JPH01319973A - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及び半導体装置Info
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- JPH01319973A JPH01319973A JP63153717A JP15371788A JPH01319973A JP H01319973 A JPH01319973 A JP H01319973A JP 63153717 A JP63153717 A JP 63153717A JP 15371788 A JP15371788 A JP 15371788A JP H01319973 A JPH01319973 A JP H01319973A
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ，）ランジスタ又はダイオード等のよう
な半導体装置に使用するリードフレーム、及び該リード
フレームを使用した半導体装置に関するものである。
な半導体装置に使用するリードフレーム、及び該リード
フレームを使用した半導体装置に関するものである。
一般に、ＩＣは、第９図及び第１０図に示すように、マ
ウント部２と、複数本又は−本のリード部３とを備えた
金属板製のリードフレーム１を使用し、前記マウント部
２に半導体チップ４をマウントし、該半導体チップ４と
前記各リード部３との間を、金線等の金運綱線５にてワ
イヤーボンディングしたのち、前記半導体チップ４及び
金属細線５の全体を合成樹脂のモールド等によりパッケ
ージする構成にしていることは周知の通りである。
ウント部２と、複数本又は−本のリード部３とを備えた
金属板製のリードフレーム１を使用し、前記マウント部
２に半導体チップ４をマウントし、該半導体チップ４と
前記各リード部３との間を、金線等の金運綱線５にてワ
イヤーボンディングしたのち、前記半導体チップ４及び
金属細線５の全体を合成樹脂のモールド等によりパッケ
ージする構成にしていることは周知の通りである。
そして、前記金運綱線５によるワイヤーボンディングの
一つの方法として、先づ、第１１図に示すように、キャ
ピラリーツール６に挿通の金属綱線５の先端に形成した
ボール部５ａを、前記キャピラリ−ツール６の下降で半
導体チップ４に押圧することによってボンディングし、
次いで、前記キャピラリーツール６を上昇した状態で、
金属細線５をノズル７かりの水素火炎にて溶断すると同
時に、両端部にボ・−ル部５ａ、５ｂを形成しく第１２
図）、次いで、半導体チップ４にボンディングした側の
金庫細線５を、前記リード部３の表面に接当するように
湾曲した（第１３図）のち、該ボール部５ｂを、圧着型
８にてリード部３に対して押圧する（第１４図）ことに
よりボンディングすると云う、所謂ポール・ポールボン
ディング方法がある。
一つの方法として、先づ、第１１図に示すように、キャ
ピラリーツール６に挿通の金属綱線５の先端に形成した
ボール部５ａを、前記キャピラリ−ツール６の下降で半
導体チップ４に押圧することによってボンディングし、
次いで、前記キャピラリーツール６を上昇した状態で、
金属細線５をノズル７かりの水素火炎にて溶断すると同
時に、両端部にボ・−ル部５ａ、５ｂを形成しく第１２
図）、次いで、半導体チップ４にボンディングした側の
金庫細線５を、前記リード部３の表面に接当するように
湾曲した（第１３図）のち、該ボール部５ｂを、圧着型
８にてリード部３に対して押圧する（第１４図）ことに
よりボンディングすると云う、所謂ポール・ポールボン
ディング方法がある。
しかし、この金属細線のポール・ポールボンディング方
法は、半導体チップ４にボンディングした金属細線５の
他端におけるポール部５ｂを、圧着型８にてリード部３
に対して押圧する場合において、金庫細線５を過度に押
し潰しすることにより、金庫細線５に渦が付いて導電不
良が発生したり、金庫細線を切断したりする事態がしば
しば発生するのである。
法は、半導体チップ４にボンディングした金属細線５の
他端におけるポール部５ｂを、圧着型８にてリード部３
に対して押圧する場合において、金庫細線５を過度に押
し潰しすることにより、金庫細線５に渦が付いて導電不
良が発生したり、金庫細線を切断したりする事態がしば
しば発生するのである。
そこで、これを防止するには、リード部３に対する押圧
を、前記のように金属細線５を過度に押し潰すことがな
い状態でホンディングができるように微細に調節しなけ
ればならず、この微調節に多大の手数と一１熟練とを必
要とするのであった。
を、前記のように金属細線５を過度に押し潰すことがな
い状態でホンディングができるように微細に調節しなけ
ればならず、この微調節に多大の手数と一１熟練とを必
要とするのであった。
本発明は、金庫細線のリード部に対するボンディングに
際して金庫細線に導電不良が発生したり、金泥細線に切
