JPH01306111A - プリント基板加工用の小径ドリル - Google Patents
プリント基板加工用の小径ドリルInfo
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- JPH01306111A JPH01306111A JP13705288A JP13705288A JPH01306111A JP H01306111 A JPH01306111 A JP H01306111A JP 13705288 A JP13705288 A JP 13705288A JP 13705288 A JP13705288 A JP 13705288A JP H01306111 A JPH01306111 A JP H01306111A
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- Japan
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- drill
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drilling Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、2枚用ねのプリント基板を穴あけ加Tするプ
リント基板加工用の小径ドリルに関する。
リント基板加工用の小径ドリルに関する。
(従来の技術)
プリント基板加工のドリルは、プリント基板の高密度化
から、最近の傾向としては、0.6mm以下の小径穴の
加工が増加してきている。
から、最近の傾向としては、0.6mm以下の小径穴の
加工が増加してきている。
これに対し、特開昭62−181815号公報にみられ
るようにねじれ角を30°以−に、ドリル溝の深さをド
リル゛ト径の50〜70%、換言ずれば芯厚比を0.3
〜0.5.芯厚を一様にしたもの等形状面の提案が開示
されている。
るようにねじれ角を30°以−に、ドリル溝の深さをド
リル゛ト径の50〜70%、換言ずれば芯厚比を0.3
〜0.5.芯厚を一様にしたもの等形状面の提案が開示
されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、プリント基板加工用の小径ドリルでは、
ドリルの折損、穴位置精度、エポキシスミアおよび切屑
づまりが加工上の問題点としてあげられ、I)′iI述
した公報にみられる小径ドリルでは、性能的に不充分で
あった。
ドリルの折損、穴位置精度、エポキシスミアおよび切屑
づまりが加工上の問題点としてあげられ、I)′iI述
した公報にみられる小径ドリルでは、性能的に不充分で
あった。
このようなことから、本発明は、2枚重ねのブリント基
板を穴あけを対象として芯厚比、溝幅比、芯厚テーパ、
ねじれ角および先端角をそれぞれ最適形状とすることに
より、上記問題点を解決しようとするものである。
板を穴あけを対象として芯厚比、溝幅比、芯厚テーパ、
ねじれ角および先端角をそれぞれ最適形状とすることに
より、上記問題点を解決しようとするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上述の点に鑑みなされたもので、2枚重ねの
プリント基板を穴あけ加工するプリント基板加工用の小
径ドリルをfiiJ提にして、専用化を図りその最適形
状化を配慮したものである。
プリント基板を穴あけ加工するプリント基板加工用の小
径ドリルをfiiJ提にして、専用化を図りその最適形
状化を配慮したものである。
すなわち、本発明では、芯厚比(芯厚/刃先直径)につ
いては、0.+ −0,2、溝幅比(溝/ランド)につ
いては、1.2〜1.5.I+++mあたりの芯厚テー
パについては、o、 ozz〜0.030.ねじれ角に
ついては、33°〜37°および先端角については。
いては、0.+ −0,2、溝幅比(溝/ランド)につ
いては、1.2〜1.5.I+++mあたりの芯厚テー
パについては、o、 ozz〜0.030.ねじれ角に
ついては、33°〜37°および先端角については。
125@〜135′に設定したものである。特に、これ
らの形状は、ねじれ角を強くシ、芯厚を小さくすること
によって切削抵抗を低減しながら切屑の排出性を良好に
するとともに2一方芯厚を小にしたことによって、失わ
れた剛性を溝幅比で補うように配慮したものである。し
たかって5本発明のプリント基板加工用の小径ドリルで
は、剛性が高く、切屑の排出性が良いという相反する目
的を達成できたものである。
らの形状は、ねじれ角を強くシ、芯厚を小さくすること
によって切削抵抗を低減しながら切屑の排出性を良好に
