JPH01319691A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
- Publication number
- JPH01319691A JPH01319691A JP15027488A JP15027488A JPH01319691A JP H01319691 A JPH01319691 A JP H01319691A JP 15027488 A JP15027488 A JP 15027488A JP 15027488 A JP15027488 A JP 15027488A JP H01319691 A JPH01319691 A JP H01319691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- etching
- magnetic recording
- recording medium
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、均一なエツチングを得る方法に保釈特に、薄
膜型の磁気記録媒体の製造において、表面層を均一に除
去するに有効である。
膜型の磁気記録媒体の製造において、表面層を均一に除
去するに有効である。
従来のドライエツチング方法は、基板表面の清浄化、あ
るいは、基板に付着しているレジストなどの有機物を除
去することを目的としていた。従って、エツチング量の
不均一性は、生産上及び品。
るいは、基板に付着しているレジストなどの有機物を除
去することを目的としていた。従って、エツチング量の
不均一性は、生産上及び品。
買上、問題はなかった。
しかし、従来技術で、スパッタ磁気ディスクの。
様な、薄膜が形成されている板状物の表面を除去１、す
ると、エツチング分布のバラツキが大きく生じ。
ると、エツチング分布のバラツキが大きく生じ。
る問題があった。エツチング分布のバラツキは、。
薄膜磁気円板の場合は、特に耐摺動特性等の信頼。
性に影響を与え、充分な性能確保が困難となる。
従って本発明の目的は、薄膜を有する表面のエツチング
において、エンチング分布のバラツキを少なくする方法
を提供することにある。
において、エンチング分布のバラツキを少なくする方法
を提供することにある。
以上、述べた間頭点を解決するため、スパッタ磁気ディ
スクの様に内周部が中空状態を、その中空部に、導電性
材料製のマスクを取付ることにより、エツチング分布が
均一になることがわかった。
スクの様に内周部が中空状態を、その中空部に、導電性
材料製のマスクを取付ることにより、エツチング分布が
均一になることがわかった。
スパッタ磁気ディスクの中空部に導電性材料製でマスク
することにより、媒体支持物に外部電源より給電された
状態で、対向電極との間で、０２雰囲気中において、ス
パッタエツチング作用全行な。
することにより、媒体支持物に外部電源より給電された
状態で、対向電極との間で、０２雰囲気中において、ス
パッタエツチング作用全行な。
った際、プラズマが均一に発生するため、エツチング分
布の均一性が達成されると考えられる。中空部が存在す
る場合は、外周部に比べ、内周部の。
布の均一性が達成されると考えられる。中空部が存在す
る場合は、外周部に比べ、内周部の。
エツチング蓋が多いことが確認されている。
以下、本発明の具体的実施例を第１図及び第２図を用℃
・て説明する。第１図は、エツチング装置内の被エンチ
ング部材である基板全搭載したホルダーと、基板マスク
及びプラズマを発生させるための対向電極の配置を示す
模式図である。ホルダーに搭載された基板は、薄膜磁気
ディスクであり、表面はスパッタによって形成された無
定形炭素膜である。第１図において、１は、基板全複数
枚搭載できる基板搭載ホルダー、２は、対向電極、６は
エンチング電源から出力される電力を印加する部分であ
る。第２図は、基板搭載ホルダーへの基板および、基板
マスクの配置を示す、模式図である。基板は基板搭載ホ
ルダーの溝部に支持されている。また基板の中空部は、
導電性材料のマスク。
・て説明する。第１図は、エツチング装置内の被エンチ
ング部材である基板全搭載したホルダーと、基板マスク
及びプラズマを発生させるための対向電極の配置を示す
模式図である。ホルダーに搭載された基板は、薄膜磁気
ディスクであり、表面はスパッタによって形成された無
定形炭素膜である。第１図において、１は、基板全複数
枚搭載できる基板搭載ホルダー、２は、対向電極、６は
エンチング電源から出力される電力を印加する部分であ
る。第２図は、基板搭載ホルダーへの基板および、基板
マスクの配置を示す、模式図である。基板は基板搭載ホ
ルダーの溝部に支持されている。また基板の中空部は、
導電性材料のマスク。
でおおわれている。印加する電源はＲＦ電源であり、基
板搭載ホルダー側から給電するタイプである。尚エツチ
ング条件は下記の通りである。（１）工、ノチングガス
