JPH01305590A - 電子回路部品の実装構造 - Google Patents
電子回路部品の実装構造Info
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- JPH01305590A JPH01305590A JP13568988A JP13568988A JPH01305590A JP H01305590 A JPH01305590 A JP H01305590A JP 13568988 A JP13568988 A JP 13568988A JP 13568988 A JP13568988 A JP 13568988A JP H01305590 A JPH01305590 A JP H01305590A
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- wiring board
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- H05K1/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
電子回路部品の実装構造、特に金属基材ポリマー配線基
板よりなるサブモジュールを主配線基板に実装する構造
に関し、 サブモジュール基板を主配線基板上に実装する場合に、
実装スペース、実装効率、作業性等の向上を可能とする
電子回路部品の実装構造を提供することことを目的とし
、 金属基材上に絶縁材の樹脂層を接合してなる金属基材ポ
リマー配線基板でサブモジュール基板を構成し、該サブ
モジュール基板の端部の樹脂層上に該サブモジュールの
所望の信号入出力パターンを設け、該入出力パターンが
凸面になる円弧状に形成し、該円弧状凸面が主配線基板
に接触するようサブモジュール基板を主配線基板に表面
接続してなることを特徴とする電子回路部品の実装構造
を構成する。
板よりなるサブモジュールを主配線基板に実装する構造
に関し、 サブモジュール基板を主配線基板上に実装する場合に、
実装スペース、実装効率、作業性等の向上を可能とする
電子回路部品の実装構造を提供することことを目的とし
、 金属基材上に絶縁材の樹脂層を接合してなる金属基材ポ
リマー配線基板でサブモジュール基板を構成し、該サブ
モジュール基板の端部の樹脂層上に該サブモジュールの
所望の信号入出力パターンを設け、該入出力パターンが
凸面になる円弧状に形成し、該円弧状凸面が主配線基板
に接触するようサブモジュール基板を主配線基板に表面
接続してなることを特徴とする電子回路部品の実装構造
を構成する。
本発明は電子回路部品の実装構造、特に金属基材ポリマ
ー配線基板よりなるサブモジュールを主配線基板に実装
する構造に関する。
ー配線基板よりなるサブモジュールを主配線基板に実装
する構造に関する。
金属基材ポリマー配線基板は、例えばアルミニウム、鉄
等の金属基材に絶縁材の樹脂層を接合し、その上に回路
パターン等を形成したものである。
等の金属基材に絶縁材の樹脂層を接合し、その上に回路
パターン等を形成したものである。
この種の基板に表面実装部品（ＳＭＤ）等を実装してサ
ブモジュールを構成し、このサブモジュールが主配線基
板との間で信号、電源用等の端子を接続して主配線基板
上に実装される。また、このサブモジュールの金属基材
ポリマー配線基板は、例えば筐体或いは電磁シールドケ
ース等、構造物の一部として兼用したり、又は主配線基
板」二の実装領域を広げるために立体配線基板として使
用されたりする場合もある。このようにサブモジュール
基板を金属基材ポリマー配線基板で構成することにより
、実装スペース、実装効率、作業性等を改善するもので
ある。
ブモジュールを構成し、このサブモジュールが主配線基
板との間で信号、電源用等の端子を接続して主配線基板
上に実装される。また、このサブモジュールの金属基材
ポリマー配線基板は、例えば筐体或いは電磁シールドケ
ース等、構造物の一部として兼用したり、又は主配線基
板」二の実装領域を広げるために立体配線基板として使
用されたりする場合もある。このようにサブモジュール
基板を金属基材ポリマー配線基板で構成することにより
