JPH01312746A - 受光素子の配線方法 - Google Patents
受光素子の配線方法Info
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- JPH01312746A JPH01312746A JP14505088A JP14505088A JPH01312746A JP H01312746 A JPH01312746 A JP H01312746A JP 14505088 A JP14505088 A JP 14505088A JP 14505088 A JP14505088 A JP 14505088A JP H01312746 A JPH01312746 A JP H01312746A
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- flexible wiring
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- Granted
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光ピツクアップにおける受光素子の配線方法
に関する。
に関する。
(従来の技術)
光ピンクアップにおける受光素子の固定及び同受光素子
と回路との配線には、一般にプリント配線基板とリード
線又はフレキシブル配線基板が用いらる。
と回路との配線には、一般にプリント配線基板とリード
線又はフレキシブル配線基板が用いらる。
第8図、第9図はこのような従来の受光素子の配線方法
の一例を示すもので、ガラスエポキシやアルミ等をベー
スとするプリン1−配線基板31には受光素子35の一
部がはめ込まれると共に接着その他の手段によって受光
素子35が固定されており、プリント配線基板31に形
成された各プリント配線パターン32に、それぞれ対応
する受光素子35の各端子36が半田付けにより接続さ
れている。上記配線パターン32は配線基板31の側縁
部まで引き回され、その端部に形成された半田付けのた
めのランド部33には、外部の回路と接続するためのリ
ード線37の端部が単口1付けされている。
の一例を示すもので、ガラスエポキシやアルミ等をベー
スとするプリン1−配線基板31には受光素子35の一
部がはめ込まれると共に接着その他の手段によって受光
素子35が固定されており、プリント配線基板31に形
成された各プリント配線パターン32に、それぞれ対応
する受光素子35の各端子36が半田付けにより接続さ
れている。上記配線パターン32は配線基板31の側縁
部まで引き回され、その端部に形成された半田付けのた
めのランド部33には、外部の回路と接続するためのリ
ード線37の端部が単口1付けされている。
第10図、第11図は従来の受光素子の配線方法の別の
例を示すもので、ガラスエポキシあるいはアルミ等で作
られた保持部材41に受光素子;55の一部を埋め込ん
で接着等により固定すると共に、フレキシブル配線基板
43の一端部を接着等により固定し、上記配線基板43
に形成された複数のプリン1−パターン44に受光索子
35の対応する端子をそれぞれ半田付けにより接続した
ものである。
例を示すもので、ガラスエポキシあるいはアルミ等で作
られた保持部材41に受光素子;55の一部を埋め込ん
で接着等により固定すると共に、フレキシブル配線基板
43の一端部を接着等により固定し、上記配線基板43
に形成された複数のプリン1−パターン44に受光索子
35の対応する端子をそれぞれ半田付けにより接続した
ものである。
(発明が解決しようとする課題)
第8図、第9図に示す従来例によれば、プリント配線基
板上において、受光素子の複数の端子を接続するための
プリントパターンを上記複数の端子を迂回しながら形成
する必要があり、しかも。
板上において、受光素子の複数の端子を接続するための
プリントパターンを上記複数の端子を迂回しながら形成
する必要があり、しかも。
リード線を半田付けするためのスペースも確保する必要
があるため、七記配し@基板の長手方向の両端部にA、
、A2で示す余分なスペースを必要とし、また、」二足
配線基板の幅方向の両端部にn、、n。
があるため、七記配し@基板の長手方向の両端部にA、
、A2で示す余分なスペースを必要とし、また、」二足
配線基板の幅方向の両端部にn、、n。
で示す余分なスペースを必要とする。そのため、ポータ
プル仕様の光ピツクアップを設計しようとする場合に小
型化が難しいという問題があった。
プル仕様の光ピツクアップを設計しようとする場合に小
型化が難しいという問題があった。
また、受光素子の固定にプリント・配線J!板を用いる
必要があり1部品コストが高くなるという問題もある。