断が発生したりする、ことを防止できるリードフレーム
、及び該リードフレームを使用した半導体装置を提供す
ることを目的とするものである。
際して金庫細線に導電不良が発生したり、金泥細線に切
断が発生したりする、ことを防止できるリードフレーム
、及び該リードフレームを使用した半導体装置を提供す
ることを目的とするものである。
この目的を達成するため本発明のリードフレームは、半
導体チップをマウントするマウント部と、前記半導体装
ノブにボンディングした金属細線の他端をポンデイ′／
グするリード部とから成るリードフレームにおいて、前
記リード部の表面のうち当該リード部に対して前記金属
細線をボンディングする部分を、他の部分よりも適宜寸
法だけ低くする構成にした。
導体チップをマウントするマウント部と、前記半導体装
ノブにボンディングした金属細線の他端をポンデイ′／
グするリード部とから成るリードフレームにおいて、前
記リード部の表面のうち当該リード部に対して前記金属
細線をボンディングする部分を、他の部分よりも適宜寸
法だけ低くする構成にした。
また、本発明の半導体装置は、リードフレームにあける
マウント部にマウントした半導体チップと、リードフレ
ームにおけるリード部との間を金属細線にワイヤーボン
ディングし、前記半導体チップ及び前記金属細線の全体
を合成樹脂のモールド等にてパッケージして成る半導体
装置において、前記リード部の表面のうち当該リード部
に対して前記金属細線をホンディングする部分を、他の
部分よりも適宜寸法だけ低くする構成にした。
マウント部にマウントした半導体チップと、リードフレ
ームにおけるリード部との間を金属細線にワイヤーボン
ディングし、前記半導体チップ及び前記金属細線の全体
を合成樹脂のモールド等にてパッケージして成る半導体
装置において、前記リード部の表面のうち当該リード部
に対して前記金属細線をホンディングする部分を、他の
部分よりも適宜寸法だけ低くする構成にした。
このように、リードフレームにおけるリード部の表面の
うち当該リード部に対して前記金属細線をボンディング
する部分を、他の表面よりも適宜寸法だけ低くした構成
にすると、前記した所謂ボール・ポールボンディング方
法において、半導体チップにボンディングした金属細線
の他端におけるボール部を、圧着型にてリード部に対し
て押圧するに際して、圧着型はリード部の表面のうち他
の部分に接当して、圧着型による押圧がそれ以上に過度
になることがなく、換言すると、金庫細線の押し潰しを
一定の値に規制することができるから、リード部に対す
る金属細線のボンディングに際して、金属細線に傷を付
けて導電不良が発生したり、金属細線に切断が発生した
りすることを確実に防止できる。
うち当該リード部に対して前記金属細線をボンディング
する部分を、他の表面よりも適宜寸法だけ低くした構成
にすると、前記した所謂ボール・ポールボンディング方
法において、半導体チップにボンディングした金属細線
の他端におけるボール部を、圧着型にてリード部に対し
て押圧するに際して、圧着型はリード部の表面のうち他
の部分に接当して、圧着型による押圧がそれ以上に過度
になることがなく、換言すると、金庫細線の押し潰しを
一定の値に規制することができるから、リード部に対す
る金属細線のボンディングに際して、金属細線に傷を付
けて導電不良が発生したり、金属細線に切断が発生した
りすることを確実に防止できる。
従って本発明によると、圧着型にて金属細線をリード部
に対してボンディングするに際して、圧着型の押圧に？
Ｒ１調節を必要とすることなく、金属細線の押し潰しを
一定の値に規制することができることにより、金庫細線
のボンディング時における不良品の発生率を大幅に下げ
ることができ、半導体装置の製造コストを低減できる効
果を有する。
に対してボンディングするに際して、圧着型の押圧に？
Ｒ１調節を必要とすることなく、金属細線の押し潰しを
一定の値に規制することができることにより、金庫細線
のボンディング時における不良品の発生率を大幅に下げ
ることができ、半導体装置の製造コストを低減できる効
果を有する。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図に
おいて符号１は、マウント部２と、二本のリード部３と
を形成するように、金属板から打ち抜いたリードフレー
ムを示し、前記各リード部３の表面のうちその先端の部
分３ａを、第３図に示すように、他の部分３ｂよりも適
宜寸法（δ）だけ低クシ、た構成にする。
おいて符号１は、マウント部２と、二本のリード部３と
を形成するように、金属板から打ち抜いたリードフレー
ムを示し、前記各リード部３の表面のうちその先端の部
分３ａを、第３図に示すように、他の部分３ｂよりも適
宜寸法（δ）だけ低クシ、た構成にする。
そして、前記マウント部２の上面に半導体チップ４をマ
ウントし、次いで、該半導体チップ４と、前記各リード