するとともに2一方芯厚を小にしたことによって、失わ
れた剛性を溝幅比で補うように配慮したものである。し
たかって5本発明のプリント基板加工用の小径ドリルで
は、剛性が高く、切屑の排出性が良いという相反する目
的を達成できたものである。
(作用)
本発明におけるプリント基板加工用の小径ドリルは、2
枚重ねのプリント基板を穴あけ加工するものである。
枚重ねのプリント基板を穴あけ加工するものである。
そして、本発明では、芯厚比等を最適形状としたもので
、剛性が高く、しかも切屑排出性にもすぐれた作用をな
すものである。これは、ねじれ角を強くするとともに芯
厚を小さくすることによって切屑排出性を高め、一方満
幅比で剛性を補うことを配慮したからである。
、剛性が高く、しかも切屑排出性にもすぐれた作用をな
すものである。これは、ねじれ角を強くするとともに芯
厚を小さくすることによって切屑排出性を高め、一方満
幅比で剛性を補うことを配慮したからである。
したがって、本発明のプリント基板加工用の小径ドリル
は、穴位置精度も向上するように作用する。
は、穴位置精度も向上するように作用する。
(実施例)
以下1本発明プリント基板加工用の小径ドリルにおける
一実施例について説明する。
一実施例について説明する。
m1図乃至第3図において、(1)は、ドリル本体(2
)およびシャンク部分(3)からなるプリント基板加工
用の小径ドリルであり、例えばMho相当材種の超硬合
金からなる。そして、この小径ドリル(1)は、刃先直
径りでいえば通常φ0.6mm以下のものに適用され、
第4図でみられるように2枚重ねのプリント基jft
(10a) (10b)を当て板(11)とともにいわ
ゆる同時−光加工で穴あけ穴加工する。
)およびシャンク部分(3)からなるプリント基板加工
用の小径ドリルであり、例えばMho相当材種の超硬合
金からなる。そして、この小径ドリル(1)は、刃先直
径りでいえば通常φ0.6mm以下のものに適用され、
第4図でみられるように2枚重ねのプリント基jft
(10a) (10b)を当て板(11)とともにいわ
ゆる同時−光加工で穴あけ穴加工する。
したがって、この場合、ねじれ溝(4)の溝長さL3は
、プリント基板(10a) (IQbl、当て板(11
)および捨て板(12)の厚みに基づいて設定される6
本実施例では、プリント基板(10al (IOb)の
厚さがそれぞれ1.6++++w 、 Aflの当て
板(11)が0.l5mmであるところから溝長さし□
については、Ll=4.7mmに設定した。したがって
、この溝長さ【7゜は、一般的には4.5〜5.0+s
+wの範囲内にある。
、プリント基板(10a) (IQbl、当て板(11
)および捨て板(12)の厚みに基づいて設定される6
本実施例では、プリント基板(10al (IOb)の
厚さがそれぞれ1.6++++w 、 Aflの当て
板(11)が0.l5mmであるところから溝長さし□
については、Ll=4.7mmに設定した。したがって
、この溝長さ【7゜は、一般的には4.5〜5.0+s
+wの範囲内にある。
しかして、ドリル本体(2)に形成された先端切刃部分
(5) は、マージン長さl−、がL 、= 0.4
ff1m程度であるアンダーカットタイプのものに適用
される。そして、先端切刃部分(5)には、先端切刃角
αによって1対の先端切刃稜(6)が形成される。この
場合、先端切刃角αは、α・ 125°〜135°の範
囲内で設定される。これは、先端切刃ff+ aが12
5″″未満では、第5図に示されるように被加工物に含
まれるガラス繊維によってドリル先端部が曲がりやすい
ため、これに伴って穴位置精度が悪くなることから除外
したものである。また、先端切刃角aが135°をこえ
るとスラスト力の増加により、加工中のドリルの折損の
確率が高くなり実用的でない。
(5) は、マージン長さl−、がL 、= 0.4
ff1m程度であるアンダーカットタイプのものに適用
される。そして、先端切刃部分(5)には、先端切刃角
αによって1対の先端切刃稜(6)が形成される。この
場合、先端切刃角αは、α・ 125°〜135°の範
囲内で設定される。これは、先端切刃ff+ aが12
5″″未満では、第5図に示されるように被加工物に含
まれるガラス繊維によってドリル先端部が曲がりやすい
ため、これに伴って穴位置精度が悪くなることから除外
したものである。また、先端切刃角aが135°をこえ
るとスラスト力の増加により、加工中のドリルの折損の
確率が高くなり実用的でない。
したがって、先端切刃角aについては、125゜〜13
5°の範囲が最適となる。
5°の範囲が最適となる。
また、ドリル本体(2)の軸方向には、ねじれ溝(4)
