JPH01310542A - シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械 - Google Patents

シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械

Info

Publication number
JPH01310542A
JPH01310542A JP1080221A JP8022189A JPH01310542A JP H01310542 A JPH01310542 A JP H01310542A JP 1080221 A JP1080221 A JP 1080221A JP 8022189 A JP8022189 A JP 8022189A JP H01310542 A JPH01310542 A JP H01310542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
web
scoring
pieces
machine
workstation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1080221A
Other languages
English (en)
Inventor
Kristen T Schara
クリステン・テリーズ・スカラ
David B Kulik
デビッド・ベネディクト・クリック
Scott E Mcilvaine
スコット・ユーイング・マッキルベイン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Westinghouse Electric Corp
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of JPH01310542A publication Critical patent/JPH01310542A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/32—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist
    • B28D1/327—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist for cutting or shearing easily splittable working materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0333—Scoring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0333—Scoring
    • Y10T83/0341—Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般に、ウェブを所定長さの小片に切断でき
る機械設備に関し、特に、長いシリコン・デンドライト
ウェブを次の処理のために短い小片に自動的に切断する
機械に関する。
規模の拡大化による利益を得るため、光電池を量産態勢
で製造することが望ましい。現在、光電池は、丸くした
シリコンウェーハを用い、オートメーション化して製造
されている。かかる丸いウェーハを処理するには、壬の
取扱、切断及び保管をすることができる専用設備が必要
である。残念なことに、かかる丸いウェーハは正方形又
は矩形の小片に切断されると多量の屑が生じる。したが
って、屑の量を減らすと共に切断に要する費用を減じる
ため、別形状のシリコン単結晶につき加工処理するのが
望ましい。
単結晶のシリコン・デンドライトウェブを１７ｍという
長い寸法まで成長させ得ることは公知である。しかしな
がら、かかるデンドライトウェブを自動的に処理する設
備は存在しない、目下のところ、デンドライトウェブは
、先端がダイヤモンドの手持ち罫書き工具を用い手作業
で切断する必要がある。かかる手動による製造法は費用
効果が良くなく、また、光電池のパネルの製造に要求さ
れる精度及び再現性が得られない、したがって、かかる
デンドライトウェブを取り扱いできる自動機械設備が要
望されている。
本発明は、シリコン・デンドライトウェブを所定長さの
小片の状態に自動的に切断する機械に関する。本発明の
機械は、デンドライトウェブを罫書きして所定長さのウ
ェブ小片を画定する第１のワークステーションを有する
