JPS6287345A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
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- JPS6287345A JPS6287345A JP22811985A JP22811985A JPS6287345A JP S6287345 A JPS6287345 A JP S6287345A JP 22811985 A JP22811985 A JP 22811985A JP 22811985 A JP22811985 A JP 22811985A JP S6287345 A JPS6287345 A JP S6287345A
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- JP
- Japan
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- metal
- base material
- resin
- foil
- impregnated
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は耐湿性の優れた金属ベース積層板に関する。
［背景技術］
在米上り、第４図に示すよもに金属板１にフッ素系樹脂
含浸基材３を介して金属箔４を貼着した金属ベース積層
板Ａ′が知られているが、加熱加圧成形に際して、特に
、金属板】に予めスルホール用の貫通孔を穿孔していた
場合などには、樹脂含浸基材３の樹脂が流れて減少して
、＃１５図に示すようにガラス基材のような基材５と金
属板１とが直接接触しやす（なり、吸湿による絶縁劣化
が大きくなってしまっていた。
含浸基材３を介して金属箔４を貼着した金属ベース積層
板Ａ′が知られているが、加熱加圧成形に際して、特に
、金属板】に予めスルホール用の貫通孔を穿孔していた
場合などには、樹脂含浸基材３の樹脂が流れて減少して
、＃１５図に示すようにガラス基材のような基材５と金
属板１とが直接接触しやす（なり、吸湿による絶縁劣化
が大きくなってしまっていた。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、７ツ索系樹脂含浸基材の基材と金属
板とが接触することがなく、高い耐湿特性を有してプリ
ント基板として絶縁信頼性の高い積層板を提供すること
にある。
的とするところは、７ツ索系樹脂含浸基材の基材と金属
板とが接触することがなく、高い耐湿特性を有してプリ
ント基板として絶縁信頼性の高い積層板を提供すること
にある。
［発明の開示１
本発明の金属ベース積層板は、金属板１の片面に７７索
系樹脂フイルム２を介しで７ツ素系樹脂含浸基材３を積
層し、その上に金属箔４を貼着しで成るものであり、こ
の構成により上記目的を達成できたものである。即ち、
７ツ索系樹脂含浸基材３と金属板１との間には７ツ索系
樹脂フイルム２が存在するので、樹ＩＩＷ含浸基材３の
基材が金属＠１に接触することがなく、絶縁層としてフ
ッ素系樹脂を採用していることと相まって、高い耐湿特
性を具備することになるものである。
系樹脂フイルム２を介しで７ツ素系樹脂含浸基材３を積
層し、その上に金属箔４を貼着しで成るものであり、こ
の構成により上記目的を達成できたものである。即ち、
７ツ索系樹脂含浸基材３と金属板１との間には７ツ索系
樹脂フイルム２が存在するので、樹ＩＩＷ含浸基材３の
基材が金属＠１に接触することがなく、絶縁層としてフ
ッ素系樹脂を採用していることと相まって、高い耐湿特
性を具備することになるものである。
以下本発明を添ｆ・１の図面に基づいて詳細に説明する
。本発明における金属板１と１．ては銅板、アルミニウ
ム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板
、ケイ素鋼板などいずれをも採用でか、通常、厚み０．
５〜２． Ｏｍｍの範囲のものを用いる。この金属板１
の片面は１１１面としている。この金属板１には所望の
箇所にスルーホール用の貫通孔を穿孔しておいでもよい
。この金属板１の片面に７ツ素系樹脂フイルム２を介在
させで７ツ素糸樹脂含浸基材３を積層し、フッ素Ｍ樹脂
含浸基材３に７ツ素系樹脂フイルム２を什１７て金属ｔ
ＰＩ４を貼着させて金属ベース金属箔張り積層板Ａを形
成している。）、７７″ｌＡＭ樹脂としては、三７フ化
塩化エチレン樹脂（融点２１０〜２１２℃）、四７ツ化
エチレン（融、α３２７℃）、四７フ化エチレンー六７
フ化プロピレン共重合体１１脂（融点２７０°Ｃ）、四
７フ化エチレンーパーフルオロビニルエーテルへ市合体
樹脂（融点３０２〜３１０℃）などのような融点が２０
０℃のものが好ましい。フッ素糸樹脂フィルム２は厚み
が５μ以−１〕のものが好ましい。７ツＩＡ系ｔｊｌｌ
ｆｆｆ含浸基材３は、〃ラス布、アスベストペーパー、
合繊布などの基材５にフッ素樹脂フェスを含浸させ乾燥
させることにより形成したものである。金ＪＫ箔４とし
ては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステン
レス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用
で外る。加熱加圧条件は、例えば、第１図に示す実施例
では、金属板１の上に、順次７７素［脂フィルム２．７
ツ索系樹脂含浸基材３．７ツ素系樹脂フイルム２、金属
箔４を配置し、このものを−組みとして成形プレートを
