JPS6339119B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339119B2 JPS6339119B2 JP57217288A JP21728882A JPS6339119B2 JP S6339119 B2 JPS6339119 B2 JP S6339119B2 JP 57217288 A JP57217288 A JP 57217288A JP 21728882 A JP21728882 A JP 21728882A JP S6339119 B2 JPS6339119 B2 JP S6339119B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- hole
- resistant
- thin film
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は配線基板の製造方法に関し、特には
スルーホールを有する配線基板の製造方法に関す
る。
スルーホールを有する配線基板の製造方法に関す
る。
今日、配線基板は電子部品の高密度実装という
観点からスルーホールを有する配線基板とするこ
とが多く、それに伴つてスルーホールの導通状態
の信頼性向上が要求されている。信頼性ではCC
−４法と称される製造方法が優れているが量産性
の点で好ましいものではない。そこで、一般には
エツチドフオイル法またはアデイテイブ法と称さ
れる方法によつてスルーホールを有する多くの配
線基板が製造されている。
観点からスルーホールを有する配線基板とするこ
とが多く、それに伴つてスルーホールの導通状態
の信頼性向上が要求されている。信頼性ではCC
−４法と称される製造方法が優れているが量産性
の点で好ましいものではない。そこで、一般には
エツチドフオイル法またはアデイテイブ法と称さ
れる方法によつてスルーホールを有する多くの配
線基板が製造されている。
エツチドフオイル法はまず、両面銅張り積層板
の所望の位置にスルーホール用の透孔部を穿設す
る。次いで穿設した孔の側面に表面活性化の処理
をおこなつて、銅の無電解メツキを行う。続いて
銅張り表面上および無電解メツキが施された孔の
側面を電気メツキによつてメツキ銅を析出、成長
させていく。そして、銅張り表面上のメツキ銅上
の配線部にレジスト膜でマスキングし、最後にエ
ツチング液で非マスク部を取り除き、スルーホー
ルを有する所望の配線基板を得る。
の所望の位置にスルーホール用の透孔部を穿設す
る。次いで穿設した孔の側面に表面活性化の処理
をおこなつて、銅の無電解メツキを行う。続いて
銅張り表面上および無電解メツキが施された孔の
側面を電気メツキによつてメツキ銅を析出、成長
させていく。そして、銅張り表面上のメツキ銅上
の配線部にレジスト膜でマスキングし、最後にエ
ツチング液で非マスク部を取り除き、スルーホー
ルを有する所望の配線基板を得る。
アデイーテイブ法はプラスチツク基板にスルー
ホール用の透孔部を穿設し、孔の側面を含む基板
全面に無電解メツキを行い、次いで所望のパター
ンメツキレジスト膜を形成し、最後にメツキレジ
ストを除去してスルーホールを有する所望の配線
基板を得る。
ホール用の透孔部を穿設し、孔の側面を含む基板
全面に無電解メツキを行い、次いで所望のパター
ンメツキレジスト膜を形成し、最後にメツキレジ
ストを除去してスルーホールを有する所望の配線
基板を得る。
しかしながら、この方法によつて製造された基
板は配線に必要な銅箔を全てメツキによつて得る
ため、銅箔と基板との界面に十分な化学的、物理
的吸着力を期待することは出来ない。そのため経
時的にいわゆるパターン剥がれ等が生じ、高品質
の配線基板を生産出来ない欠点がある。一方、エ
ツチドフオイル法と称される製造方法は両面銅張
り積層板を用いるため、パターン剥がれは生じな
いが配線パターンを２層構造にするため使用銅量
が多くてエツチング時間が長くなり、線幅の細か
い高密度なパターンニングが出来ない欠点を有す
る。
板は配線に必要な銅箔を全てメツキによつて得る
ため、銅箔と基板との界面に十分な化学的、物理
的吸着力を期待することは出来ない。そのため経
時的にいわゆるパターン剥がれ等が生じ、高品質
の配線基板を生産出来ない欠点がある。一方、エ
ツチドフオイル法と称される製造方法は両面銅張
り積層板を用いるため、パターン剥がれは生じな
いが配線パターンを２層構造にするため使用銅量
が多くてエツチング時間が長くなり、線幅の細か
い高密度なパターンニングが出来ない欠点を有す
る。
そこで本出願人は、先に特願昭第56−116566号
において両面銅張り積層板の利点を保有しつつ、
上記の欠点を除去した第１図のような配線基板の
製造方法を提案した。第１図の製造方法は以下の