。第２のワークステーションが、画定されたウェブ小片
を罫書きして次の処理のため９０°の隅を定めると共に
所定長さのウェブ小片をデンドライトウェブから切り離
す。デンドライトウェブを所定長さだけ第１及び第２の
ワークステーションへ前進させるための組立体が設けら
れる。
本発明の一実施例では、第１のワークステーションは、
ダイヤモンドが先端に付いた自動罫書きアームを含む。
本発明の他の実施例では、第１及び第２のワークステー
ションの機能を果たすものとしてウォーターナイフ又は
レーザーを用いても良い。
本発明の機械を用いると、長いデンドライトウェブを次
の処理のため厳密に所定の長さに自動的に切断できる。
所定長さへのデンドライトウェブの切断に加え、小片は
それぞれ罫書きされるので次の処理が可能になる。本発
明の機械は、再現可能な態様でシリコン・デンドライト
ウェブを所定長さの小片に自動的に切断できる。かかる
機械により、かかるウェブの処理に量産技術を適用でき
るので、規模の拡大化による利益が得られる０本発明の
上記利点及び他の利点は以下に行う好ましい実施例の説
明から明らかになろう。
本発明の容易な理解及び実施のため、好ましい実施例を
添付の図面を参照して例示的にのみ説明する。
第１図に示すように、シリコンウェブ１０が公知の方法
に従って２つのデンドライト１２．１４の間に成長して
いる。ウェブ１０は、その幅を連続的に増大させて成る
所定の幅が得られるようシリコンの単結晶をシリコン融
液が入ったリザーバから引き上げたものである。ウェブ
１０はデンドライト１２．１４の間に延びていることに
鑑み、デンドライトウェブと称することがある。デンド
ライトウェブ１０の横断面が第２図に示されている。デ
ンドライトウェブ１０は最大幅が例えば７Ｂ＋ｗになる
ことがある。
公知の処理技術に従って光電池を形成するため、第１図
に示すデンドライトウェブ１０を都合の良い長さに切断
するのが良い、光電池１６を一つだけ付着使用できるよ
う切断されたデンドライトウェブ１０の部分１５が第３
図に示されている。デンドライトウェブ１０の幅が最大
になる前に光電池１６をデンドライトウェブ１０の一部
に付着させていることが分かる。そのため、ウェブ１０
の小片１５は台形片と称してもよい。
第３図に示すデンドライトウェブ１０の小片１５上の光
電池１６を構成するには、複数のｆｉ４製導体１８及び
銅製の導電性パッド２０を付着させる。同一形状の銅製
導体１８及びｖＡ！！！パッド２０を、既に付着させた
導体１８及びバッド２０と正確に位置合せした状態でウ
ェブ１０の反対側に（１着させなければならないので、
ウェブ小片１５の９０°の隅を定めるよう印（以下、「
マーク」ともいう）、例えば罫書き円２２を付ける必要
がある。罫書き円２２のおかげで、銅製導体１８及び銅
製バンド２０を付着させてウェブ小片１５の両側のパタ
ーンを互いに正確に位置合せするためのマスクを整列さ
せることができる。
第４図及び第４Ａ図、第５図及び第５Ａ図はそれぞれ、
本発明に従って構成された自動シリコン・デンドライト
ウェブ切断機（以下、単に「機械」ともいう）２４の平
面図、側面図である０機械２４は、長いシリコン・デン
ドライトウェブを切断して光電池の製造に適した長さに
することができる。適当な長さのウェブ小片を得ること
に加えて、小片のそれぞれには、製造の目的に適った９
０’の隅を定める罫書き円２２のような印が付けられる
。最終的には、機械２４はウェブ小片を切断して罫書き
又は印付けした後、ウェブ小片を引き続くステーション
における次の処理のためボート又はカセット内に装入す
る０機械２４は、量産を目的としてウェブ小片を厳密な
公差で自動的に再現性良く作り出すことができる。
機械２４は細長いテーブル２６を有する。デンドライト
ウェブを押し進めるため、テーブル２６をその長さの大
部分にわたって移動させることが可能なプッシャバー２
８が設けられている。プッシャバー２８はブツシャプレ
ート３０に連結されている。ブツシャプレート３０はボ
ールナツト３２（これは第６図で最も明確に分かる）に
剛結されているが、このボールナツト３２はボールスク
リュー３４に係合している。ボールスクリュー３４を回
転させるには、電動モーター３６によりベルト３８を動
作させる。ボールスクリュー３４を適当な支持軸受４２
を用いピローブロック４０で支持するのが良い。
ブツシャプレート３０には、第６図で最も良く分かる一
対のシャフトガイド４４が剛性的に取り付けられている
。シャフトガイド４４は機械のベース、即ち機台４８に
剛性的に取り付けられた一対のシャフト４６とｔｌＡｍ
