JPH01309201A - 発光ダイオード照明具 - Google Patents
発光ダイオード照明具Info
- Publication number
- JPH01309201A JPH01309201A JP63138995A JP13899588A JPH01309201A JP H01309201 A JPH01309201 A JP H01309201A JP 63138995 A JP63138995 A JP 63138995A JP 13899588 A JP13899588 A JP 13899588A JP H01309201 A JPH01309201 A JP H01309201A
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- Japan
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- recesses
- metal base
- emitting diode
- light
- metal substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童呈上生肌尻分互
本発明は、発光ダイオードを光源とする照明具に関し、
自動車用の各種の照明具、たとえばストップランプ、ヘ
ッドランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、パ
ーキングランプ、就中ハイマウントストップランプとし
て好適な発光ダイオード照明具に関するものである。
自動車用の各種の照明具、たとえばストップランプ、ヘ
ッドランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、パ
ーキングランプ、就中ハイマウントストップランプとし
て好適な発光ダイオード照明具に関するものである。
鴛漣ヱυえ度
従来より、自動車の各種照明具の発光源としては、専ら
フィラメントランプが用いられてきているが、フィラメ
ントランプは消費電力が比較的多く、そのため発熱が著
しいので断線し易く、しかもランプ自体が大きくかつ重
い欠点がある。
フィラメントランプが用いられてきているが、フィラメ
ントランプは消費電力が比較的多く、そのため発熱が著
しいので断線し易く、しかもランプ自体が大きくかつ重
い欠点がある。
フィラメントランプの有する上記の問題を解決するため
に、フィラメントランプに代わって多数個の゛発光ダイ
オードを用いる提案がある。発光ダイオードはフィラメ
ントランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費
電力が非常に少なく、且つ断線するようなことはないの
で半永久的に使用することができ、しかもランプ自体が
軽くがっ小さくなるなど数々の長所がある。
に、フィラメントランプに代わって多数個の゛発光ダイ
オードを用いる提案がある。発光ダイオードはフィラメ
ントランプよりも低電圧・低電流で発光するために消費
電力が非常に少なく、且つ断線するようなことはないの
で半永久的に使用することができ、しかもランプ自体が
軽くがっ小さくなるなど数々の長所がある。
゛を すべき５ ウ
しかし個々の発光ダイオードは、発光耀度が低く、しか
もその発光が散乱して前方に効率良く光を取り出すこと
ができないので前方への照明度が余り高くない。そのた
め室内の少照明に用いる場合には支障はないが、自動車
のストップランプ用などとしては不適当であると認識さ
れていた。その理由は、自動車用ストップランプは十分
な明るさの光を放出して他人に充分な注意力を喚起さし
得る必要がある。従来の発光ダイオード照明具は、個々
の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レンズとを備えた
樹脂モールド加工を施し、かくして得た樹脂モールド発
光ダイオードの多数個を個々に電気絶縁板に取付けて結
線したものであるために生産能率が悪く、コスト高の問
題もあった。
もその発光が散乱して前方に効率良く光を取り出すこと
ができないので前方への照明度が余り高くない。そのた
め室内の少照明に用いる場合には支障はないが、自動車
のストップランプ用などとしては不適当であると認識さ
れていた。その理由は、自動車用ストップランプは十分
な明るさの光を放出して他人に充分な注意力を喚起さし
得る必要がある。従来の発光ダイオード照明具は、個々
の発光ダイオードにつき反射鏡と集光レンズとを備えた
樹脂モールド加工を施し、かくして得た樹脂モールド発
光ダイオードの多数個を個々に電気絶縁板に取付けて結
線したものであるために生産能率が悪く、コスト高の問
題もあった。
＋１ 占を”するための
上記の事情に鑑みて、本発明は安価に生産可能であり、
しかも種々の用途に好適な発光ダイオード照明具を提供
しようとするものである。
しかも種々の用途に好適な発光ダイオード照明具を提供
しようとするものである。