が形成されるが、このねじれ溝(4)のねじれ角θは、
θ=33°〜37°の範囲内で設定される。
が形成されるが、このねじれ溝(4)のねじれ角θは、
θ=33°〜37°の範囲内で設定される。
一般的にプリント基板を加工する回転1fi 60.0
00〜ao、 oo口rprnでは、第1表に示される
ような傾向がある。そして、ステップ加工なしで穴加工
することを目的とする小径ドリルでは、ねじれ角が極め
て狭い範囲でしか、切屑排出性が良好でなく、そのねじ
れ角θの範囲は、33°〜37°である。そして、ねじ
れ角θが33°未満では、ねじれ溝(4)のポンプ作用
が低く、また、ねじれ角θが37°をこえると、排出ま
での切屑の通る道程が狭く、がつ艮くなりずぎるため切
屑排出性が悪くなる。
00〜ao、 oo口rprnでは、第1表に示される
ような傾向がある。そして、ステップ加工なしで穴加工
することを目的とする小径ドリルでは、ねじれ角が極め
て狭い範囲でしか、切屑排出性が良好でなく、そのねじ
れ角θの範囲は、33°〜37°である。そして、ねじ
れ角θが33°未満では、ねじれ溝(4)のポンプ作用
が低く、また、ねじれ角θが37°をこえると、排出ま
での切屑の通る道程が狭く、がつ艮くなりずぎるため切
屑排出性が悪くなる。
以下余白
さらに1本発明の小径ドリル(+)は、アンダーカット
タイプの標準断面形状に対し、芯厚比(芯厚/刃先直径
)、溝幅比(溝/ランド)および芯厚テーパを改身する
ことにより、2枚重ねのプリント基板(IQa) (1
0blに対する穴あけ加工に好適した。
タイプの標準断面形状に対し、芯厚比(芯厚/刃先直径
)、溝幅比(溝/ランド)および芯厚テーパを改身する
ことにより、2枚重ねのプリント基板(IQa) (1
0blに対する穴あけ加工に好適した。
すなわち1本発明の小径ドリル(1)では、芯厚比につ
いては、0.IO≦W/D≦0.20.溝幅比について
は、1.2≦F/L≦1.5.芯厚テーパについては、
1mmあたりテo、ozz ≦wt≦o、o3’o ノ
範囲内で設定した。
いては、0.IO≦W/D≦0.20.溝幅比について
は、1.2≦F/L≦1.5.芯厚テーパについては、
1mmあたりテo、ozz ≦wt≦o、o3’o ノ
範囲内で設定した。
芯厚比と溝幅比とは、ドリルの軸直角断面の形状を決め
る最も重要な因子で、芯厚比を小さくすればドリルの剛
性が低下し、逆に溝幅比を小さくすればドリル剛性が大
きくなる。これを実際に計莫した結果が第6図である。
る最も重要な因子で、芯厚比を小さくすればドリルの剛
性が低下し、逆に溝幅比を小さくすればドリル剛性が大
きくなる。これを実際に計莫した結果が第6図である。
第6図で横軸は、ドリルの断面積な丸棒のときと比べた
比率で表わした断面積比で、縦軸は、ドリル軸の直角断
面で最も弱い方向の断面二次モーメントを示している。
比率で表わした断面積比で、縦軸は、ドリル軸の直角断
面で最も弱い方向の断面二次モーメントを示している。
これから明らかなように同一断面積では、芯厚比より溝
幅比の影響が大きいことがわかる。また、一般的に芯厚
比を大きくすることは、同時に芯厚やヂゼル刃が大きく
なるため、スラスト力が増加し、ドリルの加工開始での
喰い付き性が悪くなる。ドリル剛性は、芯厚比を大きく
、溝幅比を小さくすること、つまり丸棒に近くなるほど
大きくなり、穴位置精度が良くなるが、逆に切屑を排出
するためのねじれ溝(4)が狭くなり、切屑が排出しず
らくなるか、場合によっては、切屑づまりのためドリル
が折損することがある。
幅比の影響が大きいことがわかる。また、一般的に芯厚
比を大きくすることは、同時に芯厚やヂゼル刃が大きく
なるため、スラスト力が増加し、ドリルの加工開始での
喰い付き性が悪くなる。ドリル剛性は、芯厚比を大きく
、溝幅比を小さくすること、つまり丸棒に近くなるほど
大きくなり、穴位置精度が良くなるが、逆に切屑を排出
するためのねじれ溝(4)が狭くなり、切屑が排出しず
らくなるか、場合によっては、切屑づまりのためドリル
が折損することがある。
しかして、これらの因子を実際に穴あけ加工して、切屑
排出性で比較した検討結果を以下に説明する。
排出性で比較した検討結果を以下に説明する。
まず、第7図に示されるように、溝幅比1.0未満およ
び芯厚比0.20をこえる領域では、切屑の排出性が悪
くなる。また、切屑排出性の良好な領域においても、溝
幅比が1.5をこえ、芯厚比が0.1以下になるとドリ
ル剛性が低下し、ドリルの曲りによる六位(n精度の低
下やドリルの折損がみられるようになる。したがって1
本発明におけるブリント基板加工用の小径ドリル+11
では、芯厚比については、0.10≦Ill/D≦0.
