JPH02172641A - プリント基板吸着機構 - Google Patents
プリント基板吸着機構Info
- Publication number
- JPH02172641A JPH02172641A JP63326127A JP32612788A JPH02172641A JP H02172641 A JPH02172641 A JP H02172641A JP 63326127 A JP63326127 A JP 63326127A JP 32612788 A JP32612788 A JP 32612788A JP H02172641 A JPH02172641 A JP H02172641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- suction
- suction plate
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
予め所定のパターンに従ってプリント基板の表面にクリ
ーム半田を印刷するソルダクリーム印刷機、この印刷パ
ターン上に部品を実装するＳ Ｍ Ｄマウンタ、或いは
プリント基板上に部品を実装した後にこれのテストを行
うＩＣＴテスタ等のプリント基板処理装置におけるプリ
ント基板吸着機構に関し、 一種類のみの吸着プレートを用いて多くの種類の両面実
装プリント基板に対応し得る吸着機構を提供することを
目的とし、 プリント基板の下面を箱型の吸着プレートの上面に真空
吸着して固定した状態で、プリント基板に対して所定の
処理を行うプリント基板処理装置において、前記吸着プ
レートの表面に格子状に配列された複数のねじ孔を穿設
し、所定の高さを有し、中心に貫通した吸引孔を具えた
ピンと、これと同じ高さであるが吸引孔を具えないピン
と、前記高さよりも低い高さの吸引孔を具えないピンの
３種類のピンのいずれかを各ねじ孔に植え込んだ構成と
する。
ーム半田を印刷するソルダクリーム印刷機、この印刷パ
ターン上に部品を実装するＳ Ｍ Ｄマウンタ、或いは
プリント基板上に部品を実装した後にこれのテストを行
うＩＣＴテスタ等のプリント基板処理装置におけるプリ
ント基板吸着機構に関し、 一種類のみの吸着プレートを用いて多くの種類の両面実
装プリント基板に対応し得る吸着機構を提供することを
目的とし、 プリント基板の下面を箱型の吸着プレートの上面に真空
吸着して固定した状態で、プリント基板に対して所定の
処理を行うプリント基板処理装置において、前記吸着プ
レートの表面に格子状に配列された複数のねじ孔を穿設
し、所定の高さを有し、中心に貫通した吸引孔を具えた
ピンと、これと同じ高さであるが吸引孔を具えないピン
と、前記高さよりも低い高さの吸引孔を具えないピンの
３種類のピンのいずれかを各ねじ孔に植え込んだ構成と
する。
本発明は、予め所定のパターンに従ってプリント基板の
表面にり＋） −１ｈ半田を印刷するソルダクリーム印
刷機、この印刷パターン上に部品を実装するＳＭＤマウ
ンタ、或いはプリント基板上に部品を実装した後にこれ
のテストを行うＩＣＴテスタ等のプリント基板処理装置
におけるプリント基板吸着機構に関する。
表面にり＋） −１ｈ半田を印刷するソルダクリーム印
刷機、この印刷パターン上に部品を実装するＳＭＤマウ
ンタ、或いはプリント基板上に部品を実装した後にこれ
のテストを行うＩＣＴテスタ等のプリント基板処理装置
におけるプリント基板吸着機構に関する。
前記したプリント基板処理装置の一例であるソルダクリ
ーム印刷機は、プリント基板を間歇移動させるコンベヤ
経路の所定個所に設置され、上下動可能で且つ真空源に
接続された吸着プレートによって該個所に到着したプレ
ート基板の下面をコンベヤの下側から吸着して固定した
上、これを上方に押し上げ、そこに設置されているメタ
ルスクリーンにプレート基板の上面を接触させた状態で
、該メタルスクリーンに接触して移動するスキージ−に
よってその表面にソルダクリームを印刷している。
ーム印刷機は、プリント基板を間歇移動させるコンベヤ
経路の所定個所に設置され、上下動可能で且つ真空源に
接続された吸着プレートによって該個所に到着したプレ
ート基板の下面をコンベヤの下側から吸着して固定した
上、これを上方に押し上げ、そこに設置されているメタ
ルスクリーンにプレート基板の上面を接触させた状態で
、該メタルスクリーンに接触して移動するスキージ−に
よってその表面にソルダクリームを印刷している。
第６図に示すように、吸着プレート１は中空の箱型をな
し、その下面の中央には真空源に連通しているダクト２
を具え、上面の適宜個所には複数の吸着孔３が設けられ
ている。この構造により、真空源からの吸引力が吸着孔
