JPH0130299B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0130299B2 JPH0130299B2 JP55066855A JP6685580A JPH0130299B2 JP H0130299 B2 JPH0130299 B2 JP H0130299B2 JP 55066855 A JP55066855 A JP 55066855A JP 6685580 A JP6685580 A JP 6685580A JP H0130299 B2 JPH0130299 B2 JP H0130299B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- chip
- bonding
- chips
- moved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、バンピング処理されたICチツプを、
テープ（FPCテープ）上の予め所定のメツキ処
理などがされた銅箔リードパターンに圧接し、多
数のフインガーをICチツプのバンプに同時に接
合するICギヤングボンデイング装置に関するも
のである。
テープ（FPCテープ）上の予め所定のメツキ処
理などがされた銅箔リードパターンに圧接し、多
数のフインガーをICチツプのバンプに同時に接
合するICギヤングボンデイング装置に関するも
のである。
従来のこの種の装置では、ガラス製等のウエハ
ー貼付基板上にウエハーを貼付し、完全ダイシン
グすることによつてICチツプが個々に独立した
状態で基板上に貼付される。このICチツプの貼
付された基板を相互に直交するXY方向に移動す
るテーブル上に載置する。一方、FPCテープは
１対のリールに巻かれており、テープ搬送案内コ
ラムに設けられたテープ搬送装置によつて所定の
ピツチで搬送され、且つ、ICチツプとの位置合
わせの為に搬送コラムがXY方向に微調整可能と
なつている。ICチツプとFPCテープとを接合す
る加工位置には、上下動可能なボンデイング工具
と、ITVカメラが設けられており、ITVカメラ
でボンデイング工具と、ICチツプと、FPCテー
プとの相互の位置を監視しながらICチツプとテ
ープとを夫々XY方向に移動させて位置合せを行
い、ボンデイング工具を下降してICチツプのバ
ンプとFPCテープのフインガーとを圧接し、加
熱圧着して接合する。ボンデイング工具は上昇位
置で前後動可能になつており、ITVの視野を妨
げない位置に待避するようになつている。このよ
うな装置では、テープを案内するテープ搬送コラ
ムをXY方向に移動させるようになつているの
で、そのコラムの剛性が不足勝ちとなり、精度が
低下する恐れがある。更に、テープは両端がリー
ルに巻かれているが、その中間をXY方向に移動
調整するので、テープを捩ることになり好ましく
ない。
ー貼付基板上にウエハーを貼付し、完全ダイシン
グすることによつてICチツプが個々に独立した
状態で基板上に貼付される。このICチツプの貼
付された基板を相互に直交するXY方向に移動す
るテーブル上に載置する。一方、FPCテープは
１対のリールに巻かれており、テープ搬送案内コ
ラムに設けられたテープ搬送装置によつて所定の
ピツチで搬送され、且つ、ICチツプとの位置合
わせの為に搬送コラムがXY方向に微調整可能と
なつている。ICチツプとFPCテープとを接合す
る加工位置には、上下動可能なボンデイング工具
と、ITVカメラが設けられており、ITVカメラ
でボンデイング工具と、ICチツプと、FPCテー
プとの相互の位置を監視しながらICチツプとテ
ープとを夫々XY方向に移動させて位置合せを行
い、ボンデイング工具を下降してICチツプのバ
ンプとFPCテープのフインガーとを圧接し、加
熱圧着して接合する。ボンデイング工具は上昇位
置で前後動可能になつており、ITVの視野を妨
げない位置に待避するようになつている。このよ
うな装置では、テープを案内するテープ搬送コラ
ムをXY方向に移動させるようになつているの
で、そのコラムの剛性が不足勝ちとなり、精度が
低下する恐れがある。更に、テープは両端がリー
ルに巻かれているが、その中間をXY方向に移動
調整するので、テープを捩ることになり好ましく
ない。
本発明は、上記のような欠点を除去したICギ
ヤングボンデイング装置を提供せんとするもので