必要があり1部品コストが高くなるという問題もある。
また、第10図、第11図に示す従来例の場合も、プリ
ント配線基板を保持部材と受光素子とで挾み込む構成に
なっていることから、フレキシブル配線基板のプリント
パターンを受光素子の各端子を避けて迂回する必要があ
り、−[−記配線基板の両側方にA□、A2で示す余分
なスペースを必要とし、光ピツクアップの小型化が難し
いという問題があった。
ント配線基板を保持部材と受光素子とで挾み込む構成に
なっていることから、フレキシブル配線基板のプリント
パターンを受光素子の各端子を避けて迂回する必要があ
り、−[−記配線基板の両側方にA□、A2で示す余分
なスペースを必要とし、光ピツクアップの小型化が難し
いという問題があった。
さらに、受光素子は一般に透明、のプラスチックによる
パッケージが多く用いられており、従って、背後からの
外乱光が受光部に回り込み、受光素子の検出信号にノイ
ズを生ずる可能性がある。そこで上記いずれの従来例で
も、外乱光の回り込みを防止するために受光素子にカバ
ーを被せており。
パッケージが多く用いられており、従って、背後からの
外乱光が受光部に回り込み、受光素子の検出信号にノイ
ズを生ずる可能性がある。そこで上記いずれの従来例で
も、外乱光の回り込みを防止するために受光素子にカバ
ーを被せており。
よって、コス1〜が高くなるという問題があった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をMW’fするため
になされたもので、光ピツクアップの超小型化を簡単な
構成により達成させるとともに、特別なカバーを用いる
ことなく、受光素子l\の外乱光の回り込みを防止する
ようにした受光素子の配線方法を提供することを目的と
する。
になされたもので、光ピツクアップの超小型化を簡単な
構成により達成させるとともに、特別なカバーを用いる
ことなく、受光素子l\の外乱光の回り込みを防止する
ようにした受光素子の配線方法を提供することを目的と
する。
(課題を解決するための手段)
本発明は、受光31T−を固定部材とフレキシブル配a
基板とで挾むようにして配置すると共に、上記フレキシ
ブル配線基板の配線パターンが受光素子の上に位置する
ように配置し、上記フレキシブル配線基板の配線パター
ンと受光素子の端子とを直接半田付けすることを特徴と
する。
基板とで挾むようにして配置すると共に、上記フレキシ
ブル配線基板の配線パターンが受光素子の上に位置する
ように配置し、上記フレキシブル配線基板の配線パター
ンと受光素子の端子とを直接半田付けすることを特徴と
する。
(作用)
フレキシブル配線基板の配線パターンは受光素素子の上
に位置するように配置したため、上記配線パターンは受
光素子の端子を迂回する必要はない。また、上記フレキ
シブル配線パターンにより受光素子への光の回り込みが
防止される。
に位置するように配置したため、上記配線パターンは受
光素子の端子を迂回する必要はない。また、上記フレキ
シブル配線パターンにより受光素子への光の回り込みが
防止される。
(実施例)
以下、第1図ないし第7図を参照しながら本発明にかか
る受光素子の配線方法の実施例について説明する。
る受光素子の配線方法の実施例について説明する。
第1図ないし第3図において、符号1は光ピツクアップ
であり、この光ピツクアップ1の側方に伸びたフレーム
4に沿ってフレキシブル配線基板2を配置する。フレキ
シブル配線基板2には適宜数の配線パターン3が形成さ
れている。上記フレーム4の正面側には受光J T−を
固定するための固定部材5を固定する。フレーム4への
固定部材5の固定は、固定部材5の両側縁部に形成され
た切欠部に接着剤11を充填することにより行う、もっ
とも、固定部材5の固定手段は上記の例に限られるもの
ではない、上記固定部材5の中央部に形成された窓孔に
は予め受光素子7の約半部を落し込み、接着剤等により
固定しておく、上記固定部材5は非金属板を用い、ある
いは金3抜に絶縁膜を施したものを用いることができる
。受光素子7を固定した固定部材5は、受光素子7の中
心位置を光軸と合わせたのち接着剤等によりフレーム4
に固定する。受光素子7は周知のように対物レンズを透
過したディスクからの反射光をビームスプリッタ等を介
して受光するものである。上記固定部材5には受光素子
7の端子9を接続するためのパターンは設けられていな
い。
であり、この光ピツクアップ1の側方に伸びたフレーム
4に沿ってフレキシブル配線基板2を配置する。フレキ
シブル配線基板2には適宜数の配線パターン3が形成さ
れている。上記フレーム4の正面側には受光J T−を
固定するための固定部材5を固定する。フレーム4への
固定部材5の固定は、固定部材5の両側縁部に形成され
