JPH0131283B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は小型抵抗器の製造方法に関する。

（従来の技術） 周知のようにこの種小型抵抗器は、セラミツク
等からなる大型基板の表面に縦横にブレイク溝を
設けて細断自在としておき、前記ブレイク溝によ
つて区画された小型抵抗器の１個分に相当する大
きさの領域を単位領域とし、この単位領域毎に一
対の電極、前記両電極間にまたがる抵抗体を順次
印刷焼成により厚膜状に形成し、ついで前記ブレ
イク溝を利用して縦横に細断するようにして製作
していくのを普通としている。

このような製作過程で、前記のように形成され
た抵抗体についてこれを個々にトリーミングして
所望の抵抗値とすることが要求される。この作業
は大型基板を細断したあとの個々の小型抵抗器に
ついて実施するのは極めて面倒である。そのため
細断以前の大型基板の状態で実施する必要があ
る。ところがこの作業は個々の抵抗体の抵抗値を
計測しつつ行なう必要があるので、対となつてい
る電極のうちの少くとも一方は他の抵抗体に連る
電極とは分離されていなければならない。

一方この種電極は銀を主体とする導電材料によ
つて構成されるが、この種導電材料に含まれてい
る銀はハンダ付けの際、そのハンダ内に溶出しや
すい傾向がある。これを防ぐためにハンダに比較
的溶融し難く、かつハンダ付けの可能な金属たと
えばニツケル、銅等をメツキすることが行なわれ
ている。又この種金属は酸化されやすく、その酸
化によつてハンダしにくくなるので、これを防ぐ
ために更に酸化防止膜たとえばスズ膜をメツキす
ることが行なわれている。

この種のメツキに電解メツキ法を利用すること
が考えられるが、前記のように抵抗体に連なる電
極は少くとも一方は他の電極に対して独立してい
るので、もし電解メツキを実施しようとすれば、
他の電極とは独立している電極に個々にメツキ用
電極を接続しなければならないことになる。この
ようなことは大型基板内の単位領域の数から言つ
ても極めて面倒な作業となつてしまう。

そのため従来では大型基板を細断して得た抵抗
器の複数を回転パルスに入れ、これを回転させる
ことによつて電解メツキを行なつていた。しかし
このような回転バレルを用いる電解メツキ法はメ
ツキむらが生じやすく、均一なメツキ膜が得られ
ないといつた欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は抵抗器を個々に細断する以前に電極
表面への電解メツキを容易に可能とすることを目
的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は基板の細断にさきだつて、各単位領
域内の電極のうち互いに隣り合う電極同志を接続
するように導体を形成する。この導体は導体ペー
ストの印刷焼成によつて厚膜状に形成する。この
導体を電解メツキ用の電極に接続し、電解メツキ
液に浸漬してメツキする。

（作用） 前記導体を用いて電解メツキを施すと、この導
体はもちろん抵抗体に連なる各電極の表面にメツ
キ層が形成される。回転バレル法によらないから
メツキ膜は均一となる。又各電極を電解メツキ用
の電極に個々に接続する必要は全くない。したが
つてメツキ作業は極めて容易となる。

（実施例） この発明の実施例を図によつて説明する。第１
図はこの発明方法の一例によつて製作された小型
抵抗器の概略を示すものである。同図において、
１はセラミツク等の基板、２は基板１の表面に設
けられた一対の電極、３は両電極２間にまたがつ
て設けられた抵抗体、４は電極２の一部の表面に
重なるように設けられた導体、５は抵抗体３及び
電極２の一部を覆うガラス等からなる保護層であ
る。

第１図に示す小型抵抗器６は次のようにして製
作する。まず第２図に示すようにセラミツク製の
大型基板１１が用意される。そしてその表面を縦
方向のスクライブ溝１２及び横方向のスクライブ
溝１３を多数平行に設ける。縦横両スクライブ溝
によつて区画される領域を単位領域１４とする。
この単位領域が小型抵抗器１個分に相当する。

