JPH04212496A - アディティブプリント配線板用接着層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造に
使用されるアディティブ法用接着層の形成方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。従来、プリント配線板に導
体回路を形成する方法としては、絶縁基板に銅箔を積層
した後、フォトエッチングすることにより導体回路を形
成するサブトラクティブ法が広く行われている。この方
法によれば絶縁基板との密着性に優れた導体回路を形成
することができるが、銅箔の厚さのためにエッチングに
より所謂アンダーカットが生じ高精度のファインパター
ンが得難く、高密度化に対応することが難しいという問
題がある。

【０００３】このためサブトラクティブ法に代る方法と
して、絶縁基板に接着剤を塗布して接着層を形成し、こ
の接着層の表面を粗化した後、無電解メッキを施して導
体回路を形成するアディティブ法が注目されている。し
かし、アディティブ法で一般的に使用されている接着剤
は合成ゴムを含むため、例えば高温時に密着強度が大き
く低下したり、半田付けの際に無電解メッキ膜がふくれ
るなど耐熱性が低いことと、高湿状態における電気的特
性が充分でない欠点があり、使用範囲がかなり制限され
たものとなっている。

【０００４】前記従来の接着剤の問題点を解消する目的
で、特開昭６１−２７６８７５号公報には、酸化剤に対
して可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、
硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる特
性を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる接
着剤と、この接着剤を用いたプリント配線板の製造方法
が提案されている。この方法では前記接着剤を基板の表
面に塗布し、乾燥硬化させて接着層を形成し、その接着
層の表面を酸化剤に浸漬して耐熱性樹脂微粉末の一部を
溶解除去することにより、表面が粗化された接着層が得
られ、その接着層の上に無電解メッキ層が形成される。 すなわち、図８に示すように基板１の表面に形成された
接着層２は、酸化剤に難溶な耐熱性樹脂からなるマトリ
ックス３中に酸化剤に可溶な耐熱性樹脂微粉末からなる
フイラー４が分散された構造を有し、表面部分にはフイ
ラー４が溶解除去されて形成された微細な凹部５が多数
形成されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記耐熱性樹脂からな
る接着層２を形成するための接着剤は、マトリックス３
を構成する液状の耐熱性樹脂に固体のフイラー４が混合
された組成物のため、粘度が高く均一に混合することが
難しい。均一混合が不十分な場合には接着剤を基板１に
塗布した際、図９（ａ）に示すようにマトリックス３の
一部にフィラー４が凝集した部分が生じる。そして、こ
の状態でエッチング液に浸漬するとエッチングのショー
トパスが起こり、図９（ｂ）に示すようにピンホール６
が発生する。ピンホール６があると導体回路を形成する
際のメッキレジストの皮膜にピンホールが発生し、パタ
ーンのショート等により絶縁性に問題が生じる。又、エ
ッチング液への浸漬時にエッチング液がピンホール６を
経て基板１と接着層２との界面に浸入し、基板１と接着
層２との間に隙間ができるという問題がある。又、フィ
ラー４が接着層２全体に分布するため、フィラー４の電
気的物性が劣ると接着層全体の物性も劣ってしまうため
、フィラー４として使用できる材料が限られる。

【０００６】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は耐熱性、電気特性及び基板と無
電解メッキ膜との密着性に優れ、しかもピンホールの発
生を確実に防止することができるアディティブ法用接着
層の形成方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、硬化処理により溶解液に対して難
溶性となる耐熱性樹脂液の未硬化層を基板の表面に形成
し、前記耐熱性樹脂液に難溶でかつ少なくともその一部
が前記溶解液に対して可溶な微粉末を前記未硬化層上に
散布して微粉末が前記未硬化層の表面付近に浮遊する状
態とし、その状態で前記未硬化層の硬化処理を行って接
着層を形成し、次に溶解液により前記接着層の表面部分
の溶解処理を行い、接着層の表面付近の前記微粉末の可
溶部を溶解除去して多数の凹部を形成するようにした。

