JPH02181960A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02181960A JPH02181960A JP301189A JP301189A JPH02181960A JP H02181960 A JPH02181960 A JP H02181960A JP 301189 A JP301189 A JP 301189A JP 301189 A JP301189 A JP 301189A JP H02181960 A JPH02181960 A JP H02181960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- leads
- lead
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は、−主面に多数の電子素子
及び電子回路が形成された半導体チップと、この半導体
チップの入出力端子とリードとを金属細線を介して接続
し、このリードを所定の長さで露出させ樹脂封止してな
る樹脂外郭体とを有している。また、露出されたリード
は、樹脂外郭体の側面に沿って折り曲げ折り返されて、
その折り曲げ返されたリード先端部の一面でプリント配
線基板等にはんだ付は実装される。
及び電子回路が形成された半導体チップと、この半導体
チップの入出力端子とリードとを金属細線を介して接続
し、このリードを所定の長さで露出させ樹脂封止してな
る樹脂外郭体とを有している。また、露出されたリード
は、樹脂外郭体の側面に沿って折り曲げ折り返されて、
その折り曲げ返されたリード先端部の一面でプリント配
線基板等にはんだ付は実装される。
第４図は従来の一例を示す樹脂封止型半導体装置の斜視
図である。この樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ
等を樹脂封止した六面体状の樹脂外郭体１と、この樹脂
外郭体１の側面より突出し、この突出面に沿って折り曲
げられ折り返されたリード２を有している。
図である。この樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ
等を樹脂封止した六面体状の樹脂外郭体１と、この樹脂
外郭体１の側面より突出し、この突出面に沿って折り曲
げられ折り返されたリード２を有している。
このリード２は樹脂外郭体１の側面より所定の長さでそ
のリード２が突出する側面に沿って折り曲げられ、その
リード先端部３ａ及び３ｂは、さらに折り返され樹脂外
郭体１がプリント配線基板等に実装される面に平行にな
るように面に成形されている。
のリード２が突出する側面に沿って折り曲げられ、その
リード先端部３ａ及び３ｂは、さらに折り返され樹脂外
郭体１がプリント配線基板等に実装される面に平行にな
るように面に成形されている。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置では、プリント配
線基板３に塔載さたとき、半導体装置の製造後の取り扱
い、梱包あるいは運搬等によりリードが変形し、第４図
に示すように、リード先端部の中で変形されたリード先
端部３ｂが生ずることになる。このため、例えば、プリ
ント配線基板３に実装するとき、リード先端部３ｂの面
とプリント配線基板の電極パッドの面に隙間を生じ、は
んだ付けがなされないという問題が起きる。
線基板３に塔載さたとき、半導体装置の製造後の取り扱
い、梱包あるいは運搬等によりリードが変形し、第４図
に示すように、リード先端部の中で変形されたリード先
端部３ｂが生ずることになる。このため、例えば、プリ
ント配線基板３に実装するとき、リード先端部３ｂの面
とプリント配線基板の電極パッドの面に隙間を生じ、は
んだ付けがなされないという問題が起きる。
本発明の目的は、取り扱い、梱包及び運搬等によりリー
ドが変形しない樹脂封止型半導体装置を提供することで
ある。
ドが変形しない樹脂封止型半導体装置を提供することで
ある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ及びこ
の半導体チップの入出力端子と金属細線を介して接続さ
れるリードを所定の長さで露出させ樹脂封止してなる六
面体状の樹脂外郭体と、この樹脂外郭体より露出する前
記リードが前記樹脂外郭体の而に沿って折り曲げ折り返
されるとともに折り返されたリード先端部のプリント配
線基板等の取り付け面以外の露出された前記リードの領
域を覆う樹脂体とを備え構成される。
の半導体チップの入出力端子と金属細線を介して接続さ
れるリードを所定の長さで露出させ樹脂封止してなる六
面体状の樹脂外郭体と、この樹脂外郭体より露出する前
記リードが前記樹脂外郭体の而に沿って折り曲げ折り返
されるとともに折り返されたリード先端部のプリント配
線基板等の取り付け面以外の露出された前記リードの領
域を覆う樹脂体とを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞、（ｂ）及び（ｃ）は本発明による第１の
実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平面図、ＡＡ断面
図及び部分斜視図である。この樹脂封止型半導体装置は
、リード２の折り曲げられた部分の内側面を覆う樹脂体
４が形成されていることである。それ以外は従来例と同
じである。
実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平面図、ＡＡ断面
図及び部分斜視図である。この樹脂封止型半導体装置は
、リード２の折り曲げられた部分の内側面を覆う樹脂体
４が形成されていることである。それ以外は従来例と同
じである。
この樹脂体４は樹脂外郭体のような高価な樹脂でなく、
例えば、塩化ビニールとかＡＢＳｔ３１脂で製作すれば
良い。勿論、製作工程を短縮する意味で、樹脂外郭体１
と同様の材質、例えば、エポキシ樹脂を用いて、樹脂外
郭体１と同時に樹脂封止して成形しても差しつかえない
。
例えば、塩化ビニールとかＡＢＳｔ３１脂で製作すれば
良い。勿論、製作工程を短縮する意味で、樹脂外郭体１
と同様の材質、例えば、エポキシ樹脂を用いて、樹脂外
郭体１と同時に樹脂封止して成形しても差しつかえない
。
第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明による第２の実施例を
示す樹脂封止型半導体装置の平面図及びＢＢ断面図であ
る。この樹脂封止半導体装置は、枠状の樹脂体４ａをあ
らかじめ樹脂成形しておき、リード２が折り曲げ返され
ないときに、このり一部２を枠状の樹脂体４ａに挿入し
、接着剤５で固定したものである。また、リード先端部
３を折り返すときに、この樹脂体４ａの面を型代わりに
使用出来る利点がある。
示す樹脂封止型半導体装置の平面図及びＢＢ断面図であ
る。この樹脂封止半導体装置は、枠状の樹脂体４ａをあ
らかじめ樹脂成形しておき、リード２が折り曲げ返され
ないときに、このり一部２を枠状の樹脂体４ａに挿入し
、接着剤５で固定したものである。また、リード先端部
３を折り返すときに、この樹脂体４ａの面を型代わりに
使用出来る利点がある。
第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明による第３の実施例を
示す樹脂封止型半導体装置の平面図及びＣＣ断面図であ
る。この樹脂封止型半導体装置は、リード２が折り曲げ
返されないときに、枠状の樹脂体４ｂをリード２の内側
に接着剤５で張り付け、その後、リード先端部３ａを樹
脂外郭体１に隠れるように折り曲げることである。この
実施例は、リード先端部が樹脂外郭体の外側に出ないた
め、外力を受けにくく、リードの変形も少ないし、更に
、実装面積が小さくて済み有利である。
示す樹脂封止型半導体装置の平面図及びＣＣ断面図であ
る。この樹脂封止型半導体装置は、リード２が折り曲げ
返されないときに、枠状の樹脂体４ｂをリード２の内側
に接着剤５で張り付け、その後、リード先端部３ａを樹