各単位領域１４の左右両側に第３図のように互
いに向かい合う一対の電極２を形成する。これは
Agを主体とする導電ペーストたとえばAg−Pdペ
ーストを印刷し焼成することにより形成する。各
電極２は互いに独立して形成されるのが原則であ
るが、図の例のように縦方向のスクライブ溝１２
をはさんでその両側に位置する電極同志は互いに
一体的に連なつていてもよい。これは次工程で形
成される抵抗体の抵抗値を個々に測定するのに何
ら支障ないからである。

つぎに各単位領域１４内において向かい合つて
対となつている電極２間にまたがつて抵抗体３を
形成する。これは抵抗ベーストたとえばRuO₃ペ
ーストを印刷し焼成することにより形成する。こ
のあと対となる電極を用いて抵抗体３の抵抗値を
測定しながら所望の値となるようにトリーミング
たとえばレーザトリーミングを行なう（第４図参
照。）。図中１５はトリーミング跡を示す。このト
リーミングは各単位領域１４内の両電極が他の単
位領域内の電極とは電気的に分離しているので、
各抵抗体の抵抗値が他の抵抗体に何ら邪魔される
ことなく測定されることにより、簡単に実行でき
る。

ついで各単位領域１４内での電極２のうち互い
に向かい合う方向と直交する方向すなわち図の例
では縦方向に並ぶ電極２を一括接続する。この接
続は導体４により行なう。すなわち縦方向に並ぶ
電極２の表面に重ねて導体４を設ける。具体的に
は導電ペーストを印刷し焼成することにより形成
する（第５図参照。）。この場合各導体４は縦方向
に並ぶ他の導体４とは電気的に分離することが必
要であるが、横方向に並ぶ単位領域同志の互いに
電気的に一体の電極２同志については同じ導体４
で接続するようにしてもよい。

このようにして導体４を形成したあと、各導体
４を電解メツキ用の電極に接続し、これを電解メ
ツキ液に浸漬してハンダ可能層、酸化防止層を形
成する。この場合大型基板毎に電解メツキしても
よいが、これを縦方向に沿うスクライブ溝１２に
沿つてスクライブして帯状基板に分離し、各帯状
基板の導体４を電解メツメ用の電極に接続して電
解メツキをほどこすようにしてもよい。そしてそ
のあとスクライブ溝１３を用いて細断する。

なお保護層５を設ける必要があるときは、メツ
キ処理工程以前において導体４のための導体ペー
ストを印刷したあと、抵抗体３を覆うようにガラ
スを印刷し、これを導体４とを同時に焼成するよ
うにするとよい。これはもし両者を別個に焼成し
たとすると、抵抗体３がすでにトリーミングされ
ているので抵抗値がドリフトしてしまう恐れがあ
るからである。

電解メツキ処理のあと各スクライブ溝を用いて
細分すれば第１図に示すような小型抵抗器が得ら
れるようになる。なお第１図に示す小型抵抗器は
基板１の端面及び裏面にまで延長して電極を形成
していない。このような形状の抵抗器は導電性の
支持板上に設置される小型抵抗器として適してい
る。この場合他の回路素子等との接続は導体４又
は電極２へのワイヤボンデイング又は半田付けに
より可能となる。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、電極表
面への電解メツキ処理が基板の細断以前に実施で
き、したがつて抵抗体のトリーミングを可能にし
てもなおメツキ処理を容易に実行することができ
るといつた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明方法によつて製作した小型抵
抗器の斜視図、第２図乃至第５図はこの発明の製
作工程を示す平面図である。 １１……大型基板、２……電極、３……抵抗
体、４……導体、１２，１３……スクライブ溝、
１４……単位領域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 縦横のスクライブ溝によつて細断自在とさ
   れ、かつ前記縦横のスクライブ溝によつて単位領
   域に多数区画されてある大型の基板の、前記単位
   領域毎に互いに向かい合つて対となす電極を、前
   記向かい合う方向と直交する方向に並ぶ他の単位
   領域の電極とは互いに電気的に分離して形成する
   工程、前記単位領域毎に対となす電極間に抵抗体
   を形成する工程、電気的に分離して形成された電
   極を電気的に接続するように導体を形成する工
   程、前記導体を電解メツキ用の電極に接続して前
   記電極及び導体の表面を電解メツキする工程及び
   前記スクライブ溝を用いて基板を細断する工程と
   からなる小型抵抗器の製造方法。