：酸素、（２）ガス圧： ５０ ｒｎ Ｔｏｒｒ 、
（５）投入パワー二基板表面積出りＯ，ｉ５Ｗ、（４）
エツチング。
板搭載ホルダー側から給電するタイプである。尚エツチ
ング条件は下記の通りである。（１）工、ノチングガス
：酸素、（２）ガス圧： ５０ ｒｎ Ｔｏｒｒ 、
（５）投入パワー二基板表面積出りＯ，ｉ５Ｗ、（４）
エツチング。
時間：６０気。この様にして、スパンタエッチン。
グを行なうことにより、ホルダー面内と対向電極の間に
均等にプラズマが発生し、均一なエンチン。
均等にプラズマが発生し、均一なエンチン。
グが行なわれる。第６図は、本発明による、基板マスク
を基板に取付けない時の、基板面内のエツチング社分布
を示す。また第４図は、本発明による、基板マスクを基
板に取付けた時の、基板面内のエツチング量分布を示す
。このように本実施例によれば、基板マスクを取付ける
ことによって、均一にしかも両面同時にエツチングする
ことがわかっている。
を基板に取付けない時の、基板面内のエツチング社分布
を示す。また第４図は、本発明による、基板マスクを基
板に取付けた時の、基板面内のエツチング量分布を示す
。このように本実施例によれば、基板マスクを取付ける
ことによって、均一にしかも両面同時にエツチングする
ことがわかっている。
本発明によれば、薄膜のエツチングにおいて、スパッタ
円板のように、中空部全有する場合、中・ ５ ・ 一空部に導電性材料のマスクを取付ることにより、基板
表面の薄膜のエンチング量分布が均一に得られる効果を
有する。
円板のように、中空部全有する場合、中・ ５ ・ 一空部に導電性材料のマスクを取付ることにより、基板
表面の薄膜のエンチング量分布が均一に得られる効果を
有する。
これは、薄膜磁気ディスクなど、高信頼性が必。
要不可欠なため寸法形状公差の厳しいデバイスの表面を
エツチングにより改質する場合に、非常に有効である。
エツチングにより改質する場合に、非常に有効である。
第１図は、本発明の一実施例の斜視図、第２図は基板搭
載ホルダーへの基板および基板マスクの配置図、第３図
は、基板マスクを取付けない時の、基板面内のエツチン
グ量分布を示す説明図、第４図は、基板マスクを取付け
た時の、基板面内のエツチング量分布を示す説明図であ
る。 １：基板搭載ボルダ−１２：対向電極、３：エンチング
電力印加部、４：基板マスク、５：基板。 モリ 、Ｔ−１ Ｆ′１間方向内及Ｃ’）
載ホルダーへの基板および基板マスクの配置図、第３図
は、基板マスクを取付けない時の、基板面内のエツチン
グ量分布を示す説明図、第４図は、基板マスクを取付け
た時の、基板面内のエツチング量分布を示す説明図であ
る。 １：基板搭載ボルダ−１２：対向電極、３：エンチング
電力印加部、４：基板マスク、５：基板。 モリ 、Ｔ−１ Ｆ′１間方向内及Ｃ’）
Claims (1)
- １、真空槽内で媒体支持物と対向電極に対して、媒体支
持物に外部電源より給電することによって、媒体支持物
と対向電極の間にプラズマを発生させ、該媒体表面層を
除去するエッチングする方法において、媒体の内周中空
部に、導電性材料でおおいマスクすることを特徴とする
磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15027488A JPH01319691A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15027488A JPH01319691A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319691A true JPH01319691A (ja) | 1989-12-25 |
Family
ID=15493375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15027488A Pending JPH01319691A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538610A (en) * | 1994-08-09 | 1996-07-23 | Leybold Aktiengesellschaft | Vacuum coating system |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15027488A patent/JPH01319691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538610A (en) * | 1994-08-09 | 1996-07-23 | Leybold Aktiengesellschaft | Vacuum coating system |
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