JPH01307299A - 電子部品の組立装置 - Google Patents

電子部品の組立装置

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JPH01307299A
JPH01307299A JP63138026A JP13802688A JPH01307299A JP H01307299 A JPH01307299 A JP H01307299A JP 63138026 A JP63138026 A JP 63138026A JP 13802688 A JP13802688 A JP 13802688A JP H01307299 A JPH01307299 A JP H01307299A
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秋山 広照
Benzo Aomoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、複数のプリント基板上に同時に接着剤を塗布
しなり、電子部品を装着する電子部品の組立装置に関す
る。
(ロ)従来の技術 従来の此種組立装置は、特公昭58−8156号公報に
開示されている。
然し乍ら、複数枚のプリント基板に同時に作業を施すや
り方では、基板同志の精度及びその基板を位置決めする
装置自体の精度が出ていないと塗布した接着剤や、装着
した電子部品の基板に対する位置精度が悪くなるという
ことがあった。
(A)発明が解決しようとする課題 プリント基板同志の精度及びその基板を位置決めする装
置自体の精度を気にしないで、プリント基板に作業を施
すことである。
(ニ)課題を解決するための手段 このために本発明は、プリント基板を夫々載置して平面
方向に移動可能な複数の移動テーブルと、前記基板に対
応して配設され夫々の基板に所定の作業を同時に行なう
複数の作業ユニットと、この作業ユニットによる作業の
前に前記テーブル上の基板と作業ユニットとの位置関係
を補正すべく前記テーブルを補正杯動させる補正手段と
から構成したものである。
また本発明は、プリント基板を載置して平面方向に移動
可能な移動テーブルと、他のプリント基板を載置した状
態で前記移動テーブル上で平面方向に移動可能な載置テ
ーブルと、前記基板に対応して配設され夫々の基板に所
定の作業を同時に行なう複数の作業ユニットと、この作
業ユニットによる作業の前に前記テーブル上の基板と作
業ユニットとの位置関係を補正すべく前記テーブルを補
正移動させる補正手段とから構成したものである。
更に本発明は、複数のプリント基板を載置して平面方向
に移動可能な移動テーブルと、前記基板に対応して配設
され該基板に所定の作業を同時に行なうものでその少な
くとも一つが平面方向に移動可能な複数の作業ユニット
と、この作業ユニットによる作業の前に前記テーブル上
の基板と作業ユニットとの位置関係を補正すべく前記テ
ーブル及び平面方向に移動可能な作業ユニットを補正移
動させる補正手段とから構成したものである。
(ネ)作 用 本発明は、複数の移動テーブル上に夫々載置されたプリ
ント基板上に、対応する作業ユニットによる作業を行う
前に、補正手段により前記テーブル上の基板と作業ユニ
ットとの位置関係を補正し、これら作業ユニットにより
同時に作業が行なわれる。
また本発明は、移動テーブル及び該移動テーブル上の載
置テーブル上に夫々載置されたプリント基板上に、対応
する作業ユニットによ、る作業を行なう前に、補正手段
により移動テーブル上の基板と作業ユニットとの位置関
係を補正すると共に載置テーブル上の基板と他の作業ユ
ニットとの位置関係を補正し、これら作業ユニットによ
り同時に作業が行なわれる。
更に本発明は、移動テーブル上に載置された複数枚のプ
リント基板上に、対応する作業ユニットによる作業を行
なう前に、補正手段により移動テーブル上の基板と作業
ユニットとの位置関係を補正すべく前記移動テーブル及
び平面方向に移動可能な作業ユニットを補正移動し、こ
れら作業ユニットにより作業が行なわれる。
