JPH04192536A - Ｉｃチップのインナーリードボンダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣチップのインナーリードボンダに係り、特
にインナーリードボンダのボンディングツールとボンデ
ィングステージとを同一のフレーム上に支承し、このフ
レームを１８０”回転することによりキャリアテープの
両面にＩＣチップを実装できるようにしたＩＣチップの
インナーリードボンダに関する。

（従来の技術） 一般にＩＣチップのインナーリードボンダはキャリアテ
ープの片面にＩＣチップを実装するように構成されてい
る。

第４図は従来のＩＣチップのインナーリードボンダを概
略的に示している。キャリアテープ３０は複数の開口を
有し、片面に配線用銅箔パターンが形成されている。こ
の配線用銅箔の一端は開口の周縁から開口内に突出し、
ＩＣチップのインナーリードを形成している。キャリア
テープ３０は駆動ローラ３２によって、テープリール３
１からテープ送りローラ３３とテープガイド３４とを経
て巻取リール３５に搬送される。テープガイド３４の近
傍のキャリアテープ３０の上方にボンディングツール３
６が配置され、ボンディングツール３６に対向するキャ
リアテープの下方にボンディングステージ３７が配置さ
れている。ボンディングステージ３７の上面にＩＣチッ
プ３８かセットされ、位置を調整した後にボンディング
ツール３６が上下してインナーリードとＩＣチップ３８
とを接合する。

第５図はＩＣチップか実装されたキャリアテープの側断
面を示している。キャリアテープ３０は間隔をおいて複
数の開口３９を有し、片面に配線用銅箔４０が形成され
ている。配線用銅箔４０の一端は開口３９の周縁より開
口内部に突出し、ＩＣチップのインナーリート４１を形
成している。

このインナーリード４１にＩＣチップ３８が接合されて
いる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のＩＣチップのインナーリードボン
ダは、キャリアテープの片面のみにＩＣチップを実装す
るので、一つのキャリアテープに実装できるＩＣチップ
の数が少ないという問題かあった。

また、従来のＩＣチップのインナーリードボンダを用い
て一つのキャリアテープの両面にＩＣチップを実装しよ
うとすれば、片面ずつＩＣチップを実装し、同一工程を
二度繰り返さなければならす、工程や材料管理か複雑化
するという問題かあった。

そこで、本発明の目的は一度のＩＣチップの実装工程で
キャリアテープの両面にＩＣチップを実装できるＩＣチ
ップのインナーリードボンダを提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のＩＣチップのイン
ナーリードボンダは、表面にリードが形成され、一方向
に搬送されるキャリアテープの一方の側にボンディング
ツールを配置し、キャリアテープの他方の側にボンディ
ングステージを配置し、このボンディングステージはＩ
Ｃチップを保持する手段を有すると共に、前記ボンディ
ングツールが上下してインナーリードをＩＣチップに押
圧し、加熱して接合を行う手段を有しているＩＣチップ
のインナーリードボンダにおいて、前記ボンディングツ
ールとボンディングステージは同一のフレームに支承さ
れ、このフレームはさらにフレームを前後方向に直線移
動及び回転駆動する駆動ユニットに支承され、この駆動
ユニットによってフレームは方向と直角な方向に平行移
動し、キャリアテープと干渉しない位置において１８０
゜回転し、回転後再びＩＣチップとインナーリードとか
整合する位置に平行移動するように構成されていること
を特徴とするものである。

（作　用） 本発明のＩＣチップのインナーリードボンダは、ボンデ
ィングツールとボンディングステージとを同一フレーム
によって支承し、このフレームをキャリアテープと干渉
しない位置まで後退移動し、その位置において１８０°
回転し、再びＩＣチップとキャリアテープのインナーリ
ードとが整合する位置に前進移動することができるよう
に構成したので、一つの実装工程でキャリアテープの両
面にＩＣチップを実装することができる。