してブツシャプレート３０の回転を防止し、それにより
ボールスクリュー３４の回転運動をブツシャプレート３
０の直線運動に変換する。また、シャフトガイド４４及
びシャフト４６により、ブツシャプレート３０がテーブ
ル２６に沿って正しく移動できるようになる。
プッシャバー２８及びその移動を可能にする関連の構成
部品は、デンドライトウェブをテーブル２６に沿って第
４Ａ図に示す第１のワークステーション５０まで押し進
めることを目的とする。
ワークステーション５０として、ルーミス（Ｌｏｏｍｉ
ｓ）　Ｍ　Ｋ　Ｔ　−４０、レーザー又はウォーターナ
イフのような市販の罫書き機械を用いるのが良い、ルー
ミスＭＫＴ−４０は丸いシリコンウェーハを処理するた
めのワークテーブルを備えている。ルーミス機を本発明
と連携して用いるため、ルーミス機のワークテーブルを
取り外すのが良い。
ワークステーション５０のアーム５１は、ルーミス機壱
用いる場合には先端がダイヤモンドの罫書きアーム、ウ
ォーターナイフを用いる場合にはレーザー又は水噴射形
式のものであるのが良い、ルーミス機を用いる場合、ア
ーム５１をこれに真空を与えてウェブ上に引き出す、真
空を開放すると、アーム５１がその始動位置に戻る間に
ウェブはアーム５１で罫書きされる。ルーミス機の一つ
の独特な特徴として、アーム５１に作用する圧力は、先
端がダイヤモンドのアーム５１を一定圧力を与えなから
ウェブの輪郭に一致させる空気バネ・システムにより維
持される。
構成したプロトタイプの機械２４では、ルーミス機を、
従来型の丸いウェーハの保持及び移動に用いられる標準
Ｘ−Ｙステージが装備されていない状態で購入した。ウ
ェブストリップをテーブル２６上に載せたが、このテー
ブルは超高分子量ポリエチレン製であるのが良い、かか
る材料を選択した理由は、まじりけのないシリコンはこ
のステージ又は処理段階では金属に接触してはいけない
からである。さらに、ポリエチレンは摺動させやすい低
摩擦表面を備えているからである。プッシャバー２８を
支持するブツシャプレート３０を、ルーミス機全体にわ
たって延びる長い舌部を有するよう設計した。したがっ
て、本来のルーミス機による成形法は、プロトタイプの
駆動装置を使用できるような改変を行う必要がない、ボ
ールスクリュー３４をタイミングベルト３８を介してス
テップモーター３６により回転させてウェブを移動させ
た。
自動モードでは、モーター３６を付勢してウェブを正確
なステップ、例えば１０．３　ｃｌｌで割出しする。か
かる歩進によりウェブ小片を次々にルーミス機のアーム
５１の下に差し向ける。ジョグ送りモードによりウェブ
を定位置へ移動させ、その後自動サイクルを開始するの
が良い。バネ付勢式アーム５２により、ウェブはテーブ
ル２６に切断形成され、アーム５１の経路と垂直なフェ
ンス５３に沿って正しく位置する。
最後に、ルーミス機のアーム５１がうっかりと作動しな
いようにするためウェブの存否を指示するセンサ５４を
設けるのが良い、このセンサは、ＴＲＷ社から市販され
ているＯＰＢシリーズのような光反射式センサであるの
が良い。
ウェブの罫書き後、モーター３６を作動させ、先に罫書
きされているウェブ小片を第２のワークステーションに
位置させるが、この第２のワークステーションは、第７
図で最も明確に分がる円形罫書き・切離し組立体５６で
構成するのが良い。
円形罫書き・切離し組立体５６は、マンドレル５９内に
偏心的に取り付けられたダイヤモンド罫書き手段５８を
有する。マンドレル５９及びダイヤモンド罫書き手段５
８をＡＣモーター６ｏによりプーリ６１、ベルト６２及
びプーリ６４を介して連続回転させるのが良い。
マンドレル５９を支持したプーリ６４だけでなく電動モ
ーター６０もシフトプレート６６に取り付けられている
。シフトプレート６６は、ソレノイド７０を動作させる
とガイドピン６８に沿って下方へ移動できる。ソレノイ
ド７０はその動作状態において、ガイドピン６８に設け
られた一対の圧縮バネ７２がもたらす力に抗して作用す
る。ソレノイド７０を消勢すると、圧縮バネ７２はシフ
トプレート６６を上方へ押圧してダイヤモンド罫書き手
段５８がウェブに接触しないようにする。
ソレノイド７０の動作時、シフトプレート６６は下方へ
押圧され、かくして、ダイヤモンド罫書き手段５８はウ
ェブに接触する。ダイヤモンド罫書き手段５８はモータ
ー６０により連続回転状態にあるので、第３図と関連し
て上述した円形罫書きマーク２２がウェブに罫書きされ
る。別種の罫書きマークを付けても良い。
ダイヤモンド罫書き手段５８はマンドレル５９によって