すなわち本発明は、しぼり加工により設けた多数の窪み
を有する絶縁金属基板の各窪みの底部に発光ダイオード
が設置されており、該窪みの側壁面は反射面となってお
り、かつ隣接する発光ダイオード間を結ぶボンディング
・ワイヤが位置する絶縁金属基板の部分にもしぼり加工
により富みを設けてなることを特徴とする発光ダイオー
ド照明具である。
を有する絶縁金属基板の各窪みの底部に発光ダイオード
が設置されており、該窪みの側壁面は反射面となってお
り、かつ隣接する発光ダイオード間を結ぶボンディング
・ワイヤが位置する絶縁金属基板の部分にもしぼり加工
により富みを設けてなることを特徴とする発光ダイオー
ド照明具である。
又肌色立■
本発明の発光ダイオード照明具は、従来品のように個々
の発光ダイオードにつき反射鏡付きの樹脂モールド加工
を施し、ついで樹脂モールド発光ダイオードの多数個を
個々に電気絶縁板に取付けて結線するのではなく、前記
のしぼり加工により設けた発光ダイオード設置用窪みと
ボンディング・ワイヤ設置用窪みとを有し、しかも発光
ダイオード設置用窪みの側壁面は反射面となっている絶
縁金属基板を用いるものである。上記の絶縁金属基板は
、大量生産に適した構造を有し、したがって本発明の発
光ダイオード照明具は大量生産された咳板と樹脂モール
ド加工されていない発光ダイオードとを用いて流れ作業
にて安価に組み立て生産できる。しかも各発光ダイオー
ドからの放出光は、窪みの側壁面の反射面により反射さ
れて前方に効果的に放出される。
の発光ダイオードにつき反射鏡付きの樹脂モールド加工
を施し、ついで樹脂モールド発光ダイオードの多数個を
個々に電気絶縁板に取付けて結線するのではなく、前記
のしぼり加工により設けた発光ダイオード設置用窪みと
ボンディング・ワイヤ設置用窪みとを有し、しかも発光
ダイオード設置用窪みの側壁面は反射面となっている絶
縁金属基板を用いるものである。上記の絶縁金属基板は
、大量生産に適した構造を有し、したがって本発明の発
光ダイオード照明具は大量生産された咳板と樹脂モール
ド加工されていない発光ダイオードとを用いて流れ作業
にて安価に組み立て生産できる。しかも各発光ダイオー
ドからの放出光は、窪みの側壁面の反射面により反射さ
れて前方に効果的に放出される。
絶縁金属基板にボンディング・ワイヤ設置用窪みを設け
ない場合には、隣接する発光ダイオード間を結ぶボンデ
ィング・ワイヤは、少なくともその一部は必然的に絶縁
金属基板の表面より出っ張ることになる。このために発
光ダイオード照明具の組み立て作業中に上記出っ張り部
分が他所に引っ掛かって切断する問題が屡々あったが、
本発明においては、ボンディング・ワイヤ設置用窪みが
絶縁金属基板表面に設けされているので、ボンディング
・ワイヤを該富み内に配線することで上記した切断事故
が発生し難くなる。
ない場合には、隣接する発光ダイオード間を結ぶボンデ
ィング・ワイヤは、少なくともその一部は必然的に絶縁
金属基板の表面より出っ張ることになる。このために発
光ダイオード照明具の組み立て作業中に上記出っ張り部
分が他所に引っ掛かって切断する問題が屡々あったが、
本発明においては、ボンディング・ワイヤ設置用窪みが
絶縁金属基板表面に設けされているので、ボンディング
・ワイヤを該富み内に配線することで上記した切断事故
が発生し難くなる。
実施■
以下、本発明の発光ダイオード照明具を図面に基づいて
説明する。
説明する。
第１図は本発明実施例の絶縁金属基板の上面図、第２図
は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較例
の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施例
の電気回路図例である。
は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較例
の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施例
の電気回路図例である。
第１図〜４図において、互いに対応する部分は同一の数
字で示す。
字で示す。
第１図〜第４図において、１はしぼり加工により設けた
発光ダイオード設置用の窪み１１とボンディング・ワイ
ヤ設置用の窪み１２とを有する絶縁金属基板、２は各窪
み１１の底部に設置された発光ダイオード、３は抵抗で
ある。絶縁金属基板１はアルミニウム、銅、鉄、ステン
レス、ニッケルなどの金属からなる金属基板層１３、エ
ポキシ樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチ
レン、架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材
料からなる電気絶縁層１４、およびアルミニウム、銅、
金、ニッケルなどの導電性金属からなる電極パターン１
５とリードパターン１７とからなっており、かつしぼり
加工により設けた前記の多数の窪み１１および窪み１２
を有する。