20.溝幅比については、1.2≦F/L≦1.5の範
囲内をそれぞれ選択した。
び芯厚比0.20をこえる領域では、切屑の排出性が悪
くなる。また、切屑排出性の良好な領域においても、溝
幅比が1.5をこえ、芯厚比が0.1以下になるとドリ
ル剛性が低下し、ドリルの曲りによる六位(n精度の低
下やドリルの折損がみられるようになる。したがって1
本発明におけるブリント基板加工用の小径ドリル+11
では、芯厚比については、0.10≦Ill/D≦0.
20.溝幅比については、1.2≦F/L≦1.5の範
囲内をそれぞれ選択した。
また、芯厚テーパについては、 o、ozz未満では、
断面係数が小さくなるため強度不足となり、0、030
をこえると切屑の排出性が悪くなるので除外した。
断面係数が小さくなるため強度不足となり、0、030
をこえると切屑の排出性が悪くなるので除外した。
このようにして構成された本発明のプリント基板加工用
の小径ドリル(1)は、例えば火入のような形状・寸法
で設定される。なお、この場合、溝幅比については、F
/L≦1.3〜1.4.芯厚テーパについては、Wt≦
0.025/lに設定した。
の小径ドリル(1)は、例えば火入のような形状・寸法
で設定される。なお、この場合、溝幅比については、F
/L≦1.3〜1.4.芯厚テーパについては、Wt≦
0.025/lに設定した。
以下余白
次に、本発明品および従来品における穴あけ例について
説明する。
説明する。
本発明の工具仕様は、前述した第2表におけるドリル径
D=φ0.40mmのものであり、切削条件は1回転数
= 70.000rpm 、送り=21a+/s+nと
した。また、被加工物は、第4図にみられるように2枚
重ねのプリント基板(lOa) (IOblであり、当
て板(II)をO,I5n+w+厚さのAi板とした。
D=φ0.40mmのものであり、切削条件は1回転数
= 70.000rpm 、送り=21a+/s+nと
した。また、被加工物は、第4図にみられるように2枚
重ねのプリント基板(lOa) (IOblであり、当
て板(II)をO,I5n+w+厚さのAi板とした。
この結果、本発明品は、ヒツト数4.000時点におけ
る穴位置精度については、第8図にみられるように大部
分が50μの範囲内に入り、また最大ずれも54μで小
さかった。なお、この場合のサンプリング数は50点と
したものである。
る穴位置精度については、第8図にみられるように大部
分が50μの範囲内に入り、また最大ずれも54μで小
さかった。なお、この場合のサンプリング数は50点と
したものである。
これに対し、従来品は、第9図にみられるように50μ
を外れるものがあって穴位置精度が悪く、また最大ずれ
も75μと大きかった。なお、この場合における従来品
の切削条件は、前述した切削条件を採ることができず1
回転数= 60.000rpII+、送り= 1.8a
+/winと条件を下げたものである。また、従来品に
おける工具仕様は、芯厚比=0.175.溝幅比=1.
8.芯厚テーパWt =0.02/1.ねじれ角=30
°、先端角=120°とし、溝長さり3等については、
本発明品に準じたものである。
を外れるものがあって穴位置精度が悪く、また最大ずれ
も75μと大きかった。なお、この場合における従来品
の切削条件は、前述した切削条件を採ることができず1
回転数= 60.000rpII+、送り= 1.8a
+/winと条件を下げたものである。また、従来品に
おける工具仕様は、芯厚比=0.175.溝幅比=1.