通りである。出発基材としては、同図Ａに示すよ
うにエポキシ材あるいはフエノール材からなる基
板１の両面上に約35μｍの銅箔２が接着された銅
張り積層板を用いる。同図Ｂの工程で配線部をレ
ジスト膜６でマスキングし、非マスク部をエツチ
ングすると、同図Ｃに示す配線パターンが得られ
る。次いで、所定の箇所にスルーホール用の透孔
３を穿設すると同図Ｄのようになる。そして、次
にこの透孔３を除く基板表面を同図Ｅのように導
電性薄膜の一例である導電性インク７と耐酸若し
くは耐アルカリ薄膜の一例である耐酸若しくは耐
アルカリインク８とでマスキングする。インクに
よるマスキングを施した後、パラジウム等による
活性化処理後無電解メツキを行つて同図Ｆのよう
に透孔３の側面に薄膜状の導電性層４を形成す
る。なお無電解メツキ工程は導電性インクを印刷
する前あるいは印刷直後に行うようにしてもよ
い。また、導電性インクに代えて導電性フイルム
を用いてもよい。同図Ｇの工程で導電性インク７
を一方の電極として電気メツキを行い、導電性薄
膜４上に概ね35μｍ程度のメツキ銅を析出させ
る。最後に、同図Ｅの工程で積層形成した導電性
インク７および耐酸若しくは耐アルカリインク８
を除去することによつて同図Ｈのようなスルーホ
ールを有する配線基板が得られる。
において両面銅張り積層板の利点を保有しつつ、
上記の欠点を除去した第１図のような配線基板の
製造方法を提案した。第１図の製造方法は以下の
通りである。出発基材としては、同図Ａに示すよ
うにエポキシ材あるいはフエノール材からなる基
板１の両面上に約35μｍの銅箔２が接着された銅
張り積層板を用いる。同図Ｂの工程で配線部をレ
ジスト膜６でマスキングし、非マスク部をエツチ
ングすると、同図Ｃに示す配線パターンが得られ
る。次いで、所定の箇所にスルーホール用の透孔
３を穿設すると同図Ｄのようになる。そして、次
にこの透孔３を除く基板表面を同図Ｅのように導
電性薄膜の一例である導電性インク７と耐酸若し
くは耐アルカリ薄膜の一例である耐酸若しくは耐
アルカリインク８とでマスキングする。インクに
よるマスキングを施した後、パラジウム等による
活性化処理後無電解メツキを行つて同図Ｆのよう
に透孔３の側面に薄膜状の導電性層４を形成す
る。なお無電解メツキ工程は導電性インクを印刷
する前あるいは印刷直後に行うようにしてもよ
い。また、導電性インクに代えて導電性フイルム
を用いてもよい。同図Ｇの工程で導電性インク７
を一方の電極として電気メツキを行い、導電性薄
膜４上に概ね35μｍ程度のメツキ銅を析出させ
る。最後に、同図Ｅの工程で積層形成した導電性
インク７および耐酸若しくは耐アルカリインク８
を除去することによつて同図Ｈのようなスルーホ
ールを有する配線基板が得られる。
しかしながら上記のような製造方法では従来の
製造方法の欠点は解消されるが、第１図Ｅの工程
のマスキングは一般に精度があまりよくない。導
電性インク７および耐酸、耐アルカリインク８の
マスキングは、通常、印刷等の手段によつて行わ
れるため、その精度１mm程度以下に設定すること
は極めて困難となるからである。同図Ｅにおいて
導電性インク７を透孔３を除く基板表面全体にマ
スキングするのは、形成した配線パターン間を導
通させて、その導電性インク７を一方のメツキ電
極として電気メツキを行うためである。したがつ
て基板全体の大きさに比して相対的に非常に小さ
いスルーホールのうち、表面および裏面で他の部
分と接続されないリング状パターンを有するスル
ーホールに対しては、導電性インクのマスキング
がせいぜい１〜２mm程度の幅しかないリング状銅
箔パターンを過不足なくカバーするのは非常に困
難で、マスキングが不足した場合には、そのスル
ーホールの透孔３の側面にはメツキ銅が析出しな
くなり、また反対にマスキングがオーバして透孔
３を導電性インク７で覆つてしまうと、透孔３の
側面に対する電気メツキが行えなくなる不都合が
あつた。また、透孔３が導電性インク７によつて
塞がれなくても導電性インク７が透孔３の内部に
少し侵入するだけで、透孔３の側面の電気メツキ
は不完全なものとなる欠点があつた。
製造方法の欠点は解消されるが、第１図Ｅの工程
のマスキングは一般に精度があまりよくない。導
電性インク７および耐酸、耐アルカリインク８の
マスキングは、通常、印刷等の手段によつて行わ
れるため、その精度１mm程度以下に設定すること
は極めて困難となるからである。同図Ｅにおいて
導電性インク７を透孔３を除く基板表面全体にマ
スキングするのは、形成した配線パターン間を導
通させて、その導電性インク７を一方のメツキ電
極として電気メツキを行うためである。したがつ
て基板全体の大きさに比して相対的に非常に小さ
いスルーホールのうち、表面および裏面で他の部