(へ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき詳述する。
第1図乃至第4図に基づいて、先ず第1の実施例につい
て述べる。(IA)、(IB)はプリント基板(2A)
、(2B)が載置される作業テーブルで、夫々X軸モー
タ駆動回路(3A)、(3B)により駆動されるX軸モ
ータ(4A)、(4B)と、Y軸モータ駆動回路(5A
)、(5B)により駆動されるY軸モータ(6A)、(
6B)により水平方向に移動されるXY子テーブル構成
される。
(7)は前記作業テーブル(IA)、(IB)上に夫々
載置されたプリント基板(2A)、(2Bl上に接着剤
を塗布する2本の塗布ヘッド(8) (9)を有する作
業ユニットの1つであるデイスペンサーユニットである
次に第3図に基づきデイスペンサーユニット(7)につ
いて詳述する(この図では便宜上、一方の塗布ヘッド(
9)のみ記載しである。)。塗布ヘッド(9)は、その
上部には接着剤+101が充填されたタンク(11)が
設けられ、エアホース(12)を介してエアが送り込ま
れることにより、下端部より接着剤(10)が吐出され
る。
(13)は支軸(14)を介して支持部材(15)に回
勧自在に軸支されている上下動レバーで、一端のローラ
(16)は前記塗布ヘッド(9)上部に設けられた一対
の係止部(IT) (17)間に嵌合され、他端のロー
ラ(18)はバネ(19)により駆動カム(2OA)に
圧接する、ように付勢されている。
前記駆動カム(2OA)は駆動カム駆動回路(22)に
より回動されるモータ(23)により回動される。
従って、モータ(23)により駆動カム(20A)が回
動されると、前記上下動レバー(13)が回動されるの
で、前記塗布ヘッド(9)は上下動する。
尚駆動カム(20A)と同形状のものが軸(20B)に
もう1つ設けられ、これに他の上下動レバーが係合して
、他の塗布ヘッド(8)も前記ヘッド(9)と同期して
上下動可能となっている。
また、塗布ヘッド(9)はギア(24)に嵌着され、ギ
ア駆動回路<zs>iこより回動されるパルスモータ(
26)により回動されるギア(27)と噛合されている
パルスモータ(26)とギア(27)は固定で上下動せ
ずギア(24)とギア(27)間でスプラインの役目を
果なしている。
(28) (29)は前記XY子テーブル1)上に!!
置され、照明部により照らされたプリント基板(2A)
〈2B)の夫々に設けられた基板位置決め用認識マーク
(M、)(M)を撮像する認識カメラである。
(30) (31)は、予めプログラムされた基板の位
置と前記認識カメラ(28) (29)で撮像した認識
マークから得られた基板位置とを比較し、ズレを計算し
記憶する認識ユニットである。
(32)は前記認識カメラ(28) (29)で撮像し
た画像を映し出すCRTで、(33)は前記プリント基
板上の塗布すべき位置に関するデータ等を格納したRA
Mである。(34)は塗布動作に関するプログラムが収
納されたROMで、(35) (36)はインターフェ
ースで、(37)は塗布動作に係わる種々の制御を行な
う中央処理装置としてのCPUである。
(38) (39)はプリント基板を搬送する夫々供給
、排出コンベアであり、(40)はプリント基板の乗せ
換えユニットで供給コンベア(38)上の基板(2C)
を作業テーブル(IA)、(IB)側へ送ると共に該テ
ーブル(IA)、(IB)上の基板(2A)、(2B)
を排出コンベア(39)側へ移動させる。
乗せ換えユニット(40)により、供給コンベア(38
)から2枚のプリント基板、(2A)、(2B)が順次
作業テーブル(IA)、(IB)上に載置し、キー人力
装置(41)を用いて先ず両基板(2A)、(2B)上
に1点だけ試し打ちをし、これが適正塗布位置か否か使
用者は確認する。そして、その位置ズレ分を、塗布ヘッ
ド(8)、(9)、作業テーブル(IA)、(IB)の
基板位置決め装置く図示せず)等の組付精度誤差として
、キー人力装置(41)を用いてRA M (33)に
オフセットデータとして入力しておく。
以下動作について説明するが、プリント基板(2A)、
