JPH01301775A - 無電解めっき時に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解めっき処理時に用いられる接着剤のア
ンカー形成用耐熱性樹脂粒子とその製造方法に関し、特
に耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性に優れたプリント
配線法板を製造するときに用いられる接着剤を得るのに
好適に用いられるものに関しての提案である。

〔従来の技術〕

近年、エレクトロニクスの進歩はめざましく、これに伴
い電子機器はより一層の小型化あるいは高速化が必要と
なっている。このために、プリン１−配線板、特にＩＣ
やＬＳＩなどの部品を装着したプリント配線板について
は、ファインパターンによる高密度化および高い信頼性
が求められている。

従来、プリント配線板への導体回路の形成技術としては
、基板に銅箔を積層した後、フグ１〜エツチングする形
式のエソヂドフォイル方法と呼ばれる方法が代表的であ
る。この方法は、基板との密着性に優れた導体回路を形
成することができるきいう特徴があるが、一方では銅箔
の厚さが厚いためにエツチングにより高精度のファイン
パターンが得難いという大きな欠点があり、さらに製造
工程も複雑で効率が良くないなどの問題点もあった。

そこで最近では、配線板に導体回路を形成するために、
ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面に塗布して接
着層を形成し、この接着層の表面を粗化した後、無電解
めっきを施して導体回路を形成するアディティブ法が脚
光を浴びている。

しかしながら、この既知方法の下で使用されている接着
剤は、組成中に合成ゴムを含むため、例えば高温時に密
着強度が大きく低下したり、はんだ付けの際に無電解め
っき膜がふくれるなどの欠点があった。また、耐熱性が
低く、表面抵抗などの電気特性が充分でないために、適
用範囲がかなり制限されるという欠点があった。

これに対しては、従来、こうした無電解めっきによる導
体パターンを形成するために用いる組成物が開発された
。例えば、［プリント配線板用樹脂組成物」として、特
開昭５３−１４０３混号公報に開示されているようなも
のがある。しかしながら、この開示の組成物は、該組成
物中のアンカー形成用球状粒子を構成する熱硬化性樹脂
成分が、蝕刻（＃化剤による処理）されていない、いわ
ゆる酸化剤に対して不溶性のものである。従って、この
樹脂組成物が蝕刻粗化することにょゲて得られる基板上
の接着層は、深さ２０μｍ程度のラフな凹凸となるため
、その上に形成される導体も必然的にラフなものとなり
、微細パターンのものが得難いばかりか、パターン間の
絶縁性も不良となり易い。

しかも耐熱性や電気特性に劣るから、部品などを実装す
る上においては好ましくないという欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明したように、従来、耐熱性、電気絶縁性、化学
的安定性および基板と無電解めっき膜との密着性などが
ともに優れ、しかも取扱いの簡隼な無電解めっき用接着
剤というのは未だ知られていないし、 とくにこのような接着剤を得るのに不可欠なアンカー形
成用耐熱性樹脂粒子については究明されていないのが実
情である。

これに対し、本発明者らは先に、前述の如き欠点を解消
すべく種々研究し、特願昭６０−１１８８９８号（特開
昭６１−２７６８７５号）にかかる発明を提案した。

しかしながら、この発明に先行して提案した前記発明に
かかる接着剤は、耐熱性樹脂微粉末とマトリックス耐熱
性樹脂の酸化剤に対する熔解性に顕著な差がないと、ア
ンカーとしての形状が不明確に成り易いとい・う解決課
題を残していた。

本発明の目的は、従来の無電解めっき用接着剤が有する
前述の如き欠点および特にアンカー形成用耐熱性樹脂粒
子が抱えている課題を解消し、耐熱性、電気特性および
無電解めっき膜との密着性が極めて優れる無電解めっき
用接着剤を得るのに好適に用いられるアンカー形成用耐
熱性樹脂粒子を提案するところにある。