分と接続されないリング状パターンを有するスル
ーホールに対しては、導電性インクのマスキング
がせいぜい１〜２mm程度の幅しかないリング状銅
箔パターンを過不足なくカバーするのは非常に困
難で、マスキングが不足した場合には、そのスル
ーホールの透孔３の側面にはメツキ銅が析出しな
くなり、また反対にマスキングがオーバして透孔
３を導電性インク７で覆つてしまうと、透孔３の
側面に対する電気メツキが行えなくなる不都合が
あつた。また、透孔３が導電性インク７によつて
塞がれなくても導電性インク７が透孔３の内部に
少し侵入するだけで、透孔３の側面の電気メツキ
は不完全なものとなる欠点があつた。
この発明の目的は上記の実情に鑑み、パターン
剥がれを生じず、エツチング時間が短くて高精度
なパターンニングが出来、しかも、導電性薄膜で
マスキングする工程の精度が緩和されて、より生
産能率が向上したスルーホールを有する配線基板
製造方法を提供することにある。
剥がれを生じず、エツチング時間が短くて高精度
なパターンニングが出来、しかも、導電性薄膜で
マスキングする工程の精度が緩和されて、より生
産能率が向上したスルーホールを有する配線基板
製造方法を提供することにある。
この発明は、要約すると、両面銅張り積層板を
選択的にエツチングして、所望の配線パターンを
形成する工程で、他の部分と接続しない独立のス
ルーホールとすべき透孔部の周囲に、端子状突起
を有するリング状銅箔パターンを形成することを
特徴とする。
選択的にエツチングして、所望の配線パターンを
形成する工程で、他の部分と接続しない独立のス
ルーホールとすべき透孔部の周囲に、端子状突起
を有するリング状銅箔パターンを形成することを
特徴とする。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第２図はこの発明に係る配線基板製造方法の要
部を工程順に示すものである。なお、第１図と構
成において同一ないし相当部分には同一符号を付
している。
部を工程順に示すものである。なお、第１図と構
成において同一ないし相当部分には同一符号を付
している。
第２図Ａの工程は第１図Ａ，Ｂの工程に相当す
るものである。エポキシ材あるいはフエノール材
を基板とする35μｍ両面銅張り積層板の銅箔２上
に、スルーホールとすべき透孔部を含めた配線部
をエポキシ系インクでスクリーン印刷を施し、メ
ツキレジスト膜６ａ，６ｂを得る。この場合、他
の部分と接続しない独立のスルーホールとすべき
透孔部を包含したメツキレジスト膜６ｂは、円形
周囲の一個所に端子状突起６ｃを設けたレジスト
パターンとする。第２図Ｂの工程は第１図Ｃ，Ｄ
の工程に相当するものである。レジスト膜６ａ，
６ｂを施した後、エツチング液で非マスク部を取
り除くとエポキシ材あるいはフエノール材の基材
１が露呈する。そして、レジスト膜を施した部分
にはレジスト膜６ａ，６ｂと同形の銅箔パターン
２ａ，２ｂが形成される。他の部分と接続しない
独立のスルーホールとすべき透孔部を包含した銅
箔パターン２ｂは円形周囲の一個所に端子状突起
２ｃを有したものとなる。銅箔パターン２ａ，２
ｂを形成した後、スルーホールとすべき部分には
透孔３が穿設される。この段階で他の部分と接続
しない独立の銅箔パターン２ｂはリング状にな
る。第２図Ｃの工程は第１図Ｅの工程に相当する
ものである。銅箔パターン２ａ，２ｂに透孔３を
穿設して基板表面の形成がほぼ完成すると、透孔
３の側面の処理に移る。透孔３の側面に電気メツ
キを施して、基板両面を導通させるため、その銅
箔パターン２ａ，２ｂ間を導電性インク７をスク
リーン印刷手法で印刷する。この印刷は電気メツ
キのとき銅箔パターン２ａ，２ｂを一方の電極と
して作用させるため、銅箔パターン間を導通させ
ておく必要があるためである。導電性インク７は
透孔３を除く基板表面全体に印刷されるが、透孔
３の中に導電性インク７が侵入すると電気メツキ
が完全に行われないので、リング状の銅箔パター
ン２ａ，２ｂを全体として避けるように施され
る。しかし、他の部分と接続しない独立のスルー
ホールとすべき透孔３を包含したリング状の銅箔
パターン２ｂは、端子状突起２ｃによつて導電性
インク７と接触する。このため、第２図Ｃに示す
ように透孔３の部分を避けて、基板全体を導電性
インク７でマスキングする印刷工程の精度を大幅
に緩和しても、次の電気メツキ工程に影響が無
い。したがつてこの導電性インク７でマスキング
する工程は大幅にスピードアツプできることにな
る。
るものである。エポキシ材あるいはフエノール材
を基板とする35μｍ両面銅張り積層板の銅箔２上
に、スルーホールとすべき透孔部を含めた配線部
をエポキシ系インクでスクリーン印刷を施し、メ
ツキレジスト膜６ａ，６ｂを得る。この場合、他