介して複数組み熱盤間に配置し、例えば、２５０℃以上
、２０〜１５０ｋｇ／ｃ＋ｏ２．４０−１００分で加熱
加圧して積層一体化させて行うことができる。尚、第２
図に示すように予めフッ素系樹脂含浸基材３の両面にフ
ッ素系樹１１Ｗフィルム２を一体化させてお趣、このも
のＢを金属板１上に配置し、次いで金属箔４を配置して
加熱加圧成形してもよく、更には、第３図に示すように
７７１Ａ系樹脂フイルム２とフッ素糸ｕ１脂含浸基材３
と金属箔４とを一体化させ、このものＣを金属板１の片
面に、７ツ素系１（１１１ｔフイルム２側が金属板１ｆ
ｌｌｌｌに位置するように配置して加熱加圧条件しても
よく、更には、フッ素系樹脂含浸基材３の両面に７７索
系崩脂フイルム２を介して金属箔４を貼着して一体化し
たものの片面の金属箔４をはがして金属板１に配置して
加熱加圧成形してもよいものである。このようにして得
た釡属ベース積層板Ａは、例えばに通孔２に沿ってドリ
ルなどにより両面に１通する孔を形成し、スルーホール
めっトを行って金属ベースプリント配線基板として使用
する。
。本発明における金属板１と１．ては銅板、アルミニウ
ム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板
、ケイ素鋼板などいずれをも採用でか、通常、厚み０．
５〜２． Ｏｍｍの範囲のものを用いる。この金属板１
の片面は１１１面としている。この金属板１には所望の
箇所にスルーホール用の貫通孔を穿孔しておいでもよい
。この金属板１の片面に７ツ素系樹脂フイルム２を介在
させで７ツ素糸樹脂含浸基材３を積層し、フッ素Ｍ樹脂
含浸基材３に７ツ素系樹脂フイルム２を什１７て金属ｔ
ＰＩ４を貼着させて金属ベース金属箔張り積層板Ａを形
成している。）、７７″ｌＡＭ樹脂としては、三７フ化
塩化エチレン樹脂（融点２１０〜２１２℃）、四７ツ化
エチレン（融、α３２７℃）、四７フ化エチレンー六７
フ化プロピレン共重合体１１脂（融点２７０°Ｃ）、四
７フ化エチレンーパーフルオロビニルエーテルへ市合体
樹脂（融点３０２〜３１０℃）などのような融点が２０
０℃のものが好ましい。フッ素糸樹脂フィルム２は厚み
が５μ以−１〕のものが好ましい。７ツＩＡ系ｔｊｌｌ
ｆｆｆ含浸基材３は、〃ラス布、アスベストペーパー、
合繊布などの基材５にフッ素樹脂フェスを含浸させ乾燥
させることにより形成したものである。金ＪＫ箔４とし
ては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステン
レス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用
で外る。加熱加圧条件は、例えば、第１図に示す実施例
では、金属板１の上に、順次７７素［脂フィルム２．７
ツ索系樹脂含浸基材３．７ツ素系樹脂フイルム２、金属
箔４を配置し、このものを−組みとして成形プレートを
介して複数組み熱盤間に配置し、例えば、２５０℃以上
、２０〜１５０ｋｇ／ｃ＋ｏ２．４０−１００分で加熱
加圧して積層一体化させて行うことができる。尚、第２
図に示すように予めフッ素系樹脂含浸基材３の両面にフ
ッ素系樹１１Ｗフィルム２を一体化させてお趣、このも
のＢを金属板１上に配置し、次いで金属箔４を配置して
加熱加圧成形してもよく、更には、第３図に示すように
７７１Ａ系樹脂フイルム２とフッ素糸ｕ１脂含浸基材３
と金属箔４とを一体化させ、このものＣを金属板１の片
面に、７ツ素系１（１１１ｔフイルム２側が金属板１ｆ
ｌｌｌｌに位置するように配置して加熱加圧条件しても
よく、更には、フッ素系樹脂含浸基材３の両面に７７索
系崩脂フイルム２を介して金属箔４を貼着して一体化し
たものの片面の金属箔４をはがして金属板１に配置して
加熱加圧成形してもよいものである。このようにして得
た釡属ベース積層板Ａは、例えばに通孔２に沿ってドリ
ルなどにより両面に１通する孔を形成し、スルーホール
めっトを行って金属ベースプリント配線基板として使用
する。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
０．５ｉｎ厚の銅板の片１Ｔ１１に、順次、７μ厚の三
７ツ化塩化エチレン１１脂フィルム、５０μ厚のガラス
基材に三７ツ化塩化エチレン０１脂を含浸させた含浸基
材、２５μ厚の三７フ化塩化エチレン樹脂フィルム、次
いで０．０７０ｍｍ厚の銅箔を配置して加熱加圧成形に
より積層し、金属ベース銅箔張り積層板を形成した。加
熱加圧条件は、２５０℃、４０’ｋｇ／ｃｓ＋２．９０
分であった。
７ツ化塩化エチレン１１脂フィルム、５０μ厚のガラス
基材に三７ツ化塩化エチレン０１脂を含浸させた含浸基
材、２５μ厚の三７フ化塩化エチレン樹脂フィルム、次
いで０．０７０ｍｍ厚の銅箔を配置して加熱加圧成形に
より積層し、金属ベース銅箔張り積層板を形成した。加
熱加圧条件は、２５０℃、４０’ｋｇ／ｃｓ＋２．９０
分であった。
この積層板の煮沸中で２１１ｒ処理した後の体積抵抗を
測定した。結果を第１表に示す。
測定した。結果を第１表に示す。
（実施例２）
７７索系樹脂として四７ツ化エチにンー六７ツ化プロピ
レン共重合体を用い、銅板側のフィルムの厚みを２５μ
とし、温度３２０℃で加熱加圧成形した以外は実施例１
と同様にして金属ベース銅箔張り積層板を形成した。
レン共重合体を用い、銅板側のフィルムの厚みを２５μ
とし、温度３２０℃で加熱加圧成形した以外は実施例１
と同様にして金属ベース銅箔張り積層板を形成した。
この積層板も同様にして体積抵抗を測定した。
結果を第１表に示す。
（実施例３）
０．５ｍｍ厚の銅板の片面に、順次、１００μ厚の四７
