JPH01316944A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH01316944A JPH01316944A JP63149572A JP14957288A JPH01316944A JP H01316944 A JPH01316944 A JP H01316944A JP 63149572 A JP63149572 A JP 63149572A JP 14957288 A JP14957288 A JP 14957288A JP H01316944 A JPH01316944 A JP H01316944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- cassette
- wire bonding
- heating block
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディング方法に関し、特に半導体
素子搭載部（以下アイランドと称す）な１−のリードフ
レームを用いた場合の半導体素子の供給方法及び保持方
法に関する。
素子搭載部（以下アイランドと称す）な１−のリードフ
レームを用いた場合の半導体素子の供給方法及び保持方
法に関する。
従来、アイランドなしのリードフレームを使用するワイ
ヤボンディング方法は次のようなっていた。すなわち、
アイランドなしのリードフレームと、前記リードフレー
ムの自動送り位置決め手段と、ワイヤボンディング部位
の加熱手段と、前記加熱手段により加熱された加熱ブロ
ックと、加熱ブロック上に半導体素子を保持する保持固
定手段と、前記加熱ブロック上に半導体素子を供給する
供給手段と、加熱ブロック上に供給された半導体素子と
アイランドなしのリードフレームの内部接続部の位置ズ
レ量を自動認識する認識制御手段とを有している。また
、前記加熱ブロック上に半導体素子を供給する手段は半
導体素子を貼付している樹脂シートを保持する手段と、
樹脂シートに貼付された半導体素子の位置を自動認識す
る手段と、樹脂シートに貼付された半導体素子を吸着し
、保持し、加熱ブロック上に載置する手段と、加熱ブロ
ック上に載置された半導体素子を保持、固定する手段を
有している。
ヤボンディング方法は次のようなっていた。すなわち、
アイランドなしのリードフレームと、前記リードフレー
ムの自動送り位置決め手段と、ワイヤボンディング部位
の加熱手段と、前記加熱手段により加熱された加熱ブロ
ックと、加熱ブロック上に半導体素子を保持する保持固
定手段と、前記加熱ブロック上に半導体素子を供給する
供給手段と、加熱ブロック上に供給された半導体素子と
アイランドなしのリードフレームの内部接続部の位置ズ
レ量を自動認識する認識制御手段とを有している。また
、前記加熱ブロック上に半導体素子を供給する手段は半
導体素子を貼付している樹脂シートを保持する手段と、
樹脂シートに貼付された半導体素子の位置を自動認識す
る手段と、樹脂シートに貼付された半導体素子を吸着し
、保持し、加熱ブロック上に載置する手段と、加熱ブロ
ック上に載置された半導体素子を保持、固定する手段を
有している。
以上のような構成において前記アイランドなしのリード
フレームのワイヤボンディング未了部分を、前記加熱ブ
ロックのワイヤボンディング部位に移送し、位置決めす
るとともに、樹脂シート上に貼付された半導体素子を前
記吸着し、保持する手段により保持し、加熱ブロック上
の所定の位置に搬送、載置し、次に加熱ブロック上に載
置された半導体素子を保持する手段により保持、固定し
た後認識手段を用いて半導体素子の位置ズレを補正し、
半導体素子の電極と、内部接続部とを、ワイヤボンディ
ングする方法となっていた。
フレームのワイヤボンディング未了部分を、前記加熱ブ
ロックのワイヤボンディング部位に移送し、位置決めす
るとともに、樹脂シート上に貼付された半導体素子を前
記吸着し、保持する手段により保持し、加熱ブロック上
の所定の位置に搬送、載置し、次に加熱ブロック上に載
置された半導体素子を保持する手段により保持、固定し
た後認識手段を用いて半導体素子の位置ズレを補正し、
半導体素子の電極と、内部接続部とを、ワイヤボンディ
ングする方法となっていた。
上述した従来のワイヤボンディング方法では、樹脂シー
ト上に貼付された半導体素子を加熱ブロック上の所定の
位置に供給する際、樹脂シート上の半導体素子を自動認
識し、認識した半導体素子をフレットなどの治工具によ
り吸着し、加熱ブロックの所定の位置上に半導体素子を
搬送し、次に半導体素子を下降させ、加熱ブロック上の
所定の位置に載置するため、従来のアイランドありのリ
ードフレームにワイヤボンディングを行う方法に比べて
、ワイヤボンディングに要するインデックス時間が長く
なるという欠点がある。
ト上に貼付された半導体素子を加熱ブロック上の所定の
位置に供給する際、樹脂シート上の半導体素子を自動認
識し、認識した半導体素子をフレットなどの治工具によ
り吸着し、加熱ブロックの所定の位置上に半導体素子を
搬送し、次に半導体素子を下降させ、加熱ブロック上の
所定の位置に載置するため、従来のアイランドありのリ
ードフレームにワイヤボンディングを行う方法に比べて
、ワイヤボンディングに要するインデックス時間が長く
なるという欠点がある。
上述した従来の半導体素子と、アイランドなしのリード
フレームを金属細線で接続するワイヤボンディング方法
では、樹脂シート上に貼付された半導体素子を、コレッ
トなどの治工具で吸着し、加熱ブロック上の所定の位置
