JPH01321685A - 基板吸着治具 - Google Patents

基板吸着治具

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Publication number
JPH01321685A
JPH01321685A JP15532488A JP15532488A JPH01321685A JP H01321685 A JPH01321685 A JP H01321685A JP 15532488 A JP15532488 A JP 15532488A JP 15532488 A JP15532488 A JP 15532488A JP H01321685 A JPH01321685 A JP H01321685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
substrate
pin
hole
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP15532488A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Komiya
正雄 小宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP15532488A priority Critical patent/JPH01321685A/ja
Publication of JPH01321685A publication Critical patent/JPH01321685A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板の種類に応じて吸着位置を変えることができる複数
の吸着ピン及びピン立て孔を備えた基板吸着治具に関し
、 複数種類の基板に共通して使用することができる汎用の
基板吸着治具を提供することを目的とし、基板の表面に
形成された導電パターンに半田ペーストを塗布する工程
で基板を吸着して保持する基板吸着治具であって、上面
の周辺縁を残して内側が開口したエアスペースを形成し
、一端部にエアスペースに通じる吸気孔を有する第1の
ブロックと、第1のブロックの上に重ねて配置され、上
面からエアスペースに貫通し、所定間隔に設けた複数の
ピン立て孔を有する第2のブロックと、−端にピン立て
孔に嵌入される小径部が形成され、中空孔及び他端に平
面を有する複数の吸着ピンと、ピン立て孔を閉鎖する閉
鎖手段とを備え、所定位置のピン立て孔に立てられた複
数の吸着ピンの上に基板を載置し、所定位置以外のピン
立て孔を閉鎖手段によって閉鎖して、吸気孔より吸気す
る構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のパターンに半田ペーストを塗
布する工程で使用される吸着治具に係り、特に基板の種
類に応じて吸着位置を変えることができる複数の吸着ピ
ン及びピン立て孔を備えた基板吸着治具に関するもので
ある。
近来、プリント基板(以下基板という)に装着した部品
を半田付けする方法として、パターンに半田ペーストを
塗布してから部品を装着し、不活性蒸気中を通過させて
いる。これらは一連の流れ工程として編成され、基板を
吸着治具に吸着させて作業及び搬送が行われる。
吸着治具は基板のサイズ別、吸着仕様別に専用ブロック
を使用しており、基板の種類が多様化しているので、専
用ブロックを準備するのは不経済であり、汎用化する方
法が望まれている。
(従来の技術〕 第6図(a)及び(b)は基板1aのパターンに半田ペ
ーストを塗布する工程の吸着治具2を示す。
図に示すように、対向するコンベアレール3a、3bに
半田ペーストを塗布する面を上にして基+ff1laの
幅方向の両縁部が保持されている。コンベアレール3a
、3bの幅は送りねじ4をハンドル5で回転させて基板
1aの幅寸法に調節することができる。
コンベアレール3a、3bの下方に図示省略した昇降機
構によって上下するベース6の上に吸着治具2が固定さ
れている。
吸着治具2は上ブロック20aと下ブロック21aが重
ねて配置され、上ブロック20aには上面に基板1aの
吸着位置に対応する位置に吸着孔22a、 22b。
−・が設けられ、下面の周辺縁を残してエアスペース2
3aが形成されている。
下ブロック21aには側面に明けられて上ブロック20
aのエアスペース23aに通じる吸気孔24aが設けら
れ、吸気孔24aは側面から吸気管7によって図示省略
した吸気装置に連結されている。
ベース6は図示省略した移動装置により昇降及びコンベ
アレール3a、3bに沿って移動可能である。
このような構成を有するので、ベース6を上昇させて上
ブロック20aの上面を基板1aの下面に接触させ、吸
気装置によって吸気すると、吸着孔22a。
22b、−・−は基板1aを吸い付けて、吸着治具2に
基板1aが吸着する。この場合の吸着力は5kg/cm
”程度である。
そこで、基板1aが吸着治具2に吸着した状態で基板1
aの上面にシルクスクリーンの枠8を当てて、へら9で
半田ペーストIOを印刷する。
印刷が終了するとベース6が移動して基板1aはコンベ
アレール3a、3b上を次の工程の位置まで搬送され、
部品の装着が行われ、更に次の工程で不活性蒸気によっ
て半田ペースト6が溶解して半田付けされる。
全工程が終了すると、吸気装置による吸気を解除して基
板1aと吸着治具2を分離する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来方法によれば、基板の吸着位置はパターンや装