、実装スペース、実装効率、作業性等を改善するもので
ある。
第５図又は第６図に示すように、従来、部品の高さを制
限することが困難な可変コイル６３、電解コンデンサ６
４、水晶振動子６５、フィルタ等のようなパッケージさ
れた機能部品と、部品の高さが比較的低い表面実装部品
（ＳＭＤ） ４とが混在する電子回路においては、高
さ方向の空間実装密度を有効に利用し、回路の実装効率
を向上させる為に、サブモジュール基板５１．６１は、
樹脂又はセラミックで構成され、その回路パターン３」
二に表面実装部品（Ｓｌ’ｌＤ） ４を実装してサブ
モジュール５０．６０を構成し、サブモジュール基板５
１．６１が主配線基板２に対して垂直となるようＶこ搭
載する。サブモジュール５０．６０は試験単位として、
又は回路構成上、或いは実装上の都合上、所望の機能単
位に構成し、サブモジュール基板５１．６１の一端にリ
ードフレームを差し込んで接続リー＋”５２が構成され
、他のリード部品と同様、主配線基板２に設けた配線穴
（スルーボール）５４にリー（−フレームの接続り−ド
５２を挿入し、半田付けし、回路を構成していた。
限することが困難な可変コイル６３、電解コンデンサ６
４、水晶振動子６５、フィルタ等のようなパッケージさ
れた機能部品と、部品の高さが比較的低い表面実装部品
（ＳＭＤ） ４とが混在する電子回路においては、高
さ方向の空間実装密度を有効に利用し、回路の実装効率
を向上させる為に、サブモジュール基板５１．６１は、
樹脂又はセラミックで構成され、その回路パターン３」
二に表面実装部品（Ｓｌ’ｌＤ） ４を実装してサブ
モジュール５０．６０を構成し、サブモジュール基板５
１．６１が主配線基板２に対して垂直となるようＶこ搭
載する。サブモジュール５０．６０は試験単位として、
又は回路構成上、或いは実装上の都合上、所望の機能単
位に構成し、サブモジュール基板５１．６１の一端にリ
ードフレームを差し込んで接続リー＋”５２が構成され
、他のリード部品と同様、主配線基板２に設けた配線穴
（スルーボール）５４にリー（−フレームの接続り−ド
５２を挿入し、半田付けし、回路を構成していた。
また、第６図に示すように、サブモジュール６０が高周
波回路として構成される場合は、金属シールドケース６
２でサブモジュール６０を覆い、電磁シールドが行われ
る。
波回路として構成される場合は、金属シールドケース６
２でサブモジュール６０を覆い、電磁シールドが行われ
る。
第７図は、叶Ｉタイプのサブモジュール７０として構成
したものである。ロジック回路等の構成手段として、部
品等の高さは比較的均一ではあるが、抵抗或いはコンデ
ンサを厚膜或いは薄膜の膜素子（図示せず）とし、回路
パターン（図示せず）を形成し、表面実装部品（ＳＭＤ
） ４を実装し、サブモジュール基板７１の両辺にあ
るリードフレームの端子リード７２を主配線基板２のス
ルーホール７３に差し込み、半田付けして構成されてい
る。
したものである。ロジック回路等の構成手段として、部
品等の高さは比較的均一ではあるが、抵抗或いはコンデ
ンサを厚膜或いは薄膜の膜素子（図示せず）とし、回路
パターン（図示せず）を形成し、表面実装部品（ＳＭＤ
） ４を実装し、サブモジュール基板７１の両辺にあ
るリードフレームの端子リード７２を主配線基板２のス
ルーホール７３に差し込み、半田付けして構成されてい
る。
第５図〜第７図に示したような従来構造において、サブ
モジュール５０．６０．７０の接続リードは比較的多数
になる場合が多く、サブモジュールの接続リードが主配
線基板２のスルーボールを貫通して実装される為に、主
配線基板２、が両面配線の場合、両面、多層配線基板に
おいては基板内部の多層配線面に配線上の制約を受ける
。また、サブモジュールの接続の為に（本来の機能以外
に）リードフレーム及びその組み立てに余分のコストが
必要である。更に、高周波回路においては、電磁干渉を
避ける為、シールドケース６２（第６図）が必要となり
、サブモジュール基板６１をシールドケース６２内に実
装する為、サブモジュール基板６１がシールドケース６
２に当たらないような実装空間が必要であり、主配線基
板２にシールドケース６２を実装する為のスペース及び
取付ランドを必要とする。