ある。
ヤングボンデイング装置を提供せんとするもので
ある。
以下、本発明を図面を参照して説明すると、図
において、１は基台でその上に第１図に見られる
ように門形のテープ搬送案内コラム２が固定さ
れ、該コラムの間において、第1XYテーブル３
及び第2XYテーブル４が順次重ねられている。
第1XYテーブル３は、基台にＸ方向（左右方向）
に摺動可能に設けられたＸテーブル５及びその駆
動用パルスモータ６、Ｘテーブル上にＹ方向（前
後方向）に摺動可能に設けられたＹテーブル７及
びその駆動用パルスモータ８よりなる。第2XY
テーブル４は前記第1XYテーブル３のＹテーブ
ル７上に設けられたＸテーブル９及びその駆動用
パルスモータ１０、該Ｘテーブル上のＹテーブル
１１及びその駆動用パルスモータ１２よりなる。
第1XYテーブル３のＹテーブル７上に支持コラ
ム１３が固定され、該コラムの先端にはボンデイ
ング工具１４及びその上方にITVカメラ１５が
設けられている。一方第2XYテーブル４のＹテ
ーブル１１上に前記のICチツプを貼付した基板
を載置し固定する支持テーブル１６が上下動及び
水平面内で回動可能に設けられている、該テーブ
ル１６は、一端を１７で支持されたレバー１８に
連結され、該レバーの他端がカム１９上に載つて
おり、該カムの回転によりテーブル１６が上下す
るようになつている。支持テーブル１６は載置し
たICチツプの向きを微調整するために、水平面
内で回転及び固定可能な手動調整機能を有してい
るが、ここでは詳述しない。
において、１は基台でその上に第１図に見られる
ように門形のテープ搬送案内コラム２が固定さ
れ、該コラムの間において、第1XYテーブル３
及び第2XYテーブル４が順次重ねられている。
第1XYテーブル３は、基台にＸ方向（左右方向）
に摺動可能に設けられたＸテーブル５及びその駆
動用パルスモータ６、Ｘテーブル上にＹ方向（前
後方向）に摺動可能に設けられたＹテーブル７及
びその駆動用パルスモータ８よりなる。第2XY
テーブル４は前記第1XYテーブル３のＹテーブ
ル７上に設けられたＸテーブル９及びその駆動用
パルスモータ１０、該Ｘテーブル上のＹテーブル
１１及びその駆動用パルスモータ１２よりなる。
第1XYテーブル３のＹテーブル７上に支持コラ
ム１３が固定され、該コラムの先端にはボンデイ
ング工具１４及びその上方にITVカメラ１５が
設けられている。一方第2XYテーブル４のＹテ
ーブル１１上に前記のICチツプを貼付した基板
を載置し固定する支持テーブル１６が上下動及び
水平面内で回動可能に設けられている、該テーブ
ル１６は、一端を１７で支持されたレバー１８に
連結され、該レバーの他端がカム１９上に載つて
おり、該カムの回転によりテーブル１６が上下す
るようになつている。支持テーブル１６は載置し
たICチツプの向きを微調整するために、水平面
内で回転及び固定可能な手動調整機能を有してい
るが、ここでは詳述しない。
基台１にはその両側にテープ２０の供給リール
２１及び巻取リール２２が設けられ、テープ２０
はテープ搬送案内コラム２上のガイド２３に案内
され、駆動用スプロケツトホイール２４により、
所定ピツチずつ送られ、位置決めレバー２５によ
つて位置決めされる。一方、ITVカメラ１５の
視野にはボンデイング工具１４の押圧位置を示す
ボンデイングエリアＡ（第３図）が設けられ、又
ボンデイング工具１４は第２図に示す退避位置よ
り図示しない機構によりボンデイングエリアＡの
上方位置に移動し、更に下降してICチツプとフ
インガーとを押圧して接合加工を行うようになつ
ている。
２１及び巻取リール２２が設けられ、テープ２０
はテープ搬送案内コラム２上のガイド２３に案内
され、駆動用スプロケツトホイール２４により、
所定ピツチずつ送られ、位置決めレバー２５によ
つて位置決めされる。一方、ITVカメラ１５の
視野にはボンデイング工具１４の押圧位置を示す
ボンデイングエリアＡ（第３図）が設けられ、又
ボンデイング工具１４は第２図に示す退避位置よ
り図示しない機構によりボンデイングエリアＡの
上方位置に移動し、更に下降してICチツプとフ
インガーとを押圧して接合加工を行うようになつ
ている。
次に作動について説明する。先ずFPCテープ
とICチツプを１ピツチずつ移動させる。FPCテ
ープ２０はテープ搬送案内コラム２に設けられた
ガイド２３に案内され、駆動用スプロケツトホイ