本発明の他の目的は、かかる樹脂粒子の製造方法を提案
するところにある。

〔課題を解決するための手段〕

そこで本発明者らは、本発明者らがこの発明に先行して
提案した前記先行発明の改良を目指し、より一層優れた
接着剤を得るのに好適に用いられるアンカー形成用耐熱
性樹脂粒子を開発すべく鋭意研究した結果、酸化剤に対
して可溶性の耐熱性樹脂微粉末どうしを凝集結合させて
なる擬似粒子を用いることにより、前述の課題を有利に
解消することができるごとを知見し、本発明を完成する
に到った。すなわち、本発明は、 平均粒径が２μｍ未満で酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂微粉末を凝集し結合させてなる擬似
粒子によって構成されるアンカー形成用耐熱性樹脂粒子
、 酸化剤に対して可溶性である硬化処理した平均粒径２ｔ
ｔｍ未満の耐熱性樹脂微粉末を紙集結合させ、次いで解
砕した後、分級することによって１〜１０μｍの大きさ
の擬イ舅粒子とすることを特徴とする無電解めっき時に
用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子の製
造方法、 である。

〔作　用〕

本発明にかかる“無電解めっき処理時に基板表面に塗布
する接着剤に用いられるアンカー形成用耐熱性樹脂粒子
は、平均粒径が２μｍ未満で酸化剤により溶解すること
ができる予め硬化処理された微粉末を凝集させ、かつ強
固に結合させることにより、１〜１０μｍの大きさの擬
似粒子としたものであり、少なくともその表面が複雑な
形状を呈する点が特徴となっているものである。

プリント配線基板の無電解めっき用接着剤にかような耐
熱性樹脂粒子を用いると、基板と無電解めっき膜との密
着強度が高くなり、ひいては感体パターンの信頼性の高
いものが得られる。

すなわち、予め硬化処理された可溶性の耐熱性樹脂粒子
を、未硬化難溶性の耐熱性樹脂液中に分散させたものを
基板上に塗布し、乾燥硬化させると、マトリックスを形
成する耐熱性樹脂（以下、「マトリックス耐熱性樹脂」
という）の中に耐熱性樹脂粒子が均一に分散した状態の
接着層が形成される。

従って、このような接着層を酸化剤で処理した場合、前
記アンカー形成用耐熱性樹脂粒子と前記マトリックス耐
熱性樹脂とは酸化剤に対する熔解性に差異をもたせであ
るために、接着層の表面部分に分散している酸化剤に対
して可溶性のある本発明にかかるアンカー形成用耐熱性
樹脂粒子だけが溶解除去される。その結果、接着層の表
面に明確なアンカーが形成され、接着層の表面を粗化で
きる。しかもその効果は、第２図に示すように、前記耐
熱性樹脂微粉末を凝集させてなる２次粒子とも言うべき
要領粒子であるため、第１図に示すような従来のものに
比べ、アンカー自体の形状をより複雑にする効果が顕著
である。

次に、本発明にかかるアンカー形成用耐熱性樹脂微粒子
は、予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末を素材として
これを凝集させることによって構成されている。この耐
熱性樹脂微粉末について、硬化処理されたものに限った
のは、それを凝集させて擬似粒子とした後、耐熱性樹脂
液あるいはこの樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添
加した場合に、かかる擬似粒子が溶液中に溶解してしま
うからである。すなわち、このような未硬化樹脂微粉末
あるいはその微粉末の凝集によって得られる擬イリ粒子
を含む接着剤を基板に塗布し乾燥硬化させると、マトリ
ックス形成耐熱性樹脂と本発明の耐熱性樹脂粒子とが“
′共融”した状態の接着層を形成することになってしま
う。その結果、酸化剤による酸化処理に当たっては接着
層がほぼ均一に熔解され、いわゆる粗面化に必要な接着
層表面の選択的な溶解除去ができなくなって、明確なア
ンカーの形成を明むことになる。

これに対し、この耐熱性樹脂微粉末あるいはそれから得
られる本発明にかかる擬似粒子が予め硬化処理されてい
ると、耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に
対して少なくとも＠溶性となるため、耐熱性樹脂粒子が
マトリックス形成耐熱性樹脂液中に均一に“分散”した
状態の接着剤を得ることができる。このような接着剤を
使えば、第２図に示すように、明確でしかも複雑形状で
統一されたアンカーの形成に役立つのである。