【０００８】接着層を構成する耐熱性樹脂は、耐熱性、
電気絶縁性、化学的安定性及び接着性に優れ、かつ硬化
処理することにより溶解液（例えば、クロム酸水溶液等
の酸化剤）に対して難溶性となる特性を有する樹脂であ
れば使用することができ、特にエポキシ樹脂、エポキシ
変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂
の中から選ばれるいずれか少なくとも１種であることが
好ましく、場合によってはこれらの樹脂に感光性（特に
紫外線硬化性）を付与させたものであってもよい。

【０００９】基板に塗布する耐熱性樹脂液としては、溶
剤を含まない未硬化の耐熱性樹脂液をそのまま使用する
こともできるが、耐熱性樹脂を溶剤に溶解してなる耐熱
性樹脂液は低粘度となって基板に対する塗布作業がし易
くなる。前記溶剤としてはメチルエチルケトン、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、テトラリン、ジメチル
ホルムアミド等が使用される。　　基板上に形成された
耐熱性樹脂液の未硬化層上に散布される微粉末の材質は
、溶解液に対して少なくとも一部が可溶、かつ未硬化の
耐熱性樹脂液に難溶または不溶であればよく、それ自身
特に耐熱性、電気絶縁性に優れている必要はない。しか
し、微粉末は未硬化の耐熱性樹脂液の表面付近に浮遊す
る状態に保持する必要があるため、その比重が耐熱性樹
脂液の比重とほぼ等しい材質が好ましい。このような材
質としては硬化処理されたエポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂等が挙げられる
。

【００１０】前記微粉末の粒度としては平均粒径が１０
μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ以下である
ことが好適である。その理由は平均粒径が１０μｍより
も大きいと、微粉末を溶解除去して形成される凹部の密
度が低くなり、無電解メッキ膜の密着強度とその信頼性
が低下し、さらに接着層表面の凹凸が激しくなるため微
細な導体パターンが得難く、かつ部品等を実装する上で
も好ましくないからである。このような樹脂微粉末は前
記耐熱性樹脂を熱硬化させてからジェットミルや凍結粉
砕機等を用いて微粉砕したり、硬化処理する前に耐熱性
樹脂溶液を噴霧乾燥、加熱硬化して直接微粉末にする等
の各種の手段により得ることができる。

【００１１】微粉末として個々の微粉末が単独の粒子か
らなるものに代えて、多数の粒子が付着して成り、少な
くとも外側に微粉末の径より遙かに小さな径の粒子が存
在する構造（以下、擬似粒子という）のものを使用して
もよい。擬似粒子としては溶解液に対して可溶でかつ硬
化処理した平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末
から成る母粒子の表面に、平均粒径が１μｍ以下で溶解
液に対して可溶でかつ硬化処理した耐熱性樹脂微粉末も
しくは無機微粉末を付着させたものや、前記母粒子の表
面に平均粒径が１μｍ以下で溶解液に対して不溶でかつ
硬化処理した耐熱性樹脂微粉末もしくは無機微粉末を付
着させたものや、溶解液に対して可溶でかつ硬化処理し
た平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末の微粒子を
凝集させたものでその直径が１０μｍ以下のもの等が使
用される。

【００１２】未硬化層上に微粉末を散布する方法として
は、微粉末を風圧で直接未硬化層上に散布する方法と、
微粉末が不溶な揮発性の液体中に微粉末を分散させてそ
の分散液を未硬化層上に滴下させる方法等がある。溶解
液は接着層となる耐熱性樹脂と微粉末の材質により適宜
選択されるが、一般的にクロム酸、クロム酸塩、過マン
ガン酸塩、オゾン等の酸化剤の水溶液が使用され、特に
クロム酸と硫酸の混酸水溶液が好ましい。

【００１３】

【作用】耐熱性樹脂液の未硬化層上に散布された微粉末
はその比重や耐熱性樹脂液の粘度及び表面張力のバラン
スにより未硬化層中に取り込まれ、その表面付近に浮遊
する状態となる。この状態で未硬化層の硬化処理が行な
われて、未硬化層が溶解液に難溶な硬化耐熱性樹脂層と
なつて接着層が形成される。次に溶解液により接着層の
表面部分の溶解処理が行われ、表面付近に存在する微粉
末の可溶部が選択的に溶解除去されて接着層の表面に微
細な凹部が多数形成される。微粉末は接着層の表面付近
にのみ存在するため、従来と異なり溶解処理の際におけ
るピンホールの発生が確実に防止される。

