JPH0534132Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に電磁シール
ドを目的とした混成集積回路のアース構造の改良
に関する。

(ロ) 従来の技術 従来、電子シールドを目的とした混成集積回路
は第３図（実願昭62−23014参照）に示す如く、
二枚の金属基板２１，２２を絶縁フイルム２３で
離間連結させ、金属基板２１，２２上に固着され
た回路素子２０を対向する様に金属材料で構成さ
れたケース材２４にフイルム２３を折曲げ配置さ
せ、あらかじめ金属基板２１，２２の４隅に設け
られた孔２７とケース材２４に形成された孔２
７′とを一致させビス２８でケース材２４と基板
２１，２２とが係止される。ビス２８は基板２
１，２２とケース材２４とを係止するだけではな
く基板２１，２２とケース材２４とを同電位にす
る役割も兼ねている。更にケース材には折曲げ部
のフイルム２３を保護するために金属の蓋体２６
がケース材２４にビス２８でビス止めされ一体化
される。

この様に全体を金属で覆うことで外部からの電
磁波を完全に遮蔽することができ、電磁波による
誤動作等の悪影響を防止することができる。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路では金属ケ
ースと絶縁性金属基板とを同電位とするためにビ
スによつて行つていた為、基板にビス孔を設けな
ければならず基板実装面積が小さくなる問題点が
あつた。また、ビス止めでは作業性が著しく低下
する問題点がある。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図及び第２図に示す如く、二枚の絶
縁性金属基板１，２の一側辺終端部に設けられた
第１のザグリ部３と、第１のザグリ部３が設けら
れた二枚の絶縁性金属基板１，２の反対面に形成
された導電路８と、導電路８上に固着された回路
素子１１と、二枚の絶縁性金属基板１，２上に形
成された導電路８，８を接続すると共に二枚の基
板１，２を離間連結する接続体４と、回路素子１
１を対向させ接続体４を折曲げ二枚の基板１，２
を離間配置する枠部１４に第１のザグリ部３に対
応する第２のザグリ部６が設けられたケース材５
と、第１のザグリ部３と第２のザグリ部６とを接
続して短絡させるボンデイングワイヤ７とを備え
て解決する。

(ホ) 作用 この様に本考案に依れば、二枚の絶縁性金属基
板の一側辺終端部に第１のザグリ部を設け第１の
ザグリ部に対応する第２のザグリ部をケース材の
枠部に設け、夫々のザグリ部をボンデイングワイ
ヤで接続して短絡させることにより、従来の如
き、基板に孔を設けることがないため基板の実装
面積が向上される。

(ヘ) 実施例 以下に第１図及び第２図に示した実施例に基づ
いて本考案を詳細に説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二
枚の絶縁性金属基板１，２と、二枚の絶縁性金属
基板１，２の終端部に設けられた第１のザグリ部
３と、二枚の絶縁性金属基板１，２を接続して連
結する接続体４と、二枚の基板１，２を離間配置
するケース材５と、ケース材５に設けられた第２
のザグリ部６と、第１のザグリ部３と第２のザグ
リ部６とを接続するワイヤ７とから構成される。

二枚の絶縁性金属基板１，２はアルミニウム基
板が用いられ、絶縁性とするために、その表面は
陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形成され
る。更に絶縁性を向上させるために二枚の絶縁性
金属基板１，２の一主面にはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の絶縁樹脂１９が貼着される。絶縁
樹脂にはあらかじめ銅箔が一体化されており、銅
箔を所望の形状にエツチングして所望のパターン
形状の導電路８が形成される。

導電路８が形成される夫々の基板１，２の対向
する側辺終周部には接続体４及び外部リード９が
固着接続される複数の導電パツド１０が形成され
る。導電路８が形成された二枚の基板１，２の反
対面、即ち、基板露出面側に第１のザグリ部３が
形成される。第１のザグリ部３は導電パツド１０
が設けられない基板１，２の一側辺の終端に設け
られる。第１のザグリ部３の大きさはワイヤでボ
ンデイングが可能な大きさであればその形状は任
意であり、ここでは半円は形成される。