なお、この樹脂微粉末を硬化処理する方法としては、加
熱により硬化させる方法、あるいは触媒を添加して硬化
させる方法などを用いることかできる。

なお、本発明層イｐ粒子の素材となる硬化すめ耐熱性樹
脂微粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させてからジ
ェットミルや凍結粉砕機などを用いて微粉砕したり、硬
化処理する簡に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して製造した
ものを用いることができる。もちろんその他にも、未硬
化耐熱性樹脂エマルジョンに水溶液硬化剤を加えること
により得られる微粒子を、熱風乾燥器などで単に加熱さ
せるか、あるいは各種バインダーを添力旧混合して乾燥
させ、その後ボールミルや超音波分散機などを用いて解
砕し、さらに風力分級機などにより分級することによっ
て製造したものなども使うことができる。

このようにして得られる耐熱性樹脂微粉末の粒子形状は
、球形だけでなく各種の複雑な形状を有しており、その
ためこれを凝集結合させた擬似粒子も、またそれにより
形成されるアンカーの形状も、それに応じて複雑形状に
なるため、高いビール強度、プル強度などの密着強度を
もたらすのに有効に作用する。

本発明にかかる耐熱性樹脂粒子の素材である上記微粉末
としては、耐熱性と電気絶縁性に優れ、薬品ムこ対して
安定な性質のものを用いる。また、予め硬化処理するこ
とにより耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤
に対しては難溶性となるものの、クロム酸などの酸化剤
に対しては可溶性となるものを用いる。例えば、エポキ
シ樹脂。

ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂の
なかから選ばれるいずれか少なくとも１種である。なか
でも、前記エポキシ樹脂は特性的にも優れており最も好
適である。

次に、本発明においては、素材となる上記耐熱性樹脂微
粉末について、特に平均粒径が２μｍ未満のものを用い
る。このような微粉末を凝集させて前記擬似粒子を製造
すると、酸化処理に伴う熔解除去によって形成されるア
ンカーの形状を複雑なものにすることができる。すなわ
ち、凝集させてない、第３図に示すような１次粒子を用
いた場合のアンカー（第４図示）に比べると、上述の如
き微粉末を素材とする擬似粒子によると、形状をより複
雑にすることができ、高いビール強度、プル強度などの
密着強度と安定性が得られる。ただし、平均粒径が２μ
ｍ以上の微粉末を凝集させてなるアンカー形成用擬似粒
子では、接着剤層の表面に形成されるアンカーの深さが
深くなりすぎるから、例えばファインパターンの形成に
は好ましくない。

したがって、本発明では平均粒径が２μｍ以下の微粉末
を凝集させて擬似粒子とすることが重要であり、特に１
μｍ以下のものを用いることがより好適である。

なお、本発明にかかる該耐熱性樹脂粒子の表面には、マ
トリックス耐熱性樹脂との接合を良くするために、７１
〜リソクスに溶解しない程度に、半硬化層または未反応
官能基を付与してもよい。

さて、−上述のように粒径２μ■以下の微粉末を凝集結
合させることによって形成する擬似粒子の粒度としては
、平均粒径が１〜１０μｍの範囲内の大きさが好ましい
。より好ましくは、１〜５μｍの大きさがよい。その理
由は、平均粒径が１０μｍよりも大きいと、前述の如き
溶解除去によって形成されるアンカーの密度が低くなり
、かつ不均一になり易い。その結果、密着強度と製品の
信頼性が低下し、さらには接着層表面の凹凸が必要以上
に激しくなるので、導体の微細パターンが得にくく、か
つ部品などを実装する一Ｆでも不都合が生じる。一方、
１μｍ未満になると、実質的に微粉末の結合にかかる凝
集粒子を構成することが困難になる。

このようにして得られる擬似粒子の性質としては、混合
時に解離して元の微粉末に戻ることがない程度の接着力
でぶ集されたものであることが必要である。このために
本発明においては、樹脂微粉末自体を加熱して融着させ
るか、結合剤を介して接着し、単一粒子の如き接着力で
結合した擬似粒子とする。