【００１４】微粉末として個々の微粉末が単独の粒子か
らなるものに代えて、多数の粒子が付着して成り、少な
くとも外側に微粉末の径より遙かに小さな径の粒子が存
在する構造（以下、擬似粒子という）のものを使用した
場合には、接着層の表面に形成された凹部の形状が複雑
になって基板とメッキ層との密着強度が高くなる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより具体的
に説明する。 （実施例１） エポキシ樹脂（三井石油化学工業製，商品名；ＴＡ−１
８００）を熱風乾燥器内にて１６０℃で１時間、引き続
いて１８０℃で４時間乾燥して硬化させた。この硬化エ
ポキシ樹脂を粗粉砕した後、液体窒素で凍結させながら
超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工業製，商
品名；ラボジェット）を用いて微粉砕し、風力分級機で
分級して平均粒径４μｍのエポキシ樹脂微粉末を調製し
た。又、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製；
Ｅ−８０７）、硬化剤（四国化成工業（株）製；２ＰＺ
）及び溶剤（ジメチルホルムアミド）を混合機で攪拌し
て耐熱性樹脂液を調製した（比重１．１、粘度２００ｃ
ｐｓ　）。

【００１６】前記耐熱性樹脂液をローラーコーターを使
用して塗布厚が２０〜５０μｍ程度となるように基板１
上に塗布し、図１（ａ）に示すように耐熱性樹脂液の未
硬化層７を基板１の表面に形成した。次に前記微粉末８
を前記未硬化層７の上に散布した。微粉末８の散布は圧
縮空気の圧力により吹き飛ばされた微粉末８の落下位置
に前記基板１を設置することにより行われる。未硬化層
７の上に微粉末８を均一に散布した後、当該基板１を静
置する。これにより未硬化層７の上に散布された微粉末
８が両者の比重と未硬化層７の表面張力の関係により未
硬化層７の中に取り込まれ、図１（ｃ）に示すように微
粉末８が未硬化層７の表面付近に浮遊する状態となる。

【００１７】この状態で１２０℃で５時間、さらに１５
０℃で３時間加熱乾燥硬化させて未硬化層７を硬化させ
た。これにより未硬化層７は溶解液に難溶の耐熱性樹脂
層となって基板１の表面に接着層２が形成される。前記
接着層２が形成された基板１を、クロム酸水溶液（クロ
ム酸４００ｇ／ｌ　）からなる溶解液に９０℃で１２分
間浸漬して接着層２の表面を粗化した。接着層２を構成
する耐熱性樹脂層は溶解液に難溶で、その表面付近に存
在する微粉末８が溶解液に可溶なため、微粉末８が溶解
液により接着層２から選択的に溶解除去される。そして
、図１（ｄ）に示すように接着層２の表面に微粉末８が
除去された後の微細な凹部５が多数形成される。微粉末
８は接着層２の表面付近のみに存在するため、従来と異
なり溶解時におけるピンホールの発生が確実に防止され
る。

【００１８】前記のようにして得られた接着層２の表面
を粗化した基板１に、パラジウム触媒（シップレイ社製
、商品名：キャタポジット４４）を付与して接着層２の
表面を活性化させ、下記に示す組成のアディティブ法用
無電解メッキ液（ｐＨ：１２．４、メッキ温度：７０〜
７２℃）に１１時間浸漬して、メッキ膜の厚さ２５μｍ
の無電解銅メッキを施した。

【００１９】硫酸銅…０．０６モル／ｌ、ホルマリン…
０．３０モル／ｌ、苛性ソーダ…０．３５／ｌ、ＥＤＴ
Ａ…０．１２／ｌ、添加剤…少々前記のようにして製造
した配線板に、さらに硫酸銅メッキ浴中で電気メッキに
より厚さ３５μｍの銅メッキを施した。このようにして
製造したプリント配線板について、基板１と銅メッキ膜
との密着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法で測定した
。その結果、ピール強度は１．６０ｋｇ／ｃｍであった
。