部３との間を、金属細線５にて前記した所謂ボール・ポ
ールボンディング方法でワイヤーボンディングするに際
して、金属細線５の他端におけるボール部５ｂを、前記
リード部３の表面のうち低くした部分３ａに対して、第
４図に示すよ・うに、圧着型８によって押圧する。
ウントし、次いで、該半導体チップ４と、前記各リード
部３との間を、金属細線５にて前記した所謂ボール・ポ
ールボンディング方法でワイヤーボンディングするに際
して、金属細線５の他端におけるボール部５ｂを、前記
リード部３の表面のうち低くした部分３ａに対して、第
４図に示すよ・うに、圧着型８によって押圧する。
すると、圧着型８による押圧は、第５図に示すように、
リード部３の表面のうち前記低い部分３．３以外の他の
部分３ｈに接当した位置において停止するから、金属細
線５の押し潰しは、前記低い部分３ａと他の部分３ｂと
の高さ（δ）寸法に規制され、金属細線５が、前記高さ
（δ）以下に押し潰されることを防止できる。
リード部３の表面のうち前記低い部分３．３以外の他の
部分３ｈに接当した位置において停止するから、金属細
線５の押し潰しは、前記低い部分３ａと他の部分３ｂと
の高さ（δ）寸法に規制され、金属細線５が、前記高さ
（δ）以下に押し潰されることを防止できる。
また、リード部３の表面のうち当該リード部３に対して
金属細線５をボンディングする部分３ａを、他の部分３
ｂよりも適宜寸法（δ）だけ低くする構成としては、前
記実施例のように、リード部３の表面に一段の段差を付
けたものに限らず、第６図に示すように、リード部３の
表面に溝３ｃを形成することにより、該溝３ｃの底面を
、溝３Ｃの外側における他の部分３ｂよりも適宜寸法（
δ）だけ低い部分３ａに形成するようにしたり、又は、
第７図に示すように、リード部３の途中に屈曲部３ｄを
設けることにより、該屈曲部３ｄより先端側の表面を、
屈曲部３ｄの上面における他の部分３ｂよりも適宜寸法
（δ）だけ低い部分３ａに形成するようにしたり、或い
は、リード部３の表面を、第８図に示すように、二段の
段差にすることによって、先端部に、他の部分３ｂより
も適宜寸法（δ）だけ低い部分３ａを形成するようにし
ても良（。勿論、リード部３の表面のうち金属細線５を
ボンディングする部分３ａを、他の部分３ｂよりも低く
するものであれば、前記図示した以外の構成でも良いの
である。
金属細線５をボンディングする部分３ａを、他の部分３
ｂよりも適宜寸法（δ）だけ低くする構成としては、前
記実施例のように、リード部３の表面に一段の段差を付
けたものに限らず、第６図に示すように、リード部３の
表面に溝３ｃを形成することにより、該溝３ｃの底面を
、溝３Ｃの外側における他の部分３ｂよりも適宜寸法（
δ）だけ低い部分３ａに形成するようにしたり、又は、
第７図に示すように、リード部３の途中に屈曲部３ｄを
設けることにより、該屈曲部３ｄより先端側の表面を、
屈曲部３ｄの上面における他の部分３ｂよりも適宜寸法
（δ）だけ低い部分３ａに形成するようにしたり、或い
は、リード部３の表面を、第８図に示すように、二段の
段差にすることによって、先端部に、他の部分３ｂより
も適宜寸法（δ）だけ低い部分３ａを形成するようにし
ても良（。勿論、リード部３の表面のうち金属細線５を
ボンディングする部分３ａを、他の部分３ｂよりも低く
するものであれば、前記図示した以外の構成でも良いの
である。
なお、前記のようにリード部３の表面のうち金属細線５
をボンディングする部分３ａを、他の部分３ｂよりも適
宜寸法（δ）だけ低くするための加工は、金属板からリ
ードフレームを打ち抜くときに同時に、パンチングによ
って行ったり、或いは、リードフレームの金属板からの
打ち凄き後において、エツチングによって行ったりする
ようにしても良いのであり、また、本発明は、金属板か
ら打ち抜いたリードフレームに限らず、エツチングによ
って形成したリードフレームに対しても適用できること
は云うまでもない。
をボンディングする部分３ａを、他の部分３ｂよりも適
宜寸法（δ）だけ低くするための加工は、金属板からリ
ードフレームを打ち抜くときに同時に、パンチングによ
って行ったり、或いは、リードフレームの金属板からの
打ち凄き後において、エツチングによって行ったりする
ようにしても良いのであり、また、本発明は、金属板か
ら打ち抜いたリードフレームに限らず、エツチングによ
って形成したリードフレームに対しても適用できること
は云うまでもない。
第１図〜第８図は本発明の実施例を示し、第１図はリー
ドフレームの平面図、第２図は第１図の要部拡大断面図
、。第３図はリード部の斜視図、第４図及び第５図はボ
ンディングの状態を示す図、第６図、第７図及び第８図
はリード部の別の実施例を示す斜視図、第９図は従来の
リードフレームの平面図、第１０図は第９図の要部拡大
断面図、第１１図、第１２図、第１３図及び第１４図は
