JPH01318288A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、多層配線基板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、耐酸性を向上させた多層
配線基板に関するものである。

（従来の技術） 計算機、通信機器、電子機器等に用すられる配線基板に
つ−ては、高密度実装の傾向にあり、多層配線基板に対
する需要が高まってきている。

このような多層配線基板としては、たとえば第２図に示
したように、回路（７）を存する内層材（イ）の上下の
両面にガラスクロスに樹脂を含浸させた樹脂含浸基材（
つを配設し、金属箔に）を有する外層材（２）を配して
積層一体化したものが知られてｂる。

この多層配線基板につ論では、第２図に示したように積
層一体化した後にドリル、パンチ等によって穴あけ加工
し、スルホールメリキしてメ噌キ層（ｈ）を形成してｂ
る。

しかしながら、配線基板の高密度化と高速化への要求が
高まるにつれてその信頼性に注意が払われるようになっ
た結果、多層配線基板の穴あけ加工による衝撃によって
樹脂含浸基材（ヴの内層材接触部にマイクロクラ噌りが
発生し、このクラ９りにはメ噌キ加工時のメリキ液が侵
入し、内層材（，４）の回路（７）を侵食することが新
たな問題として浮上してきている。

（発明が解決しようとする課題） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来は特段の注意を払ってこなかった多層配線基
板の内層材に設けた回路のメ、ツキ液による侵食を防止
し、信頼性の高論多層配線基板を提供することを目的と
してｂる。

（ａ題を解決するための手段） この発明の多層配線基板は、上記の課題を解決するため
に、内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在させて外層
材を配設−像化してなる多層配線基板において、穴あけ
加工後、更に後硬化（アフター！ｆニア）させてなるこ
とを特徴としている。

この発明の多層配線基板の要部を拡大して示したものが
＠１図である。この第１図に示したように、内層材（１
）の上下の面には銅等の金属箔から形成した回路（２）
を設けており、この回路（２）を有する内層材（１）の
上下の面には樹脂含浸基材（３）を配設して−る。この
配設に際して、この発明におりては、たトエハガラスク
ロス、ガラスマット、紙などからなる基材（４）に含浸
させたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリエステル樹脂等の樹脂（５）の配設−像化後の樹
脂の硬化度は１００憾であり、穴あけ加工後、更に後硬
化させて樹脂の完全、均一な１００　％硬化を狙す耐酸
性を向上させるものである。

このようなこの発明の多層配線基板におりては、通常、
その内層材（１）としては、両面または片面金属張ｎｔ
層板を工９チング等によって表面に回路（２）を形成し
たものを用込る。しかもこの内層材（１）としては、樹
脂含浸基材（３）との接着性を向上させるため酸や酸化
剤で表面粗化処理（黒化処理）したものが好適に用いら
れる。

樹脂含浸基材（３）としては、上記のようにガラスクロ
ス、紙等の基材にエポキシ樹脂、ボ１）イミド樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂フェス
を乾燥後の樹脂量が約５０〜６０重量冬程変となるよう
に含浸したものを使用するが、好ましくは襟数枚、たと
えば２〜３枚程度使用することが望まし論。この場合、
内層材【１）に接する樹脂含浸基材（３）については、
樹脂の付着量、すなわちレジン厚は２０μｍ以上とする
ことも有利である。このための樹脂の含浸量は約５０〜
６０重量幅程度とするのが好ましい。

また、この発明の配線基板の外層材としては、銅、アル
ミニウム等の金属箔や、片面金属張積層板の金属側を最
外層としたものを用いることができる。

（作　用） この発明の多層配線基板に’ｊｌｌ／にては、配設−像
化後、すなわち二次積層成形後の樹脂の硬化度をＺｏｏ
　％とし、穴あけ加工後、更に後硬化させることにより
樹脂の完全、均一な硬化が達成でき、メ噌キ液の浸入に
よる回路（２）の浸食を抑制するものである。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
多層配線基板につｂて説明する。もちろん、この発明は
以下の実施例によって限定されるものではない。

（実施例） ０、８　ｔｍｌ厚の両面銅張ガラスクロスエポキシ積層
板の両面をエツチングおよび黒化処理して内層材とした
。

これとは別に、ガラスクロスに下記配合からなる樹脂を
含浸させた。

エポキシ樹脂　　　　　　　　　１００（重量部）（エ
ピコート１００１　　：　　シェル化学）ジシアンジア
ミド　　　　　　　　４ ベンジルジメチルアミン　　　　０．２メチルオキシト
ール　　　　　　１００樹脂含浸ガラスクロスとしては
、厚み０．１ｆｌ、樹脂付着厚み５μｍのガラスクロス
（樹脂量４５重量％）を用Ａた。さらに最外層には、享
み３５μｍの銅箔を配し、これからなる積層体を成形圧
力４０　Ｋｑ／ｃｉ　、　ｔａｓ℃で１００分間加熱加
圧して４層の多層配線基板を得、該多層配線基板をドリ
ルによ−て穴あけ加工した後、更に１５０℃で６０分間
後硬化させた。

また、比較のために、後硬化させない以外は上記と同様
にして多層配線基板を製造した。

これらの多層配線基板について、ドリル穴あけ部のメー
Ｉキ液の侵入の大きさと、塩酸による腐食を評価した。

その結果を示したものが表１である。

この表１から明らかなように、この発明の実施例の場合
には、メ噌キ液のしみ込みは少なく、かつ塩酸による回
路腐食は認められなかった。

表　　　１ （発明の効果） この発明の多層配線基板においては、メ噌キ液の侵入に
よる回路浸食は着るしく抑制される。信頼性の高い多層
配線基板が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の多層配線基板について示した要部
断面図である。 第２因は、従来の多層配線基板の例を示した部分断面図
である。 １・・・内層材　２・・・回路　３・・・樹脂含浸基材
４・・・基材　　５・・・樹脂。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材の上下面に樹脂含浸基材を介在させて多層
   材を配設一体化してなる多層配線基板において、穴あけ
   加工後、更に後硬化させてなることを特徴とする多層配
   線基板。