発光ダイオード設置用の窪み１１とボンディング・ワイ
ヤ設置用の窪み１２とを有する絶縁金属基板、２は各窪
み１１の底部に設置された発光ダイオード、３は抵抗で
ある。絶縁金属基板１はアルミニウム、銅、鉄、ステン
レス、ニッケルなどの金属からなる金属基板層１３、エ
ポキシ樹脂、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリエチ
レン、架橋ポリエチレン、ポリイミド、などの絶縁性材
料からなる電気絶縁層１４、およびアルミニウム、銅、
金、ニッケルなどの導電性金属からなる電極パターン１
５とリードパターン１７とからなっており、かつしぼり
加工により設けた前記の多数の窪み１１および窪み１２
を有する。
電極パターン１５は、窪み１１の側壁面１６の一部並び
に底部とを覆い、第２図に示す実施例においては、その
先端部は隣接する発光ダイオードが設置されている窪み
１１に連なる窪み１２にまで延びている。隣接する発光
ダイオード２同士は電極パターン１５を介してボンディ
ングワイヤ５によって電気的に接続されている。第２図
および第３図のＸ−Ｘ線は、絶縁金属基板１の表面を示
すが、第３図においてはボンディングワイヤ５はその一
部が該表面より出っ張っているのに対して第２図におい
ては窪み１２の存在によってボンディングワイヤ５を絶
縁金属基板１の表面より下位に配線することができる。
に底部とを覆い、第２図に示す実施例においては、その
先端部は隣接する発光ダイオードが設置されている窪み
１１に連なる窪み１２にまで延びている。隣接する発光
ダイオード２同士は電極パターン１５を介してボンディ
ングワイヤ５によって電気的に接続されている。第２図
および第３図のＸ−Ｘ線は、絶縁金属基板１の表面を示
すが、第３図においてはボンディングワイヤ５はその一
部が該表面より出っ張っているのに対して第２図におい
ては窪み１２の存在によってボンディングワイヤ５を絶
縁金属基板１の表面より下位に配線することができる。
なお発光ダイオード２として、たとえば表面積０．０４
〜０．１６ｍｍ”、高さ１０〜４００μｍ程度の寸法の
もの使用する場合、窪み１１および窪み１２の各深さは
、それぞれ上記Ｘ−Ｘ面から０．２〜０．５ｍｍ程度、
および０．０５〜Ｑ、 ２ｍｍ程度である。
〜０．１６ｍｍ”、高さ１０〜４００μｍ程度の寸法の
もの使用する場合、窪み１１および窪み１２の各深さは
、それぞれ上記Ｘ−Ｘ面から０．２〜０．５ｍｍ程度、
および０．０５〜Ｑ、 ２ｍｍ程度である。
絶縁金属基板１は、金属層、電気絶縁層、および導電性
金属層とからなる素板材を用い、たとえば導電性金属層
をパターンエツチング処理して電極バター４ン１５とリ
ードパターン１７を残して他部の除去し、ついでしぼり
加工して多数の窪み１１および１２を設けることにより
作製することができる。かくして得た絶縁金属基板１の
各窪み１１の底部に発光ダイオード２をその裏面電極が
窪み１１の底部の電極パターン１５と電気的に接触する
ようにたとえば導電性接着剤を用いて接続設置し、発光
ダイオード２の表面電極と隣接する電極パターン１５と
をボンディングワイヤ５によって接続し、ついで必要に
応じて絶縁金属基板１の全表面、または少なくとも窪み
１１および１２とボンディングワイヤ５とを光透過性の
有機高分子、たとえばポリカーボネートやエポキシ樹脂
にてマスクする。
金属層とからなる素板材を用い、たとえば導電性金属層
をパターンエツチング処理して電極バター４ン１５とリ
ードパターン１７を残して他部の除去し、ついでしぼり
加工して多数の窪み１１および１２を設けることにより
作製することができる。かくして得た絶縁金属基板１の
各窪み１１の底部に発光ダイオード２をその裏面電極が
窪み１１の底部の電極パターン１５と電気的に接触する
ようにたとえば導電性接着剤を用いて接続設置し、発光
ダイオード２の表面電極と隣接する電極パターン１５と
をボンディングワイヤ５によって接続し、ついで必要に
応じて絶縁金属基板１の全表面、または少なくとも窪み
１１および１２とボンディングワイヤ５とを光透過性の
有機高分子、たとえばポリカーボネートやエポキシ樹脂
にてマスクする。
電気絶縁層１３を透明な絶縁性材料、たとえばエポキシ
樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートな
どにて形成し、金属基板層１２の構成材料として表面が
清浄でしかも平滑であって良好な光反射作用をなす前記
金属の１種にて形成しておくと、窪み１１の側壁面１６
を構成する金Ｎ基板層１２の表面自体が反゛射面として
の作用をなす。あるいは必要に応じて窪み１１の側壁面
１６の表面に光反射性のフェス、ペイント、白色レジス
トなどの塗布したり、あるいは金属を草着するなどして
側壁面１６の光反射性を良好にすることができる。
樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートな
どにて形成し、金属基板層１２の構成材料として表面が
清浄でしかも平滑であって良好な光反射作用をなす前記
金属の１種にて形成しておくと、窪み１１の側壁面１６
を構成する金Ｎ基板層１２の表面自体が反゛射面として
の作用をなす。あるいは必要に応じて窪み１１の側壁面
１６の表面に光反射性のフェス、ペイント、白色レジス
トなどの塗布したり、あるいは金属を草着するなどして
側壁面１６の光反射性を良好にすることができる。
発光ダイオード２から放出された光は、窪み１１の側壁
面１６で反射して絶縁金属基板１の前方方向に放射され
、必要に応じて絶縁金属基板１の前方に適当なレンズ板
を設置して平行光として前方に放出される。
面１６で反射して絶縁金属基板１の前方方向に放射され
、必要に応じて絶縁金属基板１の前方に適当なレンズ板
を設置して平行光として前方に放出される。
第４図において、多数の発光ダイオード２と１個の抵抗
３とが直列接続されたものの多数列が互いにリード部１
７を介して並列接続されている。
３とが直列接続されたものの多数列が互いにリード部１
７を介して並列接続されている。
発光ダイオード２としては、市販品を用いてよく、その
発光色にも別に特定はなく、たとえば自動車のストップ
ランプに使用する場合は赤色、ターンシグナルランプの
場合は黄色、緑色の信号燈では緑色など、用途に応じて
所望の発光色のものを選択すればよい。日本工業規格及
びアメリカ自動車技術協会の光度規準を満たすと言う観
点からは、できるだけ発光輝度の高いものを使用するこ
とが好ましい。特に本発明の発光ダイオード照明具を自
動車のストップランプ、特にハイマウントストップラン
プとして使用する場合には、発光ダイオード２としてた
とえば特願昭６１−９２８９５号明細書に記載されてい
るもの、すなわち活性層のキャリア濃度が１０ＩＳ〜１
０２０原子数／ｃｄ、特に１０”〜１０″原子数／ ｃ
ｔでダブルへテロ構造を有するものを使用することが好
ましい。前記明細書に記載の発光ダイオードは通常の発
光ダイオードよりも低電圧で高い発光輝度が得られ、低
電圧で稼働することにより熱の発生量が少なくなると共
にチップにおける発光輝度の不良が少なく量産が可能と
なりコストを低くすることができ、本発明の発光ダイオ
ード照明具に最適である。
発光色にも別に特定はなく、たとえば自動車のストップ
ランプに使用する場合は赤色、ターンシグナルランプの
場合は黄色、緑色の信号燈では緑色など、用途に応じて
所望の発光色のものを選択すればよい。日本工業規格及
びアメリカ自動車技術協会の光度規準を満たすと言う観
点からは、できるだけ発光輝度の高いものを使用するこ
とが好ましい。特に本発明の発光ダイオード照明具を自
動車のストップランプ、特にハイマウントストップラン
プとして使用する場合には、発光ダイオード２としてた
とえば特願昭６１−９２８９５号明細書に記載されてい
るもの、すなわち活性層のキャリア濃度が１０ＩＳ〜１
０２０原子数／ｃｄ、特に１０”〜１０″原子数／ ｃ
ｔでダブルへテロ構造を有するものを使用することが好
ましい。前記明細書に記載の発光ダイオードは通常の発
光ダイオードよりも低電圧で高い発光輝度が得られ、低
電圧で稼働することにより熱の発生量が少なくなると共
にチップにおける発光輝度の不良が少なく量産が可能と
なりコストを低くすることができ、本発明の発光ダイオ
ード照明具に最適である。
光里傅処来
本発明の発光ダイオード照明具は、本発明の主要部部品
の生産、並びにそれら部品から本発明の組み立ての全て
につき連続化が可能であるので、低コストでの大量生産
が可能である。
の生産、並びにそれら部品から本発明の組み立ての全て
につき連続化が可能であるので、低コストでの大量生産
が可能である。
第１図は本発明実施例の絶縁金属基板の上面図、第２図
は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較例
の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施例
の電気回路図例である。 １：絶縁金属基板、１１：発光ダイオード設置用の窪み
、１２：ボンディング・ワイヤ設置用の窪み、１３：金
属基板層、１４１気絶縁層、１５：電極パターン、１６
：窪み１１の傾斜面、１７：リードパターン、２：各窪
み１１の底部に設置された発光ダイオード、３：抵抗、
５：ボンディングワイヤ。 特許出願人 三菱電線工業株式会社
は第１図の絶縁金属基板の一部断面図、第３図は比較例
の絶縁金属基板の一部断面図、第４図は第１図の実施例
の電気回路図例である。 １：絶縁金属基板、１１：発光ダイオード設置用の窪み
、１２：ボンディング・ワイヤ設置用の窪み、１３：金
属基板層、１４１気絶縁層、１５：電極パターン、１６
：窪み１１の傾斜面、１７：リードパターン、２：各窪
み１１の底部に設置された発光ダイオード、３：抵抗、
５：ボンディングワイヤ。 特許出願人 三菱電線工業株式会社
Claims (1)
- １、しぼり加工により設けた多数の窪みを有する絶縁金
属基板の各窪みの底部に発光ダイオードが設置されてお