ボール・ボールボンディング方法を示す図である。 ■・・・・リードフレーム、２・・・・マウント部、３
・・・・リード部、４・・・・半導体チップ、５・・・
・金属細線、３ａ・・・・リード部の表面における低い
部分、３ｂ・・・・リード部の表面における他の部分。 特許出願人 ローム 株式会社 第６図 第８図 ）’７Ｊ −
ドフレームの平面図、第２図は第１図の要部拡大断面図
、。第３図はリード部の斜視図、第４図及び第５図はボ
ンディングの状態を示す図、第６図、第７図及び第８図
はリード部の別の実施例を示す斜視図、第９図は従来の
リードフレームの平面図、第１０図は第９図の要部拡大
断面図、第１１図、第１２図、第１３図及び第１４図は
ボール・ボールボンディング方法を示す図である。 ■・・・・リードフレーム、２・・・・マウント部、３
・・・・リード部、４・・・・半導体チップ、５・・・
・金属細線、３ａ・・・・リード部の表面における低い
部分、３ｂ・・・・リード部の表面における他の部分。 特許出願人 ローム 株式会社 第６図 第８図 ）’７Ｊ −
Claims (2)
- （１）、半導体チップをマウントするマウント部と、前
記半導体チップにボンディングした金属細線の他端をボ
ンディングするリード部とから成るリードフレームにお
いて、前記リード部の表面のうち当該リード部に対して
前記金属細線をボンディングする部分を、他の部分より
も適宜寸法だけ低く構成したことを特徴とするリードフ
レーム。 - （２）、リードフレームにおけるマウント部にマウント
した半導体チップと、リードフレームにおけるリード部
との間を金属細線にワイヤーボンディングし、前記半導
体チップ及び前記金属細線の全体を合成樹脂のモールド
等にてパッケージして成る半導体装置において、前記リ
ード部の表面のうち当該リード部に対して前記金属細線
をボンディングする部分を、他の部分よりも適宜寸法だ
け低く構成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153717A JPH0828459B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153717A JPH0828459B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319973A true JPH01319973A (ja) | 1989-12-26 |
| JPH0828459B2 JPH0828459B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=15568564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63153717A Expired - Lifetime JPH0828459B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828459B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334082A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Rohm Co Ltd | ボンディングパッド面の圧印加工方法 |
| CN114759004A (zh) * | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6148951A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP63153717A patent/JPH0828459B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6148951A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334082A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Rohm Co Ltd | ボンディングパッド面の圧印加工方法 |
| CN114759004A (zh) * | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| JP2022107327A (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN114759004B (zh) * | 2021-01-08 | 2025-02-21 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828459B2 (ja) | 1996-03-21 |
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