次のような態様で、即ち、シフトプレート６６が下方へ
移動するにつれてマンドレル５９内に上方移動するよう
支持されている。ダイヤモンド罫書き手段５８のこの上
方移動により、ダイヤモンド罫書き手段５８によりウェ
ブに及ぼされる力の大きさが制限される。ダイヤモンド
罫書き手段５８のアーム７５により支持された圧縮バネ
７４の作用により、シフトプレート６６をその始動（即
ち、上方の）位置に戻すとダイヤモンド罫書き手段５８
はその始動（即ち、下方の）位置に戻ることができる。
円形罫書き・切離し組立体５６内に位置したウェブ小片
をダイヤモンド罫書き手段５日で罫書きした後、モータ
ー３６を再び付勢してウェブをテーブル２６に沿って割
出しする。この割出しにより、先に円形に罫書きされた
ウェブ小片をテーブル２６の縁を越えて移動させ、ルー
ミス機により予め罫書きされたウェブ小片を円形罫書き
・切離し組立体５６内に移動させ、ウェブの新たな部分
をルーミス機の領域内に移動させる０次に、円形罫書き
・切離し組立体５６を付勢すると、テーブル２６の縁を
越えて延びているウェブの部分は、シフトプレート６６
で支持された切離しバー７６により切り離されることに
なる。シフトプレート６６を下方へ移動させると、罫書
き手段５８はウェブに接触し、マンドレル５９内に引っ
込むにつれ円形の罫書きマークを付ける。マンドレル５
９内への円形罫書き手段５８の引っ込みが完了する前に
、切離しバー７６をテーブルの縁を越えて延びるウェブ
小片に接触させてウェブをワークステーション５０によ
り付けられた罫書き線に沿って切り離す。円形罫書き・
切離し組立体５６が誤って作動されないようにするため
、ウェブ小片が組立体５６内に位置しているかどうかを
指示するセンサ７７を設けるのが良い。センサ７７はセ
ンサ５４と同一形式のセンサであるのが良い。
テーブル２６を越えて延びるウェブ小片は切り離される
と、第１の対をなすコンベヤベルト７８上に落下するが
、このコンベヤベルト７日は第２の対をなすコンベヤベ
ルト８０とオーバーラツプしている。コンベヤベルト７
８は市販の第１のエレベータ−８２の一部、コンベヤベ
ルト８０４．を市販の第２のエレベータ−８４の一部で
ある。エレベータ−８２，８，１は例えば、テーブル２
６の一端で互いに端と端とを突き合わせた状態で取付け
られた２つのサイベク（Ｃｙｂｅｑ）　２６（１１）で
ある。
かかるエレベータ−を改造してウェブ小片の保管に用い
られる特別に作られたポリエチレン製ボート８６又はカ
セットが使用できるようにした。ボート８６は第８図に
詳細に示されている。
センサ８８により、第１及び第２のコンベヤベルト７８
．８０上にウェブ小片が在るかどうかが指示される。対
をなすコンベヤベルトの一方を付勢してウェブ小片をボ
ート８６まで搬送させる。
センサ９０により、ウェブ小片が何時、ボート８６内に
装入されたかが分かる。センサ８８゜９０もセンサ５４
と同一形式のセンサであるのが良い。ウェブ小片を一旦
装入すると、エレベータ−に設けられているボールスク
リューＩ！横を付勢するが、このボールスクリューａｍ
は次のウェブ小片を装入できるようボートを上昇させて
次のスロットに合わせる。ボートが満杯になると、他方
のエレベータ−を作動させる。もし両方のボートが満杯
になれば、ボートの一方を交換するまで機械２４の作動
が停止する。
機械２４の作動は、離散形ロジックの制御の下で又は公
知のプログラミング技術に従ってプログラムされたマイ
クロプロセッサにより行うのが良い。マイクロプロセッ
サの動作は例えば以下のように行うのが良い。
モーター３６を付勢して第１のウェブ小片をワークステ
ーション５０まで前進させる。センサ５４を読み取って
ウェブがワークステーション５０に位置していることを
確かめる。ワークステーション５０を付勢してウェブの
長さ方向軸線と垂直な線を罫書く。
ウェブを罫書きした後、モーター３６を再び付勢してウ
ェブをテーブル２６に沿って割出しして先に罫書きされ
たウェブ小片を円形罫書き・切離し組立体５６へ移動さ
せる。センサ７７を読み取ってウェブ小片が円形罫書き
・切離し組立体５６内に位置していることを確かめる。
この時点においてワークステーション５０とソレノイド
７０の両方を作動させる。
モーター３６をもう一度付勢してウェブをテーブル２６
に沿って割出しするが、それにより、新たなウェブ小片
をワークステーション５０へ移動させ、予め罫書きされ
たウェブを円形罫書き・切離し組立体５６へ移動させ、
先に円形に罫書きされたウェブ小片をテーブル２６の縁