に搬送、載置し、真空吸着などの手段を用いて半導体素
子を固定しているのに対し、本発明は、半導体素子を積
重ねた状態で収納したカセットの最上段ペレットを前記
カセット上部に搬送されたリードフレームに直接ワイヤ
ボンディングするという相違点を有する。
フレームを金属細線で接続するワイヤボンディング方法
では、樹脂シート上に貼付された半導体素子を、コレッ
トなどの治工具で吸着し、加熱ブロック上の所定の位置
に搬送、載置し、真空吸着などの手段を用いて半導体素
子を固定しているのに対し、本発明は、半導体素子を積
重ねた状態で収納したカセットの最上段ペレットを前記
カセット上部に搬送されたリードフレームに直接ワイヤ
ボンディングするという相違点を有する。
本発明のワイヤボンディング方法は、半導体素子と、ア
イランドなしのリードフレームを金属細線で接続するワ
イヤボンディング方法において、半導体素子を積重ねた
状態で収納したカセットの最上段ペレットを、前記カセ
ット上部に搬送されたリードフレームに直接ワイヤボン
ディングするものである。
イランドなしのリードフレームを金属細線で接続するワ
イヤボンディング方法において、半導体素子を積重ねた
状態で収納したカセットの最上段ペレットを、前記カセ
ット上部に搬送されたリードフレームに直接ワイヤボン
ディングするものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明する作用説明図である
。
。
第１図に示すように上下方向に移動する加熱ブロックス
テージ７上に加熱ブロック５が搭載されている。前記加
熱ブロックステージ７および加熱ブロック５は、半導体
素子収納カセッ、ト１の取付穴を有しており、半導体素
子３を積重ねて収納しである収納カセット１を固定する
。前記取付穴は、収納カセット１の外壁に接する大きさ
で、加熱ブロック５により、半導体素子３は収納カセッ
ト１に納められた状態で加熱される。また、前記加熱ブ
ロックステージ７は、前記収納カセット１内の半導体素
子３を保持し、供給するための押し出し棒２を有してお
り、押し出し棒２は収納カセットｌ内の最下段の半導体
素子３″の下部から突き上げる構造となっている。この
ような構造において、加熱ブロックステージ７を下降さ
せ、アイランドなしのリードフレームのボンディング未
了部分を供給手段により位置決めを行い供給する。次に
加熱ブロックステージ７を上昇させ、アイランドなしの
リードフレームの内部接続部を加熱ブロック５に密着さ
せ、内部接続部を固定し、加熱する。
テージ７上に加熱ブロック５が搭載されている。前記加
熱ブロックステージ７および加熱ブロック５は、半導体
素子収納カセッ、ト１の取付穴を有しており、半導体素
子３を積重ねて収納しである収納カセット１を固定する
。前記取付穴は、収納カセット１の外壁に接する大きさ
で、加熱ブロック５により、半導体素子３は収納カセッ
ト１に納められた状態で加熱される。また、前記加熱ブ
ロックステージ７は、前記収納カセット１内の半導体素
子３を保持し、供給するための押し出し棒２を有してお
り、押し出し棒２は収納カセットｌ内の最下段の半導体
素子３″の下部から突き上げる構造となっている。この
ような構造において、加熱ブロックステージ７を下降さ
せ、アイランドなしのリードフレームのボンディング未
了部分を供給手段により位置決めを行い供給する。次に
加熱ブロックステージ７を上昇させ、アイランドなしの
リードフレームの内部接続部を加熱ブロック５に密着さ
せ、内部接続部を固定し、加熱する。
同時に前記押し出し棒２を上昇させ、半導体素子収納カ
セット１内の最上段の半導体素子３′を所定の高さに保
持、固定する。次に、半導体素子３′上の電極部分８と
、アイランドなしのリードフレームの内部接続部を金属
細線により接続する。
セット１内の最上段の半導体素子３′を所定の高さに保
持、固定する。次に、半導体素子３′上の電極部分８と
、アイランドなしのリードフレームの内部接続部を金属
細線により接続する。
前記半導体素子３′の接続が完了した時点で加熱ブロッ
クステージ７を下降させ、その後リードフレームのワイ
ヤボンディング未了部分を供給手段により供給し、以上
で述べた方法をくり返す。
クステージ７を下降させ、その後リードフレームのワイ
ヤボンディング未了部分を供給手段により供給し、以上
で述べた方法をくり返す。
この様な方法に依れば、半導体素子を搬送、載置する必
要がないため、ワイヤボンディングに要するインデック
ス時間を０．４５〜１，３秒程度短縮できる。
要がないため、ワイヤボンディングに要するインデック
ス時間を０．４５〜１，３秒程度短縮できる。
第２図は本発明の実施例２０作用説明図である。
第２図に示すように、上下方向に移動する加熱ブロック
ステージ７上に加熱ブ四ツク５が搭載されている。前記
加熱ブロックステージ７及び加熱ブロック５には、半導
体素子収納カセット取付穴がおいており、半導体素子３
を積重ねて収納しである収納カセットを固定する。前記
取付穴は加熱ブロックステージ７においては収納カセッ
ト１の外壁に接し、収納カセット１を固定する。加熱ブ
ロック５の収納カセット１の取付穴は、収納カセット１
の外壁に接することはなく、すなわち熱の伝導も起こら
ない。また、前記加熱ブロックステージ７は、前記収納
カセット１内の半導体素子３を保持し、供給するための
押し出し棒２′を有しており押し出し棒２′は、収納カ
セット１内の最下段の半導体素子３″の下部から突き上
げる構造となっている。前記押し出し棒２は、加熱ヒー
ターも兼ねており、半導体素子３を加熱する。