脂外郭体１に隠れるように折り曲げることである。この
実施例は、リード先端部が樹脂外郭体の外側に出ないた
め、外力を受けにくく、リードの変形も少ないし、更に
、実装面積が小さくて済み有利である。
以上説明したように本発明は、複数のリードを互いに保
持し合うように、リードの周囲面を覆う樹脂体を設ける
ことによって、収り汲い、梱包及び運搬等によりリード
が変形しない樹脂封止型半導体装置が得られるという効
果がある。
持し合うように、リードの周囲面を覆う樹脂体を設ける
ことによって、収り汲い、梱包及び運搬等によりリード
が変形しない樹脂封止型半導体装置が得られるという効
果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）及び（Ｃ）は本発明による第１の
実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平面図、ＡＡ＠面
図及び部分斜視図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明に
よる第２の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平面図
及びＢＢｌ！７ｒ面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本発
明による第３の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平
面図及びＣＣ断面図、第４図は従来の一例を示す樹脂封
止型半導体装置の斜視図である。 １・・・樹脂外郭体、２・・・リード、３．３ａ、３ｂ
・・・リード先端部、４．４ａ、４ｂ・・・樹脂体、５
・・・接着剤。
実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平面図、ＡＡ＠面
図及び部分斜視図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明に
よる第２の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平面図
及びＢＢｌ！７ｒ面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本発
明による第３の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の平
面図及びＣＣ断面図、第４図は従来の一例を示す樹脂封
止型半導体装置の斜視図である。 １・・・樹脂外郭体、２・・・リード、３．３ａ、３ｂ
・・・リード先端部、４．４ａ、４ｂ・・・樹脂体、５
・・・接着剤。
Claims (1)
- 半導体チップ及びこの半導体チップの入出力端子と金属
細線を介して接続されるリードを所定の長さで露出させ
樹脂封止してなる六面体状の樹脂外郭体と、この樹脂外
郭体より露出する前記リードが前記樹脂外郭体の面に沿
って折り曲げ折り返されるとともに折り返されたリード
先端部のプリント配線基板等の取り付け面以外の露出さ
れた前記リードの領域を覆う樹脂体とを有する樹脂封止
型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301189A JPH02181960A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301189A JPH02181960A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181960A true JPH02181960A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11545403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP301189A Pending JPH02181960A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118555A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路パツケ−ジ |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP301189A patent/JPH02181960A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118555A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路パツケ−ジ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897602A (en) | Electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic | |
| JPH01206658A (ja) | 周辺キャリア構造体を有するパッケージ式電子デバイス | |
| KR20050066999A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPS63296252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04120765A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPS63310151A (ja) | 集積回路電子部品のチップの支持パッド | |
| JP2788011B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH02153557A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0119400Y2 (ja) | ||
| JP2521944B2 (ja) | 集積回路パッケ−ジ | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0199245A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPS63110661A (ja) | 半導体集積回路用樹脂封止形パツケ−ジ | |
| JPS6218803A (ja) | 圧電発振器 | |
| JPH06132472A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH01302754A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPS62140436A (ja) | 電子部品のパツケ−ジング方法 | |
| JPH01270256A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01262651A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH05144998A (ja) | 半導体パツケージ | |
| JPH0462942A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02202049A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02119257A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60167455A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02158159A (ja) | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |