JPH01318244A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH01318244A JPH01318244A JP15182388A JP15182388A JPH01318244A JP H01318244 A JPH01318244 A JP H01318244A JP 15182388 A JP15182388 A JP 15182388A JP 15182388 A JP15182388 A JP 15182388A JP H01318244 A JPH01318244 A JP H01318244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probes
- printed board
- conductor pattern
- probe
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 235000009037 Panicum miliaceum subsp. ruderale Nutrition 0.000 description 1
- 244000022185 broomcorn panic Species 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハに形成されている状態の半導体集積回路
の電気的特性を測定するためのプローブカードに関する
。
の電気的特性を測定するためのプローブカードに関する
。
従来、この種のプローブカードとして、第３図に示すよ
うに実公昭５８−２６５３１号に開示されたもの、或い
は第４図に示すように特願昭５４−４３３５４号に記載
されたものが提案されている。
うに実公昭５８−２６５３１号に開示されたもの、或い
は第４図に示すように特願昭５４−４３３５４号に記載
されたものが提案されている。
即ち、第３図のものは、同図（ａ）に平面図、同図（ｂ
）に正面図を示すように、円形のプリント基板３１の中
央に設けた窓３２に臨んで、複数本のプローブ３３をプ
ローブ固定台３４で放射状に支持し、またプリント基板
３１の上面には該プローブ３３に電気接続される導体パ
ターン３５を外周位置まで延設し、その外側端にターミ
ナルピン３６を立設した構成となっている。
）に正面図を示すように、円形のプリント基板３１の中
央に設けた窓３２に臨んで、複数本のプローブ３３をプ
ローブ固定台３４で放射状に支持し、またプリント基板
３１の上面には該プローブ３３に電気接続される導体パ
ターン３５を外周位置まで延設し、その外側端にターミ
ナルピン３６を立設した構成となっている。
また、第４図のものは、同図（ａ）に平面図、同図（ｂ
）に正面図を示すように、長方形のプリント基板４１の
一部に窓４２を開設し、ここにプローブ固定台４４によ
り複数本のプローブ４３を支持している。また、プリン
ト基板４１の上面にはプローブ４３に接続される導体パ
ターン４５を延設し、各導体パターン４５をプリント基
板４１の一端部に形成したエツジコネクタ４６に接続し
た構成となっている。
）に正面図を示すように、長方形のプリント基板４１の
一部に窓４２を開設し、ここにプローブ固定台４４によ
り複数本のプローブ４３を支持している。また、プリン
ト基板４１の上面にはプローブ４３に接続される導体パ
ターン４５を延設し、各導体パターン４５をプリント基
板４１の一端部に形成したエツジコネクタ４６に接続し
た構成となっている。
上述した従来のプローブカードにおいて、半導体集積回
路の測定袋Ｆ＋ｆｆｉとの電気接続は、第３図のもので
はターミナルピン；３６において測定装置に配線接続し
、第４図のものではエツジコネクタ４６によりコネクタ
等を用いて測定装置に配線接続している。
路の測定袋Ｆ＋ｆｆｉとの電気接続は、第３図のもので
はターミナルピン；３６において測定装置に配線接続し
、第４図のものではエツジコネクタ４６によりコネクタ
等を用いて測定装置に配線接続している。
しかしながら、近年における半導体集積回路の高集積化
に伴って電極の数が増大し、かつこれによりプローブカ
ードにおいてもプローブの数が増大されると、ターミナ
ルピン３６の間隔や、エツジコネクタ４６における導体
パターン４５の隣接間隔が低減されることになる。特に
、最近では５００本以上のプローブを有するプローブカ
ードが必要とされている。このため、隣接するピンやパ
ターン間での絶縁を確保することが難しくなり、これを
回避するためには必然的にプリント基板の寸法を大きく
して各ピンやパターン間の間隔を大きくすることが要求
され、プローブカード全体の大型化を招くという問題が
ある。
に伴って電極の数が増大し、かつこれによりプローブカ
ードにおいてもプローブの数が増大されると、ターミナ
ルピン３６の間隔や、エツジコネクタ４６における導体
パターン４５の隣接間隔が低減されることになる。特に
、最近では５００本以上のプローブを有するプローブカ
ードが必要とされている。このため、隣接するピンやパ
ターン間での絶縁を確保することが難しくなり、これを
回避するためには必然的にプリント基板の寸法を大きく
して各ピンやパターン間の間隔を大きくすることが要求
され、プローブカード全体の大型化を招くという問題が
ある。
本発明はプローブの本数を増加する一方で、その大型化
を防止することができるプローブカードを提供すること
を目的としている。
を防止することができるプローブカードを提供すること
を目的としている。
本発明のプローブカードは、プリント基板の一部に多数
本のプローブを支持するとともに、このプリント基板の
周辺部には半導体集積回路の測定装置に電気接続される
多ピンコネクタを配設し、前記プローブと多ピンコネク
タとを導体パターンにより電気接続している。
本のプローブを支持するとともに、このプリント基板の
周辺部には半導体集積回路の測定装置に電気接続される
多ピンコネクタを配設し、前記プローブと多ピンコネク
タとを導体パターンにより電気接続している。
〔作用］
上述した構成では、測定装置との電気接続には隣接ピン
間の絶縁効果が高い多ピンコネクタにより行い、プリン
ト基板の寸法を太き（して導体）ぐクーンの端部の間隔
を広げることなく、各プローゾ間の絶縁性を確保できる
。
間の絶縁効果が高い多ピンコネクタにより行い、プリン
ト基板の寸法を太き（して導体）ぐクーンの端部の間隔
を広げることなく、各プローゾ間の絶縁性を確保できる
。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例を示し、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は正面図である。図において、プリント
基板１を長方形に形成し、その中央部分に窓２を開設し
、この窓２にし３んだプリント７５板ｌの下面には、複
数本のプローブ３を樹脂を用いてプローブ固定台４に放
射状に支持し、その先端を窓２内に配列位置させている
。そして、これらプローブ３の基端はプリント基板ｌの
表面に形成した導体パターン５に接続し、各導体パター
ン５はその他端をプリント基板１の周辺部にまで延設し
ている。
図、同図（ｂ）は正面図である。図において、プリント
基板１を長方形に形成し、その中央部分に窓２を開設し
、この窓２にし３んだプリント７５板ｌの下面には、複
数本のプローブ３を樹脂を用いてプローブ固定台４に放
射状に支持し、その先端を窓２内に配列位置させている
。そして、これらプローブ３の基端はプリント基板ｌの
表面に形成した導体パターン５に接続し、各導体パター
ン５はその他端をプリント基板１の周辺部にまで延設し
ている。
一方、プリント基板１の周辺部、ここではプリント基（
反１の四辺には夫々多ピンコネクタ６を配設してけり、
前記各導体パターン５はこの多ピンコネクタ６の端子に
電気接続している。そして、図夕）の半導体集積回路測
定装置には、この多ピンコネクタ６を介して電気接続を
行うようになっている。なお、この多ピンコネクタでは
、スルーホールの寸法を一般に用いられている２、５４
＋ｎｍよりも小さい１．２７ｎｕｎ間隔のものを使用す
ることが好ましい。
反１の四辺には夫々多ピンコネクタ６を配設してけり、
前記各導体パターン５はこの多ピンコネクタ６の端子に
電気接続している。そして、図夕）の半導体集積回路測
定装置には、この多ピンコネクタ６を介して電気接続を
行うようになっている。なお、この多ピンコネクタでは
、スルーホールの寸法を一般に用いられている２、５４
＋ｎｍよりも小さい１．２７ｎｕｎ間隔のものを使用す
ることが好ましい。
この構成によれば、多ピンコネクタ６は隣接するピン間
の絶縁を有効に保持して電気接続が可能であり、かつそ
のピン数も現在では極めて多数のものが提案されている
。したがって、プローブ３が多数本の場合でも、各プロ
ーブ３及び導体パターン５間の絶縁を保持した状態で半
導体集積回路測定装置との電気的接続が可能となる。こ
れにより、導体パターン５の外側端での間隔を広くする
必要がなくなり、プリント基板１の大型化を防ぎ、プロ
ーブカードの小型化が達成できる。
の絶縁を有効に保持して電気接続が可能であり、かつそ
のピン数も現在では極めて多数のものが提案されている
。したがって、プローブ３が多数本の場合でも、各プロ
ーブ３及び導体パターン５間の絶縁を保持した状態で半
導体集積回路測定装置との電気的接続が可能となる。こ
れにより、導体パターン５の外側端での間隔を広くする
必要がなくなり、プリント基板１の大型化を防ぎ、プロ
ーブカードの小型化が達成できる。
第２図は本発明の第２実施例を示し、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は正面図である。この実施例では、円形
をしたプリント基板１１の中央部に窓１２を開設し、こ
の窓１２に臨んだプリント基板１１の下面には多数本の
プローブ１３を樹脂によりプローブ台１４で支持させる
。また、プリント基板１１の上面には、前記プローブ１
３の基端に電気接続される導体パターン１５を延設する
とともに、プリント基板１１の外周位置には複数個の多
ピンコネクタ１６を配設し、前記導体パターン１５の他
端をこの多ピンコネクタ１６に電気接続している。
図、同図（ｂ）は正面図である。この実施例では、円形
をしたプリント基板１１の中央部に窓１２を開設し、こ
の窓１２に臨んだプリント基板１１の下面には多数本の
プローブ１３を樹脂によりプローブ台１４で支持させる
。また、プリント基板１１の上面には、前記プローブ１
３の基端に電気接続される導体パターン１５を延設する
とともに、プリント基板１１の外周位置には複数個の多
ピンコネクタ１６を配設し、前記導体パターン１５の他
端をこの多ピンコネクタ１６に電気接続している。
この実施例においても、多ピンコネクタ１６における隣
接するピン間の絶縁を有効に保持する特性により、プロ
ーブ１３が多数本の場合でも、各プローブ１３及び導体
パターン１５間の絶縁を保持した伏態で半導体集積回路
測定装置との電気的接続を可能とし、プローブカードの
小型化が達成できる。
接するピン間の絶縁を有効に保持する特性により、プロ
ーブ１３が多数本の場合でも、各プローブ１３及び導体
パターン１５間の絶縁を保持した伏態で半導体集積回路
測定装置との電気的接続を可能とし、プローブカードの
小型化が達成できる。
なお、この第２実施例では、プリント基板１１を円形と
し、多ピンコネクタ１６を同心円位置に配設することに
より、各プローブ１３から多ピンコネクタ１６までの距
離が均一となり、インピーダンス、ノイズ等を殆ど同一
レベルにして安定した測定を可能にする。
し、多ピンコネクタ１６を同心円位置に配設することに