を越えるよう移動させる。再びワークステーション５０
を付勢すると共にソレノイド７０を付勢する。切離しバ
ー７６により切り離されたウェブ小片はコンベヤベル）
７８．８０上に落下する。センサ８８がウェブ小片を検
知すると一方のコンベヤベルト対を付勢してウェブ小片
をボートまで搬送する。センサ９０によりウェブ小片が
一旦検知されると、エレベータ−がボートを割出しして
ボートが次のウェブ小片を収納できるようにし、機械２
４をもう一つのサイクルで始動させる。もしセンサ８８
がウェブ小片を検知していなければ、新たなサイクルは
開始されない、ウェブ全体が処理されるまで上述の作動
を繰り返す。
上述したように、ワークステーション５０に関し、先に
述べたルーミス機以外の種々の装置を用いることができ
る。たとえば、レーザを用いてウェブに切れ目を入れて
も良い、ダイヤモンド罫書き手段と比べた場合のレーザ
システムの主要な利点は、切離し段階が不要になるとい
うことである。
レーザがｙ軸とｙ軸の両方向の自由度を有するとすれば
、円形罫書き段階も不要になる。その理由は、レーザを
用いてウェブに識別マークをエツチングできるからであ
る。レーザシステムの大きな欠点は、先端がダイヤモン
ドの罫書き機と比べ総費用が大幅に増大することにある
。また、レーザシステムは、作業者保護のためビームを
封じ込めるエンクロージャが必要になる。万一、ウェブ
小片の破片その他の屑がテーブル２６上で発見された場
合、レーザを停止して作業者による保守を行う必要があ
る。
レーザに代わる手段として、ワークステーション５０と
してウォーターナイフを用いても良い。
しかしながら、ウォーターナイフの使用に伴う費用は先
端がダイヤモンドの罫書き機の場合よりも嵩むことが分
かった。
本発明を例示の実施例を用いて説明したが、当業者であ
れば多くの態様の改造及び変形を容易に行い得ることは
理解されよう、したがって、本願の開示内容及び特許請
求の範囲はかかる改造例及び変形例を全て包含するもの
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、デンドライトウェブの平面図である。 第２図は、■−■線における第１図のウェブの断面図で
ある。 第３図は、第１図のウェブ小片上の光電池の配向状態を
示す図である。 第４図及び第４Ａ図は、本発明の教示に従って構成され
た自動シリコン・デンドライトウェブ分離又は切断機械
の平面図である。 第５図及び第５Ａ図は、第４図及び第４Ａ図に示す機械
の側面図である。 第６図は、第５図のＶｌ−Ｖｌ線における断面図である
。 第７図は、第５Ａ図の■−■線における断面図である。 第８図は、切断後のデンドライトウェブ小片の保管に用
いられるボートの斜視図である。 〔主要な参照番号の説明〕 １０・・・シリコン・デンドライトウェブ、２４・・・
自動シリコン・デンドライトウェブ切断機械、２６・・
・テーブル、２８・・・プッシャバー、３０・・・ブツ
シャプレート、３２・・−ボールナツト、３４・・・ボ
ールスクリュー、３６・・・電動モーター、５０・・・
ワークステーション、５１・・・レーザ、水噴射手段又
は自動罫書きアーム、５８・・・円形罫書き手段、５９
・・・マンドレル、６６・・・シフトプレート、７６・
・・切離しバー。 特許出願人：ウェスチングハウス・エレクトリック・コ
ーポレーション 代　理　人：加藤　　紘一部（外１名）ｌｌ：ｌηｌさ
・ヤη跳し緯嘆

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）シリコン・デンドライトウェブを所定長さの小片
    に自動的に切断する機械において、前記ウェブを支持す
    るテーブルと、前記ウェブを所定長さの小片に切断し、
    ウェブ小片を次の処理のために罫書きするワークステー
    ションと、前記ウェブを前記所定長さだけワークステー
    ションへ前進させる機構とを有する機械。
  2. （２）ワークステーションは、前記ウェブを所定長さの
    小片に切断し、前記ウェブ小片を次の処理のために罫書
    きするレーザを含む請求項第（１）項記載の機械。
  3. （３）ワークステーションは、前記ウェブを所定長さの
    小片に切断する水噴射手段と、ウェブ小片を次の処理の
    ため罫書きする円形罫書き手段とを含む請求項第（１）
    項記載の機械。
  4. （４）ワークステーションは、前記ウェブを所定長さの
    小片に切断する自動罫書きアーム及び切離しバーと、ウ
    ェブ小片を次の処理のため罫書きする円形罫書き手段と
