばならず、細心の注意を要し、不注意により、片
持ばり１が極めて薄く機械的強度の少ざい薄肉部１ｂか
ら破損するという問題点があった。

また、受は体１０の取出しを容易にするには、片持ばり
１とパッケージ５の内側壁とのすき間２大きくしなけれ
ばならず、外形が大きくなるという問題点があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たものｐ、片持ばりがパッケージ底面に平行を保ち、固
定端部が台座を介しパッケージに接合さね、組立てが容
易で１片持ばりを破損することのない半導体加速度セン
サの組立方法を得ることを目的としている。

（課題を解決するための手段〕 この発明にかかる半導体加速度センサの組立方法は、片
持ばりの固定端部裏面に台座を接合し、パッケージの底
面に上記台座の下端３入れる挿入溝を設け、この挿入ｒ
４に接着剤を塗布して３き、パッケージの底面上に片持
ばりの裏面に上記挿入溝の領域を除き熱分Ｍ樹脂層２Ｎ
看し１片持ばりを熱分解樹脂層に載せ１台座を挿入溝内
の接着剤に押し当て、この接着剤を加熱硬化させて後、
加熱により熱分解樹脂層を昇華除去するものである。

〔作用〕

この発明においては、片持ばりの固定端の台座をパッケ
ージの挿入溝内の接着剤に当て、バツクージ底面上の熱
分解樹脂層上に片持ばりを載せることにより、片持ばり
はパッケージ底面に間隔をあけ平行に維持される。そこ
で、接着剤を加熱硬化すると、片持ばりはこの姿勢に保
持される。つづいて、加熱温度をさらに上昇させると熱
分解樹脂層が昇華除去される。

し実施例〕 第１図から第４図はこの発明による半導体加速度センサ
の組立方法の一実施例を工程順に示す。

加速度センサのパッケージへの組立ては、次のようにす
る。

第１図は半導体片持ばりの正ＵｋＪ図であり、１〜４．
１ａ、１ｂは上記従来装置と同一のものである。片持ば
り１の固定端部の裏面に、シリコンなどからなる台座１
１を金シリコン共晶合金などで接合する。

第２図（ａ）及び（ｂ）にパッケージの平面図及び正面
断面図で示すように、パッケージ化内の底面には、上記
片持ばりｌの台座１１に対応する位置に挿入構凰を設け
ている。バツクージ臣から複数のリード端子７が出され
ている。パッケージ化内の底面に台座挿入溝１２ａの領
域を除いて熱分解樹脂Ｊ＠　１３をその１面がパッケー
ジ底面に平行になるように付着する０この熱分解樹脂層
田の厚さは塗布衆で調整できる。熱分解樹脂層１３の厚
さは１例えば数十ミクロンにする。

次に第８図に示すように、パッケージレの挿入溝１２ａ
内にエポキシ樹脂などの接着剤１４を塗布し、片持ばり
１を熱分解樹脂層１３に載せ、台座１１を挿入溝隠面の
接着剤１４に押し当てておく。

つついて、接着剤１４を加熱（例えば１２５０２時間）
し硬化させる。さらに、例えば１８０Ｃに加熱し、熱分
解樹脂層１３を昇華し除去する。こうして。

第４図に示すように１片持ばりｌは固定端か台座１１を
介しパッケージνに接合され、バラ乍−ジ稔底面に平行
に保持される。

次に、上記従来の方法と同様にしてリード端子と片持ば
り１の！極とを金属細線８によりワイヤボンディングす
る。

〔づ自明の効果〕

以−仁のようにこの発明によれば、＃？導体片片持りの
固定端部裏向に台座を接合し、パッケージの底面に上記
台座に対ル５する挿入溝を設け、この溝内に接着剤を塗
布し、パッケージ底面に挿入溝の領域を除き熱分解樹脂
層を付着し、支持ばりを熱分解樹脂層に載ぜ１台座を挿
入溝内の接着剤に押し当て、接着剤を加熱硬化させ、後
、加熱して熱分解樹脂層を昇華除去するようにしたので
、片持ばりがパッケージ底面に所要の間隔をあけ平行に
維持され、固定端部が台座を介し接合され、片持ばりを
破損することなく組立てが容易に作業性よく行える。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明による牛導体加速良セン
サの組立方法の一実施例を工程順に示し、第１図は半導
体片持ばり部の正面図、第２図（ａ）及び（ｂ）はパッ
ケージ部の平ｆｆｎ　６及び正面断面図、第３図は第２
図のパッケージ内に第１図の片持ばりを載せた状態を示
す正面向面図、第４図は第８図の片持ばりか接着支持さ
れ熱分ｌＰｔ、樹脂層が昇華除去された状態２示す正面
４ｒ血図、第５図は従来の方法により組立てられた半導
体加速度センサの正面面面図、′？Ｒ６図は第５図の加
速度センサの組立途中の状態号示す正面断面図である。 図中、１は半導体片持ばり、ｌａは溝部、１１）は薄肉
部、２はピエゾ抵抗、４は重り、１１は台座、毘はパッ
ケージ、　１２ａは挿入溝、１３は熱分解樹脂層。 １４は接着剤である。 尚１図中同一群号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体片持ばりの固定端近くに複数のピエゾ抵抗を形
   成しており、上記片持ばりは可動端に重りを設けていて
   固定端で台座を介しパツケージ内に接合支持された半導
   体加速度センサにおいて、上記片持ばりの固定端部裏面
   に台座を接合し、上記パツケージ円の底面に上記台座を
   受入れる挿入溝を設け、この溝内に接着剤を塗布し、パ
   ツケージ円底面に上記挿入溝の領域を除き熱分解樹脂層
   を付着し、上記支持ばりを熱分解樹脂層に載せ上記台座
   を上記溝内の接着剤に押し当てておき、この接着剤を加
   熱硬化させ、さらに高い温度で上記熱分解樹脂層を加熱
   し昇華除去することを特徴とする半導体加速度センサの
   組立方法。