より、各プローブ１３から多ピンコネクタ１６までの距
離が均一となり、インピーダンス、ノイズ等を殆ど同一
レベルにして安定した測定を可能にする。
以上説明したように本発明は、プリント基板に支持した
多数本のプローブを、プリント基板の周辺部に配設した
多ピンコネクタによって半導体集積回路の測定装置に電
気接続するように構成しているので、プリン）Ｗ板の寸
法を大きくして導体パターンの端部の間隔を広げること
なく、各プローブ間の絶縁性を確保でき、プローブカー
ドの小型化及び高信頼化を図ることができる効果がある
。
多数本のプローブを、プリント基板の周辺部に配設した
多ピンコネクタによって半導体集積回路の測定装置に電
気接続するように構成しているので、プリン）Ｗ板の寸
法を大きくして導体パターンの端部の間隔を広げること
なく、各プローブ間の絶縁性を確保でき、プローブカー
ドの小型化及び高信頼化を図ることができる効果がある
。
第１図は本発明の第１実１％例を示し 同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は正面図、第２図は本発明の第２実施
例を示し、同図（ａ）は平向しＪ、同図（ｂ）は正面図
、第３図は従来の一例を示し、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は正面図、第４図は従来の他の例を示し、同図
（ａ）は゛に面図、同図（ｂ）は正面図である。 １、 １１． ３１． ４１・・・プリントノ、冒か、
２，１２゜３２．４２・・・窓、３．１３．３３．４３
・・・プローブ、４，１４，３４．４４・・・プローブ
台、 ５゜１５．３５．４５・・・導体パターン、Ｅ
ｉ、１６・・・多ピンコネクタ、；）６・・・ターミナ
ルピン、４６・・・エツジコネクタ。 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ） 第４図 （ａ） （ｂ）
面図、同図（ｂ）は正面図、第２図は本発明の第２実施
例を示し、同図（ａ）は平向しＪ、同図（ｂ）は正面図
、第３図は従来の一例を示し、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は正面図、第４図は従来の他の例を示し、同図
（ａ）は゛に面図、同図（ｂ）は正面図である。 １、 １１． ３１． ４１・・・プリントノ、冒か、
２，１２゜３２．４２・・・窓、３．１３．３３．４３
・・・プローブ、４，１４，３４．４４・・・プローブ
台、 ５゜１５．３５．４５・・・導体パターン、Ｅ
ｉ、１６・・・多ピンコネクタ、；）６・・・ターミナ
ルピン、４６・・・エツジコネクタ。 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ） 第４図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- １、プリント基板の一部に多数本のプローブを支持する
とともに、このプリント基板の周辺部には半導体集積回
路の測定装置に電気接続される多ピンコネクタを配設し
、前記プローブと多ピンコネクタとを導体パターンによ
り電気接続したことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15182388A JPH01318244A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15182388A JPH01318244A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318244A true JPH01318244A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15527096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15182388A Pending JPH01318244A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100482733B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-04-14 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치용 프로브 카드 |
| JP2018139976A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 山佐株式会社 | 遊技機用回路基板装置 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15182388A patent/JPH01318244A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100482733B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-04-14 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치용 프로브 카드 |
| DE19931278B4 (de) * | 1998-07-07 | 2010-08-19 | Advantest Corp. | Prüfkarte und IC-Prüfgerät |
| JP2018139976A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 山佐株式会社 | 遊技機用回路基板装置 |
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