の部分と接続しない独立のスルーホールとすべき
透孔部を包含したメツキレジスト膜６ｂは、円形
周囲の一個所に端子状突起６ｃを設けたレジスト
パターンとする。第２図Ｂの工程は第１図Ｃ，Ｄ
の工程に相当するものである。レジスト膜６ａ，
６ｂを施した後、エツチング液で非マスク部を取
り除くとエポキシ材あるいはフエノール材の基材
１が露呈する。そして、レジスト膜を施した部分
にはレジスト膜６ａ，６ｂと同形の銅箔パターン
２ａ，２ｂが形成される。他の部分と接続しない
独立のスルーホールとすべき透孔部を包含した銅
箔パターン２ｂは円形周囲の一個所に端子状突起
２ｃを有したものとなる。銅箔パターン２ａ，２
ｂを形成した後、スルーホールとすべき部分には
透孔３が穿設される。この段階で他の部分と接続
しない独立の銅箔パターン２ｂはリング状にな
る。第２図Ｃの工程は第１図Ｅの工程に相当する
ものである。銅箔パターン２ａ，２ｂに透孔３を
穿設して基板表面の形成がほぼ完成すると、透孔
３の側面の処理に移る。透孔３の側面に電気メツ
キを施して、基板両面を導通させるため、その銅
箔パターン２ａ，２ｂ間を導電性インク７をスク
リーン印刷手法で印刷する。この印刷は電気メツ
キのとき銅箔パターン２ａ，２ｂを一方の電極と
して作用させるため、銅箔パターン間を導通させ
ておく必要があるためである。導電性インク７は
透孔３を除く基板表面全体に印刷されるが、透孔
３の中に導電性インク７が侵入すると電気メツキ
が完全に行われないので、リング状の銅箔パター
ン２ａ，２ｂを全体として避けるように施され
る。しかし、他の部分と接続しない独立のスルー
ホールとすべき透孔３を包含したリング状の銅箔
パターン２ｂは、端子状突起２ｃによつて導電性
インク７と接触する。このため、第２図Ｃに示す
ように透孔３の部分を避けて、基板全体を導電性
インク７でマスキングする印刷工程の精度を大幅
に緩和しても、次の電気メツキ工程に影響が無
い。したがつてこの導電性インク７でマスキング
する工程は大幅にスピードアツプできることにな
る。
導電性インク７でマスキングを終えると、先に
本出願人が提案した方法と同様の処理を行う。透
先３を除く全面、すなわち、導電性インク７上と
導電性インク７がマスキングされなかつた基材１
上および銅箔パターン２ａ，２ｂ上とに、耐酸若
しくは耐アルカリインクをマスキングする。そし
て、透孔３の側面に無電解メツキを行つて導電性
薄膜を形成し、導電性インク７によつて導通され
た銅箔パターン２ａ，２ｂを一方の電極として電
気メツキを行い、導電性薄膜上に概ね35μｍ程度
のメツキ銅を析出させる。最後に、積層形成した
導電性インク７および耐酸若しくは耐アルカリイ
ンクを除去することによつてスルーホールを有す
る配線基板が得られる。
本出願人が提案した方法と同様の処理を行う。透
先３を除く全面、すなわち、導電性インク７上と
導電性インク７がマスキングされなかつた基材１
上および銅箔パターン２ａ，２ｂ上とに、耐酸若
しくは耐アルカリインクをマスキングする。そし
て、透孔３の側面に無電解メツキを行つて導電性
薄膜を形成し、導電性インク７によつて導通され
た銅箔パターン２ａ，２ｂを一方の電極として電
気メツキを行い、導電性薄膜上に概ね35μｍ程度
のメツキ銅を析出させる。最後に、積層形成した
導電性インク７および耐酸若しくは耐アルカリイ
ンクを除去することによつてスルーホールを有す
る配線基板が得られる。
このように、この発明の配線基板製造方法によ
れば、他の部分と接続しない独立のスルーホール
とすべき透孔部の周囲に端子状突起を有するリン
グ状の銅箔パターンを形成するので、導電性イン
ク７でマスキングする工程の精度が大幅に緩和さ
れるとともに、全てのスルーホールに対して確実
な電気メツキを施すことが出来る。したがつて、
導電性インク７でマスキングする工程はスピード
アツプが可能となり、全体として生産能率が向上
する利点を有する。
れば、他の部分と接続しない独立のスルーホール
とすべき透孔部の周囲に端子状突起を有するリン
グ状の銅箔パターンを形成するので、導電性イン
ク７でマスキングする工程の精度が大幅に緩和さ
れるとともに、全てのスルーホールに対して確実
な電気メツキを施すことが出来る。したがつて、
導電性インク７でマスキングする工程はスピード
アツプが可能となり、全体として生産能率が向上
する利点を有する。
第１図はこの発明の前提となるスルーホールを
有する配線基板の製造方法を工程順に示す図、第
２図はこの発明に係るスルーホールを有する配線
基板製造方法の要部を工程順に示す図である。 １……基材、２……銅箔、２ａ，２ｂ……リン
グ状の銅箔パターン、２ｃ，６ｃ……端子状突
起、３……透孔、４……銅箔膜、５……メツキ