モジュール５０．６０．７０の接続リードは比較的多数
になる場合が多く、サブモジュールの接続リードが主配
線基板２のスルーボールを貫通して実装される為に、主
配線基板２、が両面配線の場合、両面、多層配線基板に
おいては基板内部の多層配線面に配線上の制約を受ける
。また、サブモジュールの接続の為に（本来の機能以外
に）リードフレーム及びその組み立てに余分のコストが
必要である。更に、高周波回路においては、電磁干渉を
避ける為、シールドケース６２（第６図）が必要となり
、サブモジュール基板６１をシールドケース６２内に実
装する為、サブモジュール基板６１がシールドケース６
２に当たらないような実装空間が必要であり、主配線基
板２にシールドケース６２を実装する為のスペース及び
取付ランドを必要とする。
そこで、本発明では、サブモジュール基板として樹脂基
板又はセラミック基板を使用せずに、曲げ加工可能な金
属暴利ポリマー配線基板を使用することにより、サブモ
ジュール基板を主配線基板上に実装する場合に、実装ス
ペース、実装効率、作業性等の向上を可能とする電子回
路部品の実装構造を提供することを目的とする。
板又はセラミック基板を使用せずに、曲げ加工可能な金
属暴利ポリマー配線基板を使用することにより、サブモ
ジュール基板を主配線基板上に実装する場合に、実装ス
ペース、実装効率、作業性等の向上を可能とする電子回
路部品の実装構造を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
このような課題を解決するために、本発明では、金属基
材上に絶縁材の樹脂層を接合してなる金属基材ポリマー
配線基板でサブモジュール基板を構成し、該サブモジュ
ール基板の端部の樹脂層上に該サブモジュールの所望の
信号入出力パターンを設け、該入出力パターンが凸面に
なる円弧状に形成し、該円弧状凸面が主配線基板に接触
するようサブモジュール基板を主配線基板に表面実装し
てなることを特徴とする電子回路部品の実装構造が提イ
バされる。
材上に絶縁材の樹脂層を接合してなる金属基材ポリマー
配線基板でサブモジュール基板を構成し、該サブモジュ
ール基板の端部の樹脂層上に該サブモジュールの所望の
信号入出力パターンを設け、該入出力パターンが凸面に
なる円弧状に形成し、該円弧状凸面が主配線基板に接触
するようサブモジュール基板を主配線基板に表面実装し
てなることを特徴とする電子回路部品の実装構造が提イ
バされる。
本発明によると、サブモジュール基板を構成している金
属基材ポリマー配線基板は、塑性加工性に優れた金属基
材に加熱により展性が向上する絶縁材層を接合したもの
であるので、加熱及び加圧することにより、端部を容易
に曲げ加工することができる。従って、信号入出力パタ
ーンを設けたサブモジュール基板の端部を円弧状に湾曲
さ−Ｕることにより、主配線基板に表面接続することが
可能となる。これにより、実装スペースを省略し、実装
効率、作業性等の向上か可能となる。
属基材ポリマー配線基板は、塑性加工性に優れた金属基
材に加熱により展性が向上する絶縁材層を接合したもの
であるので、加熱及び加圧することにより、端部を容易
に曲げ加工することができる。従って、信号入出力パタ
ーンを設けたサブモジュール基板の端部を円弧状に湾曲
さ−Ｕることにより、主配線基板に表面接続することが
可能となる。これにより、実装スペースを省略し、実装
効率、作業性等の向上か可能となる。
第１図〜第３図は、第５図〜第７図の従来例にそれぞれ
対応する本発明の実施例（１）〜（３）を示すものであ
る。また、第４図はサブモジュール基板の折り曲げ部の
詳細図である。
対応する本発明の実施例（１）〜（３）を示すものであ
る。また、第４図はサブモジュール基板の折り曲げ部の
詳細図である。
第１図の実施例（１）は、第５図に示した従来例（］）
を改良したもので、サブモジュール基板１として金属基
材ポリマー配線基板を使用し、主配線基板２」二に垂直
に搭載する略平板状のサブモジュール１０である。サブ
モジュール基板１の回路パターン３−１−には表面実装
部品（ＳＭＤ） ４が表面実装され、主配線基板２例
の端部の両側には突出部６が形成されると共に、これら