た切欠部に接着剤11を充填することにより行う、もっ
とも、固定部材5の固定手段は上記の例に限られるもの
ではない、上記固定部材5の中央部に形成された窓孔に
は予め受光素子7の約半部を落し込み、接着剤等により
固定しておく、上記固定部材5は非金属板を用い、ある
いは金3抜に絶縁膜を施したものを用いることができる
。受光素子7を固定した固定部材5は、受光素子7の中
心位置を光軸と合わせたのち接着剤等によりフレーム4
に固定する。受光素子7は周知のように対物レンズを透
過したディスクからの反射光をビームスプリッタ等を介
して受光するものである。上記固定部材5には受光素子
7の端子9を接続するためのパターンは設けられていな
い。
フレキシブル配線基板2は前記フレーム4の上面に沿い
、また、フレーム4の正面に沿うようにして折り曲げ、
これにより受光素子7を固定部材5とフレキシブル配線
基板2との間で挾み込み、フレキシブル配線基板2で受
光素子7を覆う。フレキシブル配線基板2のプリント配
線パターン3は受光素子7の端p9を迂回するように形
成する必要はなく、上記のようにフレキシブル配線基板
2を受光素7−7の上に重ねたとき、配線パターン3が
受光素子7の上に位置するように形成されている。また
、フレキシブル配線基板2を受光素子7の上に重ねたと
き、各配線パターン3が受光索子7の各端子9にそれぞ
れ重なるような位置関係にあり、この位置関係において
上記配線パターン3と受光素子7の端T−9とを直接半
田付けする。
、また、フレーム4の正面に沿うようにして折り曲げ、
これにより受光素子7を固定部材5とフレキシブル配線
基板2との間で挾み込み、フレキシブル配線基板2で受
光素子7を覆う。フレキシブル配線基板2のプリント配
線パターン3は受光素子7の端p9を迂回するように形
成する必要はなく、上記のようにフレキシブル配線基板
2を受光素7−7の上に重ねたとき、配線パターン3が
受光素子7の上に位置するように形成されている。また
、フレキシブル配線基板2を受光素子7の上に重ねたと
き、各配線パターン3が受光索子7の各端子9にそれぞ
れ重なるような位置関係にあり、この位置関係において
上記配線パターン3と受光素子7の端T−9とを直接半
田付けする。
フレキシブル配線Jル板2には、上記折り曲げを容易に
するための切欠きが両側に形成されている。
するための切欠きが両側に形成されている。
符号13は上記半111付は部を示す。
フレキシブル配線基板2はまた、フレーts 4の一側
面に沿うように折り曲げる。第3図にも示すように、1
−記折り曲げ部分に形成された複数の配線パターン3の
部分にレーザーダイオード15の端子17を貫通させる
と共に、同端子17を上記配線パターン3に半田付けす
る。レーザーダイオード15は予めフレーム4に接着等
により固定しておく、第4図に示すように、フレーム4
には小さな突起4aが形成されると共に、フレキシブル
配線基板2の上記突起4aに対応する位置には孔が形成
されると共にその回りに配線パターン3が形成されてい
る。この配線パターン3を覆いかつ上記孔を塞ぐように
して導電性塗料又は導電ペース1へ19を塗布すること
により、レーザーダイオード17の一つの端子を−っの
配線パターン3と上記導電性塗料又は導電ペースト19
を通じてフレーム4に接地する。
面に沿うように折り曲げる。第3図にも示すように、1
−記折り曲げ部分に形成された複数の配線パターン3の
部分にレーザーダイオード15の端子17を貫通させる
と共に、同端子17を上記配線パターン3に半田付けす
る。レーザーダイオード15は予めフレーム4に接着等
により固定しておく、第4図に示すように、フレーム4
には小さな突起4aが形成されると共に、フレキシブル
配線基板2の上記突起4aに対応する位置には孔が形成
されると共にその回りに配線パターン3が形成されてい
る。この配線パターン3を覆いかつ上記孔を塞ぐように
して導電性塗料又は導電ペース1へ19を塗布すること
により、レーザーダイオード17の一つの端子を−っの
配線パターン3と上記導電性塗料又は導電ペースト19
を通じてフレーム4に接地する。
上記実施例によれば、固定部材5とフレキシブル配線基
板2とで受光素子7を挾み込むようにしたため、受光素
子7の上側のスペースをフレキシブル配線基板2の配線
パターン3の引き回しスペースとして利用することがで
き、また、上記配線パターン3はこれを直接受光素子7
の端T−9に゛1′−田付けすることができる。そのた
め、従来のようにリード線を半田付けするためのスペー
スを確保する必要はないし、フレキシブル配線基板の配
線パターンを受光素子の位置で迂回させる必要もないか
ら、光ピンクアップ全体の超小型化が可能となった。さ
らに、受光素子7をフレキシブル配線基板2で覆うため
、フレキシブル配線基板2により外来光が遮断され、受
光素子7の検出出力にノイズを発生することが防止され
るという効果もある。しかも、この遮光効果は、フレキ
シブル配線基板2の銅箔等による配線パターンやオーバ
ーレイやソルダーレジス1へ等により−・段と高められ
、受光素f−7の背後に特別のカバー等を被せなくても
外来光によるノイズ等の悪影響はほとんど生じない。
板2とで受光素子7を挾み込むようにしたため、受光素
子7の上側のスペースをフレキシブル配線基板2の配線
パターン3の引き回しスペースとして利用することがで
き、また、上記配線パターン3はこれを直接受光素子7
の端T−9に゛1′−田付けすることができる。そのた
め、従来のようにリード線を半田付けするためのスペー
スを確保する必要はないし、フレキシブル配線基板の配
線パターンを受光素子の位置で迂回させる必要もないか
ら、光ピンクアップ全体の超小型化が可能となった。さ
らに、受光素子7をフレキシブル配線基板2で覆うため
、フレキシブル配線基板2により外来光が遮断され、受
光素子7の検出出力にノイズを発生することが防止され
るという効果もある。しかも、この遮光効果は、フレキ
シブル配線基板2の銅箔等による配線パターンやオーバ
ーレイやソルダーレジス1へ等により−・段と高められ
、受光素f−7の背後に特別のカバー等を被せなくても
外来光によるノイズ等の悪影響はほとんど生じない。
次に、第5図ないし第7図の実施例について説明する。
この実施例は、フレキシブル配線基板2の端部を延長し
、この端部を固定部材5と受光素−f−7の端f−9と
の間に介在させたものである。上記配線基板2の延長し
た端部には第7図に示すように窓孔22が形成され、二
の窓孔22を通して受光、+17’ 7を固定部材5に
固定する。このような構成にすれば、固定部材5と受光
11子7との間がフレキシブル配線基板2によって絶縁
されるため。
、この端部を固定部材5と受光素−f−7の端f−9と
の間に介在させたものである。上記配線基板2の延長し
た端部には第7図に示すように窓孔22が形成され、二
の窓孔22を通して受光、+17’ 7を固定部材5に
固定する。このような構成にすれば、固定部材5と受光
11子7との間がフレキシブル配線基板2によって絶縁
されるため。
固定部材5は必ずしも絶縁する必要はなく、例えば、金
属板を絶縁膜やコーティング等で絶縁することなく使用
することができる。そのほか、第1図ないし第4図の実
施例と同様の効果を奏する。
属板を絶縁膜やコーティング等で絶縁することなく使用
することができる。そのほか、第1図ないし第4図の実
施例と同様の効果を奏する。
(発明の効果)
本発明によれば、固定部材とフレキシブル配線基板とで
受光素子を挾み込むようにしたため、受光素子の上側の
スペースをフレキシブル配線基板の配線パターンの引き
回しスペースとして利用することができ、また、上記配
線パターンはこれを直接受光素子の端子に半田付けする
ことができる。
受光素子を挾み込むようにしたため、受光素子の上側の
スペースをフレキシブル配線基板の配線パターンの引き
回しスペースとして利用することができ、また、上記配
線パターンはこれを直接受光素子の端子に半田付けする
ことができる。
そのため、従来のようにリード線を半田付けするための
スペースを確保する必要はないし、フレキシブル配線基
板の配線パターンを受光素子の周りに迂回させる必要も
ないから、光ピツクアップ全体の超小型化が可能となっ
た。さらに、受光素子をフレキシブル配線基板で覆うた
め、フレキシブル配線基板により外来光が遮断され、受
光素子の検出出力にノイズを発生することが防止される
という効果もある。
スペースを確保する必要はないし、フレキシブル配線基
板の配線パターンを受光素子の周りに迂回させる必要も
ないから、光ピツクアップ全体の超小型化が可能となっ
た。さらに、受光素子をフレキシブル配線基板で覆うた
め、フレキシブル配線基板により外来光が遮断され、受
光素子の検出出力にノイズを発生することが防止される
という効果もある。
第1図は本発明にかかる受光素子の配線方法の実施例を
示す平面図、第2図は同」〕実施例の正面図、第3図は
同じく側面図、第4図は1−記実施例中の接地部分の断
面図、第5図は本発明の別の実施例を示す要部の平面図
、第6図は同に実施例の側面図、第7図は同上実施例中
のフレキシブル配#、基板の先端部の展開図、第8図は
従来の受光素子の配線方法の−・例を示す平面図、第9
図は同上側面図、第10図は従来の受光素子の配線方法
の別の例を示す平面図、第11図は同上側面図である。 2・・・・フレキシブル配線基板 :3・・・・配線パ
ターン 5・・・・固定部材 7・・・・受光素子 9