ツ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重合体７
ツ索系樹脂フィルム、５０μ厚のガラス基材に四７ツ化
塩化エチレン樹脂を含浸させた含浸基材二枚、２５μ厚
の四７ツ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重
合体樹脂フィルム、次いで０゜０７０ｍｍ厚の銅箔銅箔
を配置して加熱加圧成形により積層し、金属ベース銅箔
張り積層板を形成した。
ツ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重合体７
ツ索系樹脂フィルム、５０μ厚のガラス基材に四７ツ化
塩化エチレン樹脂を含浸させた含浸基材二枚、２５μ厚
の四７ツ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重
合体樹脂フィルム、次いで０゜０７０ｍｍ厚の銅箔銅箔
を配置して加熱加圧成形により積層し、金属ベース銅箔
張り積層板を形成した。
加熱加圧条件は、３５０℃、４０ｋｇ／ｃｓ２．９０分
であった。
であった。
この積層板も同様にして体積抵抗を測定した。
結果を第１表に示１゜
（比較例）
７ツ索Ｍｔ８１脂フィルムを用いなかった以外は実施例
３と同様にして加熱加圧成形して金属ベース銅箔張り積
層板を形成した。
３と同様にして加熱加圧成形して金属ベース銅箔張り積
層板を形成した。
この積層板も同様にして体積抵抗を測定した。
結果を第１表に示す。
第１表
一一−一体積１１を抗（−Ω、）、 −、−−−
−。
−。
実施例１１．ｌＸｌ０９
２ ７．５Ｘ１０日
第１表の結果より、本発明の実施例にあっては、比較例
に対して体積抵抗が天外く、このことＪ：り耐湿特性に
優れていることがわかる。
に対して体積抵抗が天外く、このことＪ：り耐湿特性に
優れていることがわかる。
［発明の効果］
本発明にあっては、金属板の片面に７ツ索系樹脂フイル
ムを介して７ツ素系樹脂含浸基材を積層し、その上に金
属箔を貼着しているので、フッ素系樹脂含浸基材と金属
板との開にはフッ素系樹脂フィルムが存在することにな
り、樹脂含浸基材の基材が金属板に接触することがなく
、絶縁層としてフッ素系樹脂を採用していることと相ま
って、高い耐湿特性を具備し、絶縁信頼性の高いプリン
ト基板として採用で終るものである。
ムを介して７ツ素系樹脂含浸基材を積層し、その上に金
属箔を貼着しているので、フッ素系樹脂含浸基材と金属
板との開にはフッ素系樹脂フィルムが存在することにな
り、樹脂含浸基材の基材が金属板に接触することがなく
、絶縁層としてフッ素系樹脂を採用していることと相ま
って、高い耐湿特性を具備し、絶縁信頼性の高いプリン
ト基板として採用で終るものである。
第１図は本発明の積層板の成形方法の一例を示す概略断
面図、第２図は同上の他例を示す概略断面図、第３図は
同」二の更に他例を示す概略断面図、第４図は在米例の
成形力法を示す概略断面図、第５図は同上の断面図であ
って、Ａは金属ベース積層板、■は金属板、２はフッ素
系樹脂フィルム、３はフッ素Ｘ％樹脂含浸基材、４は金
属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（自発） 昭和６０年１２月２８日
面図、第２図は同上の他例を示す概略断面図、第３図は
同」二の更に他例を示す概略断面図、第４図は在米例の
成形力法を示す概略断面図、第５図は同上の断面図であ
って、Ａは金属ベース積層板、■は金属板、２はフッ素
系樹脂フィルム、３はフッ素Ｘ％樹脂含浸基材、４は金
属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（自発） 昭和６０年１２月２８日
Claims (1)
- （１）金属板の片面にフッ素系樹脂フィルムを介しでフ
ッ素系樹脂含浸基材を積層し、その上に金属箔を貼着し
て成ることを特徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22811985A JPS6287345A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22811985A JPS6287345A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287345A true JPS6287345A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22811985A Pending JPS6287345A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290692A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Junkosha Co Ltd | 回路基板 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22811985A patent/JPS6287345A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290692A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Junkosha Co Ltd | 回路基板 |
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