また、本発明にかかる耐熱性樹脂粒子（擬似粒子）は、
中心粒径となるものを基準として±２μｍの範囲内に６
０ｗｔ％以上が存在するようなノ＼ラツキを有するもの
が好ましい。このようなバラツキのものに限定する理由
は、バラツキが上記範囲よりも大きいとアンカーの密度
が不均一になり、密着強度と製品の信頼性が低下するた
めである。

次に、本発明の耐熱性樹脂粒子の製造方法について説明
する。

本発明にかかる耐熱性樹脂粒子（擬似粒子）の素材とな
る耐熱性樹脂微粉末としては、耐熱性樹脂を熱硬化させ
てからジェンｌ’　ミルや凍結粉砕機などを用いて微粉
砕したり、硬化処理する前の耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥
したり、あるいは未硬化の耐熱性樹脂エマルジョンに水
溶性硬化剤を加えて攪拌するなどの方法により作製した
ものなどが好適である。とくに、均一かつ微細な素拐黴
粉末を容易に得ることができるという観点から、耐熱性
樹脂エマルジョンに水溶性硬化剤を加えて攪拌する方法
によって得たものが最も好ましい。

本発明では、このようにして得られた樹脂微粉末を、所
定の大きさに凝集結合させる必要がある。

その凝集結合の方法としては、熱風乾燥器などで単に加
熱して結合させるか、または各種バインダーを添加混合
したのち乾燥して結合させる方法などを採用する。

次に、凝集し結合させて得られる擬似粒子は、その後解
砕してからさらに分級する。この分級は、粒径を１〜Ｉ
Ｏμｍの大きさのバラツキの少ないものにするために行
う。解砕は、ボールミルや超音波分散機などを用いて粉
砕し、また分級は篩や風力分級機などを用いて行う。

このようにして得られる本発明のアンカー形成用耐熱性
樹脂の擬似粒子は、素材である樹脂微粉末の凝集体をさ
らに解砕したものであるから、極めて複雑な形状をして
おり、このような擬似粒子をマトリックス耐熱性樹脂中
に分散させた接着剤は、アンカーの形状が複雑になるか
ら、ビール強度やプル強度などが高く優れた密着強度を
示すものである。

なお、接着剤の製造に当り、本発明の耐熱性樹脂粒子を
分散させるマトリックス耐熱性樹脂としては、耐熱性、
電気絶縁性、化学的安定性および接着性に優れ、かつ硬
化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる特性
を有する樹脂を用いる。例えば、エポキシ樹脂、エポキ
シ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種、場合に
よってはこれらの樹脂に感光性を付与させたものを用い
る。この感光性を付与させたものは、ビルドアップ配線
基板の層間絶縁材用接着剤として好適である。

このように、本発明のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子と
、硬化処理された場合のマＩ−ＩＪソックス耐熱性樹脂
は、酸化剤に対する熔解特性に差をつける。このように
、両者の溶解特性に差をつけると、基板上の前記接着層
の表面部分に分散している本発明の耐熱性樹脂粒子を酸
化剤を用いて溶解除去した場合、前記酸化剤に対して難
溶性の７トリソクス耐熱性樹脂の方はほとんど溶解され
ずに基材上に残ることになるから、それによって接着層
の表面には明確なアンカーが形成されることとなる。

］７ また、本発明の耐熱性樹脂粒子とマトリックス耐熱性樹
脂とが同じ種類の耐熱性樹脂であっても、例えば本発明
の耐熱性樹脂粒子として酸化剤に熔は易いエポキシ樹脂
を用い、他方前記マＩ・ソックス耐熱性樹脂として酸化
剤に対して比較的溶は難いエポキシ樹脂を組合わせるな
どの工夫をすれば、上述したと同じようなアンカー形成
効果を得ることができる。

なお、本発明の耐熱性樹脂粒子を分散させるためのマト
リックス側の耐熱性樹脂液としては、溶剤を含まない耐
熱性樹脂液をそのまま使用してもよいが、とくには耐熱
性樹脂を溶剤ζこ溶解した耐熱性樹脂液は低粘度である
から、前記粒子を均一に分散させやすく、また基板に塗
布し易いので有利に使用することができる。そして、こ
の耐熱性樹脂を熔解するのに使用する溶剤としては、通
常の溶剤、例えば、ノチルエチルケトン、メチルセルソ
ルブ、エチルセルソルブ、ブチルカルピトール、ブチル
セルロース、テトラリン、ジメチルホルムアミド１　ノ
ルマルメチルピロリドンなどを用いることができる。ま
た、この７１〜リソクス耐熱性樹脂液には、例えば、シ
リカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニアなどの無機質
微粉末からなる充填剤を適宜配合してもよい。