（実施例） 以下本発明の実施例について添付の図面を参照して説明
する。

第１図は本発明のＩＣチップのインナーリードボンダに
使用されるキャリアテープの一実施例を示している。キ
ャリアテープ１は柔軟な材料からなり、複数の矩形状の
開口２が一定の間隔をおいて設けられている。フィルム
キャリア１の両表面にはエツチングにより配線用銅箔パ
ターン３か形成されている。この配線用銅箔パターン３
の一端は開口２の内側に突出し、ＩＣチップの電極と接
合する複数のインナーリード４を形成している。

第２図は本発明のＩＣチップのインナーリードボンダの
一実施例を示している。全体を符号５で示すインナーリ
ードボンダはキャリアテープ１を所定の距離ずつ搬送す
るテープ送り装置６と、キャリアテープ１にＩＣチップ
を実装する実装装置７と、実装装置７にＩＣチップを供
給するＩＣチップ供給装置８とから構成されている。

前記テープ送り装置６は、送りローラ９と駆動ローラ１
０とテープガイド１１とからなり、フィルムキャリア１
は送りローラ９と駆動ローラ１０との協働により図中に
示す方向Ａに搬送される。

テープガイド１１はキャリアテープ１の表面を僅かに押
さえることよってキャリアテープ１の走行を安定させて
いる。前記駆動ローラ１０は駆動モータ１２によって駆
動され、図示しない制御回路によってキャリアテープ１
を所定の距離ずつ間欠的に方向Ａに送る。

キャリアテープ１にＩＣチップを実装する実装装置７は
、前記キャリアテープ１のインナーリード４とＩＣチッ
プの電極とを加熱して圧着するボンディングツール１３
と、ＩＣチップを保持して圧着時の台座となるボンディ
ングステージ１４とを有している。前記ボンディングツ
ール１３とボンディングステージ１４はコの字形のフレ
ーム１５の両端に支承され、キャリアテープ１を表裏か
ら挟み付けるように互いに対向して配置されている。フ
レーム１５に対して、ボンディングツール１３は図中に
示すＢ１またはＢ２方向に上下可能に構成されている。

一方、ボンディングステージ１４はその上部にＩＣチッ
プを保持して図中に示すＣ１またはＣ２方向に精密に移
動することができる位置決めユニット１６を有している
。フレーム１５は駆動軸１７を介して駆動ユニット１８
に連結され、図中に示すＤｌまたはＢ２方向に前後移動
可能に構成されていると共に、図中に示すＥｌまたはＦ
２方向に回転可能に構成されている。

この駆動ユニット１８により、フレーム１５はＢ１方向
に後退して、１０００回転した後に上下を逆にしたまま
Ｂ２方向に前進して元の位置に戻ることかできる。

実装装置７にＩＣチップを供給する前記ＩＣチップ供給
装置８はＩＣチップ１９のウェハを保持するワーク台２
０と、所定のＩＣチップ１９を取り出して搬送するアー
ム２１とを有している。アーム２１は一端が枢支され、
図中に示すＦｌまたはＦ２方向に回動する二とができる
と共に、先端が６１またはＧ２方向に上下することがで
きるように構成されている。一方、ワーク台２０は図中
に示すＨｌ−Ｈ２および１ｌ−Ｉ２方向に移動可能であ
り、アーム２１の先端の下方に所定のＩＣチップ１９が
位置するように移動できる。このことにより、所定のＩ
Ｃチップ１９はアーム２１によって取り出され、アーム
２１の旋回によって搬送され、前記位置決めユニット１
６の上部のＩＣチップセット部ａにセットされる。

このＩＣチップのインナーリードボンダ５によってキャ
リアテープ１の下面にＩＣチップ１９を実装する工程は
、従来の工程と同様にして行うことかできる。すなわち
、最初に位置決めユニット１６にＩＣチップ１９をセッ
トし、位置決めユニット１６によってＩＣチップ１９の
電極とインナーリード４とを整合させる。次にボンディ
ングツール１３を下降させ、ＩＣチップ１９の電極とイ
ンナーリード４とを加熱押圧することにより接合する。

