JPH01312898A - 電子的装置のためのケーシング - Google Patents

電子的装置のためのケーシング

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Publication number
JPH01312898A
JPH01312898A JP10035089A JP10035089A JPH01312898A JP H01312898 A JPH01312898 A JP H01312898A JP 10035089 A JP10035089 A JP 10035089A JP 10035089 A JP10035089 A JP 10035089A JP H01312898 A JPH01312898 A JP H01312898A
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JP
Japan
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casing
metal core
cover
metal
base plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP10035089A
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English (en)
Inventor
Dieter Dipl Phys Dr Seipler
デイーター・ザイプラー
Dietrich Dipl Ing Dr Bergfried
デイートリツヒ・ベルクフリート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子的な装置のためのケーシングに関する。
〔従来の技術〕
電気的な装置のためのこの種のケーシングは公知である
。このケーシングの欠点は、特にバッキング密度の大き
な装置において熱的及び機械的な高い負荷が考慮されて
いないことにある。
DB−O8第6621930号明細書によれば、熱排出
に役立つ金属ケーシング紫備えた組込み形の熱排出機構
を有するハイブリッド装置も公知である。この装置は著
しく重い。その上、ケーシング内への導体板若しくは厚
膜ハイブリッドサブストレート並びにその電気的な接続
部の組付けがめんどうである。
〔本発明の利点〕
本発明に基づくケーシングの利点とするところは、収容
された電子的な装置のバッキング密度が高いにもかかわ
らず、例えば自動車内燃機関に本ケーシング會じかに組
付けたさいに生じる高い機械的な負荷及び高い運転温度
に耐えることができることにある。ケーシング壁として
役立つメタルコア結合地板は、収容された電子的な装置
のエレメントの電気的な結合音形成するのみならず、高
い機械的な安定度を有し、それと同時に、運転時に負荷
される熱を排出する。
ケーシング内への導体板若しくはハイブリッド群の組込
み並びにその電気的な接続が極めて簡単である。その上
、ケーシングは著しく軽量であり、そのため例えば自製
車内でのケーシングの固定が著しく簡便化される。
有利な構成では、メタルコア結合地板を互いに結合せし
める隔て片が金属から形成されており、かつ冷却装置、
例えば冷媒通路金偏えている。t&&気的な外乱からの
、収容された電子的な装置の保護及び良好な熱排出が有
利に行なわれる。
その他の利点及び構成は請求項2以下に記載の構成から
明らかである。特に、メタルコア結合地板が一体のプラ
グ内へじかに移行していると有利であり、これにより、
収容された装置の電気的な結合エレメントが極めて簡単
に取付け′ili′j能である。
〔実施例〕
次に図示の実施例につき本発明ケ説明する。
第1図に示す実施例ではケーシング3のカバー1と底部
2とがメタルコア結合地板として形成されている。ケー
ゾングの側部は、この場合金属から成る隔て体4,5に
よって制限されている。ケーシングのカバー1と底部2
との間に、互いに平行に位置する複数のハイブリッド群
6が鉛直方向に配置されており、その構成エレメントは
挿通コンタクト7.8によってケーシング3のカバー1
及び底部2に結合されている。
カバー1若しくは底部2の内面に構成エレメントを配置
することも可能であり、このようにすればケージング壁
が電子的な装置の一部となる。
カバー1は第1図右側では平形プラグ9として形成され
ており、この平形プラグ9により、電気的な構成エレメ
ントが電気的に他の回路素子に結合可能である。底部2
も平形プラグ10として形成されることができる。
図示の実施例ではケーシングの底部及びカバーが方形に
は形成されておらず、長手側に円弧状の切欠11に備え
ており、その円弧の直径は、所属する装置に適合してい
る。
第1図では見えないケーシングの背面には適当な結末が
設けられている。カバー1、底部2及び隔て体4.5の
結合は任意形式で行なわれる。
第2図において第1図でと同じ符号は同じ部分を示す。
それゆえ、同じ符号で示された部分については改めて特
別に説明しない。
ケーシング3は同様にカバー1と底部2と?備えておシ
、これらはメタルコア結合地板として形成されている。
側方の制限は冷却体として役立つ隔て片40.50によ
って形成されている。カバー及び底部に対して垂直にハ
イブリッド構造群6が互いにほぼ平行に配置されておシ
、このハイブリッド構造群はその両長手側に挿通コンタ
クト7.8を備えておシ、このコンタクトはケーシング
のカバー及び底部に設けた適当な孔を通して案内されて