    を含む請求項第（１）項記載の機械。
  5. （５）円形罫書き手段は、偏心的に取り付けられた回転
    可能な罫書き手段を含む請求項第（４）項記載の機械。
  6. （６）作動手段をさらに有し、偏心的に取り付けられた
    回転可能な罫書き手段は、作動手段に応答する可動シフ
    トプレートによって支持され、作動の際、シフトプレー
    トは罫書き手段を移動させてこれをウェブ小片に接触さ
    せる請求項第（５）項記載の機械。
  7. （７）切離しバーはシフトプレートによって支持され、
    作動の際、シフトプレートは、罫書き手段が移動してウ
    ェブ小片に接触した後、切離しバーを移動させてこれを
    ウェブ小片に接触させる請求項第（６）項記載の機械。
  8. （８）マンドレルがシフトプレートによって支持されて
    おり、マンドレルは、シフトプレートが罫書き手段をウ
    ェブ小片に接触させるよう移動させるにつれ罫書き手段
    がマンドレル内に引っ込むように罫書き手段を支持して
    いる請求項第（７）項記載の機械。
  9. （９）バネが罫書き手段によって支持され、罫書き手段
    は、マンドレル内に引っ込むにつれ、バネの作用により
    ウェブ小片に圧力を及ぼす請求項第（８）項記載の機械
    。
  10. （１０）前記ウェブを前進させる前記機構は、前記ウェ
    ブをテーブルに沿って前進させるプッシャバーを有する
    請求項第（１）項記載の機械。
  11. （１１）前記ウェブを前進させる前記機構は、プッシャ
    バーに連結されたボール・ナットと、ボールナットを支
    持する回転可能なボールスクリューとを有する請求項第
    （１０）項記載の機械。
  12. （１２）前記ウェブを前進させる前記機構は、ボールス
    クリューを周期的に回転させる電動モーターを有する請
    求項第（１１）項記載の機械。
  13. （１３）テーブルは、前記ウェブをテーブルに対して滑
    動させる低摩擦ポリエチレンの表面を有する請求項第（
    １）項記載の機械。
JP1080221A 1988-04-01 1989-03-30 シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械 Pending JPH01310542A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US176,558 1988-04-01
US07/176,558 US4875461A (en) 1988-04-01 1988-04-01 Automatic dendritic silicon web separation machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01310542A true JPH01310542A (ja) 1989-12-14

Family

ID=22644847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1080221A Pending JPH01310542A (ja) 1988-04-01 1989-03-30 シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4875461A (ja)
JP (1) JPH01310542A (ja)
KR (1) KR0135294B1 (ja)
AU (1) AU617773B2 (ja)
FR (1) FR2629379A1 (ja)
IT (1) IT1228661B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69121991T2 (de) * 1990-01-31 1997-01-30 Bando Kiko Co Maschine zum schneiden von glasscheiben
US5791971A (en) * 1996-09-27 1998-08-11 Billco Manufacturing, Inc. Glass cutting machine with linear motor
NL2005686C2 (en) * 2010-05-17 2011-11-21 Bruijne Delden Holding B V De Transport device with endless conveyor belt.
