JPH01316989A - 両面プリント配線板の反り防止方法 - Google Patents
両面プリント配線板の反り防止方法Info
- Publication number
- JPH01316989A JPH01316989A JP14883988A JP14883988A JPH01316989A JP H01316989 A JPH01316989 A JP H01316989A JP 14883988 A JP14883988 A JP 14883988A JP 14883988 A JP14883988 A JP 14883988A JP H01316989 A JPH01316989 A JP H01316989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- double
- board
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は両面プリント配線板の反りを防止する方法に関
する。
する。
両面プリント配線板、例えば、スルーホール両面板は、
一般的には銅張積層板にスルーホール孔明け、活性化処
理、無電解銅めっき、スクリーン印刷、電解銅めっき、
電解半田めつミ（エツチングレノスト）、めっきレノス
ト剥離、エツチング、ヒエーノング、ソルダーレノスト
印刷といった工程を経て製造されている。
一般的には銅張積層板にスルーホール孔明け、活性化処
理、無電解銅めっき、スクリーン印刷、電解銅めっき、
電解半田めつミ（エツチングレノスト）、めっきレノス
ト剥離、エツチング、ヒエーノング、ソルダーレノスト
印刷といった工程を経て製造されている。
このスルーホール両面板は、必要とする回路部分が両面
において相違するので、必然的に両面の残銅比率が異な
り、反り、ねじれが発生してしまっていた。 従来にあって、両面プリント配線板を仕上げ処理した後
にオープンにて加熱して反りを矯正する反りの矯正ライ
ンを構成していた。しかしながら、この反り矯正ライン
によれば、−回の施行で規格内に入る製品は１０％前後
であり、従って、複数回矯正ラインを通さなければなら
なかった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、製造工程においての両面プリント配
線板の反り、ねじれの発生を防止しようとするものであ
る。
において相違するので、必然的に両面の残銅比率が異な
り、反り、ねじれが発生してしまっていた。 従来にあって、両面プリント配線板を仕上げ処理した後
にオープンにて加熱して反りを矯正する反りの矯正ライ
ンを構成していた。しかしながら、この反り矯正ライン
によれば、−回の施行で規格内に入る製品は１０％前後
であり、従って、複数回矯正ラインを通さなければなら
なかった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、製造工程においての両面プリント配
線板の反り、ねじれの発生を防止しようとするものであ
る。
本発明は両面金属張積層板から両面プリント配線板１を
製造する工程において両面プリント配線板の反りねじれ
を防止する方法であって、必要とする回路形成部分２以
外に金属Ｍ３を形成させて両面の残金属地率を略等しく
することを特徴とするものであり、この構成により上記
技術的課題が解決されたものである。 ［作用１ 両面の残金属地率を略等しくするので、両面の熱伸縮率
に差がなくなり、製造工程における反りの発生が防止さ
れるものである。 以下本発明を説明する。 両面金属張積層板は、常法により複数枚のプリプレグの
両面に金属箔を配置し加熱加圧成形により製造されるも
のである。 この両面金属張積層板から常法により両面プリント配線
板１が製造される。この製造工程において、本発明にあ
っては回路形成部分２以外の部分に金属Ｍ３を貼着させ
て両面の残金属地率を等しくするのが必須構成要件であ
る。 両面のプリンＦ配線板１の両面の残金属地率を略等しく
するので、両面の熱伸縮率に差がなくなり、製造工程に
おける反りの発生が防止されるものである。 尚、実用に際しては、回路形成部分２以外の部分の金属
箔３は隔離される。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 最大反り量が０．１１の両面銅張積層板から両面プリン
ト配線板を製造した。 この場合、両面の回路形成部分以外に銅箔を貼着させて
両面の残銅率（面積比）をそれぞれ５０％とした。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反Ｑ
ｌを測定したところ、０ 、６ ａｍであった。 尚、両面鋼張積層板の両面の銅を剥離して残銅比率が０
％の場合の最大反り量は１．２ ｍｍであった。 （比較例１） 実施例と同一の銅張積層板から表面の残銅率が０％で裏
面の残銅率が５０％の両面プリント配線板を製造した。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反り
量を測定したところ、１．８ｍ＋−であった。 （比較例２） 実施例と同一の銅張積層板から表面の残銅率が０％で１
ＩＵｋＪの残銅率が１００％の両面プリント配線板を製
造した。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反り
量を測定したところ、２．８０であった。 （比較例３） 実施例と同一の銅張積層板から表面の残銅率が５０％で
裏面の残銅率が１００％の両面プリント配線板を製造し
た。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反り
量を測定したところ、１．７鶴論であった。 本発明の実施例にあっては反りが苦しく小さいことが判
明した。
製造する工程において両面プリント配線板の反りねじれ
を防止する方法であって、必要とする回路形成部分２以
外に金属Ｍ３を形成させて両面の残金属地率を略等しく
することを特徴とするものであり、この構成により上記
技術的課題が解決されたものである。 ［作用１ 両面の残金属地率を略等しくするので、両面の熱伸縮率
に差がなくなり、製造工程における反りの発生が防止さ
れるものである。 以下本発明を説明する。 両面金属張積層板は、常法により複数枚のプリプレグの
両面に金属箔を配置し加熱加圧成形により製造されるも
のである。 この両面金属張積層板から常法により両面プリント配線
板１が製造される。この製造工程において、本発明にあ
っては回路形成部分２以外の部分に金属Ｍ３を貼着させ
て両面の残金属地率を等しくするのが必須構成要件であ
る。 両面のプリンＦ配線板１の両面の残金属地率を略等しく
するので、両面の熱伸縮率に差がなくなり、製造工程に
おける反りの発生が防止されるものである。 尚、実用に際しては、回路形成部分２以外の部分の金属
箔３は隔離される。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 最大反り量が０．１１の両面銅張積層板から両面プリン
ト配線板を製造した。 この場合、両面の回路形成部分以外に銅箔を貼着させて
両面の残銅率（面積比）をそれぞれ５０％とした。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反Ｑ
ｌを測定したところ、０ 、６ ａｍであった。 尚、両面鋼張積層板の両面の銅を剥離して残銅比率が０
％の場合の最大反り量は１．２ ｍｍであった。 （比較例１） 実施例と同一の銅張積層板から表面の残銅率が０％で裏
面の残銅率が５０％の両面プリント配線板を製造した。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反り
量を測定したところ、１．８ｍ＋−であった。 （比較例２） 実施例と同一の銅張積層板から表面の残銅率が０％で１
ＩＵｋＪの残銅率が１００％の両面プリント配線板を製
造した。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反り
量を測定したところ、２．８０であった。 （比較例３） 実施例と同一の銅張積層板から表面の残銅率が５０％で
裏面の残銅率が１００％の両面プリント配線板を製造し
た。 この両面プリント配線板を仕上げ処理した後、最大反り
量を測定したところ、１．７鶴論であった。 本発明の実施例にあっては反りが苦しく小さいことが判
明した。
本発明にあっては、必要とする回路形成部分以外に金属