の突出部６間には円筒状部分５が形成されている。円筒
状部分５の凸側には、これらのサブモジュール１０の信
号入出力パターン７が形成され、主配線基板２の接続パ
ターン８と接触される。サブモジュール１０の転倒を防
止する為、サブモジュール基板１の両端突出部６を主配
線基板２のスルーボール９に挿入・貫通させ、他のリー
ド部品（図示せず）と同様に半田等で固定する。サブモ
ジュール１０の信号入出力パターン７は主配線基板２の
接続パターン８に半田リフロー等で接合する。
を改良したもので、サブモジュール基板１として金属基
材ポリマー配線基板を使用し、主配線基板２」二に垂直
に搭載する略平板状のサブモジュール１０である。サブ
モジュール基板１の回路パターン３−１−には表面実装
部品（ＳＭＤ） ４が表面実装され、主配線基板２例
の端部の両側には突出部６が形成されると共に、これら
の突出部６間には円筒状部分５が形成されている。円筒
状部分５の凸側には、これらのサブモジュール１０の信
号入出力パターン７が形成され、主配線基板２の接続パ
ターン８と接触される。サブモジュール１０の転倒を防
止する為、サブモジュール基板１の両端突出部６を主配
線基板２のスルーボール９に挿入・貫通させ、他のリー
ド部品（図示せず）と同様に半田等で固定する。サブモ
ジュール１０の信号入出力パターン７は主配線基板２の
接続パターン８に半田リフロー等で接合する。
第２図は、第６図に示した従来例（２）を改良したもの
で、サブモジュール基板１として金属基材、ポリマー配
線基板を使用するとともに、第６図のシールドケース６
２をサブモジュール基板１自体で兼用してサブモジュー
ル２０を構成したものである。
で、サブモジュール基板１として金属基材、ポリマー配
線基板を使用するとともに、第６図のシールドケース６
２をサブモジュール基板１自体で兼用してサブモジュー
ル２０を構成したものである。
表面実装部品（ＳＭＤ） ４をサブモジュール基板１に
実装後、部品側が内側となるようにサブモジュール基板
１自体を略コ字形に折り曲げ、シールドケースとしたも
のである。このよ・うなシールドケースを形成するため
に、所望によりサブモジュール基板１に切欠穴２２或い
は長円スリット、ノツチ等を設け、サブモジュール基板
１の折り曲げを容易にしている。
実装後、部品側が内側となるようにサブモジュール基板
１自体を略コ字形に折り曲げ、シールドケースとしたも
のである。このよ・うなシールドケースを形成するため
に、所望によりサブモジュール基板１に切欠穴２２或い
は長円スリット、ノツチ等を設け、サブモジュール基板
１の折り曲げを容易にしている。
第３図は、第７図に示した従来例（３）を改良したサブ
モジュール３で、ＤＰＩタイプのサブモジュール基板１
を金属基材ポリマー配線基板で構成し、このサブモジュ
ール基板１の内側（主配線基板２の側）に表面実装部品
（ＳＭＤ） ４を実装し、実装効率の向上と共に電磁
シールド効果を持たせた実施例である。ごの実施例では
、形状や加工の都合上、接続パターン７を表面実装部品
（ＳＭＤ） ４の実装面と反対の面に設けたので、ス
ルーホール３１を介しく９） て表面実装部品（ＳＭＤ） 、ｉと接続パターン７間
を接続している。
モジュール３で、ＤＰＩタイプのサブモジュール基板１
を金属基材ポリマー配線基板で構成し、このサブモジュ
ール基板１の内側（主配線基板２の側）に表面実装部品
（ＳＭＤ） ４を実装し、実装効率の向上と共に電磁
シールド効果を持たせた実施例である。ごの実施例では
、形状や加工の都合上、接続パターン７を表面実装部品
（ＳＭＤ） ４の実装面と反対の面に設けたので、ス
ルーホール３１を介しく９） て表面実装部品（ＳＭＤ） 、ｉと接続パターン７間
を接続している。
第４図はサブモジュール基板１の折り曲げ部の詳細図で
ある。サブモジュール基板１を構成する金属基材ポリマ
ー配線基板は、例えばアルミニウム、鉄等の金属基材４
１にエポキシ系絶縁樹脂層４２を接着又は接合し、その
」二に導体回路パターン４３を、銅メツキ、銅張り基板
のホトエツチング等の方法で形成したものである。この
ような金属基材ポリマー配線基板１の端部を断面が略Ｕ
字形となるように円筒状に折り曲げ加工する場合、金属