・・・・受光素子の端子 1;3・・・・f F[l付
は部分と?−一し イ 因 売 5 図 f
示す平面図、第2図は同」〕実施例の正面図、第3図は
同じく側面図、第4図は1−記実施例中の接地部分の断
面図、第5図は本発明の別の実施例を示す要部の平面図
、第6図は同に実施例の側面図、第7図は同上実施例中
のフレキシブル配#、基板の先端部の展開図、第8図は
従来の受光素子の配線方法の−・例を示す平面図、第9
図は同上側面図、第10図は従来の受光素子の配線方法
の別の例を示す平面図、第11図は同上側面図である。 2・・・・フレキシブル配線基板 :3・・・・配線パ
ターン 5・・・・固定部材 7・・・・受光素子 9
・・・・受光素子の端子 1;3・・・・f F[l付
は部分と?−一し イ 因 売 5 図 f
Claims (1)
- 受光素子を固定部材とフレキシブル配線基板とで挾むよ
うにして配置すると共に、上記フレキシブル配線基板の
配線パターンが受光素子の上に位置するように配置し、
上記フレキシブル配線基板の配線パターンと受光素子の
端子とを直接半田付けすることを特徴とする受光素子の
配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145050A JPH07114024B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 受光素子の配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145050A JPH07114024B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 受光素子の配線方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312746A true JPH01312746A (ja) | 1989-12-18 |
| JPH07114024B2 JPH07114024B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=15376225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63145050A Expired - Fee Related JPH07114024B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 受光素子の配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114024B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331372A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Fujitsu Ten Ltd | 光ピックアップ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6157314U (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-17 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63145050A patent/JPH07114024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6157314U (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-17 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331372A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Fujitsu Ten Ltd | 光ピックアップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114024B2 (ja) | 1995-12-06 |
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Legal Events
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| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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