(2B)が第1図及び第2図に示す状態にあるものとす
る。先ず作業テーブル(IA)、(IB)上のプリント
基板(2A)、(2B)に付された認識マーク(M)(
M)が認識カメラ(28)、(29)の直下・方に位置
するように作業テーブル(IA)、(IB)を順次移動
させ、マークを撮像する0次に認識ユニット(30)、
(31)で予め記憶された基準位置と比較し、夫々位置
ズレを計算し記憶する。  、 そして、塗布ヘッド(8)、(9)の下方にプリント基
板(2A)、(2B)の夫々RAM(33)に格納され
た塗布すべき位置が来るように、前記オフセットデータ
及び前記基板位置ズレ、量を加味して、夫々作業テーブ
ル(IA) 、’ (IB)を動かす。
このとき、再塗布ヘッド(8)、(9)共塗布位置に対
応し・た角度に両ギア(24)、(27)によって回動
されているが、どれに前記基板位置ズレが加味され塗布
位置の角−度補正も同時に行なわれる。
この補正後、モータ、(23)により再駆動カム(20
A)、(他方は図示せず)が回動することにようで、上
下、、動レバー(j3) 、(他方は目示せず)を介し
て、再塗布へッ・ド(8)、(9)は同時に降下し、°
プリント基板(2A)、(2B)上の同位置に接着剤1
(1,0)が塗布される。     ′次に、両ヘッド
(8)、(9)が上昇し始めた直後に、前述のようにR
AM(33)に格納された第2番目の塗布すべき位置に
、前記オフセットデータ及び基板位置ズレ量を加味して
、夫々作業テーブル(IA)、(IB)を移動させ、以
下同様に接着剤を前記基板(2A)、(2B)上に塗布
する。
次に第5図及び第6図に第1の実施例の応用例を開示す
るが、便宜上同一構成部材には同一符号を付しである。
第5図は、第1の実施例のデイスペンサーユニット(7
)の代わりに、電子部品(42)をプリント基板に装着
するマウンターユニット(43)とした例を示す、即ち
、マウントユニット(43)は、電子部品(42)を収
納供給する部品供給手段(44)、(44)より該部品
(42)を1つずつ吸着チャック(45)、(45)を
介して吸着し、夫々プリント基板(2人)、(2B)上
に装着する。勿論マウンターユニット(43)の吸着チ
ャック(45)、(45)は、平面方向及び垂直方向に
移動可能であり、前記供給手段(44)、(44)とプ
リント基板(2A)、(2B)との間を移動すると共に
上下動する。
また、第6図は2つの作業ユニ・レトの一方をデイスペ
ンサーユニット(7)とし他方をマウンターユニット(
43)とした例である。
次に第7図に基づき、第2の実施例について説明する。
 (50)はプリント基板(2A)が載置される第1の
作業テーブルで、X軸モータ駆動回路 ′(3A)によ
り駆動されるX軸モータ(4A)と、Y軸モータ駆動回
路(5A)により駆動されるY軸モータ(6A)により
水平方向に移動されるXY子テーブル構成される。そし
て、この第1の作業テーブル(50)の右半部は、基板
載置部(左半部)よりは低く形成され、この右手部上に
は基板(2B)が載置される第2の作業テーブル(5り
が搭載される。
該第2の作業テーブル(51)は、X軸モータ駆動回路
(3B)により駆動されるX軸モータ(4B)と、Y軸
モータ駆動回路(5B)により駆動されるY軸モータ(
6B)により水平方向に移動されるXY子テーブル構成
される。
そして前述のように、両基板(2A)、(2B)上に1
点だけ試し打ちをし、これが適正塗布位置か否か使用者
は確認する。その際、その位置ズレ分を塗布ヘッド(8
)、作業テーブル(50)の基板位置決め装N(図示せ
ず)等の組付は精度−差として、キー人力袋!(41)
を用いてRAM(33)にオフセットデータとして入力
しておく。
また同様に右の塗布ヘッド(9)、作業テーブル(51
)の基板位置決め装置(図示せず)等の組付精度誤差を
計測し、前記列の塗布5ヘツド(8)側の組付は精度誤
差と右の塗布ヘッド(9)側の組付精度誤差との差をR
AM(33)にオフセットデータとしてインプットして
おく。
以下第2の実施例の動作について説明する。先ず作業テ