夫々の基板１，２の導電路８上にはチツプ抵
抗、チツプコンデンサ、コンデンサ、IC、トラ
ンジスタ等の回路素子１１が固着実装される。

接続体４は二枚の基板１，２の夫々一方の導電
バツド１０に固着接続され、二枚の基板１，２上
に形成された回路を接続すると共に基板１，２を
離間連結する。接続体４はフレキシブルであるポ
リイミド樹脂等の絶縁フイルム１２上に導電パタ
ーンが形成されており、絶縁フイルム１２の両終
端から導電パターンである導線１３が導出されそ
の先端部が夫々の導電パツド１０上に半田接続さ
れる。

ケース材５は金属のアルミニウムで形成され、
基板１，２を離間固着する枠部１４と、基板１，
２を分離する仕切板１５と、蓋体１６とから構成
される。

枠部１４は二枚の基板１，２上に固着された回
路素子１１を対向させ基板１，２を離間固着する
ために枠状に形成され、枠部１４の側辺には基板
１，２に設けられた第１のザグリ部３と対応する
位置に第２のザグリ部６が形成される。第２のザ
グリ部６は第１のザグリ部３と同様にボンデイン
グができる形状であればその形状は任意であり、
例えば半円あるいは凹部等を形成することも考え
られる。

更に枠部１４の下方両端には枠部１４から延在
した脚部１５が設けられる。その脚部１５の両端
には取付け基板等のプリント基板にあらかじめ設
けられた挿入孔に挿入するストツパ１６が設けら
れている。枠部１４の上面の夫々の隅には蓋体１
６と嵌合させるための突出部１７が枠部１４と一
体化して設けられる。仕切板１５は枠部１４の内
側の略中央部に設けられる。即ち、仕切板１５は
ケース材５と二枚の金属基板１，２とで形成され
る空間部を二分する様に基板１，２と平行して設
けられる。

蓋体１６は枠部１４の上面に配置される折曲げ
部分の接続体４を収納するために枠部１４の上面
に当接する面は周囲を残して第２図の如く、凹形
に形成される。また蓋体１６の両端部には枠部１
４の突出部１７間に嵌合する凸部１８が形成され
る。

接続体４で離間連結された二枚の基板１，２は
ケース材５の枠部１４の上面で接続体４を折曲げ
配置し二枚の基板１，２で脚部１４を挾み込みケ
ース材５と基板１，２とを一体化する。このと
き、ケース材５の枠部１４上には枠状の接着シー
トが配置されているので強力に固着接着される。

ケース材５と基板１，２とを一体化すると、第
１及び第２のザグリ部３，６が第３図に示す様に
対応配置される。その第１及び第２のザグリ部
３，６は通常用いられるボンデイング装置により
ボンデイング接続されワイヤ７で接続される。こ
のワイヤ７によつて基板１，２とケース材５とが
同電位となされ電磁遮蔽を行うものである。この
ときワイヤ７は第１及び第２のザグリ部３，６内
に配置されているため切断する恐れはないが、第
１及び第２のザグリ部３，６内に樹脂を入れても
よい。

(ト) 考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、基板の
終端辺に第１のザグリ部を設け、第１のザグリ部
と対応する第２のザグリ部をケース材に設けて第
１及び第２のザグリ部をワイヤで接続することに
より、従来の様に基板に孔を設けず基板とケース
材とを同電位にすることができるので、従来より
基板の実装面積面が大きくなり実装密度が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視組立て分解
図、第２図は第１図のマル印内の要部拡大図、第
３図は従来例を示す斜視組立て分解図である。 １，２は絶縁性金属基板、３，６は第１及び第
２のザグリ部、４は接続体、５はケース材、７は
ワイヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 二枚の絶縁性金属基板と、前記二枚の絶縁性金
   属基板の一側辺終端部に設けられた第１のザグリ
   部と、前記第１のザグリ部が設けられた前記二枚
   の絶縁性金属基板の反対面に形成された導電路
   と、前記導電路上に固着された回路素子と、前記
   二枚の絶縁性金属基板上に形成された前記導電路
   を接続すると共に前記二枚の絶縁性金属基板を離
   間連結する接続体と、前記回路素子を対向させ前
   記接続体を折曲げ前記二枚の絶縁性金属基板を離
   間配置する枠部に前記第１のザグリ部に対応する
   第２のザグリ部が設けられたケース材と、前記第
   １のザグリ部と前記第２のザグリ部とを接続して
   短絡させるボンデイングワイヤとを備えたことを
   特徴とする混成集積回路。