ール２４によつて１ピツチ分だけ送られ、位置決
めレバー２５によつてテープ２０のフインガーが
ボンデイングエリアＡに達した位置で位置決めさ
れ、ICチツプは支持テーブル１６に固定された
基板に貼付されたまま第2XYテーブル４の移動
によつて１ピツチ送られ、新しいICチツプがボ
ンデイングエリアＡに供給される。このテープ２
０及びICチツプが送られている間は支持テーブ
ル１６は最下位置にあつて、テーブル上のICチ
ツプとテープとが接触しないようになつている。
テープとICチツプとの移動が終了するとテーブ
ル１６かカム１９の作動によつて位置合せの為に
中間位置に上昇する。ここで、各XYテーブルの
駆動用パルスモータ６，８，１０，１２を作動さ
せてXYテーブルを夫々XY方向に移動させてカ
メラ内のボンデイングエリアＡ及びICチツプと
FPCテープの位置を精密に一致させる。即ち、
第１のXYテーブル３を動かすことによつてテー
プ２０のフインガー部の所定の位置をボンデイン
グエリアＡの所定の位置に正確に一致させる。同
様に第2XYテーブル４を動かすことによつてIC
チツプがボンデイングエリアＡに正確に一致させ
る。
とICチツプを１ピツチずつ移動させる。FPCテ
ープ２０はテープ搬送案内コラム２に設けられた
ガイド２３に案内され、駆動用スプロケツトホイ
ール２４によつて１ピツチ分だけ送られ、位置決
めレバー２５によつてテープ２０のフインガーが
ボンデイングエリアＡに達した位置で位置決めさ
れ、ICチツプは支持テーブル１６に固定された
基板に貼付されたまま第2XYテーブル４の移動
によつて１ピツチ送られ、新しいICチツプがボ
ンデイングエリアＡに供給される。このテープ２
０及びICチツプが送られている間は支持テーブ
ル１６は最下位置にあつて、テーブル上のICチ
ツプとテープとが接触しないようになつている。
テープとICチツプとの移動が終了するとテーブ
ル１６かカム１９の作動によつて位置合せの為に
中間位置に上昇する。ここで、各XYテーブルの
駆動用パルスモータ６，８，１０，１２を作動さ
せてXYテーブルを夫々XY方向に移動させてカ
メラ内のボンデイングエリアＡ及びICチツプと
FPCテープの位置を精密に一致させる。即ち、
第１のXYテーブル３を動かすことによつてテー
プ２０のフインガー部の所定の位置をボンデイン
グエリアＡの所定の位置に正確に一致させる。同
様に第2XYテーブル４を動かすことによつてIC
チツプがボンデイングエリアＡに正確に一致させ
る。
次に工具１４を待避位置から前進させ、更に下
降することによりテープをICチツプ上に圧接さ
せ、リードパターンのフインガーをICチツプの
バンプに接続させることができる。ボンデイング
工具１４は加熱されており、フインガーとバンプ
との接合に寄与するとともに、その熱によりIC
チツプをウエハー貼付基板上に貼着しているワツ
クスが溶け、接合されたICチツプのみが基板か
ら剥着してテープに付着して搬出される。続いて
工具が退避し、テーブル１６が最下位置に下降
し、テープ及びICチツプが夫々一ピツチ送られ、
次のリードパターン及びICチツプが加工位置に
送られ、以下前記と同様の作動が繰返される。
降することによりテープをICチツプ上に圧接さ
せ、リードパターンのフインガーをICチツプの
バンプに接続させることができる。ボンデイング
工具１４は加熱されており、フインガーとバンプ
との接合に寄与するとともに、その熱によりIC
チツプをウエハー貼付基板上に貼着しているワツ
クスが溶け、接合されたICチツプのみが基板か
ら剥着してテープに付着して搬出される。続いて
工具が退避し、テーブル１６が最下位置に下降
し、テープ及びICチツプが夫々一ピツチ送られ、
次のリードパターン及びICチツプが加工位置に
送られ、以下前記と同様の作動が繰返される。
以上で明かなように、本発明によれば、ITV
カメラ及びボンデイング工具が第1XYテーブル
上にあつて移動し、テープが移動しないので、テ
ープ搬送案内コラムの剛性を増し、精度を高める
ことができる。又、従来のようにテープが捩れる
ことがないので品質を低下させることがない。更
に、工具は前後方向（Ｙ方向）に大きく移動する
ことができ、且つ、第1XYテーブルが前後に移
動可能なのでデバイス穴がテープの端に片寄つて
いるものなど、種々の形式のリードパターンに適
用することができる。
カメラ及びボンデイング工具が第1XYテーブル