キャリアテープ１の上面にＩＣチップ１９を実装するに
は、位置決めユニット１６にＩＣチップ１９を保持した
まま、フレーム１５を駆動ユニット１８によってＢ１方
向に移動する。フレーム１５がキャリアテープ１と干渉
しない位置に達したのちに、駆動ユニット１８によって
フレーム１５を１８０″回転し、上下を逆にする。上下
逆転したフレーム１５を再び駆動ユニット１８によって
Ｂ２方向に移動し、ＩＣチップ１９とインナーリード４
とが整合する位置に移動する。このことにより、キャリ
アテープ１の上面にＩＣチップ１９とボンディングステ
ージ１４とか位置し、キャリアテープ１の下面にボンデ
ィングツール１３が位置する。ＩＣチップ１９の電極と
インナーリード４とが整合するように位置調整した後に
、ＩＣチップ１９とインナーリード４とを接合する。

このように本発明のＩＣチップのインナーリードボンダ
５によれば、−度のＩＣチップの実装工程でキャリアテ
ープ１の両面にＩＣチップを実装することができる。

第３図は両面にＩＣチップを実装したキャリアテープの
側断面を示している。キャリアテープ１の両面に配線用
銅箔３が形成されており、この配線用銅箔３のインナー
リード４にＩＣチップ１９が接合されている。図から明
らかなように、キャリアテープ１の上下面において配線
用銅箔３の一部すが重なるように形成されているので、
同じ長さのキャリアテープ１により多くのＩＣチップを
実装できる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明のＩＣチップのイ
ンナーリードボンダによれば、ボンディングツールとボ
ンディングステージとを同一のフレームによって支承し
、このフレームをさらにフレームを平行移動及び回転駆
動する駆動ユニットによって支承し、この駆動ユニット
によってフレームかキャリアテープと干渉しない位置に
平行移動し、１８０°回転した後に、再びキャリアテー
プと整合する位置に平行移動できるように構成したので
、一つのＩＣチップ実装工程でキャリアテープの両面に
ＩＣチップを実装できる。すなわち、本発明によれば、
複雑な工程を要することなく、高いＩＣチップ実装率の
キャリアテープを生産するＩＣチップのインナーリード
ボンダを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＩＣチップのインナーリードボンダに
使用されるキャリアテープを示した斜視図、第２図は本
発明のＩＣチップのインナーリードボンダを示した斜視
図、第３図は両面にＩＣチップを実装したキャリアテー
プの側断面図、第４図は従来のＩＣチップのインナーリ
ードボンダを示した略本図、第５図は片面にＩＣチップ
を実装したキャリアテープの側断面図である。 １・・・キャリアテープ、４・・・インナーリード、５
・・・ＩＣチップのインナーリードボンダ、１３・・・
ボンディングツール、１４・・・ボンディングステージ
、１５・・・フレーム、１８・・・駆動ユニット、１９
・・・ＩＣチップ。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 ４１　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面にリードが形成され、一方向に搬送されるキャリア
   テープの一方の側にボンディングツールを配置し、キャ
   リアテープの他方の側にボンディングステージを配置し
   、このボンディングステージはＩＣチップを保持する手
   段を有すると共に、前記ボンディングツールが上下して
   インナーリードをＩＣチップに押圧し、加熱して接合を
   行う手段を有しているＩＣチップのインナーリードボン
   ダにおいて、前記ボンディングツールとボンディングス
   テージは同一のフレームに支承され、このフレームはさ
   らにフレームを前後方向に直線移動及び回転駆動する駆
   動ユニットに支承され、この駆動ユニットによってフレ
   ームはキャリアテープの搬送方向と直角な前後方向に直
   線移動し、キャリアテープと干渉しない位置において１
   ８０゜回転し、回転後再びＩＣチップとインナーリード
   とが整合する位置に平行移動するように構成されている
   ことを特徴とするＩＣチップのインナーリードボンダ。