ーブル(50)、(51)上のプリント基板(2A)、
(2B)に付された認識マーク(M)(M)が認識カメ
ラ(28)、(29)の直下方に位置するように作業テ
ーブル(50)、(51)を移動させ、マークを撮像す
る0次に認識ユニット(30)、(31)で予め記憶さ
れた基準位置と比較し、夫々位置ズレを計算し、記憶す
る。
そして、塗布ヘッド(8)の下方にプリント基板(2A
)のRA M (33)に格納された塗布すべき位置が
来るように、塗布ヘッド(8)に対応するオフセットデ
ータ及び基板位置ズレ量を加味して第1の作業テーブル
(50)を移動させる0次いで、塗布ヘッド(9)に係
わるオフセットデータ、及び左の基板位置ズレ量と右の
基板位置ズレ量との差を加味して第2の作業≠−プル(
51)を補正移動させる。
このとき、両ヘッド(8)、(9)共塗布位置に対応し
た角度に両ギア(24)、(27)によって回動されて
いるが、どれに基板位置ズレ量が加味されて塗布位置の
角度補正も同時に行なわれる。
この補正後、モータ(23)により再駆動カム(20A
)、(他方は図示せず)が回動することによって、上下
動レバー(13’)’ (他方は図示せず)を介して、
再塗布ヘッド(8)、(9)は降下し、プリント基板(
2A)、< 乏’ B >上の同位置に接着剤(10)
が塗布される。同様に作業テーブル(5o)、(51)
を移動させ、順次塗布される。
次に第8図に基づき、第3の実施例について説明する。
(52)はプリント基板(2A)、(2B)が所定間隔
を存して載置される作業テーブルで、X軸モータ駆動回
路(3A)により駆動されるX軸モータ(4A)と、Y
軸モータ駆動回路(5A)により駆動されるY軸モータ
(6A)により水平方向に移動されるXY子テーブル構
成される。
前記塗布ヘッド(9)の上部には、第3図に示すような
上下動機構(56)が設けられ、該機構(56)は支持
部材(57)の下面を水平方向に移動可能なXY子テー
ブル53)の下部に設けられている。
従ッテ、X軸モータ(54)、Y軸モータ(55N、:
より水平移動するXY子テーブル53)により塗布ヘッ
ド(9)は水平方向に移動できる構成になっている。
そして、前述のように、両基板(2A)、(2B)上に
1点だけ試し打ちをし、これが適正塗布位置か否か使用
者が確認する。その際、その位置ズレ分を塗布ヘッド(
8)、作業テーブル(52)の基板位置決め装置(図示
せず)等の組付は精度誤差として、キー人力装置(41
)を用いてRA M (33)にオフセットデータとし
てデータとして入力しておく。
また同様に右の塗布ヘッド(9)、作業テーブル(52
)の基板位置決め装置(図示せず)等の組付精度誤差を
計測し、左の塗布ヘッド(8)側の組付精度誤差と右の
塗布ヘッド(9)側の組付精度誤差との差をRA M 
(33)にオフセットデータとしてインプットしておく
以下第3の実施例の動作について説明する。先ず作業テ
ーブル(52)上のプリント基板(2人)、(2B)に
付された認識マーク(M)(M)が認識カメラ(28)
、(29)の直下方に位置するように作業テーブル(5
2)を移動させ、マークを撮像する。
次に認識ユニット(30)、(31)で予め記憶された
基準位置と比軟し、夫々位置ズレを計算し、記憶する。
そして、塗布ヘッド(8)の下方にプリント基板(2人
)のRA M (33)に格納された塗布すべき位置が
来るように、塗布ヘッド(8−)に対応するオフセット
データ及び基板位置ズレ量を加味して、作業テーブル(
5z)を移動させる。これと同時に、塗布ヘッド(9)
に係わるオフセットデータ、及び左の基板位置ズレ量と
右の基板位置ズレ量との差を加味してXY子テーブル5
3)を移動させ塗布ヘッド(9)を移動させる。このと
き、両ヘッド(8)、(9)共塗布位置に対応した角度
に両ギア(24)、(27)によって回動されているが
、これに基板位置ズレ量が加味されて角度補正も同時に
行なわれる。
尚第2、第3の実施例は、接着剤をプリント基板に塗布
するデイスペンサーユニットを例としたが、第1の実施
例と同様に電子部品を装着するマウンターユニットとし