箔を形成させて両面の残金属地率を略等しくするので、
両面の熱伸縮率に差がなくなり、製造工程における反り
の発生が防止されるものである。
箔を形成させて両面の残金属地率を略等しくするので、
両面の熱伸縮率に差がなくなり、製造工程における反り
の発生が防止されるものである。
Ｐｔ５１図は本発明の一実施例の工程を示す概略図であ
って、１は両面プリント配線板、２は回路形成部分、３
は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
って、１は両面プリント配線板、２は回路形成部分、３
は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- （１）両面金属張積層板から両面プリント配線板を製造
する工程において両面プリント配線板の反りを防止する
方法であって、必要とする回路部分以外に金属箔を形成
させて両面の残金属比率を略等しくすることを特徴とす
る両面プリント配線板の反り防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14883988A JPH01316989A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 両面プリント配線板の反り防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14883988A JPH01316989A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 両面プリント配線板の反り防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316989A true JPH01316989A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15461889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14883988A Pending JPH01316989A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 両面プリント配線板の反り防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316989A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6815619B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US20080080153A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Fujitsu Limited | Printed wiring board reliably achieving electric connection with electronic component |
| EP1895586A3 (en) * | 1997-10-17 | 2013-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor package substrate |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124295A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14883988A patent/JPH01316989A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124295A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1895586A3 (en) * | 1997-10-17 | 2013-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor package substrate |
| US6815619B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US7253363B2 (en) | 2000-01-25 | 2007-08-07 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US20080080153A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Fujitsu Limited | Printed wiring board reliably achieving electric connection with electronic component |
| US8305767B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-11-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board reliably achieving electric connection with electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0960725A3 (en) | Resin-coated composite foil, production and use thereof | |
| EP0282625A2 (en) | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board | |
| JP2002176242A (ja) | 電子回路用銅箔及び電子回路の形成方法 | |
| ZA877006B (en) | Process for preparing multilayer printed circuit boards | |
| JPH01316989A (ja) | 両面プリント配線板の反り防止方法 | |
| CN112822871A (zh) | 一种用于电路板盲槽的加工方法 | |
| EP0180220B1 (en) | A process for producing metal clad thermoplastic base materials | |
| JP2574535B2 (ja) | 銅ポリイミド基板の製造方法 | |
| JP3924479B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPS6113400B2 (ja) | ||
| JPS641291A (en) | Flexible circuit board and manufacture thereof | |
| JPS6337515B2 (ja) | ||
| GB2249219A (en) | Manufacturing single sided printed wiring boards | |
| JPH05110254A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2960851B2 (ja) | 高高温伸び電解銅箔の製造方法 | |
| JP2001168147A5 (ja) | ||
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPH07221430A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP3288290B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| EP0224922A2 (en) | Invar foil | |
| WO2000046837A3 (en) | Improved circuit board manufacturing process | |
| JP3176713B2 (ja) | 多層プリント配線板用基板 | |
| JPH0586679B2 (ja) | ||
| JPH10326960A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0289392A (ja) | プリント配線板の反り矯正装置 |