基材ポリマー配線基板（サブモジュール基板）１の端部
の両端６のみ直線状に突出させ、両端部６間の縁領域を
断面が略Ｕ字形となるように折り曲げ、サブモジュール
基板１入出力パターン７が主配線基板２の端子パターン
８に接触するように表面実装する。この場合において、
サブモジュール基板１の接続パターン７が主配線基板２
の接続パターン８に対して円弧状に接触するのが、リフ
ローされる半田がよく流れ半田接合性が良い。従って、
第４図に示すように、サブモジュール基板１の平面に対
してＵ字状部分が９０°以上（θ〉９０°）の角度をな
すように円筒状の折り曲げ部５を形成するのが都合が良
い。なお、両端の突出部６は前述のように主配線基板２
のスルーボール９に挿入され、半田等で固定される。
ある。サブモジュール基板１を構成する金属基材ポリマ
ー配線基板は、例えばアルミニウム、鉄等の金属基材４
１にエポキシ系絶縁樹脂層４２を接着又は接合し、その
」二に導体回路パターン４３を、銅メツキ、銅張り基板
のホトエツチング等の方法で形成したものである。この
ような金属基材ポリマー配線基板１の端部を断面が略Ｕ
字形となるように円筒状に折り曲げ加工する場合、金属
基材ポリマー配線基板（サブモジュール基板）１の端部
の両端６のみ直線状に突出させ、両端部６間の縁領域を
断面が略Ｕ字形となるように折り曲げ、サブモジュール
基板１入出力パターン７が主配線基板２の端子パターン
８に接触するように表面実装する。この場合において、
サブモジュール基板１の接続パターン７が主配線基板２
の接続パターン８に対して円弧状に接触するのが、リフ
ローされる半田がよく流れ半田接合性が良い。従って、
第４図に示すように、サブモジュール基板１の平面に対
してＵ字状部分が９０°以上（θ〉９０°）の角度をな
すように円筒状の折り曲げ部５を形成するのが都合が良
い。なお、両端の突出部６は前述のように主配線基板２
のスルーボール９に挿入され、半田等で固定される。
なお、絶縁樹脂層４２が例えばポリイミド、その他のポ
リマー材であればよい。また、これに補強材としてクロ
ス繊維、例えば硝子その他を含んでいてもよい。
リマー材であればよい。また、これに補強材としてクロ
ス繊維、例えば硝子その他を含んでいてもよい。
以上に説明したように、本発明によると、サブモジュー
ル基板を曲げ加工可能な金属基材ポリマー配線基板で構
成したので、サブモジュール基板の端部を円弧状に湾曲
し、主配線基板に表面接続することにより、従来のよう
にサブモジュールの接続リードを主配線基板のスルーホ
ールを貫通させる必要がなくなり、主配線基板が配線上
の制約を受けることが少なくなる。また、サブモジュー
ル接続用のリードフレーム及びその組み立て等の余分の
コストは不要である。更に、高周波回路においては、サ
ブモジュール基板自体が電磁干渉を避りる為のシールド
ケースの役目をし、実装空間を有効に利用することがで
き、主配線基板には専用のシールドケースを実装する為
のスペース及び取付ランドも不要となる。
ル基板を曲げ加工可能な金属基材ポリマー配線基板で構
成したので、サブモジュール基板の端部を円弧状に湾曲
し、主配線基板に表面接続することにより、従来のよう
にサブモジュールの接続リードを主配線基板のスルーホ
ールを貫通させる必要がなくなり、主配線基板が配線上
の制約を受けることが少なくなる。また、サブモジュー
ル接続用のリードフレーム及びその組み立て等の余分の
コストは不要である。更に、高周波回路においては、サ
ブモジュール基板自体が電磁干渉を避りる為のシールド
ケースの役目をし、実装空間を有効に利用することがで
き、主配線基板には専用のシールドケースを実装する為
のスペース及び取付ランドも不要となる。
第１図〜第３図は本発明による電子回路部品の実装構造
の実施例（１）〜（３）をそれぞれ示す斜視図、第４図
は本発明によるサブモジュール基板の折り曲げ部の詳細
断面図、第５図〜第７図は第１図〜第３図は本発明の実
施例にそれぞれ対応する従来例（１）〜（３）を示す斜
視図である。 １・・・金属基材ポリマー配線基板（サブモジュール基