前記マトリックス耐熱性樹脂に対する本発明の耐熱性樹
脂粒子の配合量は、マトリックス耐熱性樹脂固形分１０
０重量部に対して２〜３５０重量部の範囲内とするが、
特に５〜２００重量部の範囲は基板と無電解めっき膜と
の密着強度を高くし、好適である。耐熱性樹脂微粉末の
配合量が２重量部より少ないと溶解除去して形成される
アンカーの密度が低くなり基板と無電解めっき膜との充
分な密着強度か得られず、一方３５０重量部よりも多く
なると密着層全体がほとんど溶解されるので明確なアン
カーが形成されない。

〔実施例〕

以下、本発明のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子を含む接
着剤を用い、無電解めっき法によりプリント配線基板を
製造する実施例について説明する。

尖施拠よ （１）エポキシ樹脂微粉末（東し製、商品名：１〜レパ
ールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）を熱風乾燥器内に
装入し、１８０°Ｃで３時間加熱処理して凝集結合させ
た。この凝集結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン
中に分散させ、ボールミルにて５時間解砕した後、風力
分級機を使用して分級し、平均粒径３．５μｍの擬似粒
子からなる本発明のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子を作
製した。

（２）一方、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェル製、商品名：　Ｅ　−１５４）　６０重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名：　Ｅ　−１００１）　４０重量部、イミダゾール硬
化剤（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＩ−■Ｚ）４重量
部からなるマトリックス耐熱性樹脂に対し、前記（１）
で作製したアンカー形成用エポキシ樹脂粒子５０重量部
を加えてなるものに、さらにブチルセルソルブ溶剤を添
加しながらホモティスパー分散機で粘度１２０　ｃｐｓ
に調整し、次いで３本ロールで混練して接着剤を得た。

（３）前記（２）で得られた接着剤を、ローラーコータ
ーを使用して銅箔が貼着されていないガラスポリイミド
基板（原２ケミカル製、商品名：東芝デュライト積層板
−ＥＬ）に塗布した後、１００°Ｃで１時間、さらに１
５０°Ｃで５時間乾燥硬化させて厚さ２０μｍの接着層
を基板上に形成した。

（４）前記（３）で得られた接着層つき基板を、クロム
酸（Ｃｒｚ０３）　５００　ｇ／　ｊ！水溶液からなる
酸化剤に７０°Ｃで１５分間浸漬して接着層の表面を粗
化してから、中和溶液（シブレイ製、商品名：　Ｐ　Ｍ
ｅ２Ｏ）に浸漬し水洗した。

（５）上記（４）で得られた接着層の表面を粗化した基
板に、パラジウム触媒（シブレイ社製、商品名：キャク
ボジ・ｙ）４４）を付与して接着層の表面を活性化させ
、下記に示す組成のアディティブ法用無電解めっき液に
１１時間浸漬して、めっき膜の厚さ２５μｍの無電解銅
めっきを施した。

硫酸銅（ＣｕＳＩ］４・５Ｈ２０）　　　　０．０６モ
ル／ρホルマリン（３７％）　　　　　０．３０モル／
β苛性ソーダ（ＮａＯＨ）　　　　　０．３５モル／ｐ
ＥＤＴＡ　　　　　　　　　Ｏ，１２モル／β添加剤　
　　　　　　　　少々 めっき温度ニア０〜７２°ＣｐＨ：　１２．４上述のよ
うにして製造した配線板は、さらに硫酸銅めっき浴中で
電気めっき厚さ３５μｍの銅めっきを施した。