３を通じてプリント基板４に及び、これを固定する。
し、その下面の中央には真空源に連通しているダクト２
を具え、上面の適宜個所には複数の吸着孔３が設けられ
ている。この構造により、真空源からの吸引力が吸着孔
３を通じてプリント基板４に及び、これを固定する。
最近はプリント基板の片側のみでなく、両面共に部品を
取付けて実装密度を向上させた両面実装型のプリント基
板が多くなってきた。既に一方の面Ｘに部品５を実装し
たプリント基板ｌの他方の面Ｙにソルダクリームの印刷
を行う場合には、第７図に示すように、吸着プレート１
にこの部品５の位置に対応した凹部６を設けて部品との
干渉を避け、吸着孔３とプリント基板４との密着を図る
必要がある。
取付けて実装密度を向上させた両面実装型のプリント基
板が多くなってきた。既に一方の面Ｘに部品５を実装し
たプリント基板ｌの他方の面Ｙにソルダクリームの印刷
を行う場合には、第７図に示すように、吸着プレート１
にこの部品５の位置に対応した凹部６を設けて部品との
干渉を避け、吸着孔３とプリント基板４との密着を図る
必要がある。
しかし、プリント基板上への部品の取付は位置は、回路
の設計に応じて多くの可能性が考えられ、従って、これ
らに対応して種々の位置に凹部５を設けた吸着プレート
１を用意しておき、仕掛かりが変わる度にこれを取り替
えることが必要となり、甚だしく煩雑な段取り作業を要
する。
の設計に応じて多くの可能性が考えられ、従って、これ
らに対応して種々の位置に凹部５を設けた吸着プレート
１を用意しておき、仕掛かりが変わる度にこれを取り替
えることが必要となり、甚だしく煩雑な段取り作業を要
する。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、一種
類のみの吸着プレートを用いて多くの種類の両面実装プ
リント基板に対応し得る吸着機構を提供することを目的
とする。
類のみの吸着プレートを用いて多くの種類の両面実装プ
リント基板に対応し得る吸着機構を提供することを目的
とする。
この目的は、プリント基板の下面を箱型の吸着プレート
の上面に真空吸着して固定した状態で、プリント基板に
対して所定の処理を行うプリント基板処理装置にふいて
、前記吸着プレートの表面に格子状に配列された複数の
ねじ孔を穿設し、所定の高さを有し、中心に貫通した吸
引孔を具えたピンと、これと同じ高さであるが吸引孔を
具えないピンと、前記高さよりも低い高さの吸引孔を具
えないピンの３種類のピンのいずれかを各ねじ孔に植え
込んだこと特徴とするプリント基板吸着機構によって達
成される。
の上面に真空吸着して固定した状態で、プリント基板に
対して所定の処理を行うプリント基板処理装置にふいて
、前記吸着プレートの表面に格子状に配列された複数の
ねじ孔を穿設し、所定の高さを有し、中心に貫通した吸
引孔を具えたピンと、これと同じ高さであるが吸引孔を
具えないピンと、前記高さよりも低い高さの吸引孔を具
えないピンの３種類のピンのいずれかを各ねじ孔に植え
込んだこと特徴とするプリント基板吸着機構によって達
成される。
既に一方の面に表面実装部品を取付けられたプレート基
板を、核部を下向きにした状態でプリント基板処理装置
の位置まで間歇搬送し、吸着プレートに接触させる。吸
着プレートの吸着面上に格子状に配置されたねじ凡のう
ち、プリント基板上に取付けられている部品に対応する
位置に存在するねじ孔には、高さが低く且つ吸引孔を有
しないピンが、他のねじ孔のうち所定個所の幾つかのも
のには高さが高く且つ吸引孔のあるピンが、更に残りの
ねじ孔には高さが高く且つ吸引孔を有しないピンが植え
こまれている。従って、プリント基板は既に取付けられ
ている部品を短いピンによって避けた状態で、高さの高
いピンの先端面に接触して保持される。そしてこの吸着
プレートの内部を真空源に接続すると、吸引力が前記ピ
ンの吸引孔を通じてプリント基板の表面に作用し、これ
を動かないように固定する。この吸引孔を有するピンは
バランスよく適宜な個数だけ適宜な位置に配置されてい
るので、プリント基板には無理な捩じれ力等が生じるこ
となく、強い力で保持される。
板を、核部を下向きにした状態でプリント基板処理装置
の位置まで間歇搬送し、吸着プレートに接触させる。吸
着プレートの吸着面上に格子状に配置されたねじ凡のう
ち、プリント基板上に取付けられている部品に対応する
位置に存在するねじ孔には、高さが低く且つ吸引孔を有
しないピンが、他のねじ孔のうち所定個所の幾つかのも
のには高さが高く且つ吸引孔のあるピンが、更に残りの
ねじ孔には高さが高く且つ吸引孔を有しないピンが植え
こまれている。従って、プリント基板は既に取付けられ
ている部品を短いピンによって避けた状態で、高さの高
いピンの先端面に接触して保持される。そしてこの吸着