【００２０】 （実施例２） 次に第２実施例を図２（ａ）〜（ｅ）に従って説明する
。この実施例では耐熱性樹脂液を基板１に塗布する方法
と、微粉末８を未硬化層７上に散布する方法とが前記実
施例と異なり、その他の部分は同じである。前記実施例
と同様に調製された耐熱性樹脂液をディップ法により基
板１の表面に塗布して未硬化層７を形成した（図２（ａ
））。この未硬化層７上に微粉末８の散布を液相で行っ
た（図２（ｂ））。液相による散布は、予め微粉末８を
メチルエチルケトン中に分散させた溶液９を未硬化層７
上に滴下することにより行われる。メチルエチルケトン
は沸点が低い（７９．６℃）ため、滴下後は直ちに揮発
する。そして、微粉末８が未硬化層７の中に取り込まれ
、図２（ｄ）に示すように微粉末８が未硬化層７の表面
付近に浮遊する状態となる。

【００２１】以下、未硬化層７の硬化処理及び接着層２
の溶解処理が前記実施例と同様に行われ、図２（ｅ）に
示すように接着層２の表面に微粉末８が除去された後の
微細な凹部５が多数形成される。 （実施例３） 次に第３実施例を図３（ａ）〜（ｃ）に従って説明する
。この実施例では微粉末８を未硬化層７上に散布する方
法が前記両実施例と異なっている。粒径の異なる２種類
の微粉末８（平均粒径４μｍ及び１μｍ）を分級により
調製し、まず小さな粒径の微粉末８を未硬化層７上に散
布する。そして、図３（ａ）に示すように小さな粒径の
微粉末８が未硬化層７中に取り込まれた後、大きな粒径
の微粉末８を未硬化層７上に散布する。これにより図３
（ｂ）に示すように径の異なる微粉末８のうちの一部が
他の微粉末８と接触する状態で未硬化層７中に取り込ま
れた状態となる。この状態で未硬化層７の硬化処理及び
接着層２の溶解処理を行うことにより、図３（ｃ）に示
すように複雑な形状を持つ凹部５が形成される。

【００２２】 （実施例４） 次に第４実施例を図４（ａ），（ｂ）に従って説明する
。この実施例では使用する微粉末８の構造が前記第１実
施例と異なっており、その他の操作手順は同じである。 微粉末８は図４（ａ）に示すように、母粒子８ａと母粒
子８ａの表面に付着した多数の付着粒子８ｂとから成る
擬似粒子である。母粒子８ａ及び付着粒子８ｂは溶解液
に対して可溶でかつ硬化処理した耐熱性樹脂微粉末から
成る。具体的にはエポキシ樹脂粉末（東レ製、商品名：
トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径３．９μｍ）２００ｇを
、５リットルのアセトン中に分散させ、ヘンシェルミキ
サー（三井三池化工製、ＦＭ１０Ｂ型）内で攪拌しなが
らエポキシ樹脂粉末（東レ製、商品名：トレパールＥＰ
−Ｂ，平均粒径０．５μｍ）３００ｇとエポキシ樹脂（
三井石油化学製、商品名：ＴＡ−１８００）をアセトン
１リットルに対して３０ｇの割合で溶解しているアセト
ン中に分散させた懸濁液を、前記エポキシ樹脂粉末懸濁
液中へ滴下することにより、上記エポキシ樹脂粉末（母
粒子）の表面にそれより小径のエポキシ樹脂粉末（付着
粒子）を付着させた後、アセトンを除去し、その後１５
０℃に加熱して擬似粒子を作成した。得られた擬似粒子
は、平均粒径が４．３μｍであり、約７５重量パーセン
トが平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在してい
た。

【００２３】微粉末８として前記の擬似粒子を使用して
第１実施例と同様の手順で基板１上に接着層２を形成し
た後、前記実施例と同様な条件で接着層２の表面を粗化
した。擬似粒子は全て溶解液に可溶なため、溶解液によ
り擬似粒子全体が接着層２から選択的に溶解除去される
。そして、図４（ｂ）に示すように接着層２の表面には
擬似粒子の外形形状に対応した複雑な表面構造を有する
凹部５が多数形成される。