上にあつて移動し、テープが移動しないので、テ
ープ搬送案内コラムの剛性を増し、精度を高める
ことができる。又、従来のようにテープが捩れる
ことがないので品質を低下させることがない。更
に、工具は前後方向（Ｙ方向）に大きく移動する
ことができ、且つ、第1XYテーブルが前後に移
動可能なのでデバイス穴がテープの端に片寄つて
いるものなど、種々の形式のリードパターンに適
用することができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す正面図、第
２図は第１図の右側面図、第３図は平面図であ
る。 ２……テーブ搬送案内コラム、３……第1XY
テーブル、４……第2XYテーブル、１３……支
持コラム、１４……ボンデイング工具、１５……
ITVカメラ、１６……支持テーブル、２０……
テープ、２３……ガイド、２４……駆動用スプロ
ケツト、２５……位置決めレバー。
２図は第１図の右側面図、第３図は平面図であ
る。 ２……テーブ搬送案内コラム、３……第1XY
テーブル、４……第2XYテーブル、１３……支
持コラム、１４……ボンデイング工具、１５……
ITVカメラ、１６……支持テーブル、２０……
テープ、２３……ガイド、２４……駆動用スプロ
ケツト、２５……位置決めレバー。
Claims (1)
- １ ICチツプを接合すべきリードパターンを有
するテープを案内する搬送案内コラムを固定し、
そのテープの搬送通路の下方に夫々直交するXY
方向に移動するテーブルよりなる２組のXYテー
ブルを重合して設け、下段のXYテーブル上に支
持コラムを固定し、上段のXYテーブル上にICウ
エハー支持テーブルを設け、前記支持コラムに
ICチツプとテーブルとの位置合せをするTVカメ
ラ及びICチツプとテープとを加熱圧着するボン
デイング工具とを設けたことを特徴とするICギ
ヤングボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6685580A JPS56162846A (en) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | Ic gang bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6685580A JPS56162846A (en) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | Ic gang bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56162846A JPS56162846A (en) | 1981-12-15 |
| JPH0130299B2 true JPH0130299B2 (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=13327876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6685580A Granted JPS56162846A (en) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | Ic gang bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56162846A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142534A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Nec Corp | フイルムキヤリアボンデイング装置 |
| JPS58165335A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
-
1980
- 1980-05-20 JP JP6685580A patent/JPS56162846A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56162846A (en) | 1981-12-15 |
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