このようにして製造したプリント配線板について、まず
、基板と銅めっき膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８
１の方法で測定した。その結果、ビール強度は１．８５
　ｋｇ／ｃｍであった。また１００℃の煮沸水に２時間
浸漬することによる接着層の表面抵抗の変化は、初期値
７Ｘ１０”Ω・（ｍに対して３×１０１３Ω・ｃｍであ
った。さらに、表面温度を３００℃に保持したホットプ
レートに配線板の表面を密着させて１０分間加熱する耐
熱性試験を行なったところ、何の異常も認められなかっ
た。

尖衡炎Ｉ 実施例１と同様であるが、第１表に示すような擬似粒子
を用いてプリント配線板を製造した。その結果は第１表
に示した。

実遁−例ぢト 実施例１と同様であるが、アンカー形成用耐執性粒子と
して、エポキシ樹脂粉末（東し製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５　ｐ　ｍ）　２００ｇとエポ
キシ樹脂（三片石油化学製、商品名・ＴＡ−１８００）
　３０ｇとを５１２のアセ１−ン中に添加して、ヘンシ
ェルミキザー（三片三原化工機製、ＦＭＩＯＢ型）内で
攪拌して凝集せしめた後、アセトンを除去し、その後１
５０°Ｃに加熱して、アンカー形成用粒子を作成したも
のを使用してプリンＩ・配線板を製造した。その結果を
第１表に併せて示した。

大実施例において、得られたプリント配線板は、実施例
１の方法によって測定した接着層の表面抵抗の変化はい
ずれも極めて小さく、また耐熱性試験においても何の異
常も認められなかった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、接着剤のアンカー形成用の種材と
して、」二記耐熱性樹脂粒子を用いると、耐熱性、電気
特性および基板と無電解めっき膜との密着性がともに極
めて優れ、とくに表面粗化に対する作用やアンカー効果
にも著しく優れるプリント配線板への無電解めっき用接
着剤を提供できる。

しかも、このような接着剤の採用により、プリント配線
板の製造に際しても、表面粗化のために複雑な工程を経
る必要がなくなり、したがって、導体パターンの形成が
容易に実施できる。

この意味において本発明は、利用分野も高密度　・で高
精度のプリント配線板、ハイブリットＩＣ配線板、ＬＳ
Ｉを実装する多層配線板などと広く通用され得るから、
産業上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、素材微粉末を凝集結合させてなる本発明のア
ンカー形成用耐熱性樹脂粒子の正面図、第２図は、前記
耐熱性樹脂粒子を用いた場合の接着層表面に形成される
アンカー形状を示す部分断面図、 第３図は、従来例におけるアンカー形成用粒子の正面図
、 第４図は、前記アンカー形成用粒子を用いた場合の接着
層表面に形成される従来例アンカー形状を示す部分断面
図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平均粒径が２μｍ未満で酸化剤に対して可溶性の硬
   化処理された耐熱性樹脂粉末を、凝集し結合させてなる
   擬似粒子によって構成される無電解めっき時に用いられ
   る接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。 ２、前記耐熱性樹脂粒子は、凝集させたものの大きさが
   平均粒径で１〜１０μｍのものである請求項１に記載の
   アンカー形成用耐熱性樹脂粒子。 ３、前記１〜１０μｍの範囲に収まる前記耐熱性樹脂粒
   子のバラツキは、中心粒径となるものを基準として±２
   μｍの範囲に６０重量％以上が存在するものである請求
   項１または２に記載のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。 ４、前記耐熱性樹脂粒子は、樹脂微粉末どうしを互いに
   融着させたものである請求項１〜３のいずれかに記載の
   アンカー形成用耐熱性樹脂粒子。 ５、前記耐熱性樹脂粒子は、各樹脂微粉末を結合剤を介
   して結合したものである請求項１〜３のいずれかに記載
   のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。 ６、前記耐熱性樹脂微粉末は、未硬化の耐熱性樹脂エマ
   ルジョン分散液に硬化剤を加えて攪拌することにより得
   られたものである請求項１に記載のアンカー形成用耐熱
   性樹脂粒子。 ７、酸化剤に対して可溶性である硬化処理した平均粒径
   ２μｍ未満の耐熱性樹脂微粉末を凝集し結合させ、次い
   で解砕した後、分級することによって１〜１０μｍの大
   きさの擬似粒子とすることを特徴とする無電解めっき時
   に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子の
   製造方法。