【００２４】前記のようにして得られた接着層２の表面
を粗化した基板１に、第１実施例と同様な条件で銅メッ
キを施して製造したプリント配線板について、基板１と
銅メッキ膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法
で測定した。その結果、ピール強度は１．８３ｋｇ／ｃ
ｍであった。なお、前記擬似粒子は母粒子８ａの表面に
付着させる付着粒子として硬化樹脂粉末に代えて溶解液
に対して可溶な無機粉末（例えば、炭酸カルシウム）を
使用してもよく、母粒子８ａはその平均粒径が１０μｍ
以下で、付着粒子８ｂはその平均粒径が０．８μｍ以下
であればよい。

【００２５】 （実施例５） 次に第５実施例を図５（ａ），（ｂ）に従って説明する
。この実施例では使用する微粉末８の構造が前記第１実
施例と異なっており、その他の操作手順は同じである。 微粉末８は図５（ａ）に示すように、ほぼ同じ粒径の微
粒子８ｃが多数凝集し構成された擬似粒子（二次粒子）
である。微粒子８ｃは溶解液に対して可溶でかつ硬化処
理した耐熱性樹脂微粉末から成る。具体的にはエポキシ
樹脂粉末（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ，平均
粒径０．５μｍ）を、熱風乾燥器内にて１８０℃で３時
間加熱処理して凝集させた。この凝集させたエポキシ樹
脂粉末を、アセトン中に分散させ、ボールミルにて５時
間解砕した後、風力分級機を使用して分級し、平均粒径
３．５μｍの擬似粒子（二次粒子）を作成した。

【００２６】微粉末８として前記の擬似粒子（二次粒子
）を使用して第１実施例と同様の手順で基板１上に接着
層２を形成した後、前記実施例と同様な条件で接着層２
の表面を粗化した。擬似粒子は全て溶解液に可溶なため
、溶解液により擬似粒子全体が接着層２から選択的に溶
解除去される。そして、図５（ｂ）に示すように接着層
２の表面には擬似粒子の外形形状に対応した複雑な表面
構造を有する凹部５が多数形成される。

【００２７】前記のようにして得られた接着層２の表面
を粗化した基板１に、第１実施例と同様な条件で銅メッ
キを施して製造したプリント配線板について、基板１と
銅メッキ膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法
で測定した。その結果、ピール強度は１．８０ｋｇ／ｃ
ｍであった。なお、微粒子８ｃは平均粒径が２μｍ以下
であればよく、特に１μｍ以下のものを用いることが好
適である。又、擬似粒子（二次粒子）の平均粒径は１０
μｍ以下、好ましくは５μｍ以下であればよい。

【００２８】 （実施例６） 次に第６実施例を図６（ａ），（ｂ）に従って説明する
。この実施例では使用する微粉末８は図６（ａ）に示す
ように、前記第４実施例と同様に母粒子８ａと母粒子８
ａの表面に付着した多数の付着粒子８ｂとから成る擬似
粒子であるが、付着粒子８ｂが溶解液に不溶な微粉末、
例えば硬化処理された耐熱性樹脂微粉末（ベンゾグアナ
ミン樹脂粉末）あるいは溶解液に不溶な無機微粉末（例
えば、シリカ、アルミナ、タルク）から成る点が異なっ
ている。具体的にはエポキシ樹脂粉末（東レ製、商品名
：トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径３．９μｍ）２００ｇ
を、５リットルのアセトン中に分散させ、ヘンシェルミ
キサー（三井三池化工製、ＦＭ１０Ｂ型）内で攪拌しな
がらベンゾグアナミン樹脂（日本触媒化学工業製、商品
名：エポスターＳ−６，平均粒径０．５μｍ）３０ｇと
シリカ微粉末（龍森製、商品名：ヒューズレックス５Ｘ
−Ｘ，平均粒径０．３μｍ）５０ｇとをエポキシ樹脂（
三井石油化学製、商品名：ＴＡ−１８００）をアセトン
１リットルに対して３０ｇの割合で溶解しているアセト
ン中に分散させた懸濁液を、前記エポキシ樹脂粉末を分
散している懸濁液中へ滴下し、前記エポキシ樹脂粉末の
表面に付着させた後、アセトンを除去し、その後１５０
℃に加熱して擬似粒子を作成した。得られた擬似粒子は
、平均粒径が４．４μｍであり、約７５重量パーセント
が平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた
。