プレートの内部を真空源に接続すると、吸引力が前記ピ
ンの吸引孔を通じてプリント基板の表面に作用し、これ
を動かないように固定する。この吸引孔を有するピンは
バランスよく適宜な個数だけ適宜な位置に配置されてい
るので、プリント基板には無理な捩じれ力等が生じるこ
となく、強い力で保持される。
各ピンの配置パターンは容易に変更可能なので、プリン
ト基板上の既に取付けられている部品の位置に応じて、
あらゆる搭載パターンに対応することができる。
ト基板上の既に取付けられている部品の位置に応じて、
あらゆる搭載パターンに対応することができる。
以下、図面に示すソルダクリーム印刷機に本発明を適用
した好適実施例に基づいて、本発明の構成と作用を更に
詳細に説明する。
した好適実施例に基づいて、本発明の構成と作用を更に
詳細に説明する。
第１図は本発明装置の吸着プレートの外観を示す一部破
断斜視図である。吸着プレート１は平らな上面を有する
中空状の直方体の箱型をなし、上面には多数の同径のね
じ孔１０が格子状のパターンに沿って整然と配置されて
いる。又下面にはダクト（図示しない）が設けられ、こ
れを通じて吸着プレートｌの内部空間が図示しない真空
源に連通可能に構成されている。
断斜視図である。吸着プレート１は平らな上面を有する
中空状の直方体の箱型をなし、上面には多数の同径のね
じ孔１０が格子状のパターンに沿って整然と配置されて
いる。又下面にはダクト（図示しない）が設けられ、こ
れを通じて吸着プレートｌの内部空間が図示しない真空
源に連通可能に構成されている。
このねじ孔１０には第２図に示すようなピン１１のねじ
部１２が螺合するようになっている。
部１２が螺合するようになっている。
このピン１１には、ビン本体１３の高さに高低２種類（
ｈ、 ｈ’ ）のものがあり、背の高い方（高さｈの
方）は更に中心を貫通する吸引孔１４の有無によって２
種類に分類され、結果として第３図（ａ）〜（Ｃ）にそ
れぞれ示されるように３種類のピンｉｔａ、Ｉｌｂ、１
１ｃが用意されている。
ｈ、 ｈ’ ）のものがあり、背の高い方（高さｈの
方）は更に中心を貫通する吸引孔１４の有無によって２
種類に分類され、結果として第３図（ａ）〜（Ｃ）にそ
れぞれ示されるように３種類のピンｉｔａ、Ｉｌｂ、１
１ｃが用意されている。
この高さの差ｈ−ｈ”は、プリント基板４に既に搭載さ
れている表面実装部品５の高さｇ（第４図参照）よりも
僅かに大きく設定されている。
れている表面実装部品５の高さｇ（第４図参照）よりも
僅かに大きく設定されている。
第４図に示すように、吸着プレー）１の使用に際して、
これらのピン１１は吸着プレート１のすべてのねじ孔１
０に植え込まれる。即ち、背の高く吸引孔１４を有する
ピン１１ａは、処理されるプリント基板４の表面に均等
に分配された適宜な３〜４個所のねじ孔１０に適用され
る。一方、背が低く吸引孔１４を持たないピン１１ｃは
、プリント基板４の表面に既に搭載されている表面実装
部品５の位置に対応する個所のねじ孔１０に適用される
。又、背が高く吸引孔１４を欠くピン１】ｂは、残りの
全てのねじ孔１０に植え込まれる。
これらのピン１１は吸着プレート１のすべてのねじ孔１
０に植え込まれる。即ち、背の高く吸引孔１４を有する
ピン１１ａは、処理されるプリント基板４の表面に均等
に分配された適宜な３〜４個所のねじ孔１０に適用され
る。一方、背が低く吸引孔１４を持たないピン１１ｃは
、プリント基板４の表面に既に搭載されている表面実装
部品５の位置に対応する個所のねじ孔１０に適用される
。又、背が高く吸引孔１４を欠くピン１】ｂは、残りの
全てのねじ孔１０に植え込まれる。
次にこの吸着プレートの作用について説明する。
第５図に示すように、
従来技術の場合と同じく、コンベヤ上を間歇搬送されて
来たプリント基板４は、既に部品を取付けられている面
を下にして吸着プレート１の上方の位置に到着し、適宜
なストッパによって位置決めされる。
来たプリント基板４は、既に部品を取付けられている面
を下にして吸着プレート１の上方の位置に到着し、適宜
なストッパによって位置決めされる。
吸着プレート１は上昇してその表面に植え込まれた背の
高いピン１１ａ、１１ｂの先端面でこのプリント基板４
の下面に接触する。表面に実装されている部品５に対応
する吸着プレート１の領域には背の低いピンＩＩｃが植
え込まれているので、両者が干渉し合うことは防止され
、背の高いピン１１ａ、１１ｂとプレート基板４とは完
全に密着できる。
高いピン１１ａ、１１ｂの先端面でこのプリント基板４
の下面に接触する。表面に実装されている部品５に対応
する吸着プレート１の領域には背の低いピンＩＩｃが植
え込まれているので、両者が干渉し合うことは防止され