り、該窪みの側壁面は反射面となっており、かつ隣接す
る発光ダイオード間を結ぶボンディング・ワイヤが位置
する絶縁金属基板の部分にもしぼり加工により窪みを設
けてなることを特徴とする発光ダイオード照明具。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13899588A JP2547072B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 発光ダイオード照明具 |
| US07/267,851 US4935665A (en) | 1987-12-24 | 1988-11-07 | Light emitting diode lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13899588A JP2547072B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 発光ダイオード照明具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309201A true JPH01309201A (ja) | 1989-12-13 |
| JP2547072B2 JP2547072B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=15235023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13899588A Expired - Fee Related JP2547072B2 (ja) | 1987-12-24 | 1988-06-06 | 発光ダイオード照明具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2547072B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| WO2004001862A1 (ja) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | Sanken Electric Co., Ltd. | 半導体発光装置及びその製法並びに半導体発光装置用リフレクタ |
| WO2005029600A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Rohm Co., Ltd. | チップ型ｌｅｄ |
| EP1385217A3 (en) * | 2002-07-25 | 2005-04-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Photoelectric device-part |
| JP2005303211A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Stanley Electric Co Ltd | 平面照射型ｌｅｄ |
| JP2006303190A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP2007067449A (ja) * | 2002-06-19 | 2007-03-15 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2007081430A (ja) * | 2002-06-19 | 2007-03-29 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製法並びに半導体発光装置用リフレクタ |
| CN100435336C (zh) * | 2004-10-18 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 半导体发光器件、液晶显示装置用的背光源装置 |
| WO2020100416A1 (ja) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 照明装置及び表示装置 |
| CN114334930A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 惠州市艾斯谱光电有限公司 | 照明灯及其灯板 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP13899588A patent/JP2547072B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN100338786C (zh) * | 2002-06-19 | 2007-09-19 | 三垦电气株式会社 | 半导体发光装置及其制法和半导体发光装置用反射器 |
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