ても良く、更にはデイスペンサーユニット及びマウンタ
ーユニットの両者から成る装置に適用してもよいことは
勿論である。
またいずれの実施例においても、認識カメラを2個用い
て説明したが、1個でも良く、このときには一方の基板
の位置ズレを認識した後他方の基板の位置ズレを認識す
ればよい。
更には、いずれの実施例においても、補正すべきデータ
として作業ユニット、作業テーブルの基板位置決め装置
等の組付精度誤差であるオフセットデータ及び認識ユニ
ットによる基板位置ズレ量とを用いたが、これに限らず
オフセットデータか基板位置ズレ量かのいずれか一方の
み用いるようにしてもよい。
(ト)発明の効果 以上のように本発明は、複数枚のプリント基板に複数の
作業ユニットにより接着剤を塗布したり、電子部品を装
着する電子部品の組立装置に於いて、基板同志の精度、
8動テーブル上での基板位置決め装置の精度、或いは作
業ユニットの精度を気にすること3く、基板に所定作業
を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の実施例を示す本発明組立装置の平面図、
第2図は第1図の要部斜視図、第3図は第1図の要部側
面図、第4図は本発明組立装置の制御に係る制御ブロッ
ク図、第5図は第1の実施例の応用例を示す平面図、第
6図は同じく第1の実施例の他の応用例を示す平面図、
第7図は第2の実施例を示す要部正面図、第8図は第3
の実施例を示す要部平面図を夫々示す。 (IA)、(IB)、(50)、(51)、(52)・
・・作業テーブル(移動テーブル)、(2A)、(2B
)、(2C)・・・プリント基板、(7)・・・デイス
ペンサーユニット、(8)、(9)・・・塗布ヘッド、
(28)、(29)・・・認識カメラ、+30) (3
1)・・・認識ユニット、(33)・・・RAM、(3
7)・・・CPU、(43)・・・マウンターユニット
、(53)・・・XY子テーブル

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板を夫々載置して平面方向に移動可能
    な複数の移動テーブルと、前記基板に対応して配設され
    夫々の基板に所定の作業を同時に行なう複数の作業ユニ
    ットと、この作業ユニットによる作業の前に前記テーブ
    ル上の基板と作業ユニットとの位置関係を補正すべく前
    記テーブルを補正移動させる補正手段とから成る電子部
    品の組立装置。
  2. (2)プリント基板を載置して平面方向に移動可能な移
    動テーブルと、他のプリント基板を載置した状態で前記
    移動テーブル上で平面方向に移動可能な載置テーブルと
    、前記基板に対応して配設され夫々の基板に所定の作業
    を同時に行なう複数の作業ユニットと、この作業ユニッ
    トによる作業の前に前記テーブル上の基板と作業ユニッ
    トとの位置関係を補正すべく前記テーブルを補正移動さ
    せる補正手段とから成る電子部品の組立装置。
  3. (3)複数のプリント基板を載置して平面方向に移動可
    能な移動テーブルと、前記基板に対応して配設され該基
    板に所定の作業を同時に行なうものでその少なくとも一
    つが平面方向に移動可能な複数の作業ユニットと、この
    作業ユニットによる作業の前に前記テーブル上の基板と
    作業ユニットとの位置関係を補正すべく前記テーブル及
    び平面方向に移動可能な作業ユニットを補正移動させる
    補正手段とから成る電子部品の組立装置。
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US6343627B1 (en) 1998-09-03 2002-02-05 Nippon Sanso Corporation Feed device for large amount of semiconductor process gas
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