8.芯厚テーパWt =0.02/1.ねじれ角=30
°、先端角=120°とし、溝長さり3等については、
本発明品に準じたものである。
(発明の効果)
本発明は、以上説明したように2枚重ねのプリント基板
の同時−発の穴あけ加工に好適するようドリルの最適形
状化を図ったものであり、これに伴って剛性が高く、シ
かも切屑排出性も良好な小径ドリルを提供できるもので
ある。したがって1本発明では、以下のような具体的効
果が得られるものである。
の同時−発の穴あけ加工に好適するようドリルの最適形
状化を図ったものであり、これに伴って剛性が高く、シ
かも切屑排出性も良好な小径ドリルを提供できるもので
ある。したがって1本発明では、以下のような具体的効
果が得られるものである。
■ ドリルが折損せずに一発で高能率化加工が7 でき
る、これは、第8図および第9図の条件比較からいえる
ものである。
る、これは、第8図および第9図の条件比較からいえる
ものである。
■ ドリルの曲がりによる穴位置精度が±50μ50μ
精度で加工できる。これは、第8図および第9図の比較
から明らかである。
精度で加工できる。これは、第8図および第9図の比較
から明らかである。
■ 切屑排出性の不良などが発生せず、良好な品質の穴
加工が可能となった。
加工が可能となった。
第1図は、本発明プリント基板加工用の小径ドリルにお
ける一実施例を示す正面図、第2図は、その拡大側面図
、第3図は、刃先部分を示す一部拡大iE面図、第4図
は、穴あけ状況を示す概念的な説明図、第5図は、先端
角αと穴位置精度との関係を示す説明図、第6図は、ド
リルの断面形状における芯厚比および溝幅比の関係を示
す説明図、第7図は、切屑排出性における芯厚比および
溝幅比の関係を示す説明図、第8図は1本発明プリント
基板加工用の小径ドリルにより得られた大泣16精度を
示す説明図、第9図は、従来品により得られた穴位置精
度を示す説明図である。 (1)・−プリント基板加工用の小径ドリル(21−・
ドリル本体 (31−・・シャンク部分(4)
・・・ねじれ溝 +5) −・・先端切刃部
分(6)・・・先端切刃稜 特許出願人 東芝タンガロイ株式会社 4−:相じれ溝 f:先埠咀散 竿7図 茅デ図
ける一実施例を示す正面図、第2図は、その拡大側面図
、第3図は、刃先部分を示す一部拡大iE面図、第4図
は、穴あけ状況を示す概念的な説明図、第5図は、先端
角αと穴位置精度との関係を示す説明図、第6図は、ド
リルの断面形状における芯厚比および溝幅比の関係を示
す説明図、第7図は、切屑排出性における芯厚比および
溝幅比の関係を示す説明図、第8図は1本発明プリント
基板加工用の小径ドリルにより得られた大泣16精度を
示す説明図、第9図は、従来品により得られた穴位置精
度を示す説明図である。 (1)・−プリント基板加工用の小径ドリル(21−・
ドリル本体 (31−・・シャンク部分(4)
・・・ねじれ溝 +5) −・・先端切刃部
分(6)・・・先端切刃稜 特許出願人 東芝タンガロイ株式会社 4−:相じれ溝 f:先埠咀散 竿7図 茅デ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 2枚重ねのプリント基板を穴あけ加工する小径ドリルで
あって、ドリル本体には、アンダーカットタイプの先端
切刃部分およびねじれ溝をそれぞれ形成するとともに、
以下の条件(a)〜(e)を満たすことを特徴とするプ
リント基板加工用の小径ドリル。 (a)芯厚比(芯厚/刃先直径)が0.10〜0.20
であること。 (b)溝幅比(溝/ランド)が1.2〜1.5であるこ
と。 (c)1mmあたりの芯厚テーパが0.022〜0.0
30であること。 (d)ねじれ溝のねじれ角が33°〜37°であること
。 (e)先端角が125°〜135°であること。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13705288A JPH01306111A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | プリント基板加工用の小径ドリル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13705288A JPH01306111A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | プリント基板加工用の小径ドリル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306111A true JPH01306111A (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=15189754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13705288A Pending JPH01306111A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | プリント基板加工用の小径ドリル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01306111A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5377404A (en) * | 1992-09-29 | 1995-01-03 | Berg; N. Edward | Method for fabricating a multi-layer printed circuit board |
| US5584617A (en) * | 1995-04-04 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Single flute drill for drilling holes in printed circuit boards and method of drilling holes in a printed circuit board |
| JP2001212708A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Riyoukoushiya:Kk | 小径嵌合回転工具 |
| WO2007010601A1 (ja) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | Osg Corporation | ドリル |
| JP2021070139A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | イビデン株式会社 | ガラス繊維強化基板用ドリル |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP13705288A patent/JPH01306111A/ja active Pending
Cited By (5)
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