JPH01308787A - 静電防止用半導体包装容器 - Google Patents
静電防止用半導体包装容器Info
- Publication number
- JPH01308787A JPH01308787A JP63137733A JP13773388A JPH01308787A JP H01308787 A JPH01308787 A JP H01308787A JP 63137733 A JP63137733 A JP 63137733A JP 13773388 A JP13773388 A JP 13773388A JP H01308787 A JPH01308787 A JP H01308787A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- packaged
- terminal
- static electricity
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000005611 electricity Effects 0.000 title claims abstract description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title claims abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製品の包装に関し、特に静電破壊の防止
および端子向りの防止に有効な包装を提供するものであ
る。
および端子向りの防止に有効な包装を提供するものであ
る。
従来この種の静電防止を目的とする包装容器としてはア
ルミニウム薄内貼の袋あるいは導電性処理をほどこした
ビニール袋を用いていた。
ルミニウム薄内貼の袋あるいは導電性処理をほどこした
ビニール袋を用いていた。
上述した従来の包装方法は、包装後に加えられるストレ
スにより被包装半導体部品の端子が曲ることか多く、使
用時の取出しにおいても配列されていない為、使用者側
において配列を行なわねばならない等の不便がある。ま
た包装材料が不透明の場合には包装内部の製品の確認が
出来ないとい 、う欠点がある。
スにより被包装半導体部品の端子が曲ることか多く、使
用時の取出しにおいても配列されていない為、使用者側
において配列を行なわねばならない等の不便がある。ま
た包装材料が不透明の場合には包装内部の製品の確認が
出来ないとい 、う欠点がある。
本発明による包装容器は、導電性を有する部材のバネ性
を利用して被包装半導体部品の保持と静電破壊防止の為
の各端子間の接触を行なっており、製品の配列された状
態は包装容器の開口部分から観察出来る構造となってい
る。
を利用して被包装半導体部品の保持と静電破壊防止の為
の各端子間の接触を行なっており、製品の配列された状
態は包装容器の開口部分から観察出来る構造となってい
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の上面図である。
■は被包装半導体部品、２は導電性プラスチック材を用
いた包装容器本体、３は被包装半導体部品の落下を防ぐ
為の金属性止めバネである。被包装半導体部品１は第２
図の包装容器横断面図に見られる様に包装容器本体３に
ある開口部に沿って摺動させながら収納される。その際
に被包装半導体部品１の端子部分は包装容器本体のバネ
性を有する端子押さえ部にはさみこまれ、端子間同志の
電気的導通と共に半導体部品の保持が行なわれることに
なる。
いた包装容器本体、３は被包装半導体部品の落下を防ぐ
為の金属性止めバネである。被包装半導体部品１は第２
図の包装容器横断面図に見られる様に包装容器本体３に
ある開口部に沿って摺動させながら収納される。その際
に被包装半導体部品１の端子部分は包装容器本体のバネ
性を有する端子押さえ部にはさみこまれ、端子間同志の
電気的導通と共に半導体部品の保持が行なわれることに
なる。
第３図は本発明の他の実施例の横断面図である。
１は被包装半導体製品、１２はアルミニウム薄肉パリの
紙製包装容器本体、３は金属製の止めバネであり、包装
容器本体が紙製であるため、手軽に作る事が出来るとい
う利点がある。
紙製包装容器本体、３は金属製の止めバネであり、包装
容器本体が紙製であるため、手軽に作る事が出来るとい
う利点がある。
以上説明したように本発明の半導体製品の包装容器は、
導電性材質のバネ性を利用して、被包装半導体製品の端
子を押える構造により製品を配列状態で保持すると共に
静電破壊を防止でき、さらに開口部分より製品の配列状
態を確認できるという効果がある。
導電性材質のバネ性を利用して、被包装半導体製品の端
子を押える構造により製品を配列状態で保持すると共に
静電破壊を防止でき、さらに開口部分より製品の配列状
態を確認できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の上面図、第２図は第１図Ａ
−Ａ’での横断面図である。第３図は本発明の他の実施
例の横断面図である。 ■・・・・・被包装半導体製品、２，１２・・・・・・
包装容器本体、３・・・・・・金属性の止めバネ代理人
弁理士 内 原 晋
−Ａ’での横断面図である。第３図は本発明の他の実施
例の横断面図である。 ■・・・・・被包装半導体製品、２，１２・・・・・・
包装容器本体、３・・・・・・金属性の止めバネ代理人
弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 導電性を有する材料のバネ性を利用して被包装半導体
製品の各端子に対する接触およびその保持を行なうこと
を特徴とする静電防止用半導体包装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63137733A JPH01308787A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 静電防止用半導体包装容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63137733A JPH01308787A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 静電防止用半導体包装容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308787A true JPH01308787A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15205562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63137733A Pending JPH01308787A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 静電防止用半導体包装容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308787A (ja) |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP63137733A patent/JPH01308787A/ja active Pending
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