銅、６……レジスト膜、７……導電性インク、８
……耐酸若しくは耐アルカリインク。
有する配線基板の製造方法を工程順に示す図、第
２図はこの発明に係るスルーホールを有する配線
基板製造方法の要部を工程順に示す図である。 １……基材、２……銅箔、２ａ，２ｂ……リン
グ状の銅箔パターン、２ｃ，６ｃ……端子状突
起、３……透孔、４……銅箔膜、５……メツキ
銅、６……レジスト膜、７……導電性インク、８
……耐酸若しくは耐アルカリインク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 両面銅張り積層板を選択的にエツチング
して所望の配線パターンを形成する。 (b) 所定の箇所にスルーホール用の透孔部を穿設
する。 (c) 前記透孔部を除く基板の表面を洗浄または剥
離可能な導電性薄膜と、洗浄または剥離可能な
耐酸若しくは耐アルカリ薄膜とでマスキングす
る。 (d) 無電解メツキにより前記透孔部に導電性層を
形成する。 (e) 前記導電性薄膜を一方の電極として、電気メ
ツキにより前記導電性層上に適当な厚さの金属
箔を形成する。 (f) 前記導電性薄膜と耐酸若しくは耐アルカリ薄
膜とを除去する。 以上の(a)〜(f)の工程を有する配線基板製造方法
において、前記(a)工程で、他の部分と接続しない
独立のスルーホールとすべき透孔部の周囲に端子
状突起を有するリング状銅箔パターンを形成する
ことを特徴とするスルーホールを有する配線基板
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21728882A JPS59106191A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21728882A JPS59106191A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106191A JPS59106191A (ja) | 1984-06-19 |
| JPS6339119B2 true JPS6339119B2 (ja) | 1988-08-03 |
Family
ID=16701783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21728882A Granted JPS59106191A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106191A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525701A (ja) * | 1991-07-09 | 1993-02-02 | Aavan Raifu:Kk | 部分かつら及びその装着法 |
| JPH0681205A (ja) * | 1992-08-14 | 1994-03-22 | Nippon Sutera Kk | かつら、およびかつらの装着方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60250289A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-10 | Seiko Epson Corp | 電子時計 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5633165Y2 (ja) * | 1973-02-27 | 1981-08-06 | ||
| JPS5619754B2 (ja) * | 1973-12-03 | 1981-05-09 | ||
| JPS5756233B2 (ja) * | 1973-12-28 | 1982-11-29 |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21728882A patent/JPS59106191A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525701A (ja) * | 1991-07-09 | 1993-02-02 | Aavan Raifu:Kk | 部分かつら及びその装着法 |
| JPH0681205A (ja) * | 1992-08-14 | 1994-03-22 | Nippon Sutera Kk | かつら、およびかつらの装着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59106191A (ja) | 1984-06-19 |
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