板）、 ２・・・主配線基板、 ３・・・配線パターン、 ４・・・表面実装部品（ＳＭＤ）、 ５・・・折り曲げ部、 ６・・・両端突出部、 ７．８・・・端子パターン、 ９・・・スルーホール、 １０．２０．３０・・・サブモジュール、２２・・・折
り曲げ用穴、 ３１・・・スルーホール、 ４１・・・金属基材、 ４２・・・絶縁樹脂層、 ４３・・・表面パターン。
の実施例（１）〜（３）をそれぞれ示す斜視図、第４図
は本発明によるサブモジュール基板の折り曲げ部の詳細
断面図、第５図〜第７図は第１図〜第３図は本発明の実
施例にそれぞれ対応する従来例（１）〜（３）を示す斜
視図である。 １・・・金属基材ポリマー配線基板（サブモジュール基
板）、 ２・・・主配線基板、 ３・・・配線パターン、 ４・・・表面実装部品（ＳＭＤ）、 ５・・・折り曲げ部、 ６・・・両端突出部、 ７．８・・・端子パターン、 ９・・・スルーホール、 １０．２０．３０・・・サブモジュール、２２・・・折
り曲げ用穴、 ３１・・・スルーホール、 ４１・・・金属基材、 ４２・・・絶縁樹脂層、 ４３・・・表面パターン。
Claims (1)
- １．金属基材（４１）上に絶縁材の樹脂層（４２）を接
合してなる金属基材ポリマー配線基板でサブモジュール
基板（１）を構成し、該サブモジュール基板の端部の樹
脂層上に該サブモジュールの所望の信号入出力パターン
（７）を設け、該入出力パターンが凸面になる円弧状（
５）に形成し、該円弧状凸面が主配線基板（２）に接触
するようサブモジュール基板（１）を主配線基板（２）
に表面実装してなることを特徴とする電子回路部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135689A JP2538642B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 電子回路部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135689A JP2538642B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 電子回路部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01305590A true JPH01305590A (ja) | 1989-12-08 |
| JP2538642B2 JP2538642B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=15157614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63135689A Expired - Fee Related JP2538642B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 電子回路部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538642B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04777U (ja) * | 1990-04-14 | 1992-01-07 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102203682B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2021-01-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP63135689A patent/JP2538642B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04777U (ja) * | 1990-04-14 | 1992-01-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2538642B2 (ja) | 1996-09-25 |
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