、背の高いピン１１ａ、１１ｂとプレート基板４とは完
全に密着できる。
この状態で吸着プレート１の内部が真空源と連通される
と、ピン１１ａの吸引孔１４を通じて吸引力が作用し、
プリント基板４は吸着プレート１に保持される。次に吸
着プレート１は更に上昇してプリント基板４の上面を待
機しているメタルスクリーン１５に接触させる。すると
、スキージ−１６が作動し、メタルスクリーン１５上に
設けられた所定のレリーフパターン１８を通じてソルダ
クリーム１７をプリント基板４上に印刷する。
と、ピン１１ａの吸引孔１４を通じて吸引力が作用し、
プリント基板４は吸着プレート１に保持される。次に吸
着プレート１は更に上昇してプリント基板４の上面を待
機しているメタルスクリーン１５に接触させる。すると
、スキージ−１６が作動し、メタルスクリーン１５上に
設けられた所定のレリーフパターン１８を通じてソルダ
クリーム１７をプリント基板４上に印刷する。
本発明によれば、背の高さの異なる２種類のピンを用意
しておき、これを吸着プレートの表面に格子状に配列し
て設けられたねじ孔に植え込むようになしている。これ
によって、既に片面に部品が実装されているプリント基
板に対して該吸着プレートを適用する際に、実装部品と
吸着プレートとの干渉を背の低いピンの配置によって避
けるように構成することができる。更に、背の高い方の
ピンのうち、−ａＢのもののみに中心を貫通する吸引孔
を設けておき、該吸引孔を通じてプリント基板の表面に
吸引力を及ぼすようにしたので、強力な保持力を維持す
ることが可能となる。
しておき、これを吸着プレートの表面に格子状に配列し
て設けられたねじ孔に植え込むようになしている。これ
によって、既に片面に部品が実装されているプリント基
板に対して該吸着プレートを適用する際に、実装部品と
吸着プレートとの干渉を背の低いピンの配置によって避
けるように構成することができる。更に、背の高い方の
ピンのうち、−ａＢのもののみに中心を貫通する吸引孔
を設けておき、該吸引孔を通じてプリント基板の表面に
吸引力を及ぼすようにしたので、強力な保持力を維持す
ることが可能となる。
これによって、部品実装パターンが異なるプリント基板
に対しても、前記各種類のピンの配置を適宜に変更する
ことによって、同一の吸着プレートが適用可能となる。
に対しても、前記各種類のピンの配置を適宜に変更する
ことによって、同一の吸着プレートが適用可能となる。
又、実際にプリント基板に対して保持力を作用する吸引
孔を具えたピンを、プリント基板に均等な力を及ぼす領
域に適宜個数だけ配置することができるので、印刷時の
基板の反りの発生等の障害が解消する。
孔を具えたピンを、プリント基板に均等な力を及ぼす領
域に適宜個数だけ配置することができるので、印刷時の
基板の反りの発生等の障害が解消する。
なお、以上の例はソルダクリーム印刷機における吸着機
構についての説明であったが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば表面実装部品をプリント基板上
に実装するためのＳＭＤマウンタや、これのテストを行
うＩＣＴテスタ等にも同じように適用可能である。
構についての説明であったが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば表面実装部品をプリント基板上
に実装するためのＳＭＤマウンタや、これのテストを行
うＩＣＴテスタ等にも同じように適用可能である。
第１図は、本発明装置に使用される吸着プレートの一部
破断斜視図、 第２図は、同じくピンの斜視図、 第３図（ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ構成の異なるピンを
示す側面図、 第４図は、プリント基板と吸着プレートとの接触を示す
側面図、 第５図は、本発明装置の作用を示す模式図、第６図と第
７図は、従来の吸着プリントの構成を示す斜視図である
。 ｌ 吸着プレート、 ２ ダクト、４ プリント基
板、 ５ 実装部品、１０ ねじ孔、 １１、Ｉｌａ、１１ｂ、１１ｃ ピン、１４ 吸弓孔
。
破断斜視図、 第２図は、同じくピンの斜視図、 第３図（ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ構成の異なるピンを
示す側面図、 第４図は、プリント基板と吸着プレートとの接触を示す
側面図、 第５図は、本発明装置の作用を示す模式図、第６図と第
７図は、従来の吸着プリントの構成を示す斜視図である
。 ｌ 吸着プレート、 ２ ダクト、４ プリント基
板、 ５ 実装部品、１０ ねじ孔、 １１、Ｉｌａ、１１ｂ、１１ｃ ピン、１４ 吸弓孔
。
Claims (1)