着された吸着治具の上/下ブロックは基板の各種類に対
して専用に準備されている。これは基板の種類によって
吸着位置が異なるためで、基板には縦横のサイズが異な
る種類があり、またパターンも多種多様である。更に部
品の搭載が高密度化され、また両面に部品を搭載するよ
うになって、部品の装着位置もまちまちで吸着仕様が異
なついる。
しかも基板とブロックが面接触であるためにブロック表
面の高い仕上げ精度を要し、更に両面に部品を搭載する
基板では逃げ部分の加工が必要となる。
従ってこのような多数種類の基板に夫々専用の上/下ブ
ロックを準備することは不経済である。
即ち、 ■治具の製作コストが掛かるばかりでなく、調達日数が
掛かる。
■多数の治具を管理する保管スペース、及び出し入れ運
搬のコストが掛かる。
■使用時に基板種類毎に段取工数が掛かる。
という問題点がある。
本発明は、複数種類の基板に共通して使用することがで
きる汎用の基板吸着治具を提供することを目的としてい
る。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明の原理図を示す。
図において、1は基板、23はエアスペース、24は吸
気孔、25はピン立て孔、29は小径部、30は中空孔
、 21は上面の周辺縁を残して内側が開口したエアスペー
ス23ヲ形成し、一端部にエアスペース23に通じる吸
気孔24を有する第1のプロ、7り、20は第1のブロ
ック21の上に重ねて配置され、上面からエアスペース
23に貫通し、所定間隔に設けた複数のピン立て孔25
を有する第2のブロック、28は一端にピン立て孔25
に嵌入される小径部29が形成され、中空孔30及び他
端に平面を有する吸着ピン、 26はピン立て孔25を閉鎖する閉鎖手段である。
従ってピン立て孔25に立てられた複数の吸着ピン28
の上に基板1を載置し、所定位置以外のピン立て孔25
を閉鎖手段26によって閉鎖して、吸気孔24より吸気
するように構成されている。
〔作用〕
基板1の種類に応じた所定位置の複数のピン立て札25
に複数の吸着ピン28を垂直に立て、残りのピン立て孔
25を閉鎖手段26によって閉鎖する。
そこで複数の吸着ピン28の上に基板1を載せて吸気孔
24より吸気すると、複数の吸着ピン27の中空孔30
の先端に基板1が吸着される。吸着ピン28を立ててい
ないピン立て孔25は閉鎖手段26によって閉鎖されて
いて吸着に影響しない。
このようにして、基板1の所定の吸着位置に対応した位
置のピン立て孔25に吸着ピン28を立てることによっ
て、吸着することができるので、吸着ピン28の位置を
変えるだけで複数の基板1に汎用に使用することができ
る。
〔実施例〕 第2図及び第3図により本発明の一実施例を説明する。
企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。第2図で第
1図に対応するものは1点鎖線で囲んで示している。
第2図に示すように、吸着治具2aは上ブロック20b
 、下ブロック21b、複数の吸着ピン28a、及び複
数のサポートピン31(第3図(C1参照)で構成され
ている。
下ブロック21bは、上面の周辺縁を残して内側が開口
したエアスペース23bが形成され、−側面にエアスペ
ース23bに通じる吸気孔24bが設けられている。上
ブロック20bは、下ブロック21bの上に重ねて配置
され、上下方向に貫通してエアスペース23bに通じる
複数のピン立て孔25a 、 25b 、 −が所定間
隔(例えば10m1間隔)で基盤目状に設けられ、また
ピン立て孔25,25b、 −内に常態でピン立て孔2
5a、 25b、−が下方から閉鎖されるエア弁26a
。
26b、・・・を備えている。
上ブロック20b、下ブロック21bの幅寸法は第6図
で説明したコンベアレール3a、3bの最大幅内にピン
立て孔25,25b、 、−・が入るだけの寸法に設定
され、長さ寸法はほぼ基+H1aの最大寸法に設定され
ている。
エア弁26a、26b、−は、第3図(alに示すよう
に、吸気による気圧差に耐える弾力のスプリングボール
27で構成されている。
吸着ピン28aは、第3図(b)に示すように、例えば
約50amの長さで、中空孔30aを有し、下端に小径
部29aが形成され、小径部29aの側面に0リング3
4が嵌められ、その下方に通気孔33が設けられている
。小径部29aを上ブロック20bのピン立て孔25a
、25b、−に嵌入すると、エア弁26a 、 26b
 、−が開くようになっている。また上端に軸芯に対し
て垂直なリング状の端面を有し、端面に弾性を有する樹
脂材1例えばゴムリング35が接着されている。
サポートピン31は、第3図(C)に示すように、下端
に小径部29aより短い同径の小径部31aを有し、上
端面にゴム円板31bが接着されている。吸着ピン28
aとサポートピン31はピン立て孔25a、 25b、
−に嵌入した時は同じ高さとなる。サポートピン31は
基板1aの両面部品搭載の片面に既に部品が搭載されて
いたり、パターンの状態によって、吸着ピン28aを立
てるピン立て孔25a、25b、−が偏っていて、例え
ば中央部に吸着ピン28aが立てられない時等に、基板
1aの反りの矯正1位置ずれの補正、及び半田ペースト
塗布時の基板1aに掛かる上方からの応力を支えるため
に使用される。
このような構成を有するので、第2図及び第4図に示す
ように、ベース6上に上ブロック20bと下ブロック2
1bを重ねて配置し、基板1aの種類等による所定位置
に対応した位置のピン立て孔25a。
25b、−に夫々吸着ピン28aを立てる。所定位置は
部品取付は孔が無い個所が指定される。
すると小径部31aの先端によってエア弁26a、26