CN106670047B (zh) * 2016-11-23 2019-11-26 阜宁协鑫光伏科技有限公司 一种自动粘棒流水线生产方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4966279A (ja) * 1972-10-28 1974-06-27
JPS5028753A (ja) * 1973-07-13 1975-03-24
JPS5160444A (en) * 1974-09-30 1976-05-26 Gen Electric Handotaiueeha oyobi gaiueehaokeiseisuruhoho
JPS5233469A (en) * 1975-09-09 1977-03-14 Siemens Ag Particle beam microscope
JPS52121883A (en) * 1976-04-06 1977-10-13 Toshiba Corp Jet cutting method
JPS6135508A (ja) * 1984-07-27 1986-02-20 Toshiba Corp 半導体ウエハの識別表示方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL284965A (ja) * 1961-11-17 1900-01-01
FR1572186A (ja) * 1967-12-12 1969-06-27
US4356944A (en) * 1981-03-06 1982-11-02 Bourns, Inc. Method and apparatus for breaking prescored ceramic substrate plates
US4443685A (en) * 1982-02-17 1984-04-17 Westinghouse Electric Corp. Fixture for laser scribing (of dendrite silicon cells)
US4709483A (en) * 1984-03-14 1987-12-01 Wing Aero Glass cutting device
CA1252711A (en) * 1984-09-27 1989-04-18 Richard A. Herrington Ultra-high pressure abrasive jet cutting of glass
DE3532989A1 (de) * 1985-04-24 1987-03-26 Rudolf Prof Dr In Schweissthal Vorrichtung zur einbringung von kreisfoermigen schnittlinien in gravurschichten
US4653680A (en) * 1985-04-25 1987-03-31 Regan Barrie F Apparatus for breaking semiconductor wafers and the like

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4966279A (ja) * 1972-10-28 1974-06-27
JPS5028753A (ja) * 1973-07-13 1975-03-24
JPS5160444A (en) * 1974-09-30 1976-05-26 Gen Electric Handotaiueeha oyobi gaiueehaokeiseisuruhoho
JPS5233469A (en) * 1975-09-09 1977-03-14 Siemens Ag Particle beam microscope
JPS52121883A (en) * 1976-04-06 1977-10-13 Toshiba Corp Jet cutting method
JPS6135508A (ja) * 1984-07-27 1986-02-20 Toshiba Corp 半導体ウエハの識別表示方法

Also Published As

Publication number Publication date
IT8919803A0 (it) 1989-03-16
FR2629379B1 (ja) 1995-03-03
KR0135294B1 (ko) 1998-04-25
AU617773B2 (en) 1991-12-05
FR2629379A1 (fr) 1989-10-06
US4875461A (en) 1989-10-24
AU3152889A (en) 1989-10-12
IT1228661B (it) 1991-07-03
KR890016646A (ko) 1989-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH065115Y2 (ja) パターン片作成装置
EP0845440B1 (en) Apparatus for cutting the peripheral portion of a film projecting form the peripheral edge of a laminated glass plate
KR101342352B1 (ko) 원통 형상 잉곳 블록을 사각 기둥 형상 블록으로 가공하는 절단 장치 및 절단 방법
US5176060A (en) Truss miter angle saws
EP0955137A3 (de) Maschine zum Schneiden eines Gutstrangs in Scheiben
US4507995A (en) Arrangement for removing workpieces from a cutting press
RU2291924C2 (ru) Устройство и способ производства бумажных рулонов (варианты)
JPS61236497A (ja) プリント回路基板をマルチ基板パネルから分離する方法及び装置
JPH01310542A (ja) シリコン・デンドライトウェブを自動的に切断する機械
CA1042316A (en) Panel saw mechanism
US3587953A (en) Method and apparatus for severing of metal band or metal plate
US4448099A (en) Work handling method
US4083391A (en) Wood shearing machine for the production of veneers, having the wood-supporting table inclined to the vertical
JPH11129204A (ja) 背板端材の処理構造を具えた製材装置
JP2002151443A (ja) 半導体素子の劈開装置
JPH11343134A (ja) 石英ガラス管の切断方法及び装置
JPS58151047A (ja) リ−ドフレ−ムテ−プの切断装置
EP1473283A2 (en) Glass sheet cutting method
JPH081433A (ja) 丸鋸による溝切り切断加工方法及び装置
JPH05198915A (ja) プリント基板の切断方法及びその装置
JPS639553Y2 (ja)
JPS5914176Y2 (ja) ベニヤ単板切断機
CN120461511A (zh) 一种v形槽切割设备
JPH0343198A (ja) プリプレグシート切断装置
SU1355386A1 (ru) Установка дл резки листового проката