おり、構成エレメントの電気的な接続に役立っている。
冷却体を成す隔て片40.50は冷媒通路41.51に
備えている。それゆえ、ケーシングの内部に位置する構
成エレメントから運転中に放出される熱の排出が良好に
行なわれる。第1図に示す実施例と同様に、メタルコア
結合地板と隔て片40゜50若しくは4,5との間の良
好な熱伝導的な結合が行なわれるように配慮されなけれ
ばならない。
第2図に示す実施例はほぼ方形に形成されている。前面
及び背面は適当な部材によって閉鎖されており、従って
構成エレメントは保護されている。第2図の右側には、
メタルコア結合地板に取付けられたコンタクトピン12
が図示されており、このコンタクトピン12を介してハ
イブリッド構造群が他の制御素子又は制御装置に接続可
能である。
メタルコア結合地板によって、かつケーシングの側部の
有利には金属から形成された隔て片によって、機械的強
度が増大する。その上、熱伝導が良くなる。さらに、収
容された電子的な構成エレメントは著しく良好に電磁的
な外乱から遮へいされる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の斜視図、第2図は本発明
の第2実施例の一部破断斜視図である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.電子的な装置のためのケーシングにおいて、少なく
    とも1つのケーシング壁がメタルコア地板(1,2)と
    して形成されていることを特徴とする電子的な装置のた
    めのケーシング。
  2. 2.ケーシングのカバー(1)及び底部(2)がメタル
    コア地板として形成されており、これらが隔て片(4,
    5;40,50)を介して互いに結合されていることを
    特徴とする請求項1記載のケーシング。
  3. 3.隔て片が金属エレメント(4,5:40,50)及
    び/又は構造群(6)から成ることを特徴とする請求項
    2記載のケーシング。
  4. 4.構造群(6)がハイプリツド構造群及び/又は導体
    板モジュールとして形成されていることを特徴とする請
    求項3記載のケーシング。
  5. 5.金属エレメント(40,50)が冷却装置を備えて
    おりかつメタルコア結合地板(1,2)に熱的に結合さ
    れていることを特徴とする請求項3記載のケーシング。
  6. 6.構造群がメタルコア結合地板に面した片側又は両側
    にコンタクト(7,8)を備えていることを特徴とする
    請求項3記載のケーシング。
  7. 7.メタルコア結合地板(1,2)が少なくとも片側に
    差込み結合部材(9,10:12)を備えていることを
    特徴とする請求項1記載のケーシング。
  8. 8.差込み結合部材がメタルコア地板の一体のプラグ(
    9,10)として形成されていることを特徴とする請求
    項7記載のケーシング。
JP10035089A 1988-04-21 1989-04-21 電子的装置のためのケーシング Pending JPH01312898A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883813396 DE3813396A1 (de) 1988-04-21 1988-04-21 Gehaeuse fuer elektronische geraete
DE3813396.2 1988-04-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01312898A true JPH01312898A (ja) 1989-12-18

Family

ID=6352541

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JP10035089A Pending JPH01312898A (ja) 1988-04-21 1989-04-21 電子的装置のためのケーシング

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DE (1) DE3813396A1 (ja)
FR (1) FR2630619A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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RU2176134C2 (ru) * 1998-07-02 2001-11-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления
RU2335821C1 (ru) * 2007-01-09 2008-10-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Трехмерный электронный модуль

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Also Published As

Publication number Publication date
FR2630619A1 (fr) 1989-10-27
DE3813396A1 (de) 1989-11-02

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