b。
・・−・が夫々間いて、中空孔30aとエアスペース2
3bが繋がる。また要所にサポートピン31を立てる。
次にコンベアレール3a、3b上に基+7i1aをセッ
トし、ベース6を上昇させて吸着ピン28a、及びサポ
ートピン31の上面を基板1aの下面に接触させ、吸気
装置によって吸気すると、中空孔30aは基板1aを吸
い付けて、吸着治具2aに基板1aが吸着する。
そこで、ベース6を更に上昇させて基板1aをコンベア
レール3a、3bより上方へ離した位置で、基板1aの
上面にシルクスクリーンにより半田ペースト10を印刷
する。
第5図に閉鎖手段の異なる実施例を示す。上記例のエア
弁26a、26b、−に代えて、ピン立て孔25a。
25b、−に嵌入される段付き形状の複数のダミーピン
260を設けて、吸気することによってピン立て孔25
a、25b、−を閉鎖する方法である。
このようにして、基板!aの種類等に応じて所定位置の
ピン立て孔25a、25b、−に吸着ピン28aを立て
て、吸着ピン28aの上端で基板1aを吸着することに
より、ベース6を上限まで上昇させた時でも、上ブロッ
ク20bがコンベアレール3a、3bに接触することが
なく、基板1aのサイズに関係なく吸着でき、第4図に
示すように片面に部品Bを搭載した後に他の面に半田ペ
ースト10を印刷するような両面搭載の場合を含めて、
異なる種類の基板1aに共通に使用することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、容易に吸着位置が
変更できて汎用にすることができるので、■治具を基板
種類毎に準備する必要がなくなり、しかも吸着ピンの先
端で基板を吸着するので、ブロック面の高い仕上げ精度
を必要とせず、治具の製作コストが節約され、新規の基
板にも直ちに対応することができる。
■治具の管理に要する保管スペース、及び出し入れ運搬
のコストが節約される。
■使用時の基板種類毎の段取工数が著しく減少する。
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の実施例を示す側面図、第3図は実施例
の要部を示す側面図、 第4図は実施例の説明図、 第5図は異なる実施例を示す側面図、 第6図は従来例の基板吸着治具を示す構成図である。 図において、 1.1aは基板、      20は第2のブロック、
20a、20bは上ブロック、21は第1のブロック、
21a、21bは下ブロック、 23、23a、 23bはエアスペース、24、24a
、 24bは吸気孔、 25 、25a 、 25bは
ピン立て孔、26は閉鎖手段、    26a、26b
はエア弁、28.28aは吸着ピン、  29.29a
は小径部、30.30aは中空孔、   260はダミ
ーピンを示す。 第2図 <(1,)エア4f(、し)口皮着ピン   (L)サ
ポートピン実力でλイ列6り櫂ど苛邦デ百でYイβ・J
mfJ@第 3 区 実相)列め石乙明区 第4 フ イ芝千イ列の口玖看治具呂示了講△口 第612]

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基板(1)の表面に形成された導電パターンに半田ペー
    ストを塗布する工程で該基板(1)を吸着して保持する
    基板吸着治具であって、 上面の周辺縁を残して内側が開口したエアスペース(2
    3)を形成し、一端部に該エアスペース(23)に通じ
    る吸気孔(24)を有する第1のブロック(21)と、 該第1のブロック(21)の上に重ねて配置され、上面
    から該エアスペース(23)に貫通し、所定間隔に設け
    た複数のピン立て孔(25)を有する第2のブロック(
    20)と、 一端に該ピン立て孔(25)に嵌入される小径部(29
    )が形成され、中空孔(30)及び他端に平面を有する
    複数の吸着ピン(28)と、 該ピン立て孔(25)を閉鎖する閉鎖手段(26)とを
    備え、 所定位置のピン立て孔(25)に立てられた複数の吸着
    ピン(28)の上に該基板(1)を載置し、該所定位置
    以外のピン立て孔(25)を該閉鎖手段(26)によっ
    て閉鎖して、該吸気孔(24)より吸気することを特徴
    とする基板吸着治具。
JP15532488A 1988-06-23 1988-06-23 基板吸着治具 Pending JPH01321685A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127680U (ja) * 1991-05-10 1992-11-20 埼玉日本電気株式会社 両面実装用プリント基板のクリーム半田印刷用治具
JPH06262748A (ja) * 1993-03-11 1994-09-20 Sanyo Electric Co Ltd クリーム半田印刷装置
JP2002198697A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Juki Corp 基板位置決め装置
JP2008260212A (ja) * 2007-04-12 2008-10-30 Yamaha Motor Co Ltd 基板搬送装置及び印刷装置
US10420261B2 (en) * 2016-11-14 2019-09-17 Wongeun Yoo Screen printer improved in solder separation and method of controlling the same

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