ステージ７上に加熱ブ四ツク５が搭載されている。前記
加熱ブロックステージ７及び加熱ブロック５には、半導
体素子収納カセット取付穴がおいており、半導体素子３
を積重ねて収納しである収納カセットを固定する。前記
取付穴は加熱ブロックステージ７においては収納カセッ
ト１の外壁に接し、収納カセット１を固定する。加熱ブ
ロック５の収納カセット１の取付穴は、収納カセット１
の外壁に接することはなく、すなわち熱の伝導も起こら
ない。また、前記加熱ブロックステージ７は、前記収納
カセット１内の半導体素子３を保持し、供給するための
押し出し棒２′を有しており押し出し棒２′は、収納カ
セット１内の最下段の半導体素子３″の下部から突き上
げる構造となっている。前記押し出し棒２は、加熱ヒー
ターも兼ねており、半導体素子３を加熱する。
このような構造において、ワイヤボンディングを行うこ
とにより、半導体素子上の電極８と、リードフレームの
内部接続部を独立して加熱されるため半導体素子収納カ
セット１を交換する際に、熱容量が小さいため加熱、冷
却が容易に行え、ワイヤボンディンダ作業に要するイン
デックス時間の短縮を図ることが可能となり実施例１と
同様の効果が得られる。
とにより、半導体素子上の電極８と、リードフレームの
内部接続部を独立して加熱されるため半導体素子収納カ
セット１を交換する際に、熱容量が小さいため加熱、冷
却が容易に行え、ワイヤボンディンダ作業に要するイン
デックス時間の短縮を図ることが可能となり実施例１と
同様の効果が得られる。
以上説明したように、本発明によれば、半導体素子を積
重ねた状態で収納したカセットの最上段の半導体素子と
、前記カセット上部に搬送されたアイランドなしのリー
ドフレームに直接ワイヤボンディングすることにより、
ワイヤボンディングに要するインデックス時間が短縮で
き、コス）・の低減を図れる効果がある。
重ねた状態で収納したカセットの最上段の半導体素子と
、前記カセット上部に搬送されたアイランドなしのリー
ドフレームに直接ワイヤボンディングすることにより、
ワイヤボンディングに要するインデックス時間が短縮で
き、コス）・の低減を図れる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するための作用説明図
、第２図は本発明の第２の実施例を説明するための作用
説明図。 １・・・・・・半導体素子収納カセット、２・・・・・
・押し出し棒、２′・・・・・・加熱機能を持った押し
出し棒、３・・・・・・半導体素子、３′・・・・・・
半導体素子収納カセット内の最上段に位置する半導体素
子、３″・・・・・・半導体素子収納カセット内の最下
段に位置する半導体素子、４・・・・・・アイランドな
しリードフレームの内部接続部、５・・・・・・加熱ブ
ロック、６・・・・・・金属細線、７・・・・・加熱ブ
ロックステージ、８・・・・・・電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 （卆発ν月の牟１の曳施づ列の作用参珂園）第１ 図 百３２ 図
、第２図は本発明の第２の実施例を説明するための作用
説明図。 １・・・・・・半導体素子収納カセット、２・・・・・
・押し出し棒、２′・・・・・・加熱機能を持った押し
出し棒、３・・・・・・半導体素子、３′・・・・・・
半導体素子収納カセット内の最上段に位置する半導体素
子、３″・・・・・・半導体素子収納カセット内の最下
段に位置する半導体素子、４・・・・・・アイランドな
しリードフレームの内部接続部、５・・・・・・加熱ブ
ロック、６・・・・・・金属細線、７・・・・・加熱ブ
ロックステージ、８・・・・・・電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 （卆発ν月の牟１の曳施づ列の作用参珂園）第１ 図 百３２ 図
Claims (1)
- 半導体素子と、半導体素子搭載部のないリードフレー
ムを金属細線で接続するワイヤボンディング方法におい
て、半導体素子を積重ねた状態で収納したカセットの最
上段ペレットを前記カセット上部に搬送されたリードフ
レームに直接ワイヤボンディングすることを特徴とす、
ワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63149572A JPH01316944A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63149572A JPH01316944A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316944A true JPH01316944A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15478122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63149572A Pending JPH01316944A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316944A (ja) |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP63149572A patent/JPH01316944A/ja active Pending
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