【００２９】微粉末８として前記の擬似粒子を使用して
第１実施例と同様の手順で基板１上に接着層２を形成し
た後、前記実施例と同様な条件で接着層２の表面を粗化
した。擬似粒子を構成する母粒子８ａは溶解液に可溶で
あるが、付着粒子８ｂが溶解液に不溶であるため、母粒
子８ａのみが溶解液により接着層２から選択的に溶解除
去される。そして、図６（ｂ）に示すように接着層２の
表面には、付着粒子８ｂが表面に突出した複雑な表面構
造を有する凹部５が多数形成される。

【００３０】前記のようにして得られた接着層２の表面
を粗化した基板１に、第１実施例と同様な条件で銅メッ
キを施して製造したプリント配線板について、基板１と
銅メッキ膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法
で測定した。その結果、ピール強度は１．８２ｋｇ／ｃ
ｍであった。なお、前記擬似粒子を構成する母粒子８ａ
はその平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下
で、付着粒子８ｂはその平均粒径が２μｍ以下であれば
よい。又、擬似粒子は母粒子８ａの表面全体に付着粒子
８ｂが付着した構造に限らず、図７（ａ）に示すように
母粒子８ａの表面に付着粒子８ｂが部分的に付着した構
造であってもよい。この構造の擬似粒子を使用した場合
には、図７（ｂ）に示すように表面の一部に付着粒子８
ｂが突出した凹部５が形成される。

【００３１】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、耐
熱性、電気特性及び基板と無電解メッキ膜との密着性に
優れたアディティブ法用の接着層をピンホールの発生を
確実に防止した状態で形成することができ、フルアディ
ティブ法の信頼性を向上することができる。

【００３２】又、接着層の表面粗化処理の際に少なくと
も一部が溶解除去される微粉末として、多数の粒子が付
着して成り少なくとも外側に微粉末の径より遙かに小さ
な径の粒子が存在する擬似粒子を使用した場合には銅メ
ッキ膜との密着強度がより向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の接着層形成手順を模式的に示す断
面図である。

【図２】第２実施例の接着層形成手順を模式的に示す断
面図である。

【図３】第３実施例の接着層形成手順を模式的に示す断
面図である。

【図４】第４実施例を示し、（ａ）は擬似粒子の断面図
、（ｂ）は接着層を模式的に示す部分断面図である。

【図５】第５実施例を示し、（ａ）は擬似粒子の正面図
、（ｂ）は接着層を模式的に示す部分断面図である。

【図６】第６実施例を示し、（ａ）は擬似粒子の断面図
、（ｂ）は接着層を模式的に示す部分断面図である。

【図７】第６実施例における変更例を示し、（ａ）は擬
似粒子の断面図、（ｂ）は接着層を模式的に示す部分断
面図である。

【図８】従来例の接着層を模式的に示す断面図である。

【図９】従来例の接着層を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１…基板、２…接着層、５…凹部、７…未硬化層、８…
微粉末、８ａ…母粒子、８ｂ…付着粒子、８ｃ…微粒子
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　硬化処理により溶解液に対して難溶性
   となる耐熱性樹脂液の未硬化層（７）を基板（１）の表
   面に形成し、前記耐熱性樹脂液に難溶でかつ少なくとも
   その一部が前記溶解液に対して可溶な微粉末（８）を前
   記未硬化層（７）上に散布して微粉末（８）が前記未硬
   化層（７）の表面付近に浮遊する状態とし、その状態で
   前記未硬化層（７）の硬化処理を行って接着層（２）を
   形成し、次に溶解液により前記接着層（２）の表面部分
   の溶解処理を行い、接着層（２）の表面付近の前記微粉
   末（８）の可溶部を溶解除去して多数の凹部（５）を形
   成することを特徴とするアディティブプリント配線板用
   接着層の形成方法。
2. 【請求項２】　　前記微粉末（８）は多数の粒子が付着
   して成り、少なくとも外側に微粉末（８）の径より遙か
   に小さな径の粒子（８ｂ，８ｃ）が存在する擬似粒子で
   あることを特徴とする請求項１に記載のアディティブプ
   リント配線板用接着層の形成方法。