- １．プリント基板（４）の下面を箱型の吸着プレート（
１）の上面に真空吸着して固定した状態で、プリント基
板（４）に対して所定の処理を行うプリント基板処理装
置において、前記吸着プレート（１）の表面に格子状に
配列された複数のねじ孔（１０）を穿設し、所定の高さ
を有し、中心に貫通した吸引孔（１４）を具えたピン（
１１ａ）と、これと同じ高さであるが吸引孔（１４）を
具えないピン（１１ｂ）と、前記高さよりも低い高さの
吸引孔（１４）を具えないピン（１１ｃ）の３種類のピ
ン（１１）のいずれかを各ねじ孔（１０）に植え込んだ
ことを特徴とするプリント基板吸着機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326127A JPH02172641A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | プリント基板吸着機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326127A JPH02172641A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | プリント基板吸着機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172641A true JPH02172641A (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=18184370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326127A Pending JPH02172641A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | プリント基板吸着機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02172641A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07297600A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-10 | Nec Corp | プリント基板吸着装置 |
| KR970078783A (ko) * | 1996-05-14 | 1997-12-12 | 이대원 | 플렉시블 인쇄회로기판 부품 탑재용 캐리어 시스템 및 그 제어방법 |
| CN113646130A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-11-12 | J.施迈茨有限公司 | 托架、夹紧件和负压夹紧装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4727267U (ja) * | 1971-04-11 | 1972-11-28 | ||
| JPS63169242A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板矯正保持方法及びその装置 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63326127A patent/JPH02172641A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4727267U (ja) * | 1971-04-11 | 1972-11-28 | ||
| JPS63169242A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板矯正保持方法及びその装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07297600A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-10 | Nec Corp | プリント基板吸着装置 |
| KR970078783A (ko) * | 1996-05-14 | 1997-12-12 | 이대원 | 플렉시블 인쇄회로기판 부품 탑재용 캐리어 시스템 및 그 제어방법 |
| CN113646130A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-11-12 | J.施迈茨有限公司 | 托架、夹紧件和负压夹紧装置 |
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